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文檔簡介

TruePlanning? “集成”成本對象反映集成電 研制項目的需求、總體計、 試等工包含于“電路模塊”的子成本對象，與其他元器件和電導(dǎo)體基板集 ”成本對象表示 產(chǎn)品研制、制造相關(guān)的成本，響父件“電路模塊”成本對象的集成、測試等成掩膜處晶圓處針切片、封最終測 項目級別的總體管理和控制成本（管理、質(zhì)量保證管理、構(gòu)型管理、文檔管理等）總體技術(shù)類成本（如：系統(tǒng)需求、總體設(shè)計、 試等的研制和制造成本（如 設(shè)計、制造等活 研

樣片制

產(chǎn)品制的設(shè)計

成本輸 工時 工時

材料材料 材料片長度 片寬裝因素、基片因素、晶圓尺寸、工藝線寬、、掩膜分復(fù)設(shè)計百分比、CAD因素、設(shè)計（測試）或樣 樣機數(shù)件樣機總數(shù)*裝數(shù)集成的樣機數(shù)批產(chǎn)數(shù)量件生產(chǎn)總數(shù)量*裝數(shù)量集成的產(chǎn)品數(shù) 輸入?yún)?shù) 未封裝 的邊長，這兩個參數(shù)確 的表面如 不是正規(guī)的矩形，通過調(diào)整這兩個參數(shù)來反 真實表面影 的產(chǎn)品制造成 的I/O接口數(shù)量影 的產(chǎn)品制造成 影 的研制階段和生產(chǎn)階段（所有活動）成基于的性能需求規(guī)格說明，表示設(shè)計的固有復(fù)輸入?yún)?shù)–單元新設(shè)計百 Cells新設(shè)計百 （CAD） （CAD）（測試）或樣機（測試）為滿足的需求規(guī)格而執(zhí)行的設(shè)計/樣片測試重復(fù)次數(shù)默認(rèn)值為0，表示第一次的設(shè)計/樣機制造滿足規(guī)格 影 的產(chǎn)品制造成 輸入?yún)?shù) 針 、封 、針 表示生產(chǎn)階段電路的平均針封 表示生產(chǎn)階段封裝和測試的平 表示生產(chǎn)階段的 =針 *封影 的產(chǎn)品制造成掩模水平表 制造過程中，需要的光掩模片數(shù)缺陷密度表示掩模板上每平方厘米的光掩模缺陷平均數(shù) 影 的產(chǎn)品制造成制造自動化程度表示制造（批產(chǎn)）過程的自動化制造工藝成熟度表 制造的成熟度

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