ICS29.035.30CCSK15 43湖 南 省 地 方 標(biāo) 準(zhǔn)DB43/T2371—2022傳感器用陶瓷基片通用技術(shù)條件Generaltechnicalspecificationofceramicsubstratesforsensors20222022070820221008湖南省市場監(jiān)督管理局發(fā)布目 次前言Ⅲ112規(guī)范性引用文件······13············14···············25···············26···············37···············48標(biāo)志包裝和運(yùn)輸貯存5前 言GB/T1.1—20201請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利。本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識別專利的責(zé)任。本文件由湖南省工業(yè)和信息化廳提出。本文件由湖南省電子陶瓷標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會歸口。、傳感器用陶瓷基片通用技術(shù)條件本文件適用于以氧化鋁制備的壓力（外力）感應(yīng)的電容式傳感器用陶瓷基片。（GB/T2828.1計數(shù)抽樣檢驗(yàn)程序第1部分：按接收質(zhì)量限（AQL）檢索的逐批檢驗(yàn)抽樣計劃GB/T5593—2015電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料GB/T5594.2—19855594.3—20153方法GB/T5594.4—20154GB/T5594.5電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法體積電阻率測試方法GB/T5594.7電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測試方法第7部分透液性測定方法GB/T6062產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范（GPS）表面結(jié)構(gòu)輪廓法接觸（觸針）式儀器的標(biāo)稱特性GB/T6569—2006精細(xì)陶瓷彎曲強(qiáng)度試驗(yàn)方法GB/T7665—2005傳感器通用術(shù)語GB/T14619—2013厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片GB/T20737—2006無損檢測通用術(shù)語和定義GB/T25995—2010精細(xì)陶瓷密度和顯氣孔率試驗(yàn)方法GB/T26125電子電氣產(chǎn)品六種限用物質(zhì)（鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚）的測定GB/T26572電子電氣產(chǎn)品中限用物質(zhì)的限量要求GB/T30859太陽能電池用硅片翹曲度和波紋度測試方法下列術(shù)語和定義適用于本文件。3.1傳感器sensor能感受被測量并按照一定的規(guī)律轉(zhuǎn)換成可用輸出信號的器件或裝置，通常由敏感元件和轉(zhuǎn)換元件組成。[來源：GB/T7665—2005，3.1.1]3.2傳感器用陶瓷基片ceramicsubstrateforsensor用于制備電容式壓力傳感器的氧化鋁陶瓷厚片和薄片。3.3缺陷defectGB/T20737—2006，2.6]3.4凸脊ridge基片表面上長而窄的凸起。[來源：GB/T14619—2013，3.6]傳感器中的陶瓷基片結(jié)構(gòu)示意見圖1。說明：1說明：1、452（薄片；3——焊料；6——氧化鋁陶瓷（厚片。注：1、3、4、5為輔助展示，非陶瓷基片組成。圖1傳感器中的陶瓷基片結(jié)構(gòu)示意圖5技術(shù)要求5.1外觀1表1外觀要求序號項(xiàng)目允許范圍1氣泡、砂眼、毛刺、裂紋不允許2缺損只允許在產(chǎn)品的邊緣距離邊線不超過0.5mm、深度不超過產(chǎn)品厚度的30％表1外觀要求（續(xù)）序號項(xiàng)目允許范圍3凸脊平面上不允許，其他部位高度不超過0.025mm4表面劃傷劃傷深度不超過0.025mm基片尺寸偏差應(yīng)符合表2的規(guī)定。表2尺寸偏差序號項(xiàng)目允許偏差1長度、寬度±0.3％2厚度±1％3翹曲度（長度方向）≤0.2％性能要求應(yīng)符合表3的規(guī)定。表3性能要求序號項(xiàng)目指標(biāo)值1表面粗糙度Ra0.3μm-0.7μm2體積密度3≥3.7g/cm3彈性模量≥330GPa4彎曲強(qiáng)度≥350MPa5線膨脹系數(shù)-6（6.95-7.55）×10/K6體積電阻率14≥1.0×10Ω·cm7擊穿強(qiáng)度≥15kV/mm8介電常數(shù)9-10F/m5.4限用物質(zhì)限量5.4限用物質(zhì)限量GB/T265726試驗(yàn)方法外觀20W（11W-14W）6.1.2GB/T5594.70.001mmGB/T30859Ra按GB/T6062規(guī)定的要求進(jìn)行。按GB/T25995—2010中7.2規(guī)定的要求進(jìn)行。按GB/T5594.2—1985中4.1規(guī)定的要求進(jìn)行。按GB/T6569—2006中8.2規(guī)定的要求進(jìn)行。按GB/T5594.3—2015中3.1規(guī)定的要求進(jìn)行。按GB/T5594.5規(guī)定的要求進(jìn)行。GB/T5593—20155.13GB/T5594.4—20154.2按GB/T26125規(guī)定的方法進(jìn)行。7檢驗(yàn)規(guī)則組批由同一配方，在基本相同條件下連續(xù)生產(chǎn)并同一時間提交檢驗(yàn)的5000件陶瓷基片為一個檢驗(yàn)批，不足5000件時，仍可作為一檢驗(yàn)批。GB/T2828.10.2510。出廠檢驗(yàn)項(xiàng)目包括外觀、結(jié)構(gòu)尺寸偏差，外觀、尺寸偏差應(yīng)按照本文件6.1與6.2的試驗(yàn)方法進(jìn)行，試驗(yàn)結(jié)果符合本文件5.1與5.2的要求。型式檢驗(yàn)的樣品直接從出廠檢驗(yàn)合格的產(chǎn)品中抽取或根據(jù)檢驗(yàn)要求進(jìn)行制作，按照本文件第6章的5d）e）出廠檢驗(yàn)結(jié)果與上次型式檢驗(yàn)結(jié)果存在較大差異時。7.3傷符合5.1要求的范圍內(nèi)進(jìn)行讓步（豁免）接收。7.5.1.3抽檢產(chǎn)品結(jié)構(gòu)尺寸偏差全部合格才能接收。傷符合5.1要求的范圍內(nèi)進(jìn)行讓步（豁免）接收。7.5.1.3抽檢產(chǎn)品結(jié)構(gòu)尺寸偏差全部合格才能接收。7.5.2型式檢