2018-20232018-2023半導體設(shè)備行業(yè)規(guī)模中樞從半導體設(shè)備行業(yè)規(guī)模中樞從300600,201860520175529.6%.20235582023600一、現(xiàn)狀一、現(xiàn)狀晶圓制造設(shè)備從類別上講可以分為刻蝕、光刻、薄膜沉積、檢測、涂膠顯影晶圓制造設(shè)備從類別上講可以分為刻蝕、光刻、薄膜沉積、檢測、涂膠顯影75%左右,其中刻蝕設(shè)備、光刻設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備是集成電路前道生產(chǎn)工藝中最重要的三類設(shè)備.備、光刻設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備是集成電路前道生產(chǎn)工藝中最重要的三類設(shè)備.24%、23%24%、23%18%.2017依據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)統(tǒng)計,20173D75波長限制,14波長限制,14膜沉積的工藝組合——多重模板效應(yīng)來實現(xiàn),使得相關(guān)設(shè)備的加工步驟增多.刻膜沉積的工藝組合——多重模板效應(yīng)來實現(xiàn),使得相關(guān)設(shè)備的加工步驟增多.刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備有望正成為更關(guān)鍵且投資占比最高的設(shè)備.依據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備有望正成為更關(guān)鍵且投資占比最高的設(shè)備.依據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)2017晶圓制造設(shè)備價值量晶圓制造設(shè)備投資占比拆分晶圓制造設(shè)備價值量晶圓制造設(shè)備投資占比拆分晶圓制造設(shè)備種,光刻機占比最高（30%）,其次是刻蝕設(shè)備（20%）,PVD晶圓制造設(shè)備種,光刻機占比最高（30%）,其次是刻蝕設(shè)備（20%）,PVD（15%）,CVD（10%）,量測設(shè)備（10%）,離子注入設(shè)備（5%）等.（15%）,CVD（10%）,量測設(shè)備（10%）,離子注入設(shè)備（5%）等.2016-20172016-2017（十億美元）201820186007.7%.全球半導體設(shè)備投資額呈上升趨勢.2017投資額呈上升趨勢.201727%82.3二、行業(yè)格局二、行業(yè)格局AMAT、ASML、Lam1/2,AMAT、ASML、Lam、TEL、KLA-Tencor2/3.隨著集成電路中器件互連層數(shù)增多,刻蝕設(shè)備的使用量不斷增大,泛林半導隨著集成電路中器件互連層數(shù)增多,刻蝕設(shè)備的使用量不斷增大,泛林半導654547%、26%、18.5%,47%、26%、18.5%,92%.和東京電子,成為行業(yè)龍頭.2017,Lam、TEL、AMAT2018201881165%的市場份額.其中阿斯麥在光刻機設(shè)備方面形成寡頭壟斷.斷.2018201812856%,占全球21%,20181093%,協(xié)會統(tǒng)計的數(shù)據(jù)包括集成電路、LED5%左右,在全球市場1-2%,技術(shù)含量最高的集成電路前道設(shè)備市場自給率更低.中微是半導體設(shè)備企業(yè)中極少數(shù)能與全球頂尖設(shè)備公司直接競爭并不斷擴大市場占有率的公司對應(yīng)巨大的需求缺口,依靠進口問題諸多,中微是中微是半導體設(shè)備企業(yè)中極少數(shù)能與全球頂尖設(shè)備公司直接競爭并不斷擴大市場占有率的公司對應(yīng)巨大的需求缺口,依靠進口問題諸多,中微是半導體設(shè)備企業(yè)中極少數(shù)能與全球頂尖設(shè)備公司直接競爭并不斷擴大市場占有半導體設(shè)備企業(yè)中極少數(shù)能與全球頂尖設(shè)備公司直接競爭并不斷擴大市場占有率的公司,是國際半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)界公認的后起之秀.公司自主研發(fā)的刻蝕設(shè)備率的公司,是國際半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)界公認的后起之秀.公司自主研發(fā)的刻蝕設(shè)備正逐步打破國際領(lǐng)先企業(yè)在國內(nèi)市場的壟斷,已被海內(nèi)外主流集成電路廠商接正逐步打破國際領(lǐng)先企業(yè)在國內(nèi)市場的壟斷,已被海內(nèi)外主流集成電路廠商接受.受.50%,位居第一50%,位居第一12%10%左右,位居市場第三.72%.全球半導體前端檢測市場競爭格局全球半導體前端檢測市場競爭格局半導體設(shè)備的進口依靠問題較為嚴峻,2017半導體設(shè)備的進口依靠問題較為嚴峻,20179%.201748.079%.萬、美國科磊等國外知名企業(yè)所占據(jù).集成電路設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)進展的重要萬、美國科磊等國外知名企業(yè)所占據(jù).集成電路設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)進展的重要基石,專用設(shè)備的大量依靠進口不僅嚴峻影響集成電路的產(chǎn)業(yè)進展,也對中基石,專用設(shè)備的大量依靠進口不僅嚴峻影響集成電路的產(chǎn)業(yè)進展,也對中國電子信息安全造成重大隱患.國電子信息安全造成重大隱患.在芯片需求持續(xù)上升、國產(chǎn)化投資加快、國家戰(zhàn)略支持的大背景下,大在芯片需求持續(xù)上升、國產(chǎn)化投資加快、國家戰(zhàn)略支持的大背景下,大陸本土半導體制造企業(yè)的崛起有望帶動一批本土優(yōu)秀企業(yè)共同成長,國產(chǎn)設(shè)備有陸本土半導體制造企業(yè)的崛起有望帶動一批本土優(yōu)秀企業(yè)共同成長,國產(chǎn)設(shè)備有望借助大陸晶圓產(chǎn)線的密集投資而實現(xiàn)滲透率提升,迎來最好的時代.望借助大陸晶圓產(chǎn)線的密集投資而實現(xiàn)滲透率提升,迎來最好的時代.大陸設(shè)備市場的全球占比不斷上升,2018大陸設(shè)備市場的全球占比不斷上升,2018球其次大市場,2023球其次大市場,2023三、進展趨勢三、進展趨勢人工智能大數(shù)據(jù)時代等將成為芯片新需求,從而推動半導體設(shè)備行業(yè)規(guī)模整人工智能大數(shù)據(jù)時代等將成為芯片新需求,從而推動半導體設(shè)備行業(yè)規(guī)模整體上升.2010-2017體上升.2010-2017320.2017-2023450半導體新的工藝節(jié)點,需要更多更簡單的刻蝕、薄膜工藝、清洗工藝、檢測半導體新的工藝節(jié)點,需要更多更簡單的刻蝕、薄膜工藝、清洗工藝、檢測工藝等等,這也會帶動每萬片晶圓產(chǎn)能的投資額大幅增加.工藝等等,這也會帶動每萬片晶圓產(chǎn)能的投資額大幅增加.集成電路新的圖形技術(shù),導致每萬片晶圓產(chǎn)能的投資額大幅增加.集成電路新的圖形技術(shù),導致每萬片晶圓產(chǎn)能的投資額大幅增加.202320235GIoT車聯(lián)網(wǎng)、AI、VR/AR、云計算等應(yīng)用滲透加速,設(shè)備終端數(shù)將提升至百億級,帶動車聯(lián)網(wǎng)、AI、VR/AR、云計算等應(yīng)用滲透加速,設(shè)備終端數(shù)將提升至百億級,帶動硬件諸多環(huán)節(jié)受益.其中,傳感/計算/連接三大核心重要性凸顯.細分看,在設(shè)備硬件諸多環(huán)節(jié)受益.其中,傳感/計算/連接三大核心重要性凸顯.細分看,在設(shè)備儲等半導體元件將迎來增量機會.儲等半導體元件將迎來增量機會.大陸設(shè)備市場,連續(xù)五年擴張,2018大陸設(shè)備市場,連續(xù)五年擴張,2018118美/yoy+44%,2023173/yoy+47%.2