表面貼裝工程----關(guān)于SMT的歷史目錄SMAIntroduceSMT歷史印刷制程貼裝制程焊接制程檢測制程質(zhì)量控制ESD什么是SMA？？SMT歷史SMT工藝流程什么是SMA？SMA(SurfaceMountAssembly)的英文縮寫，中文意思是表面貼裝工程。是新一代電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。表面安裝不是一個新的概念，它源于較早的工藝，如平裝和混合安裝。電子線路的裝配，最初采用點對點的布線方法，而且根本沒有基片。第一個半導(dǎo)體器件的封裝采用放射形的引腳，將其插入已用于電阻和電容器封裝的單片電路板的通孔中。50年代，平裝的表面安裝元件應(yīng)用于高可靠的軍方，60年代，混合技術(shù)被廣泛的應(yīng)用，70年代，受日本消費類電子產(chǎn)品的影響，無源元件被廣泛使用，近十年有源元件被廣泛使用。SMAIntroduceSMAIntroduce什么是SMA？SurfacemountThrough-hole與傳統(tǒng)工藝相比SMA的特點：高密度高可靠小型化低成本生產(chǎn)的自動化SMAIntroduce什么是SMA？自動化程度類型THT(ThroughHoleTechnology)SMT(SurfaceMountTechnology)元器件雙列直插或DIP,針陣列PGA有引線電阻，電容SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP,片式電阻電容基板印制電路板，2.54mm網(wǎng)格，Φ0.8mm~0.9mm通孔印制電路板，1.27mm網(wǎng)格或更細(xì)，導(dǎo)電孔僅在層與層互連調(diào)用（Φ0.3mm~0.5mm），布線密度高2倍以上，厚膜電路，薄膜電路，0.5mm網(wǎng)格或更細(xì)焊接方法波峰焊再流焊面積大小，縮小比約1：3~1：10組裝方法穿孔插入表面安裝----貼裝自動插件機(jī)自動貼片機(jī)，生產(chǎn)效率高SMAIntroduceSMT歷史年代代表產(chǎn)品器件元件組裝技術(shù)電子管收音機(jī)電子管帶引線的大型元件札線，配線,手工焊接60年代黑白電視機(jī)晶體管軸向引線小型化元件半自動插裝浸焊接70年代彩色電視機(jī)集成電路整形引線的小型化元件自動插裝波峰焊接80年代錄象機(jī)電子照相機(jī)大規(guī)模集成電路表面貼裝元件SMC表面組裝自動貼裝和自動焊接電子元器件和組裝技術(shù)的發(fā)展SMAIntroduceSMT工藝流程SMT的主要組成部分表面組裝元件設(shè)計-----結(jié)構(gòu)尺寸,端子形式,耐焊接熱等各種元器件的制造技術(shù)包裝-----編帶式,棒式,散裝式組裝工藝組裝材料-----粘接劑,焊料,焊劑,清潔劑等組裝設(shè)計-----涂敷技術(shù),貼裝技術(shù),焊接技術(shù),清洗技術(shù),檢測技術(shù)等組裝設(shè)備-----涂敷設(shè)備,貼裝機(jī),焊接機(jī),清洗機(jī),測試設(shè)備等電路基板-----但(多)層PCB,陶瓷,瓷釉金屬板等組裝設(shè)計-----電設(shè)計,熱設(shè)計,元器件布局,基板圖形布線設(shè)計等SMAIntroduceSMT工藝流程表面組裝技術(shù)片時元器件關(guān)鍵技術(shù)——各種SMD的開發(fā)與制造技術(shù)產(chǎn)品設(shè)計——結(jié)構(gòu)設(shè)計，端子形狀，尺寸精度，可焊型包裝——盤帶式，棒式，華夫盤，散裝式裝聯(lián)工藝貼裝材料焊錫膏與無鉛焊料黏接劑/貼片膠助焊劑導(dǎo)電膠貼裝印制板涂布工藝貼裝方式基板材料：有機(jī)玻璃纖維，陶瓷板，合金板電路圖形設(shè)計：圖形尺寸設(shè)計，工藝型設(shè)計錫膏精密印刷工藝貼片膠精密點涂工藝及固化工藝純片式元件貼裝，單面或雙面SMD與通孔元件混裝，單面或雙面貼裝工藝：最優(yōu)化編程焊接工藝波峰焊再流焊：紅外熱風(fēng)式，N2保護(hù)再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊助焊劑涂布方式：發(fā)泡，噴霧雙波峰，0型波，溫度曲線的設(shè)定設(shè)備：印刷機(jī)，貼片機(jī)，焊接設(shè)備，清洗設(shè)備(在較早的工藝中使用），檢測設(shè)備，維修設(shè)備清洗技術(shù)：清洗劑，清洗工藝檢測技術(shù)：焊點質(zhì)量檢測，在現(xiàn)測試，功能檢測防靜電生產(chǎn)管理SMAIntroduceSMT工藝流程通常先作B面再作A面印刷錫高貼裝元件再流焊翻轉(zhuǎn)貼裝元件印刷錫高再流焊翻轉(zhuǎn)清洗雙面再流焊工藝A面布有大型IC器件B面以片式元件為主充分利用PCB空間，實現(xiàn)安裝面積最小化，工藝控制復(fù)雜，要求嚴(yán)格常用于密集型或超小型電子產(chǎn)品，如手機(jī)SMAIntroduceSMT工藝流程波峰焊插通孔元件清洗混合安裝工藝多用于消費類電子產(chǎn)品的組裝印刷錫高貼裝元件再流焊翻轉(zhuǎn)點貼片膠貼裝元件加熱固化翻轉(zhuǎn)先作A面：再作B面：插通孔元件后再過波峰焊：SMAIntroduceSMT工藝流流程印刷錫高貼裝元件再流焊清洗錫膏——再流焊工藝簡單，快捷涂敷粘接劑紅外加熱表面安裝元件固化翻轉(zhuǎn)插通孔元件波峰焊清洗貼片——波峰焊工藝價格低廉，但要求設(shè)備多，難以實現(xiàn)高密度組裝SMAIntroduceSMT工藝流流程SMAIntroduceSMT工藝流流程SMAIntroduceSMT工藝流流程SMAIntroduceSMT工藝流流程一、單面組裝裝：來料檢測=>絲印焊焊膏（點貼片片膠）=>貼貼片=>烘干（固固化）=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修修

二、雙雙面組裝；A：來料檢測測=>PCB的A面面絲印焊膏（（點貼片膠））=>貼片片=>烘烘干（固化））=>A面回回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面面絲印焊膏（（點貼片膠））=>貼片片=>烘烘干=>回回流焊接（最好僅對B面=>清清洗=>檢測=>返修）此工藝適用于于在PCB兩兩面均貼裝有有PLCC等等較大的SMD時采用。。最最基礎(chǔ)的東東西SMAIntroduceB：來料檢測測=>PCB的A面面絲印焊膏（（點貼片膠））=>貼片片=>烘烘干（固化））=>A面面回流焊接=>清洗洗=>翻板=>PCB的B面面點貼片膠=>貼片片=>固固化=>B面波峰焊焊=>清清洗=>檢檢測=>返修）此此工藝藝適用于在PCB的A面面回流焊，B面波峰焊。。在PCB的的B面組裝的的SMD中，，只有SOT或SOIC（28）引引腳以下時，，宜采用此工工藝。三三、單面混混裝工藝：來來料檢檢測=>PCB的A面絲印焊膏膏（點貼片膠膠）=>貼貼片=>烘烘干（固化化）=>回流流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修SMT工藝流流程SMAIntroduce四、雙面混裝裝工藝：A：來料料檢測=>PCB的的B面點貼片片膠=>貼貼片=>固化=>翻板=>PCB的A面面插件=>波峰焊=>清洗洗=>檢檢測=>返返修先先貼后后插，適用于于SMD元件件多于分離元元件的情況B：來料檢測測=>PCB的A面面插件（引腳腳打彎）=>翻板=>PCB的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>翻板板=>波波峰焊=>清洗洗=>檢測=>返返修先先插后后貼，適用于于分離元件多多于SMD元元件的情況C：來料檢檢測=>PCB的A面絲絲印焊膏=>貼貼片=>烘干=>回回流焊接=>插件，引腳腳打彎=>翻板板=>PCB的B面點貼片片膠=>貼片=>固固化=>翻板=>波峰焊焊=>清清洗=>檢測測=>返返修A面混裝，，B面貼裝裝。SMT工藝藝流程SMAIntroduceD：來料檢檢測=>PCB的B面點點貼片膠=>貼貼片=>固化=>翻翻板=>PCB的A面絲絲印印焊膏=>貼片片=>A面回流焊焊接=>插件=>B面波峰焊焊=>清清洗=>檢測測=>返返修A面混裝，，B面貼裝裝。先貼兩兩面SMD，回流焊焊接，后插插裝，波峰峰焊E：來料檢檢測=>PCB的B面絲絲印焊膏（（點貼片膠膠）=>貼貼片=>烘干干（固化））=>回回流焊接=>翻翻板=>PCB的A面絲印焊焊膏=>貼片=>烘烘干=>回流焊焊接1（可可采用局部部焊接）=>插件件=>波波峰焊2（如插裝元元件少，可可使用手工工焊接）=>清洗洗=>檢檢測=>返修修

A面面貼裝、B面混裝。。SMT工藝藝流程SMAIntroduceScreenPrinterMountReflowAOISMT工藝藝流程SMAIntroduceSMT工藝藝流程SMAIntroduceSMT工藝藝流程SMAIntroduceSMT工藝藝流程SMAIntroduceSMT工藝藝流程SMAIntroduceSMT工藝藝流程SMAIntroduceSMT工藝藝流程SMAIntroduceSMT工藝藝流程SMAIntroduceSMT工藝藝流程SMAIntroduc