RigidBoardSection防焊制程講解教育訓(xùn)練教材一.防焊課家史概況二.主物料簡(jiǎn)介三.流程細(xì)述3.1工藝介紹3.2作業(yè)流程3.3相關(guān)解析3.4注意事項(xiàng)四.試題

課程綱要一.防焊課家史概況一.防焊課家史概況一.防焊課家史概況一.防焊課家史概況一.防焊課家史概況一.防焊課家史概況一.防焊課家史概況一.防焊課家史概況二.主物料料油墨簡(jiǎn)介介2.1概述述:防焊油墨為為液態(tài)感光光型,基本本成份有熱熱應(yīng)化樹(shù)指指,感光型型乳劑,在在油墨未定定型前只能能在黃光下下進(jìn)行作業(yè)業(yè),作業(yè)中中分為主劑劑與硬化劑劑,(在使使用前屬分分開(kāi)包裝),一般主主劑0.75KG,硬化劑0.25KG,或者者0.86KG,0.14KG兩種.環(huán)境要干干燥、低溫溫、陰暗的的地方.2.2具具體介紹紹:A.熱應(yīng)應(yīng)化樹(shù)脂脂:油墨墨硬化劑劑(主劑劑有壓克克力樹(shù)脂脂,環(huán)氧氧樹(shù)脂,在高溫溫加熱一一般是150度度/45-60MIN情況下下,交聯(lián)聯(lián)硬化.B.感光光型乳劑劑:為油油墨之副副劑,主主要含有有某種光光聚單體體或低聚聚物,經(jīng)經(jīng)紫外光光7KW照射,光聚單單體及低低聚物發(fā)發(fā)生聚合合交聯(lián).二.主物物料油墨墨簡(jiǎn)介2.3油油墨攪拌拌:A.主劑劑與硬化化劑混合合攪拌,應(yīng)先用用攪拌刀刀挑少許許主劑放放入硬化化劑中攪攪拌,然然后倒入入主劑桶桶內(nèi)手工工充分?jǐn)嚁嚢?-3分鐘鐘用攪拌拌機(jī)攪拌拌10-15分分鐘,OK后放放置10分鐘以以上,讓讓油墨主主劑與硬硬化劑充充分混合合.B.依先先進(jìn)先出出之原則則使用已已攪拌OK之油油墨,開(kāi)開(kāi)桶后油油墨須在在24小小時(shí)內(nèi)二.主物物料油墨墨簡(jiǎn)介

D.每班必須記錄油墨使用批號(hào)以及對(duì)應(yīng)印刷之料號(hào)利于質(zhì)量追溯.二.主物物料油墨墨簡(jiǎn)介三.流程程細(xì)述3.1磨磨刷工藝藝介紹:(1).磨刷作作業(yè)流程程:酸洗→水水洗*3→磨刷刷→高壓壓水洗→→微蝕→→循環(huán)水水洗→加加壓水洗洗*3→→市水洗洗→吸干干→風(fēng)干干→烘干干→冷卻卻收板(2).相關(guān)解解析:A.酸洗洗:使用1-3%H2SO4,其目的的是去除除板面之之氧化物物.三.流程程細(xì)述B.磨刷C.高壓壓水洗:使用10-13KG/CM2之壓力力水洗沖沖洗板面面,洗凈D.微蝕蝕:使用用過(guò)硫硫酸鈉鈉與硫硫酸銅銅,蝕蝕刻磨磨刷后后線路路間產(chǎn)產(chǎn)生之之銅絲絲避免免測(cè)試試時(shí)銅銅粉短短路三.流流程細(xì)細(xì)述:E.F.檢檢驗(yàn)質(zhì)質(zhì)量之之方法法:◎.◎.擊拍實(shí)驗(yàn):無(wú)水珠◎.刷幅測(cè)試:0.8-1.2MM,在更換料號(hào)時(shí)須作一次刷幅調(diào)試,(用該料號(hào)板材測(cè)試,當(dāng)板面線路小于5MIL時(shí)應(yīng)將刷幅調(diào)到下限).三.流流程細(xì)細(xì)述(3).注注意事事項(xiàng):A.磨磨刷區(qū)區(qū)之噴噴嘴噴噴灑角角度應(yīng)應(yīng)是磨磨刷輪輪與PCB之相相切的的接觸觸面處處,起起到降降溫作作用,同時(shí)時(shí)沖洗洗銅粉粉.B.磨磨刷輪輪刷毛毛方向向應(yīng)依依廠商商提供供之旋旋轉(zhuǎn)方方向箭箭頭安安裝刷刷輪,一般般為順順時(shí)針針,依依尼龍龍刷而而言,用手手感在在刷輪輪上感感覺(jué)刺三.流流程細(xì)細(xì)述:C.海海棉滾滾輪:●海棉棉滾輪輪有三三組,均應(yīng)應(yīng)保持持表面面濕潤(rùn)潤(rùn),無(wú)無(wú)油脂脂污染染,另另其表表面無(wú)無(wú)凹洞洞,避避免對(duì)對(duì)PCB表表面吸吸水不不平衡衡,造造成風(fēng)風(fēng)干烘烘干后后板面面氧化化.●海棉●海棉滾輪應(yīng)2小時(shí)/次點(diǎn)檢,1次/4小時(shí)清潔三.流流程細(xì)細(xì)述:D.吹吹干之之風(fēng)刀刀角度度應(yīng)為為0-5度度,上上下風(fēng)風(fēng)刀錯(cuò)錯(cuò)開(kāi),不可可為對(duì)對(duì)吹狀狀態(tài).針對(duì)對(duì)孔徑徑愈來(lái)來(lái)愈小小之PCB,孔孔內(nèi)水水份極極不易易吹干干,一一般而而言正確圖圖:錯(cuò)誤圖圖:PCB方向向PCB方向向PCB方向向三.流流程細(xì)細(xì)述:(5).磨刷工工藝常常見(jiàn)問(wèn)問(wèn)題點(diǎn)點(diǎn)及排排除:三.流流程細(xì)細(xì)述:(4).磨刷工工藝工工業(yè)安安全作作業(yè)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)書書三.流流程細(xì)細(xì)述:3.2印刷刷:簡(jiǎn)而言言之,就是是在PCB板面面覆蓋蓋一層層均勻勻的防防焊油油墨,就現(xiàn)現(xiàn)行狀狀況分分為平平面印印刷與與塞孔孔印刷刷(1).印印刷工工作相相關(guān)解解析:A.印印刷作作業(yè)要要在一一定溫溫濕度度條件件下進(jìn)進(jìn)行,溫度度23+3度,濕度度為55+10%,在在其黃黃光下下進(jìn)行行三.流流程細(xì)細(xì)述:B.使使用治工具具:綱版版工具:PIN釘釘、油油墨刀刀、內(nèi)內(nèi)六角角C.使使用物物料:油墨墨、吸吸水紙紙、美美紋膠膠、雙雙面膠膠、酒酒精、、防防白白水D.印印刷原原理:利用綱綱版下下墨與與不下下墨區(qū)區(qū)域圖圖像在在PCB板板面均均勻覆覆蓋一一層防防焊油油墨三.流流程細(xì)細(xì)述:E.依依客客戶戶要要求求可可分分為為平平面面印印刷刷、、塞塞孔孔印印刷刷.平平面面印印刷刷指指只只在在PCB板板面面履履蓋蓋一一層層油油墨墨,塞塞孔孔印印刷刷指指除除在在PCB板板面面上上印印一一層層油油墨墨,還還需需在在要要求求的的導(dǎo)導(dǎo)通通孔孔內(nèi)內(nèi)灌灌上上防防焊焊油油墨墨其油油墨墨厚厚度度一一般般要要求求37+5U〞〞(除除工工單單另另行行界界定定外外)(2).印印刷刷注注意意事事項(xiàng)項(xiàng):A.看看清清工工單單規(guī)規(guī)定定油油墨墨顏顏色色及及綱綱版版料料號(hào)號(hào)版版序序三.流流程程細(xì)細(xì)述述:B.印印刷刷完完畢畢須須靜靜置置15分分鐘鐘以以上上,不不超超過(guò)過(guò)60分分鐘鐘,待待氣氣泡泡消消失失才才可可預(yù)預(yù)烤烤C.板板子子須須直直立立于于框框架架內(nèi)內(nèi),防防止止兩兩片片間間重重疊疊并并踫踫到到任任何何東東西西,以以免免油油墨墨被被刮刮傷傷或或碰碰傷傷D.磨磨刷刷OK板板須須放放于于干干燥燥防防潮潮的的地地方方,靜靜置置待待印印時(shí)時(shí)間間不不可可超超過(guò)過(guò)1小小時(shí)時(shí)以以免免PCB氧氧化化E.印印刷刷人人員員應(yīng)應(yīng)如如實(shí)實(shí)做做好好首首件件/自自主主檢檢查查(印印刷刷是是門門精精深深技技術(shù)術(shù),其其中中包包括括對(duì)對(duì)PCB自自檢檢能能力力)F.灌灌孔孔板板印印刷刷:◎不不可可粘粘綱綱◎◎連連續(xù)續(xù)印印刷刷即即第第1面面印印完完后后立立即即印印第第2面面◎◎雙雙機(jī)機(jī)同同時(shí)時(shí)作作業(yè)業(yè)G.綱綱版版對(duì)對(duì)準(zhǔn)準(zhǔn)度度影影響響因因素素:○工作作片片本本身身之之安安定定性性○綱版版的的準(zhǔn)準(zhǔn)確確度度及及張張力力○印刷刷器器材材=正正確確設(shè)設(shè)定定(定定位位功功能能)三.流流程程細(xì)細(xì)述述:三.流流程程細(xì)細(xì)述述:H.其其它它項(xiàng)項(xiàng)目目:●刮刮刀刀平平整整鋒鋒銳銳,1次次/班班研研磨磨●●刮刮膠膠長(zhǎng)長(zhǎng)度度不不低低于于1.5CM●●PIN釘釘不不能能松松動(dòng)動(dòng),換換PIN需需換換雙雙面面膠膠●●綱綱版版四四周周油油墨墨不不能能被被風(fēng)風(fēng)化化,每每印印一一框框需需收收墨墨一一次次●●孔孔邊邊沿沿不不能能積積墨墨,每每印印二二片片刮刮綱綱或或清清點(diǎn)點(diǎn)一一次次三.流流程程細(xì)細(xì)述述:B.1月月/次次檢檢查查烤烤箱箱溫溫度度是是否否均均勻勻分分布布,預(yù)預(yù)烤烤溫溫度度一一般般設(shè)設(shè)定定75度度/30MINC.預(yù)預(yù)烤烤支支架架1月月/次次進(jìn)進(jìn)行行擦擦拭拭避避免免油油污污或或油油墨墨污污染染及及刮刮傷傷板板面面D.預(yù)預(yù)烤烤OK板板須須經(jīng)經(jīng)冷冷卻卻至至室室溫溫,以以避避免免板板面面溫溫度度影影響響底底片片膨膨脹脹變變形形或或未未完完全全硬硬化化之之油油墨墨粘粘著著底底片片三.流程細(xì)述述:3.3印刷常常見(jiàn)問(wèn)題點(diǎn)排排除:三.流程細(xì)述述:印刷作業(yè)安全全注意事項(xiàng)三.流程細(xì)述述:3.4預(yù)烤:(1).預(yù)烤烤之目的:揮發(fā)趕走油墨墨中的溶劑,使之成為不不粘的狀態(tài),有一定的硬硬度,不易受受到損傷(其其油墨在預(yù)烤烤后仍為單體體)(2).預(yù)烤烤相關(guān)注意事事項(xiàng):A.1周/次次更換過(guò)濾絲絲襪,1月/次檢查鋁箔箔風(fēng)管(當(dāng)其其有絨毛狀態(tài)態(tài)時(shí)應(yīng)作更換換)三.流程細(xì)述述:(3).預(yù)烤烤常見(jiàn)問(wèn)題點(diǎn)點(diǎn)排除:預(yù)烤作業(yè)安全全注意事項(xiàng)三.流程細(xì)述述:3.5曝光:(1).曝光光的目的:使油墨接受7KW紫外光光照射,使其其中之光起始始劑分解成自自由基,進(jìn)而而攻擊感光性性樹(shù)脂以進(jìn)行行自由基邊鎖鎖聚合反應(yīng)(即通過(guò)UV光照射受到到光的地方則則單體變?yōu)榫劬酆象w,未接接受光照射之之地方仍保持持單體狀態(tài)),聚合體油油墨不溶于弱弱堿NaCO3但仍溶于NaOH(強(qiáng)堿堿).三.流程細(xì)述述:(2).曝光光相關(guān)解析:A.曝光機(jī)設(shè)設(shè)備可分為半半自動(dòng)曝光機(jī)機(jī)及全自動(dòng)曝曝光機(jī)功率均均為7KW紫紫外光B.曝光室溫溫濕度管控22+2度,濕度55+5%,無(wú)塵度度管控為1萬(wàn)萬(wàn)級(jí)C.曝光影像像轉(zhuǎn)移之原理理:經(jīng)由UV紫外光線照照射底片上透透光與不透光光區(qū),造成感感光與未感光光之油墨化學(xué)學(xué)聚合差異,而形成圖像像.三.流程細(xì)述述:曝光作業(yè)必須須要管控之項(xiàng)項(xiàng)目三.流程細(xì)述述:(4).曝光光作業(yè)安全注注意事項(xiàng)E.棕片:試試驗(yàn)菲林應(yīng)確確實(shí)做好“正正SC”、““正SS””試用之標(biāo)識(shí)識(shí)確認(rèn),有不不良或不符合合之菲林,一一律退貨處理理三.流程細(xì)述述:曝光常見(jiàn)問(wèn)題題點(diǎn)及排除3.6顯影:(1).顯影影流程:顯影(1+0.2%Na2CO3)*2→加壓壓水洗*2→→水洗*4→→市水洗→吸吸干→吹干→→烘干(40-60度)(2).流程程細(xì)述:A.顯影:顯顯影液濃度為為0.8-1.2%,當(dāng)當(dāng)濃度太低或或太高會(huì)造成成顯影不潔或或過(guò)度的現(xiàn)象象B.顯影溫度度32+2度三.流程細(xì)述述:三.流程細(xì)述述:C.顯影點(diǎn)是是測(cè)定顯影各各項(xiàng)條件100%顯影完完成,其測(cè)定定方法將已印印刷預(yù)烤OK之PCB靜靜置15分鐘鐘后,依顯影影段長(zhǎng)度X米米,單片寬Y米之PCBZPNL正正常打開(kāi)顯影影機(jī)運(yùn)作,ZPNL板板中第Zn塊塊板開(kāi)始100%顯影完完成,則用Zn/Z*100%,則稱之為顯顯影點(diǎn),一般般介定在50-67%(1/2-2/3)三.流程細(xì)述述:圖示:12345678910水洗烘干段4M顯影若為第6片塊塊已開(kāi)始顯影影OK,則為為:6/10*100%=60%三.流程細(xì)述述:D.走完顯影影段其PCB板面仍殘留留剛?cè)芙庵陀湍?需待水水洗將其完全全沖凈,再經(jīng)經(jīng)吸干吹干,烘干流入下下工序.(3).顯影影注意事項(xiàng):A.檢查及維維持顯影及水水洗各段之液液面,防止水水流不足導(dǎo)致致噴壓不夠質(zhì)質(zhì)量異?；蝰R馬達(dá)空轉(zhuǎn)燒壞壞,水洗段沖沖凈已溶解之之油墨三.流程細(xì)述述:B.1周/次次清理整個(gè)顯顯影室,取出出任何堆積沉沉淀和結(jié)晶的的藥液,尤以以傳動(dòng)齒輪處處,防止齒輪輪異常負(fù)荷,磨損不轉(zhuǎn),另可防止顯顯影C.維持加熱熱槽溫正常30+2度之檢點(diǎn)D.自動(dòng)添加加補(bǔ)充消耗量量依PH值10.8為最最下限三.流流程細(xì)細(xì)述:顯影作作業(yè)安安全注注意事事項(xiàng)三.流流程細(xì)細(xì)述:顯影常常見(jiàn)問(wèn)問(wèn)題點(diǎn)點(diǎn)排除除三.流流程細(xì)細(xì)述:3.7檢修修:包括兩兩個(gè)方方面:一是是補(bǔ)油油(補(bǔ)補(bǔ)進(jìn)圖圖形上上所缺缺之油油墨);二二是除除去圖圖形無(wú)無(wú)關(guān)之之次如如臟物物、積積墨等等3.8后烤烤:(1)后烤烤之目目的:使?jié)衲つそ?jīng)最最終之之熱燒燒聚合合后達(dá)達(dá)成良良好性性質(zhì)的的永久久性硬硬化三.流流程細(xì)細(xì)述:(2)后烤烤注意意事項(xiàng)項(xiàng):A.后后烤針針對(duì)灌灌孔板板作業(yè)業(yè)時(shí)必必須使使用階階段性性升溫溫方式式進(jìn)行行烘烤烤否則則會(huì)出出現(xiàn)爆爆油空空泡等等異常常,一一般有有4個(gè)個(gè)升溫溫階段段低溫80度度/30MIN低低溫100度/30MIN中溫130度/30MIN高高溫160度/80MIN三.流流程細(xì)細(xì)述:B.后后烤之之傳動(dòng)動(dòng)鏈條條之潤(rùn)潤(rùn)滑相相當(dāng)重重要,防止止磨損損脫節(jié)節(jié)后之之異常常C.后后烤之之鋁箔箔風(fēng)管管之清清理同同預(yù)烤烤作業(yè)業(yè)且需需注意意對(duì)整整個(gè)抽抽風(fēng)管管進(jìn)行行清理理,防防止火火災(zāi)課程總總復(fù)習(xí)習(xí):防焊的的目的的是在在于限限定焊焊接動(dòng)動(dòng)作只只在特特定之之區(qū)域域上進(jìn)進(jìn)行,另外外保護(hù)護(hù)非焊焊接區(qū)區(qū)域上上之線線路,使在在焊接接過(guò)程程中及及后制制程之之各種種操作作中,不致致板面面污染染或損損傷三.流流程細(xì)細(xì)述:圖示:稍有暇暇次次進(jìn)料圓滿成成功后烤PCBPCB進(jìn)料料空氣氣氧化化板面面雜質(zhì)質(zhì)及電電鍍化化學(xué)藥藥水清白之身綠衣天使照相留影磨刷印刷暖身體預(yù)烤曝光盡展豐姿顯影體檢.檢修磨刷后去除氧化部分及各雜質(zhì)印刷后PCB板面(兩面)均勻印上一層油墨烤干印刷之油墨保證油墨依然為單體.

經(jīng)過(guò)光熱聚合底片露光的部分予以影像轉(zhuǎn)移顯影后把未經(jīng)聚合之部分予以弱堿溶解掉把防焊油墨高溫烘烤硬化四.防防焊制制程一填空空題(5*3分分)1.油油墨由由和兩部分分組成成,油油墨攪攪拌在在分鐘以以上2.磨磨刷刷刷幅寬寬度CM,其主主要是是衡量量對(duì)的切削削力量量.3.磨磨刷微微蝕作作用.4.印印刷之之目的的簡(jiǎn)而而方言言之就就是在在依現(xiàn)行行印刷