【W(wǎng)ord版本下載可任意編輯】消費應用中的電容傳感設計實用技巧電容觸摸技術自問世以來，已進軍各類應用。觸摸技術始于初期手機的電阻式觸摸屏，但由于電阻式觸控傳感器的響應速度較慢，靈敏度成為新設計的主要考慮因素，隨之而來便出現(xiàn)了電容式觸摸技術，而觸控界面也隨之在市場上迅速得到普及。

電容傳感技術基于以下原理：物體表面一旦有觸摸動作發(fā)生或者其他任何變化發(fā)生，就會改變該物體中某個區(qū)域的介電特性，從而改變所檢測到的電容，也就是產(chǎn)生電壓變化。與電阻觸摸技術相比，電容的變化非?？?。通過增強表面物質的介電特性，還可以提高變化速度。

電容傳感器能直接或間接感應各類參數(shù)，其中包括電場、運動、化學特性、加速度、流體特性、壓力等等。傳感器表面是圍繞某種介質的電極，在檢測電路和激勵電壓的幫助下，該介質能夠將電容變化轉變?yōu)橐粋€變化的電壓。以下是計算電容變化的典型公式：

C=∈0∈rSdFarad.Meter。其中：

∈0是電容率

∈r是相對電容率

s是表面面積

d是板間距離。

與此類似，我們可以依據(jù)表面面積特性計算出其它對稱表面。對于非對稱電極，場線可以給出等勢面和通量線的近似值。因此，可以通過像素點方塊的數(shù)量估算出電容值。

基于電容傳感技術的觸摸模塊包括按鍵、滑塊、觸摸板、接近感應傳感器、觸摸界面、旋轉編碼器以及其它可用于替代噪聲大、笨重的機械按鍵和開關的界面組件。與機械界面相比，它們不僅能夠縮小系統(tǒng)電路板尺寸，而且還能降低功耗。例如，電容觸摸界面通常工作于1.8V－5V之間，甚至低至0.9V，但是它們在靈敏度、功耗要求和誤觸方面可能存在問題。

一個電容傳感子系統(tǒng)需要圖2中顯示的組件。覆蓋層是PCB（印刷電路板）上設備的頂層界面，與用戶直接接觸。它是一個光滑表面，用戶通過觸摸它執(zhí)行具體操作。覆蓋層可以是玻璃、木質、丙烯酸、塑料或其它任何非導電材料。下一個組件是PCB。PCB根據(jù)介電常數(shù)及損耗選擇。種類包括：面向低成本應用的FR4基板以及面向高成本應用的低損耗RT/duroid高頻線路板材料基板。另一個重要組件是傳感器感應點，要求非常靈敏，其設計和在PCB的布置有一定的標準。也是重要的組件就是主控制器，它是負責實現(xiàn)觸摸界面所需的所有信號調(diào)節(jié)與處理工作的大腦。

電容測量可采用兩種方法完成：即互電容和自電容。

控制器選擇是設計過程中非常重要的一環(huán)。市場上目前有眾多控制器，每種都有其特殊的能力和特性。適合電容傳感的控制器應在芯片中內(nèi)置一個良好的模擬電路，以實現(xiàn)較高的SNR（信噪比），維持性能和精度。此外，還建議控制器支持信號調(diào)節(jié)功能，因為處理電容信號（尤其是在那些多點觸摸應用中）需要開展大量的信號調(diào)節(jié)。增加用于信號調(diào)節(jié)的驅動器、緩存器或轉換器等額外硬件通常不是什么好主意，因為這些組件可能會增加路徑噪聲和損耗以及物料（BOM）成本。設計用于傳輸模擬數(shù)據(jù)的走線也需要特殊技能，因為走線尺寸決定了信號強度，而后者與阻抗匹配成正比。

PSoC（可編程片上系統(tǒng)）控制器內(nèi)置電容檢測感應功能以及運算放大器、互阻抗放大器（TIA）等信號調(diào)理電路，它們能讓工程師在不增加硬件的情況下將傳感器與控制器直接對接。

電容傳感技術對水和濕氣也很敏感。這有可能影響洗衣機、冰箱等應具備防潮能力的應用的性能和可靠性。水也有電容率，因此會增加電容值，影響電容觸摸效果。因此，電容感應傳感器必須具備防水性，從而讓控制器具備防水功能。

很多消費級系統(tǒng)都可以采用以下方式降低成本：使用一個性能較低的處理器，將模擬傳感器數(shù)據(jù)和電容測量結果傳輸至離線處理。目前，BLE傳輸技術通常被用于向安卓和iOS應用傳輸數(shù)據(jù)。其它應用可能需要使用WiFi、ZigBee或WiMax等其它無線通信技術。一個支持無線功能的控制器可極大簡化設計。

調(diào)諧方法和固件功能

對于那些使用電容傳感技術的系統(tǒng)而言，模擬傳感器調(diào)諧是一個重要的設計步驟。電容感應的精度在很大程度上取決于環(huán)境的介電常數(shù)，并受觸摸環(huán)境的影響。設備應能在潮濕、低溫、高溫和風雪環(huán)境中工作。這可以通過調(diào)節(jié)固件中的感應sensor參數(shù)來實現(xiàn)。調(diào)試可以是手動或自動（即由微處理器支持）。自動調(diào)試技術防止了耗時、耗力的逐步調(diào)試傳感器的過程。手動調(diào)試對于構建數(shù)量較少的應用較為方便，因為它不需要大量軟件，但需要關注很多因素，如SNR、材料的介電常數(shù)、覆蓋層的厚度、靈敏度、響應時間等等。一個靈活的控制器應支持自動和手動調(diào)諧功能，從而便于量產(chǎn)和操作。

實現(xiàn)智能的信號處理算法還需要良好的固件功能?？紤]到調(diào)試電容系統(tǒng)的復雜性，控制器必須得到一個綜合設計環(huán)境的支持。例如，PSoCCreator是一個集成開發(fā)環(huán)境，可讓設計人在不需要編寫復雜代碼的情況下，設計出具備復雜信號處理功能的電容傳感模塊。

覆蓋層及固定方法的選擇

覆蓋層不僅決定著終端產(chǎn)品的外觀，還決定了其感應靈敏度。圖4顯示了采用電容傳感技術的系統(tǒng)中所使用的不同類型的覆蓋層，如木質、丙烯酸和玻璃等。實驗結果顯示，所有這些覆蓋層均需要調(diào)試才能可靠工作。因為固定問題而導致的覆蓋層識別等問題在消費應用中常見。

電容值隨基板和電極之間的間隙而變化。如果覆蓋層固定不合理，不斷變化的間隙就可能會影響整個系統(tǒng)的性能和精度。吸膠、磁力校準和機械固定是消費電子行業(yè)所采用的防止此類問題的一些標準技術。覆蓋層厚度是另一個重要參數(shù)，因為厚度與電容值和靈敏度成正比。從產(chǎn)品角度而言，覆蓋層的材料、工藝和外觀是重要參數(shù)。在消費應用中，量產(chǎn)一款基于覆蓋層的產(chǎn)品是一項設計和制造挑戰(zhàn)。

傳感器元件的布置和接地技術

通常而言，PCB的地平面應整體均勻。這可以減低噪聲，因為噪聲是均勻分布的。但這同時增加了寄生電容Cp，從而影響基于電容傳感技術的應用。Cp是與傳感器走線相關的重要參數(shù)。隨著Cp的增加，布局的難度也將增加，因為工程師必須更加慎重，不引入其它寄生電容。這實際上降低了設計人員對布線設計的容忍度。

因此，應為電容應用選擇一個hash接地層，而不是均勻的地平面。傳感器感應點沒有任何其它電信號走線或金屬器件。圖5顯示了這一原理。

電路板技術的選擇也是影響Cp的一個重要因素。在大多數(shù)產(chǎn)品中，人們觀察到柔性材料更適合連接傳感器和電路，因為它給系統(tǒng)增加的Cp較少?？傠娙菔侨擞|摸電容、PCB電容（FR4和柔性PCB的該值不同）、PCB走線電容和系統(tǒng)中其它寄生效應的和。因此，調(diào)試是一個重要的設計環(huán)節(jié)。

，可通過為電容傳感器提供屏蔽裝置（即地平面）防止誤觸、EMI、EMC噪聲和其它不良效應。圖6是響應電容刺激的橫截面圖。

BOM優(yōu)化

BOM優(yōu)化也是產(chǎn)品設計的一個重要標準。復雜的機械設計、外殼和光滑的覆蓋層在增加美觀的同時也增加了BOM成本，采用RT/Duroid基板、玻璃覆蓋層和一個時尚的外殼肯定會打造出一款同類產(chǎn)品