SMT英文縮寫詞匯解析

AI:Auto-Insertion自動(dòng)插件AQL:acceptablequalitylevel允收水準(zhǔn)ATE:automatictestequipment自動(dòng)測(cè)試ATM:atmosphere氣壓BGA:ballgridarray球形矩陣CCD:chargecoupleddevice監(jiān)視連接組件(攝影機(jī))CLCC:Ceramicleadlesschipcarrier陶瓷引腳載具COB:chip-on-board芯片直接貼附在電路板上cps:centipoises(黏度單位)百分之一CSB:chipscaleballgridarray芯片尺寸BGACSP:chipscalepackage芯片尺寸構(gòu)裝CTE:coefficientofthermalexpansion熱膨脹系數(shù)DIP:dualin-linepackage雙內(nèi)線包裝(泛指手插組件)FPT:finepitchtechnology微間距技術(shù)FR-4:flame-retardantsubstrate玻璃纖維膠片(用來制作PCB材質(zhì))IC:integratecircuit集成電路IR:infra-red紅外線Kpa:kilopascals(壓力單位)LCC:leadlesschipcarrier引腳式芯片承載器MCM:multi-chipmodule多層芯片模塊MELF:metalelectrodeface二極管MQFP:metalizedQFP金屬四方扁平封裝NEPCON:NationalElectronicPackageandProductionConference國際電子包裝及生產(chǎn)會(huì)議PBGA:plasticballgridarray塑料球形矩陣PCB:printedcircuitboard印刷電路板PFC:polymerflipchipPLCC:plasticleadlesschipcarrier塑料式有引腳芯片承載器Polyurethane聚亞胺酯(刮刀材質(zhì))ppm:partspermillion指每百萬PAD(點(diǎn))有多少個(gè)不良PAD(點(diǎn))psi:pounds/inch2磅/英吋2PWB:printedwiringboard電路板QFP:quadflatpackage四邊平坦封裝SIP:singlein-linepackageSIR:surfaceinsulationresistance絕緣阻抗SMC:SurfaceMountComponent表面黏著組件SMD:SurfaceMountDevice表面黏著組件SMEMA:SurfaceMountEquipmentManufacturersAssociation表面黏著設(shè)備制造協(xié)會(huì)SMT:surfacemounttechnology表面黏著技術(shù)SOIC:smalloutlineintegratedcircuitSOJ:smallout-linej-leadedpackageSOP:smallout-linepackage小外型封裝SOT:smalloutlinetransistor晶體管SPC:statisticalprocesscontrol統(tǒng)計(jì)過程控制SSOP:shrinksmalloutlinepackage收縮型小外形封裝TAB:tapeautomaticedbonding帶狀自動(dòng)結(jié)合TCE:thermalcoefficientofexpansion膨脹(因熱)系數(shù)Tg:glasstransitiontemperature玻璃轉(zhuǎn)換溫度THD:Throughholedevice須穿過洞之組件(貫穿孔)TQFP:tapequadflatpackage帶狀四方平坦封裝UV:ultraviolet紫外線uBGA:microBGA微小球型矩陣cBGA:ceramicBGA陶瓷球型矩陣PTH:PlatedThruHole導(dǎo)通孔IAInformationAppliance信息家電產(chǎn)品MESH網(wǎng)目OXIDE氧化物FLUX助焊劑LGA(LandGridArry)封裝技術(shù)LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產(chǎn)品應(yīng)用。TCP(TapeCarrierPackage)ACFAnisotropicConductiveFilm異方性導(dǎo)電膠膜制程Soldermask防焊漆SolderingIron烙鐵Solderballs錫球SolderSplash錫渣SolderSkips漏焊Throughhole貫穿孔Touchup補(bǔ)焊Briding穚接(短路)SolderWires焊錫線SolderBars錫棒GreenStrength未固化強(qiáng)度(紅膠)TransterPressure轉(zhuǎn)印壓力(印刷)ScreenPrinting刮刀式印刷SolderPowder錫顆粒Wettengability潤(rùn)濕能力Viscosity黏度Solderability焊錫性Applicability使用性Flipchip覆晶DepanelingMachine組裝電路板切割機(jī)SolderRecoverySystem錫料回收再使用系統(tǒng)WireWelder主機(jī)板補(bǔ)線機(jī)X-RayMulti-layerInspectionSystemX-Ray孔偏檢查機(jī)BGAOpen/ShortX-RayInspectionMachineBGAX-Ray檢測(cè)機(jī)PrepregCopperFoilSheeterP.P.銅箔裁切機(jī)FlexCircuitConnections軟性排線焊接機(jī)LCDReworkStation液晶顯示器修護(hù)機(jī)BatteryElectroWelder電池電極焊接機(jī)PCMCIACardWelderPCMCIA卡連接器焊接LaserDiode半導(dǎo)體雷射IonLasers離子雷射Nd:YAGLaser石榴石雷射DPSSLasers半導(dǎo)體激發(fā)固態(tài)雷射UltrafastLaserSystem超快雷射系統(tǒng)MLCCEquipment積層組件生產(chǎn)設(shè)備GreenTapeCaster,Coater薄帶成型機(jī)ISOStaticLaminator積層組件均壓機(jī)GreenTapeCutter組件切割機(jī)ChipTerminator積層組件端銀機(jī)MLCCTester積層電容測(cè)試機(jī)ComponentsVisionInspectionSystem芯片組件外觀檢查機(jī)HighVoltageBurn-InLifeTester高壓恒溫恒濕壽命測(cè)試機(jī)CapacitorLifeTestwithLeakageCurrent電容漏電流壽命測(cè)試機(jī)TapingMachine芯片打帶包裝機(jī)SurfaceMountingEquipment組件表面黏著設(shè)備SilverElectrodeCoatingMachine電阻銀電極沾附機(jī)TFT-LCD(薄膜晶體管液晶顯示器)筆記型用STN-LCD(中小尺寸超扭轉(zhuǎn)向液晶顯示器行動(dòng)電話用PDA(個(gè)人數(shù)字助理器)CMP(化學(xué)機(jī)械研磨)制程Slurry研磨液CompactFlashMemoryCard(簡(jiǎn)稱CF記憶卡)MP3、PDA、數(shù)字相機(jī)DataplayDisk微光盤SPS交換式電源供應(yīng)器EMS專業(yè)電子制造服務(wù)HDIboard高密度連結(jié)板指線寬／線距小于4／4mil，微小孔板（Micro-viaboard），孔俓5-6mil以下PuddleEffect水溝效應(yīng)早期大面積松寬線路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CTH)DepanelingMachine組裝電路板切割機(jī)NONCFC無氟氯碳化合物。Supportpin支撐柱F.M.光學(xué)點(diǎn)ENTEK裸銅板上涂一層化學(xué)藥劑使PCB的pad比較不會(huì)生銹QFD品質(zhì)機(jī)能展開PMT產(chǎn)品成熟度測(cè)試ORT持續(xù)性壽命測(cè)試FMEA失效模式與效應(yīng)分析TFT-LCD(薄膜晶體管液晶顯示器)(Liquid-CrystalDisplaysAddressedbyThin-FilmTransistors)導(dǎo)線架（LeadFrame）單體導(dǎo)線架（DiscreteLeadFrame）及積體線路導(dǎo)線架（ICLeadFrame）二種ISP(InternetServiceProvider)指的是網(wǎng)際網(wǎng)絡(luò)服務(wù)提供ADSL即為非對(duì)稱數(shù)字用戶回路調(diào)制解調(diào)器SOPStandardOperationProcedure（標(biāo)準(zhǔn)操作手冊(cè)）DOEDesignOfExperiment（實(shí)驗(yàn)計(jì)劃法）WireBonding打線接合TapeAutomatedBonding,TAB卷帶式自動(dòng)接合FlipChip覆晶接合JIS日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)ISO國際認(rèn)證FLUXSIR加濕絕緣阻抗值SMT英文術(shù)語詳解

A

AccelerateAging——加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化過程。

AcceptanceQualityLevel(AQL)——一批產(chǎn)品中最大可以接受的缺陷數(shù)目，通常用于抽樣計(jì)劃。

AcceptanceTest——用來測(cè)定產(chǎn)品可以接受的試驗(yàn)，由客戶與供應(yīng)商之間決定。

AccessHole——在多層板連續(xù)層上的一系列孔，這些孔中心在同一個(gè)位置，而且通到線路板的一個(gè)表面。

AnnularRing——是指保圍孔周圍的導(dǎo)體部分。

Artwork——用于生產(chǎn)“ArtworkMaster”“productionMaster”,有精確比例的菲林。

ArtworkMaster——通常是有精確比例的菲林，其按1：1的圖案用于生產(chǎn)“ProductionMaster”。

B

BackLight——背光法，是一種檢查通孔銅壁完好與否得放大目檢方法，其做法是將孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用樹脂半透明的原理，從背后射入光線。假如化學(xué)銅孔壁品質(zhì)完好而無任何破洞或針孔時(shí)，則該銅層必能阻絕光線而在顯微中呈現(xiàn)黑暗，一旦銅壁有破洞時(shí)，則必有光點(diǎn)出現(xiàn)而被觀察到，并可放大攝影存證，稱為背光法，但只能看到半個(gè)孔。

BaseMaterial——絕緣材料，線路在上面形成。（可以是剛性或柔性，或兩者綜合。它可以是不導(dǎo)電的或絕緣的金屬板。）。

BaseMaterialthickness——不包括銅箔層或鍍層的基材的厚度。

BlandVia——導(dǎo)通孔僅延伸到線路板的一個(gè)表面。

Blister——離層的一種形式，它是在基材的兩層之間或基材與銅箔之間或保護(hù)層之間局部的隆起。

Boardthickness是——指包括基材和所有在上面形成導(dǎo)電層在內(nèi)的總厚度。

BondingLayer——結(jié)合層，指多層板之膠片層。

C

C-StagedResin——處于固化最后狀態(tài)的樹脂。

Chamfer(drill)——鉆咀柄尾部的角。

CharacteristicImpendence——特性阻抗，平行導(dǎo)線結(jié)構(gòu)對(duì)交流電流的阻力，通常出現(xiàn)在高速電流上，而且通常由在一定頻率寬度范圍的常量組成。

Circuit——能夠完成需要的電功能的一定數(shù)量的電元素和電設(shè)備。

CircuitCard——見“PrintedBoard”。

CircuitryLayer——線路板中，含有導(dǎo)線包括接地面，電壓面的層。

CircumferentialSeparation——電鍍孔沿鍍層的整個(gè)圓周的裂縫或空隙。

Creak——裂痕，在線路板中常指銅箔或通孔之鍍層，在遭遇熱應(yīng)力的考驗(yàn)時(shí)，常出現(xiàn)各層次的部分或全部斷裂。

Crease——皺褶，在多層板中常在銅皮處理不當(dāng)時(shí)所發(fā)生的皺褶。

D

DateCode——周期代碼，用來表明產(chǎn)品生產(chǎn)的時(shí)間。

Delamination——基材中層間的分離，基材與銅箔之間的分離，或線路板中所有的平面之間的分離。

DeliveredPanel(DP)——為了方便下工序裝配和測(cè)試的方便，在一塊板上按一定的方式排列一個(gè)或多個(gè)線路板。

Dent——導(dǎo)電銅箔的表面凹陷，它不會(huì)明顯的影響到導(dǎo)銅箔的厚度。

DesignspacingofConductive——線路之間的描繪距離，或者在客戶圖紙上定義的線路之間的距離。

Desmear——除污，從孔壁上將被鉆孔摩擦融化的樹脂和鉆孔的碎片移走。

Dewetting——縮錫，在融化的錫在導(dǎo)體表面時(shí)，由于表面的張力，導(dǎo)致錫面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不會(huì)導(dǎo)致銅面露出。

DimensionedHole——指線路板上的一些孔，其位置已經(jīng)由其使用尺寸確定，不用和柵格尺寸一致。

Double-SidePrintedBoard——雙面板。

Drillbodylength——從鉆咀的鉆尖到鉆咀直徑與肩部角度交叉點(diǎn)處的距離。

E

Eyelet——鉚眼，是一種青銅或黃銅制作的空心鉚釘，當(dāng)線路板上發(fā)現(xiàn)某一通孔斷裂時(shí)，即可加裝上這種鉚眼，不但可以維持導(dǎo)電的功能，亦可以插焊零件。不過由于業(yè)界對(duì)線路板品質(zhì)的要求日嚴(yán)，使得鉚眼的使用越來越少。

F

FiberExposure——纖維暴露，是指基材表面當(dāng)受到外來的機(jī)械摩擦，化學(xué)反應(yīng)等攻擊后，可能失去其外表所覆蓋的樹脂層，露出底材的玻璃布，稱為纖維暴露，位于孔壁處則稱為纖維突出。

FiducialMark——基準(zhǔn)記號(hào)，在板面上為了下游的組裝，方便其視覺輔助系統(tǒng)作業(yè)起見，常在大型的IC于板面焊墊外緣的右上及左下各加一個(gè)圓狀或其它形狀的“基準(zhǔn)記號(hào)“，以協(xié)助放置機(jī)的定位。

Flair——第一面外形變形，刃角變形，在線路板行業(yè)中是指鉆咀的鉆尖部分，其第一面之外緣變寬使刃角變形，是因鉆咀不當(dāng)?shù)胤ニ斐?，屬于鉆咀的次要缺點(diǎn)。

FlammabilityRate——燃性等級(jí)，是指線路板板材的耐燃性的程度，在既定的試驗(yàn)步驟執(zhí)行樣板試驗(yàn)之后，其板材所能達(dá)到的何種規(guī)定等級(jí)而言。

FlameResistant——耐燃性，是指線路板在其絕緣的樹脂中，為了達(dá)到某種燃性等級(jí)（在UL中分HB，VO，V1及V2），必須在其樹脂的配方中加入某些化學(xué)藥品（如在FR－4中加入20％以上的溴），是板材之性能可達(dá)到一定的耐燃性。通常FR－4在其基材表面之徑向方面，會(huì)加印制造者紅色的UL水印，而未加耐燃劑的G－10，則徑向只能加印綠色的水印標(biāo)記。Flare——扇形崩口，在機(jī)械沖孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或沖孔條件不對(duì)，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，稱為扇形崩口。

Flashover——閃絡(luò)，在線路板面上，兩導(dǎo)體線路之間（即使有阻焊綠漆），當(dāng)有電壓存在時(shí)，其間絕緣物的表面上產(chǎn)生一種“擊穿性的放電”，稱為“閃絡(luò)”。

FlexiblePrintedCircuit,FPC——軟板，是一種特殊性質(zhì)的線路板，在組裝時(shí)可做三維空間的外形變化，其底材為可撓性的聚亞酰胺（PI）或聚酯類（PE）。這種軟板也可以象硬板一樣，可作鍍通孔或表面裝配。

FlexuralStrength——抗撓強(qiáng)度，將線路板基材的板材，取其寬一寸，長(zhǎng)2.5--6寸（根據(jù)厚度的不同而定）的樣片，在其兩端的下方各置一個(gè)支撐點(diǎn)，在其中央點(diǎn)連續(xù)施加壓力，直到樣片斷裂為止。使其斷裂的最低壓力強(qiáng)度稱為抗撓強(qiáng)度。它是硬質(zhì)線路板的重要機(jī)械性質(zhì)之一。

Flute——退屑槽，是指鉆咀或鑼刀，在其圓柱體上已挖空的部分，可做為廢屑退出之用途。

Flux——阻焊劑，是一種在高溫下具有活性的化學(xué)藥品，能將被焊物表面的氧化物或者污物予以清除，使熔融的焊錫能與潔凈的底層金屬結(jié)合而完成焊接。

G

GAP——第一面分?jǐn)偅L(zhǎng)刃斷開，是指鉆咀上兩個(gè)第一面分開，是翻磨不良造成，也是一種鉆咀的次要缺點(diǎn)。

GerberData，GerBerFile——格式檔案，是美國Gerber公司專為線路板面線路圖形與孔位，所開發(fā)的一系列完整的軟體檔案（正式名字是“ＲS274”），線路板設(shè)計(jì)者或線路板制造商可以使用它來實(shí)現(xiàn)文件的交換。

Grid——標(biāo)準(zhǔn)格，指線路板布線時(shí)的基本經(jīng)緯方格而言，早期每格的長(zhǎng)寬格距為100mil，那是以IC引腳為參考的，目前的格子的距離則越來愈密。

GroundPlane——接地層，是多層板的一種板面，通常多層板的一層線路層要搭配一層大銅面的接地層，以當(dāng)成眾多零件的公共接地回歸地，遮蔽，以及散熱。

GrandPlaneClearance——接地層的空環(huán)，元件的接地腳或電壓腳與其接地層或電壓層通常會(huì)以“一字橋”或“十字腳”與外面的大銅面進(jìn)行互聯(lián)。至于穿層而過完全不接大銅面的通孔，則必須取消任何橋梁而與外界隔絕。為了避免因受熱而變形起見，通孔與大銅面之間必須留出膨脹所需的伸縮空間，這個(gè)空間即是接地層的空環(huán)。

H

Haloing——白圈，白邊。通常是當(dāng)線路板基材的板材在鉆孔，開槽等機(jī)械加工太猛時(shí)，造成內(nèi)部樹脂的破裂或微小的開裂之現(xiàn)象。Haywire也稱JumperWire.——是線路板上因板面印刷線路已斷，或因設(shè)計(jì)上的失誤需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆線連接。

HeatSinkPlane——散熱層。為了降低線路板的熱量，通常在班子的零件之外，再加一層已穿許多腳孔的鋁板。

HipotTest——即HighPostentialTest,高壓測(cè)試，是指采取比實(shí)際使用時(shí)更高的直流電壓來進(jìn)行各種電性試驗(yàn)，以查出所漏的電流大小。

Hook——切削刃緣不直，鉆咀的鉆尖部分是由四個(gè)表面所立體組成，其中兩個(gè)第一面是負(fù)責(zé)切削功用，兩個(gè)第二面是負(fù)責(zé)支持第一面的。其第一面的前緣就是切削動(dòng)作的刀口。正確的刀口應(yīng)該很直，翻磨不當(dāng)會(huì)使刃口變成外寬內(nèi)窄的彎曲狀，是鉆咀的一種次要缺陷。

Holebreakout——破孔。是指部分孔體已落在焊環(huán)區(qū)之外，使孔壁未能受到焊環(huán)的完全包圍。

Holelocation——孔位,指孔的中心點(diǎn)位置。

HolepullStrength——指將整個(gè)孔壁從板子上拉下的力量，即孔壁與板子所存在地固著力量。

HoleVoid——破洞，指已完成電鍍的孔壁上存在地見到底材的破洞。

HotAirLeveling——熱風(fēng)整平，也稱噴錫。從錫爐中沾錫的板子，經(jīng)過高壓的熱風(fēng)，將其多余的錫吹去。

HybridIntegratedCircuit——是一種在小型瓷質(zhì)薄板上，以印刷方式施加貴重金屬導(dǎo)電油墨之線路，再經(jīng)高溫將油墨中的有機(jī)物燒走，而在板上留下導(dǎo)體線路，并可以進(jìn)行表面粘裝零件的焊接。

I

Icicle——錫尖，是指在組裝板經(jīng)過波峰焊后，板子焊錫面上所出現(xiàn)的尖錐狀的焊錫，也叫SolderProjection。

I.CSocket——集成電路塊插座。

ImageTransfer——圖象轉(zhuǎn)移，在電路板工業(yè)中是指將底片上的線路圖象，以“直接光阻”的方式或“間接印刷”的方式轉(zhuǎn)移到板面上。

ImmersionPlating——浸鍍，是利用被鍍金屬與溶液中金屬離子間電位差的關(guān)系，在浸入的瞬間產(chǎn)生置換作用，使被鍍金屬表面原子拋出電子的同時(shí)，讓溶液中的金屬離子收到電子，而立即在被鍍金屬表面產(chǎn)生一層鍍層。也叫GalvanicDisplacement。

Impendent——阻抗，“電路”對(duì)流經(jīng)其中已知頻率之交流電流，所產(chǎn)生的全部阻力稱為阻抗（Z），其單位是歐姆。

ImpendentControl——阻抗控制，線路板中的導(dǎo)體中會(huì)有各種信號(hào)的傳遞，當(dāng)為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身若因蝕刻而導(dǎo)致截面積大小不定時(shí)，將會(huì)造成阻抗值得變化，使其信號(hào)失真。故在高速線路板上的導(dǎo)體，其阻抗值應(yīng)控制在某一范圍之內(nèi)，稱為“阻抗控制”。

ImpendentMatch——阻抗匹配，在線路板中，若有信號(hào)傳送時(shí)，希望有電源的發(fā)出端起，在能量損失最小的情形下，能順利的傳送到接受端，而且接受端將其完全吸收而不作任何反射。要達(dá)到這種傳輸，線路中的阻抗必須發(fā)出端內(nèi)部的阻抗相等才行稱為“阻抗匹配”。

Inclusion——異物，雜物。

IndexingHole——基準(zhǔn)孔，參考孔。

InspectionOverlay——底片，是指從生產(chǎn)線工作底片所翻透明的陰片或陽片（如DIAZO棕片），可以套在板面作為目檢的工具。InsulationResistance——絕緣電阻。

IntermatallicCompound(IMC)——介面合金共化物，當(dāng)兩種金屬表面緊密相接時(shí)，其介面間將兩種金屬原子之相互遷移，進(jìn)而出現(xiàn)一種具有固定組成之“合金式”的化合物。

InternalStress——內(nèi)應(yīng)力。

Ionizable（Ionic）Contaimination——離子性污染，在線路板制造及下游組裝的過程中，某些參與制程的化學(xué)品，若為極性化合物而又為水溶性時(shí)，其在線路板上的殘跡將很可能會(huì)引吸潮而溶解成導(dǎo)電性的離子，進(jìn)而造成板材的漏電構(gòu)成危害。

IPCTheInstituteforInterconnectingandPackingElectronicCircuit——美國印刷線路板協(xié)會(huì)。

J

JEDECJointElectronicDeviceEngineerCouncil——聯(lián)合電子元件工程委員會(huì)。

J-Lead——J型接腳。

JumoerWire——見“HayWire”。

Just-In-Time(JIT)——適時(shí)供應(yīng)，是一種生產(chǎn)管理的技術(shù)，當(dāng)生產(chǎn)線上的產(chǎn)品開始生產(chǎn)進(jìn)行制造或組裝時(shí)，生產(chǎn)單位既需供應(yīng)所需的一切物料，甚至安排供應(yīng)商將物料或零組件直接送到生產(chǎn)線上，此法可減少庫存壓力，及進(jìn)料檢驗(yàn)的人力及時(shí)間，可加速物流，加速產(chǎn)品出貨的速度，趕上市場(chǎng)的需求，掌握最佳的商機(jī)。

K

KeyingSlot——在線路板金手指區(qū)，為了防止插錯(cuò)而開的槽。

KissPressure——吻壓，多層線路板在壓合的起初采用的較低的壓力。

KraftPaper——牛皮紙，多層線路板壓合時(shí)采用的，來傳熱緩沖作用。

L

Laminate——基材，指用來制造線路板用的基材板，也叫覆銅板CCL（CopperperCladedLaminates)。

LaminateVoid——板材空洞，指加工完的基材或多層板中，某些區(qū)域在樹脂硬化后，尚殘留有氣泡未及時(shí)趕出板外，最終形成板材空洞。

Land——焊環(huán)。

LandlessHole——無環(huán)通孔，為了節(jié)約板面，對(duì)于僅作為層間導(dǎo)電用的導(dǎo)通孔（ViaHole),則可將其焊環(huán)去掉，此種只有內(nèi)層焊環(huán)而無外層焊環(huán)的通孔，稱為“LandlessHole”。

LaserDirectImagingLDI——雷射直接成像，是將已壓附干膜的板子，不再靠底片暴光而代以電腦配合雷射光束，直接在板子干膜上進(jìn)行快速掃描式的感光成像。

LayBack——刃角磨損，刃腳的直角處將會(huì)被磨園，再加上第一面外側(cè)的崩破損耗，此兩種的總磨損量就稱為L(zhǎng)ayBack。

LayOut——指線路板在設(shè)計(jì)時(shí)的布線、布局。

LayUp——排版，多層板在壓合之前，需將內(nèi)層板，膠片與銅皮等各種散材，銅板，牛皮紙等，上下對(duì)準(zhǔn)落齊或套準(zhǔn)，以備壓合。

LayertoLayerSpacing——層間的距離，指絕緣介質(zhì)的厚度。

Lead——引腳，接腳，早期電子零件欲在線路板上組裝時(shí)，必須具有各式的引腳而完成焊接互連的工作。

M

Margin——刃帶，指鉆頭的鉆尖部。

Marking——標(biāo)記。

Mask——阻劑。

MountingHole——安裝孔，此詞有兩種意思，一是指分布在板腳的較大的孔，是將組裝后的線路板固定在終端設(shè)備上使用的螺絲孔，其二是指插孔焊接零件的腳孔。后者也稱InsertionHole,LeadHole。

MultiwiringBoard(DiscreteBoard)——復(fù)線板，是指用極細(xì)的漆包線直接在無銅的板面上進(jìn)行立體交叉的布線，在用膠固定及鉆孔與鍍孔后，得到多層互連的線路板，是美國PCK公司所開發(fā)。這種MWB可節(jié)約設(shè)計(jì)時(shí)間，適用于復(fù)雜線路的少量機(jī)種。

N

NailHeading——釘頭，由于鉆孔的原因?qū)е露鄬影宓目妆诘膬?nèi)層線路張開。

NegativeEtchbak——內(nèi)層銅箔向內(nèi)凹陷。

NegativePattern——負(fù)片，在生產(chǎn)或客戶菲林上，圖像被制作成透明而其它的地方被制作成非透明。

Nick——線路邊的切口或缺口。

Nodle——從表面突起的大的或小的塊。

NominalCuredThickness——多層板的厚度，或者多層板相鄰層與層之間固化后的厚度。

Nonwetting——敷錫導(dǎo)致導(dǎo)體的表面露出。

O

Offset——第一面大小不均，指鉆咀之鉆尖處，其兩個(gè)第一面所呈現(xiàn)的面積不等，發(fā)生大小不均現(xiàn)象，是由於不良的翻磨所造成，是鉆咀的次要缺點(diǎn)。

Overlap——鉆尖點(diǎn)分離，正常的鉆尖是有兩個(gè)第一面和兩個(gè)第二面，是長(zhǎng)刃及鑿刃為棱線組成金字塔形的四面共點(diǎn)，此單一點(diǎn)稱為鉆尖點(diǎn)，當(dāng)翻磨不良時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)兩個(gè)鉆尖點(diǎn)，對(duì)刺入的定位不利，是鉆咀的大缺點(diǎn)。

P

Pinkring——粉紅圈,由于內(nèi)層銅的黑氧化層被化學(xué)處理掉，而導(dǎo)致在環(huán)繞電鍍孔的內(nèi)層出現(xiàn)粉紅色的環(huán)狀區(qū)域。

PlatedThroughHole,PTH——指雙面板以上，用來當(dāng)成各層導(dǎo)體互連的管道。

Plated——在多層板的壓合過程中，一種可以活動(dòng)升降的平臺(tái)。

Point——是指鉆頭的尖部。

PointAngle——鉆尖角，是指鉆咀的鉆尖上，有兩條棱線狀的長(zhǎng)刃所構(gòu)成的夾角，稱為“鉆尖角”。

PolarizingSlot——偏槽，見“KeyingSlot”。

PorosityTest——孔隙率測(cè)試，是對(duì)鍍金層所做的試驗(yàn)。

PostCure——后烤，在線路板的工業(yè)中，液態(tài)的感光漆或防焊干膜，在完成顯像后還要做進(jìn)一步的硬化，以增強(qiáng)其物性的耐焊性。

Prepreg——樹脂片，也稱為半固化片。

Press－FitContact——指某些插孔式的鍍金插腳，為了以后抽換方便便常不施以填焊連接，而是在孔徑的嚴(yán)格控制下，是插入的接腳能做緊迫式的接觸。

PressPlate——鋼板，用于多層板的壓合。

Q

QuadFlatPace(QFP）——扁方形封裝體。

R

Rack——掛架，是板子在進(jìn)行電鍍或其它濕流程處理時(shí)，在溶液中用以臨時(shí)固定板子的夾具。

RegisterMark——對(duì)準(zhǔn)用的標(biāo)記圖形。

Reinforcement——加強(qiáng)物，在線路板上專指基材中的玻璃布等。

ResinRecession——樹脂下陷，指多層板在其B－Stage的樹脂片中的樹脂，可能在壓合后尚未徹底硬化，其通孔在進(jìn)行覆錫后做切片檢查時(shí)，發(fā)現(xiàn)孔壁后某些聚合不足的樹脂，會(huì)自銅壁上退縮而出現(xiàn)空洞的情形。

ResinContent——樹脂含量。

ResinFlow——樹脂流量。

ReverseEtched——反回蝕，指多層板中，其內(nèi)層銅孔環(huán)因受到不正常的蝕刻，造成其環(huán)體內(nèi)緣自鉆孔之孔壁表面向后退縮，反倒使樹脂與玻璃纖維所構(gòu)成的基材形成突出。

Rinsing——水洗。

Robber——輔助陰極，為了避免板邊地區(qū)的線路或通孔等導(dǎo)體，在電鍍時(shí)因電流縫補(bǔ)之過渡增厚起見，可故意在板邊區(qū)域另行裝設(shè)條狀的“輔助陰極”，來分?jǐn)偟舾唠娏鲄^(qū)過多的金屬分布，也叫“Thief”。

Runout——偏轉(zhuǎn)，高速旋轉(zhuǎn)中的鉆咀的鉆尖點(diǎn)，從其應(yīng)該呈現(xiàn)的單點(diǎn)狀軌跡，變成圓周狀的繞行軌跡。

S

Screenability——網(wǎng)印能力，指網(wǎng)版印刷加工時(shí)，其油墨在刮壓之作用下具有透過網(wǎng)布之露空部分，而順利漏到板上的能力。

ScreenPrinting——網(wǎng)版印刷，是指在已有圖案的網(wǎng)布上，用刮刀刮擠壓出油墨，將要轉(zhuǎn)移地圖案轉(zhuǎn)移到板面上，也叫“絲網(wǎng)印刷”。

SecondarySide——第二面，即線路板的焊錫面，SolderSide。

Shank——鉆咀的炳部。

ShoulderAngle——肩斜角，指鉆頭的柄部與有刃的部分之間，有一種呈斜肩式的外形過渡區(qū)域，其斜角即稱為肩斜角。

SilkScreen——網(wǎng)板印刷，用聚酯網(wǎng)布或不銹鋼網(wǎng)布當(dāng)載體，將正負(fù)片的圖案以直接乳膠或間接版膜方式轉(zhuǎn)移到網(wǎng)框的網(wǎng)布上形成的網(wǎng)版，作為對(duì)線路板印刷的工具。

SkipPrinting，Plating——漏印，漏鍍。

Sliver——邊條，版面之線路兩側(cè)，其最上緣表面出，因鍍層超過阻劑厚度，常發(fā)生在兩側(cè)橫向伸長(zhǎng)的情形，此種細(xì)長(zhǎng)的懸邊因下方并無支撐，常容易斷落在板上，將可能發(fā)生短路的情形，而這種·懸邊就叫“Sliver”。

Smear——膠渣，在線路板鉆孔時(shí)，其鉆頭與板材在快速摩擦的過程中，會(huì)產(chǎn)生高溫高熱，而將板材中的樹脂予以軟化甚至液化，以致涂滿了孔壁，冷卻后即成為一層膠渣。

Solder——焊錫，是指各種比例的錫鉛合金，可當(dāng)成電子零件焊劑所用的焊料，其中，線路板以63/37的錫鉛比例的SOLDER最為常用，因?yàn)檫@種比例時(shí)，其熔點(diǎn)最低（183°C），而且是由固態(tài)直接轉(zhuǎn)化為液態(tài)，反之亦然，其間并無經(jīng)過漿態(tài)。

Solderability——可焊性，各種零件的引腳和線路板的焊墊等金屬體，其接受銲錫的能力。

SolderBall——錫球，當(dāng)板面的綠漆或基材上樹脂硬化情形不好時(shí)，又受助焊劑的影響或發(fā)生濺錫的情形時(shí)，在焊點(diǎn)的附近板面上，常會(huì)附有一些細(xì)小的顆粒狀的焊錫點(diǎn)，稱為錫球。

SolderBridge——錫橋，指組裝之線路板經(jīng)焊接后，在不該有通路的地方，常會(huì)出現(xiàn)不當(dāng)?shù)劁I錫導(dǎo)體，而著成錯(cuò)誤的短路。

SolderBump——銲錫凸塊，為了與線路板的連接，在晶片的連接點(diǎn)處須做上各種形狀的微“銲錫凸塊”。

SolderSide——焊錫面，見“SecondarySide”。

Spindle——主軸，指線路板行業(yè)使用的鉆機(jī)的主軸，可夾緊鉆咀高速運(yùn)轉(zhuǎn)。

StaticEliminator——靜電消除裝置，線路板是以有機(jī)樹脂為基材，在制程中的某些磨刷工作將會(huì)產(chǎn)生靜電。故在清洗后，還須進(jìn)行除靜電的工作，才不致吸附灰塵及雜物。一般生產(chǎn)線上均應(yīng)設(shè)置各種消除靜電裝置。

Substrate——底材，在線路板工業(yè)中專指無銅箔的基材板而言。

SubstractiveProcess——減成法，是指將基材上部分無用的銅箔減除掉，而達(dá)成線路板的做法稱為“減成法”。

SupportHole（金屬）——支撐通孔，指正常的鍍通孔，即具有金屬孔壁的孔。

Surface-MountDevice(SMD)——表面裝配零件，不管是具有引腳，或封裝是否完整的各式零件，凡能夠利用錫膏做為焊料，而能在板面焊墊上完成焊接組裝者皆稱為SMD。

SurfaceMountTechnology——表面裝配技術(shù)，是利用板面焊墊進(jìn)行焊接或結(jié)合的組裝技術(shù)，有別于采用通孔插焊的傳統(tǒng)的組裝方式，稱為SMT。

T

Tab——接點(diǎn)，金手指，在線路板上是指板邊系列接點(diǎn)的金手指而言，是一種非正規(guī)的說法。

TapeAutomaticBonding(TAB)——卷帶自動(dòng)結(jié)合。

Tenting——蓋孔法，是利用干膜在外層板上作為不鍍錫鉛之直接阻劑，可同時(shí)能將各通孔自其兩端孔口處蓋緊，能保護(hù)孔壁不致受藥水的攻擊，同時(shí)也能保護(hù)上下板面的焊環(huán)，但對(duì)無環(huán)的孔壁則力有所不及。

TetrafuctionalResin——四功能樹脂，線路板狹義是指有四個(gè)反應(yīng)基的環(huán)氧樹脂，這是一種染成黃色的基材，其Tg可高達(dá)180°，尺寸安定性也較FR－4好。

Thermo-Via——導(dǎo)熱孔，在線路板上大型IC等高功率零件，在工作中慧產(chǎn)生大量的熱，必須要將此熱量予以排散，以免損及電子設(shè)備的壽命，其中一個(gè)簡(jiǎn)單的方法，就是利用IC的底座空地，刻意另行制作PTH將熱量直接引至背面的大銅面上，進(jìn)行散熱，這種用于導(dǎo)熱而不導(dǎo)電的通孔稱為導(dǎo)熱孔。

Thief——輔助陰極，見“Robber”。

ThinCopperFoil——銅箔基材上所附的銅箔，凡其厚度低于0.7mil的稱為ThinCopperFoil。

ThinCore——薄基材，多層板的內(nèi)層是由薄基材制作。

ThroughHoleMounting——通孔插裝，是指早期線路板上各零件之組裝，皆采用引腳插孔及填錫方式進(jìn)行，以完成線路板上的互連。

TieBar——分流條，在線路板工業(yè)中是指板面經(jīng)過蝕刻得到獨(dú)立的線路后，若還需進(jìn)一步電鍍時(shí)，需預(yù)先加設(shè)導(dǎo)電的路徑才能繼續(xù)進(jìn)行，例如鍍金導(dǎo)線。

TouchUp——修理。

Trace——線路指線路板上的一般導(dǎo)線或線條而言，通常并不包括通孔，大地，焊墊及焊環(huán)。

Twist——板翹，指板面從對(duì)角線兩側(cè)的角落發(fā)生變形翹起，稱為板翹。其測(cè)量的方法是將板的三個(gè)叫落緊臺(tái)面，再測(cè)量翹起的角的高度。

W

Wicking——燈芯效應(yīng)，質(zhì)地疏松的燈芯或燭心，對(duì)油液會(huì)發(fā)生抽吸的毛細(xì)現(xiàn)象，稱為WICKING.電路板之板材經(jīng)過鉆孔后，其玻璃纖維切斷處常呈松疏狀，也能吸入PTH的各種槽液，以致造成一小段化學(xué)銅層存留在其中，此種滲也稱為“燈芯效應(yīng)”。

X

X-Ray——X光。

Y

Yield——良品率，生產(chǎn)批量中通過品質(zhì)檢驗(yàn)的良品，其所占總產(chǎn)量的百分率。字母D開頭的SMT術(shù)語

Delamination分層Aseparationofthelayersofasubstrateorbetweenitandtheconductivecladding.基板與導(dǎo)電層分層。

Dendriticgrowth樹突狀增長(zhǎng)Abranchingofsolderfilaments("whiskers")atinterconnectsitesbecauseofthepresenceofmoistureorelectricalbias,threateninganelectricalshort.由于水分或電流的偏析作用，焊錫在聯(lián)接面生出錫絲，容易造成短路。-----錫須

Designformanufacturability(DFM)可制造性設(shè)計(jì)（DFM）Designingaproducttobeproducedinthemostefficientmannerpossibleintermsoftime,costand設(shè)計(jì)的產(chǎn)品將在最有效的方式生產(chǎn)在時(shí)間，成本和resources,takingintoconsiderationhowtheproductwillbeprocessed,andusingtheexistingskill資源，考慮到該產(chǎn)品將如何處理人質(zhì)，并利用現(xiàn)有的技能basetoachievethehighestyieldspossible.基地達(dá)到最高產(chǎn)量的可能。

Desolderingmethods拆焊方法Disassemblingsolderpartstorepairorreplacebywicking,sucking,heatandpull,orsolder拆焊部件維修或更換，用燈芯作用，吸錫，加熱拉開，熔焊extraction.提取。

Dewetting不粘錫（不浸潤(rùn)）Adefectowingtoinadequatecleaningviafluxinwhichthesoldercoatingrecedes,leavingirregularmaterialdeposits.其中一種缺陷是由于FLUX量不足，清潔功能不夠，造成物質(zhì)殘留，導(dǎo)致的。

Dielectricconstant介電常數(shù)Ameasureofamaterial'sabilitytostoreelectricalenergy,eg,thebasicqualityofacapacitor.一個(gè)材料的能力儲(chǔ)存電能的措施，例如，一個(gè)電容器的基本素質(zhì)。

Directchipattach(DCA)直接芯片附著（DCA）的Thebondingofadietoasubstrate.把die直接貼在PCB上面。

Dispensing(syringe)點(diǎn)膠Applicationofadhesivesbypressurized(hydraulicorpneumatic)forceforaspecificperiodrequiredtoemitan"appropriate"amountofmaterialthroughtheneedleandontothetargetlocation.用氣壓或液壓把粘結(jié)劑通過點(diǎn)膠針頭定量地點(diǎn)注到目標(biāo)處。

Dispersant分散劑Achemicaladditivetowatertoimproveparticulateremovability.一種化學(xué)添加劑，以改善物質(zhì)在水中的分散速度。

Documentation文檔InformationforaPCBthatexplainstheelectromechanicaldesignconcept,typesandquantitiesofpartsandmaterials,specialinstructions,andrevisions.電路板信息記錄，解釋了機(jī)電設(shè)計(jì)概念，類型，零部件數(shù)量和材料，特別說明，及修訂信息。

DrawbridgingDrawbridgingAsolderingdefectinwhichachipisdrawnintoanuprightpositionrepresentinganonconnection.焊接缺陷，chip件直立，空焊。Alsocalledtombstoning.也稱為墓碑。

Dualin-linepackage(DIP)雙列直插式封裝（DIP）Apackageintendedforthrough-holemountingthathastworowsofleadsextendingatrightangles一種封裝形式，有兩排引腳垂直插入通孔。fromthebasewithstandardspacingbetweenleadsandrow.從引腳和排列之間的標(biāo)準(zhǔn)間距。

Dualsolderwave雙波峰焊Awavesolderingprocessinwhichaninitial"wave"ofmoltensoldercoversallPCBsurfacescontacted波峰焊制程，開始錫波覆蓋印刷電路板的全部表面。Itisfollowedbyasecondlaminaror"flat"wavethatservesto"finish"theboardbyremovingallsolderbridgesandicicles.第二個(gè)錫波，完成焊接，去掉錫橋和冰柱。當(dāng)前話題讓你少奮斗10年的工作經(jīng)驗(yàn)時(shí)間：2010-03-0311:24:58

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第一：不要認(rèn)為停留在心靈的舒適區(qū)域內(nèi)是可以原諒的。

每個(gè)人都有一個(gè)舒適區(qū)域，在這個(gè)區(qū)域內(nèi)是很自我的，不愿意被打擾，不愿意被push，不愿意和陌生的面孔交談，不愿意被人指責(zé)，不愿意按照規(guī)定的時(shí)限做事，不愿意主動(dòng)的去關(guān)心別人，不愿意去思考別人還有什么沒有想到。這在學(xué)生時(shí)代是很容易被理解的，有時(shí)候這樣的同學(xué)還跟“冷酷”“個(gè)性”這些字眼沾邊，算作是褒義。然而相反，在工作之后，你要極力改變這一現(xiàn)狀。否則，你會(huì)很快變成雞尾酒會(huì)上唯一沒有人理睬的對(duì)象，或是很快因?yàn)閴毫Χ鴥?nèi)分泌失調(diào)。但是，如果你能很快打破之前學(xué)生期所處的舒適區(qū)域，比別人更快的處理好業(yè)務(wù)、人際、輿論之間的關(guān)系，那就能很快的脫穎而出。

在會(huì)議上，一個(gè)停留在心靈舒適區(qū)域的人會(huì)消極的聽取領(lǐng)導(dǎo)的話語，消極的待命，很死的完成上級(jí)交給的事情，但從來不關(guān)心此事以外的任何事情，更不會(huì)想到多做一步，讓接下來的別人的工作更加容易上手。而敢于打破這個(gè)舒適區(qū)域的人，敢于在適當(dāng)?shù)臅r(shí)候提出自己的看法和不理解，并在得到上級(jí)認(rèn)可和指點(diǎn)之后把手頭的工作盡快的完成，并隨時(shí)接受別人的批評(píng)和調(diào)整。（注意：永遠(yuǎn)不要等待別人把你的想法說出來，這是典型的前者）

在工作上，當(dāng)前者遇到一名新的同事，他會(huì)裝作沒有看見，繼續(xù)自己的工作。殊不知新來的同事不久就變成了自己的上司。而后者則大方客氣的自我介紹，并了解對(duì)方和自己的關(guān)系。

在聚會(huì)上，前者總是等待別人發(fā)言，并喜歡私下里評(píng)論對(duì)方的言語；如果這個(gè)桌子上沒有人發(fā)言，那直到用餐結(jié)束，也沒有人認(rèn)識(shí)你。而后者是勇敢的和一同吃飯的開始介紹和閑談，這看起來很困難，有時(shí)候會(huì)有失面子，但往往你會(huì)發(fā)現(xiàn)，對(duì)方是多么希望能和你說幾句話。

以上只是很小的幾個(gè)例子，但是要說明的是，大學(xué)生在走出校園的同時(shí)就要在工作上把校園中的“隨意性”從身邊趕走，盡早的沖出自己的舒適區(qū)域，開始做好和這個(gè)社會(huì)交流的準(zhǔn)備。

第二：不要把“好像”；“有人會(huì)……”；“大概”；“晚些時(shí)候”；“或者”；“說不定”之類放在嘴邊。尤其是和上級(jí)談?wù)摴ぷ鞯臅r(shí)候。

我十分痛恨聽到的一句話是：“我晚些時(shí)候會(huì)把這個(gè)文件發(fā)給所有的人”；因?yàn)檫@往往預(yù)示著我必須時(shí)刻提醒他不要忘記。同樣，以下這些言辭也會(huì)讓人覺得厭惡至極：

“到時(shí)候有人會(huì)把那些東西都準(zhǔn)備好”

“大概是明天”

“明天或者后天客戶會(huì)過來拜訪”

“好像他說……”

一般是人都會(huì)這樣說話的，因?yàn)檫@樣第一給自己留下了廣闊的余地，第二也不會(huì)給別人造成很大的壓迫感，好像什么事情一定要弄個(gè)水落石出似的。說實(shí)話大學(xué)里面再用功的人都有一半是混的。一個(gè)人要么是在課堂上是混的，要么下課之后是混的。兩個(gè)都沒有帶有混的色彩的人，要么是超級(jí)牛人，要么是神經(jīng)病。所以，就因?yàn)槿巳硕荚诨斓模孕@是一個(gè)浪漫的地方，校園也容易讓人單純。所以學(xué)生社團(tuán)的工作往往是效率很低的，我現(xiàn)在

回想起學(xué)校里做的工作，當(dāng)時(shí)還覺得挺賣力的，但工作了之后才開始感覺到什么是效率。

當(dāng)你進(jìn)入了用金錢計(jì)算時(shí)間的地方之后，你要盡可能的避免在學(xué)校里養(yǎng)成的這種習(xí)慣。如果上級(jí)問你什么時(shí)候能實(shí)施你給他的承諾，而你回答“今晚或者明天早上”這樣的答案對(duì)于他來說完全等同于你沒有回答，并且還給他留下了一個(gè)壞印象。（當(dāng)然，這樣的回答往往在學(xué)校社團(tuán)，學(xué)生會(huì)工作中是常見的）

有一個(gè)寓言故事，一只小老鼠剛剛出世不久，老鼠媽媽問小老鼠：你現(xiàn)在能看見了嗎？小老鼠說：能。老鼠媽媽說：那你能看到那塊紅薯嗎？小老鼠說：是的。老鼠媽媽說：那是一塊石頭，這說明你不但還看不見東西，你連嗅覺都還沒有。

似是而非的應(yīng)答往往一樣會(huì)暴露出你更多的弱點(diǎn)?？赡苁且韵轮械囊粋€(gè)或幾個(gè)：

1.你之前沒有想到這個(gè)工作，或者一直在拖延。

2.你沒有責(zé)任心，認(rèn)為這些并不重要。

3.你應(yīng)付上級(jí)。

4.你不敢說真話。

5.你喜歡逞能，答應(yīng)一些做不到的事情。

6.你不能獨(dú)立工作。

當(dāng)你的上級(jí)在以上選項(xiàng)中懷疑的時(shí)候，潛意識(shí)中你已經(jīng)同時(shí)具備了以上所有的弱點(diǎn)了。

相反的看來，這樣的回答，總是讓上司惱火。

第一，他的問題沒有得到回答，只是起到了提醒你的作用。

第二，他依然需要記住提醒你，因?yàn)樗恢滥闶欠裾嬲呀?jīng)落實(shí)了工作。

第三，他不知道有多少你已經(jīng)做了的事情中，都是這樣沒有落實(shí)的。（這點(diǎn)非常致命）第四，往往因?yàn)闆]有得到滿意的答案，上司自己的計(jì)劃不得不被耽擱或推遲或不能給出明朗的結(jié)束時(shí)間。

所以---------

甲問：你什么時(shí)候能把要這個(gè)漏洞修好？

乙說：我已經(jīng)通知他們了，他們大概明天就會(huì)來修的。

一天后

甲問：維修公司什么時(shí)候回來，你找的是哪家維修公司？

乙說：好像他們說安排不出人來，如果可以的話，今天晚上或者明天下午就能過來。

一天后

甲問：漏洞怎么還沒有修好？

乙說：我晚點(diǎn)再問問他們。

甲說：今天下午之前不解決，明天不用來上班了。

第三：不要拖延工作

很多人喜歡在學(xué)習(xí)和玩耍之間先選擇后者，然后在最后時(shí)間一次性趕工把考試要復(fù)習(xí)的東西突擊完成。但是在工作中請(qǐng)不要養(yǎng)成這樣的習(xí)慣，因?yàn)楣ぷ魇怯肋h(yuǎn)做不完的，容不得你“突擊”。又或者，當(dāng)你在徘徊和彷徨如何實(shí)施的時(shí)候，你的領(lǐng)導(dǎo)已經(jīng)看不下去，自己去做了。----這是一個(gè)危險(xiǎn)的信號(hào)。

往往我們總是想把事情從頭到尾全部想好了，才開始走第一步-----就摔倒了。

舉個(gè)例子：我小學(xué)的時(shí)候第一次給我一個(gè)喜歡的女孩子打電話的時(shí)候，想象了各種情況-------1，她接電話的時(shí)候在做作業(yè)。2，她在做作業(yè)，她媽媽接的電話。3.她也很無聊，很想找人說話。4.她正在被父母訓(xùn)斥。5.她正在想另外一個(gè)男孩。6.她父親接電話。7.她家正好來了什么親戚，親戚接了電話。8.她接了電話，但父母就在身邊，說話不方便。。。。。等等等等。我整整想了一個(gè)下午，想好了各種情況的心理準(zhǔn)備和應(yīng)對(duì)的策略。然后勇敢的拿起電話機(jī)，按下了那幾個(gè)按鈕。結(jié)果-------她不在家。

所以，當(dāng)你徘徊不前而手足無措的時(shí)候，你要意識(shí)到你正在拖延工作。徘徊是因?yàn)楹ε逻@個(gè)事情可能發(fā)生的后果需要自己承擔(dān)或應(yīng)付。工作的時(shí)候需要一種起碼的自信，相信自己有能力，不管下一步是什么狀況，我都能把它引導(dǎo)到我需要的那條線上去的。另外，告訴自己，不要想太多時(shí)間，如果不知道，就趕快求助，或想辦法，苦惱和憂慮會(huì)給你更多的壓力也會(huì)把剩下的時(shí)間蠶食殆盡。

另外，警告一下：永遠(yuǎn)不要想，我知道了，先把上級(jí)派的事情放一下，等這集《越獄》看完再說。----90%的情況下，你會(huì)忘記，或者來不及，因?yàn)檫@件事需要比你原先想象要更多的時(shí)間。說做就做，一直是很好的習(xí)慣。

第四：不要認(rèn)為理論上可以實(shí)施就大功告成了！

這點(diǎn)太重要了，往往當(dāng)真正實(shí)施的人開始做了才會(huì)發(fā)現(xiàn)計(jì)劃完全等于鬼話。如果不親自實(shí)踐，做計(jì)劃的人會(huì)早晚被實(shí)施的鄙視。永遠(yuǎn)需要提升自己的辦實(shí)事的能力，而不是空談。

首先，如果你是做辦公室工作的，或者做策劃和計(jì)劃的。請(qǐng)千萬不要把你自己都認(rèn)為不太可能或者很難做到的事情，讓別人試試看。比如，用一個(gè)下午的時(shí)間在人流量很少的地方舉辦露天歌唱會(huì)。這會(huì)讓執(zhí)行的人覺得你在玩他，拿他做實(shí)驗(yàn)。沒錯(cuò)，理論上，在任何地方都能舉辦歌唱會(huì)，但是，在不同的地方，執(zhí)行的人的心情是不一樣的。

其次，和執(zhí)行的人討論你的安排。比如，新來的你的下屬，你可以安排她坐在任何地方，但是如果那是一個(gè)很難和大家接觸的角落，這可能比你什么都不安排更差。的確，理論上一個(gè)人要坐下來，需要的只是空間。但事實(shí)上遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止那些。

再次，不要奢望一切會(huì)隨著你的計(jì)劃進(jìn)行。理論上這個(gè)會(huì)議會(huì)持續(xù)兩個(gè)小時(shí)，但是，這是“不考慮在開場(chǎng)后的30分鐘全場(chǎng)都在調(diào)試話筒”，或者“場(chǎng)下沒有提出如此尖銳的問題”的前提下的狀態(tài)。大學(xué)生已經(jīng)習(xí)慣了把事情做到"理論上看上去很美"的程度了。論文，ppt講演，考試，辯論賽……這些校園智商大比拼，都是教我們?nèi)绾瓮昝赖淖龊谩凹埳险劚钡墓Ψ?。你一定要相信自己能“搞定”事情的能力比想象的弱?/p>

如果你是在學(xué)校的學(xué)生，測(cè)試一下自己，能否能搞定以下這些狀況：

1.學(xué)校要制作一套校服，由你去尋找供應(yīng)商，砍價(jià)，至少有三家公司的報(bào)價(jià)。

2.學(xué)校保安抓住一個(gè)學(xué)生偷竊，怎么處理？

3.學(xué)校的一個(gè)很重要路段的路燈壞了，你能否讓它三天內(nèi)繼續(xù)亮起來。

4.食堂需要請(qǐng)一位專門燒清真菜的廚師，一周內(nèi)到崗位。

當(dāng)你開始思考以上這樣的問題的時(shí)候，你會(huì)發(fā)現(xiàn)，你的思路和“看過去兩年這個(gè)公司的業(yè)績(jī)趨向，做出一個(gè)下個(gè)季度的市場(chǎng)策劃方案”要相差極大。你會(huì)發(fā)現(xiàn)后者只要你做到“看上去很完美”，沒有人知道按照你這樣做結(jié)果會(huì)怎樣。而上述的工作你只要一想，就會(huì)體會(huì)到不少的壓力。因?yàn)槟悴惶幚砗?，結(jié)果就是明顯的失敗更大的問題就會(huì)相繼發(fā)生。

對(duì)了，這種感覺就是“工作”給你的感覺！這就是“工作”和“紙上談兵”的差別！

第五：不要讓別人等你

在任何情況下都不要讓別人放下手頭的工作來等你。在大學(xué)中可能只是同寢室的人的幾句半開玩笑的抱怨，在工作上很可能導(dǎo)致你的潛在合作伙伴的丟失。

你在做一個(gè)工作的同時(shí)要知道別人的進(jìn)度，而永遠(yuǎn)不要落后。這不像是在考試，你比別人做的慢，別人可以先交卷，你到時(shí)間了做不完你自己承受扣分。在工作中的情況是這樣的：這是一場(chǎng)沒有人能做完的考試，所有的人，都分配做一張?jiān)嚲淼牟煌糠?，有的人分到的是閱讀理解，有的人做的是完形填空，有的人做的是語法……然后大家做完了相互抄，這樣，所有人都做完了。如果大家都把各自的部分做完了，而你卻還在沒有做完，那么做得快的別人會(huì)開始做你的那部分題目，然后也是相互抄。慢慢地，大家會(huì)發(fā)現(xiàn)你的工作量完全可以由另外人來代替，整個(gè)團(tuán)隊(duì)中可以不需要你，這個(gè)時(shí)候，沒有人從你這里得到試卷的答案，也沒有人會(huì)給你他們的答案--------很不幸，你已經(jīng)沒有利用價(jià)值了。

請(qǐng)一定記住這個(gè)例子。

第六：不要認(rèn)為細(xì)節(jié)不重要

在大學(xué)里，往往做事粗枝大葉，看看差不多就行了。相反，在企業(yè)里管理的精髓就在于將簡(jiǎn)單的事情做到細(xì)節(jié)。一個(gè)慌忙尋找保險(xiǎn)箱鑰匙的動(dòng)作就很有可能喪失你晉升財(cái)務(wù)主管的機(jī)會(huì)。

公司的管理，其實(shí)需要的并不是把很難的事情做到90%----比如，優(yōu)化管理層的核心工作流程、改變公司在當(dāng)?shù)卣媲暗男蜗?，提高產(chǎn)品質(zhì)量，改善工作環(huán)境……而管理要做的是把每個(gè)簡(jiǎn)單的事情做到100%-----比如，把公司的每個(gè)人的檔案都按照一定的規(guī)律整齊的存放起來、在門衛(wèi)設(shè)立一個(gè)外來人員的簽到臺(tái)、把會(huì)議室多余的椅子拿走、和電視臺(tái)講好下個(gè)禮拜三來公司做采訪、把試用裝送到客戶手里、在生產(chǎn)的咖啡上加一個(gè)口子、給下一期的封面人物拍照……等等如此。如果你能把所有細(xì)節(jié)的問題都如實(shí)做到，那你才有開口升職的本錢。

很多人在畢業(yè)的時(shí)候不知道自己將來要做什么，于是就和自己說：我以后做管理吧！做管理？問一下自己，如果，公司資產(chǎn)被偷竊了，所有員工士氣低下，辦公室雜亂無章，公司電梯又壞了，打印機(jī)沒墨了，采購計(jì)劃超支了，產(chǎn)品滯銷了，客戶遲到了……你愿意解決這樣的問題，并從小事開始做起嗎？想好了這些再考慮是否把管理看得太空洞了。

第七：不要表現(xiàn)得消極，僅僅因?yàn)槟闼龅氖虑椴皇悄愕呐d趣所在。

很顯然，在學(xué)生時(shí)代，當(dāng)做到自己喜歡的時(shí)候，我們會(huì)pay200%的精力去創(chuàng)造，但如果是枯燥的事務(wù)，我們便懶得理睬，最好能有辦法應(yīng)付過去。但在工作上80%你所做的事情都是繁瑣而看似機(jī)械的，如果僅僅為此而表現(xiàn)的悶悶不樂，那么你會(huì)郁悶更久。要知道你的上司已經(jīng)為這個(gè)項(xiàng)目夠煩惱了，你還想讓他看到你的表情嗎？

學(xué)會(huì)喜歡自己的工作，并把注意力放在日常工作能學(xué)到些什么上去。如果現(xiàn)在你努力的抱怨工作，那么接下來你就是努力的尋找工作。盡量少用“有趣”，“好奇”之類的詞語來描述自己想要的工作，而是“充實(shí)”，“有成就感”，“樂意”之類。

想想以下職位，你會(huì)發(fā)現(xiàn)生活中很多工作不是在等你有很好的狀態(tài)下讓你做的很有趣的事情：

1.高速公路收費(fèi)口的收費(fèi)員：一天都是面對(duì)一個(gè)小窗口，把一張卡片送出去，這樣要持續(xù)好幾年。

2.學(xué)校食堂廚師：永遠(yuǎn)在燒大排和雞腿。燒一年。

3.作家：交稿期要到了，我還在孕育靈感，兩個(gè)星期沒吃早飯了。

4.外科醫(yī)生：剛剛睡著，馬上叫我做一個(gè)3小時(shí)的手術(shù)。這樣至少一周一次。

5.門市部銷售：產(chǎn)品不好賣，8點(diǎn)上班來就坐在店門口，一個(gè)人，坐到晚上6點(diǎn)，今天沒有一個(gè)人來，和昨天一樣。

6.公交司機(jī)：我開車不用你指揮。這條線路我開了三年了。

7.寵物商店店員：生意不好，還要一早就過來聽著20條狗的叫聲一整天，聽一年。

8.公司職員：晚上兩點(diǎn)下班，第二天還要8點(diǎn)上班。關(guān)鍵是路上還要一小時(shí)。這樣已經(jīng)一個(gè)月了。

再想想自己是不是只是接觸了這個(gè)工作一個(gè)月或者才碰到?jīng)]幾個(gè)困難，這個(gè)時(shí)候抱怨的聲音最大。

千萬不要想著去選擇一個(gè)有趣的職業(yè)，因?yàn)闆]有那樣的工作存在。沒有哪一“種”行業(yè)是開心的，因?yàn)槿绻?，那所有人都去干那個(gè)了。最多試著問問自己本身的興趣吧。selfexploration。

第八：絕對(duì)不要把改善工作能力僅寄托在公司培訓(xùn)上

人絕對(duì)不可能經(jīng)過一次培訓(xùn)就脫胎換骨。相反，集體培訓(xùn)上學(xué)到的東西往往是最用不上的信息。就像食堂燒大鍋菜一樣，總沒有你最想吃的菜，因?yàn)檫@樣做容易，并且不容易得罪人。