2023年電子行業(yè)年度策略半導體周期與成長共振_國產化自主化主線投資1.行情回顧：電子行情蟄伏底部，低位估值蘊藏機遇電子下游需求景氣度分化，行情蟄伏底部靜待轉機。2022年電子行業(yè)總體行情下行，下游需求走向分化。截至2022年11月30日，電子行業(yè)指數(shù)較2022年年初下降33.02%，滬深300指數(shù)較2022年初下降22.01%，小于電子行業(yè)全年下跌幅度。在影響下，消費電子受下游走入去庫存周期影響表現(xiàn)疲軟。同時，新能源汽車、光伏及信創(chuàng)等下游應用受碳中和、國產化等宏觀因素影響蓬勃發(fā)展，又為上游電子行業(yè)帶來增長機會。進入2022年底，電子行情指數(shù)在波動間止住下滑趨勢，較4月末行情略有好轉。消費電子下拉電子整體行情，元器件、半導體相對跌幅小。幅度受宏觀經濟環(huán)境影響，各大行業(yè)行情均有所下跌。按中信一級行業(yè)分類，電子行業(yè)下跌33.02%，幅度大于其余各大行業(yè)。從二級行業(yè)分類來看，電子行業(yè)下跌主要受消費電子及光學光電行業(yè)所累。2022年，消費電子同時面臨下游需求疲軟、技術創(chuàng)新不足以及停工等多方面因素困擾步入寒冬，傳統(tǒng)收獲季三、四季度行情不見改善，預期進入谷底，截至2022年11月30日，較年初下跌37.49%，較大影響了電子行業(yè)整體表現(xiàn)。元器件以及其他電子零組件Ⅱ總體表現(xiàn)略優(yōu)于電子行業(yè)整體，分別下跌28.99%及14.64%。2022年公募基金電子行業(yè)市值占比連續(xù)三季度下降，三季度紫光國微電子行業(yè)重倉第一股。截至2022年三季度，公募基金電子行業(yè)市值占比為8.57%，較二季度電子行業(yè)市值占比下降0.25pct，在所有中信一級行業(yè)中，電子行業(yè)配置市值為第4位。2022年第三季度，電子行業(yè)配置市值第一的公司為紫光國微，持股總量較二季度環(huán)比增長71.46%，立訊精密較二季度持股總量環(huán)比下降11.42%。電子行業(yè)整體盈利能力下降，半導體營收、盈利齊增長。2022年前三季度，電子行業(yè)整體營收上升14.12%，歸母凈利潤同比下降11.37%。二級行業(yè)中，半導體與其他電子零組件Ⅱ整體表現(xiàn)亮眼，營收分別同比增長36.96%、63.41%，歸母凈利同比增長31.37%、139.08%。盡管消費電子等下游行情走向弱市，受國產替代大趨勢影響，半導體總體業(yè)績表現(xiàn)較強。光學主要受下游手機等消費電子需求縮減影響盈利水平大幅降低。電子整體估值水平處于歷史低位，半導體估值回調后相對較高。截至2022年11月30日，電子行業(yè)市盈率中值為35.09倍，接近2019年上半年估值水平。半導體估值于2021年年底及2022年年初較大幅度地回落，目前市盈率中值為52.43倍，高于電子行業(yè)整體市盈率中值。其他電子零組件Ⅱ的市盈率中值水平接近電子行業(yè)整體，截至11月底為35.68倍。元器件、消費電子及光學光電估值中值低于電子行業(yè)整體水平，截至11月底市盈率中值分別為26.86、28.55及29.50倍。2.半導體：周期與成長共振，國產化自主化主線投資2.1.IC設計板塊銷售增速預計將逐步觸底后恢復半導體銷售仍處于下行周期，但我們預計銷售增速或將于2023年Q2左右觸底。根據(jù)美國半導體產業(yè)協(xié)會（SIA）數(shù)據(jù)，2022年8月，全球半導體市場銷售額為473.6億美元，同比增長0.1%，環(huán)比下降3.4%，而中國半導體市場銷售額為148.8億美元，同比下降10.1%，環(huán)比下降5.04%。目前全球半導體銷售仍處于下行周期中。從上一輪中國半導體銷售數(shù)據(jù)來看，下行周期時間為1.5-2年?？紤]到本輪下行周期從2021年底開始，所以我們預計中國半導體銷售增速或將于2023年Q2左右觸底。IC市場歷史上還未出現(xiàn)過連續(xù)四個季度下跌，2023Q2或迎來增長。ICInsights最新報告指出，IC市場歷史上還未出現(xiàn)過連續(xù)四個季度下滑，繼IC市場在2022年Q3下跌9%之后，ICInsights預測2022Q4及2023Q1或繼續(xù)下跌8%和3%，預測2023年Q2將出現(xiàn)3%的增長。2022Q3-2023Q1將成為有史以來第七次連續(xù)三個季度下跌記錄。2.2.伴隨晶圓廠產能利用率下行，晶圓單價或出現(xiàn)下降，IC設計廠成本降低主要晶圓廠產能利用率下滑，晶圓單價或出現(xiàn)下降，IC設計廠成本預計降低。2022年Q3開始，主要晶圓廠如聯(lián)電、世界先進、中芯國際等產能利用率出現(xiàn)不同程度下滑，展望2022Q4，聯(lián)電預計產能利用率將由超過100%過載狀態(tài)降至90%，臺積電表示從2022Q4開始6nm和7nm制程產能利用率將下滑并持續(xù)至2023年上半年。從中芯國際和華虹半導體歷史數(shù)據(jù)來看，晶圓廠產能利用率下降多伴隨晶圓單價下調，晶圓單價下調多有滯后。我們預計隨著主要晶圓廠產能利用率下滑，晶圓單價或出現(xiàn)下降，IC設計廠商成本預計降低。2.3.終端消費產品庫存逐步去化，需求有望復蘇智能手機出貨增速觸底，庫存或隨之去化并逐漸恢復正常。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2022Q3全球智能手機出貨3.02億部，同比下降10%，處于歷史相對低位，2009年至今，僅2020Q1和2020Q2增速低于-10%，因此我們預測，全球智能手機出貨增速或已觸底，有望底部盤整后實現(xiàn)反彈。中國智能手機2022Q3出貨7110萬部，同比下滑12%，較2022Q2降幅收窄。據(jù)聯(lián)發(fā)科和臺積電等企業(yè)表述，我們預計庫存或在2022Q4下降，2023上半年回到正常水平。全球TV出貨量降幅收窄，PC出貨量增速觸底，部分PC廠商庫存逐漸恢復到正常水平。根據(jù)奧維睿沃數(shù)據(jù)，全球TV出貨量2022Q3為5400萬臺，同比下降2.53%，較2022Q2降幅（-9.41%）收窄。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，全球PC出貨量2022Q3為7430萬臺，同比下降14.89%，較2022Q2降幅（-15.52%）收窄，2022Q2全球PC出貨量同比降幅已經達到2006年以來最大。結合部分PC廠商對于庫存水平的預估，預計2022年底至2023Q2庫存逐漸恢復到正常水平。2.4.我國IC國產化率仍低我國IC國產化率仍低，國內企業(yè)大有可為。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，2021年我國IC自給率僅為16.7%，預計2025年將達到19.37%，2026年將達到21.2%，總體處于較低水平。IC設計整體國產化率同樣較低，2021年，NandFlash、MPU國產化率僅在1%左右，DRAM國產化率約為2%，邏輯與模擬芯片國產化率在5%左右，MCU小于15%。以上芯片國內市場規(guī)模可觀，單一品類在55-400億美元之間，隨著需求越發(fā)迫切，國內IC設計企業(yè)發(fā)展可期。2.5.IC設計投資方向：下游需求驅動和國產化驅動兩條主線2.5.1.下游需求驅動：重點關注汽車及DDR5相關市場汽車電動化和智能化帶動汽車芯片需求量提升。根據(jù)前瞻經濟學人預測，2022年中國汽車芯片市場規(guī)模將達到167億美元，2026年將達到288億美元，期間CAGR為14.6%。根據(jù)德勤分析數(shù)據(jù)，2012-2022年傳統(tǒng)燃油車單車搭載芯片從438顆增長到934顆，期間CAGR為8%，新能源汽車單車搭載芯片從567顆增加到1459顆，期間CAGR為10%。根據(jù)集微咨詢調研，通信類、功率類、驅動類及電源類芯片在汽車單車中用量最多。汽車市場將為模擬芯片市場貢獻較大增量。隨著汽車的電動化和智能化發(fā)展，其動力系統(tǒng)、自動駕駛、車身電子等方面將對模擬芯片需求大幅增加。動力系統(tǒng)方面，新能源汽車的動力系統(tǒng)由電池、電機、電控組成，系統(tǒng)涉及到多次電能轉換，這個過程需要使用大量的模擬器件，包括DC/DC、BMS、OBC等。自動駕駛方面，智能駕駛對于傳感器的需求將推動模擬芯片市場發(fā)展。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2024年，全球汽車半導體市場規(guī)模將達到428.3億美元，其中模擬芯片將達到76.4億美元。隔離芯片市場將受益于電動汽車系統(tǒng)升壓。在新能源車領域，數(shù)字隔離芯片多應用于新能源汽車高瓦數(shù)功率電子設備中，包括車載充電器（OBC）、DC/DC轉換器、電池管理系統(tǒng)（BMS）、電機控制驅動逆變器、CAN/LIN總線通訊等。電動汽車系統(tǒng)電壓從400V提升到800V對于隔離芯片數(shù)量需求提升，同時對于隔離芯片性能提出更高要求，帶動隔離芯片量價齊升。根據(jù)納芯微測算，每臺新能源汽車目前使用數(shù)字隔離芯片約35顆，價值約為200-300元。假設每臺新能源車隔離芯片價值260元，2022年全球新能源車使用的隔離芯片市場約為27.56億元，同期中國新能源車隔離芯片市場約為13.59億元，2025年中國市場將達到33.77億元。磁傳感器在汽車市場應用領域不斷拓展。磁傳感器以往主要應用在汽車的曲軸、凸輪軸、轉向輔助系統(tǒng)等方面，隨著汽車智能化和電氣化，逐漸增加新的應用領域，包括汽車燃油液位感應、天窗鎖定、大燈、雨刷、油門踏板等。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2021年磁傳感器單車價值量為17.35美元，2027年將增加至27.65美元。Yole數(shù)據(jù)表示，2021年全球汽車領域磁傳感器市場規(guī)模為16.93億美元，預計2027年將達到30億美元，期間GAGR為10%。中國市場方面，根據(jù)IcvTank數(shù)據(jù)，2021年中國汽車領域磁傳感器市場規(guī)模為5.33億美元，預計2028年將達到7.84億美元，期間CAGR為5.66%。納芯微為國內較早布局車規(guī)級芯片的企業(yè)。納芯微是國內隔離芯片龍頭，同時積極布局磁傳感芯片，公司自2016年起開始布局車規(guī)級產品，是國內較早進入汽車領域的芯片企業(yè)之一，在車規(guī)級芯片方面進展較快。公司主要從事高性能模擬及混合信號芯片設計，產品主要包括驅動與采樣芯片、隔離與接口芯片和信號感知芯片，產品廣泛應用于汽車電子、工業(yè)控制、信息通訊和消費電子等領域。公司車規(guī)級芯片已在比亞迪、東風汽車、上汽大通、寧德時代等終端廠商批量裝車，同時進入了上汽大眾、聯(lián)合汽車電子等終端廠商的供應體系。納芯微車規(guī)級芯片進展較快。公司所有品類產品皆有通過車規(guī)級認證的型號，并且達到較高的Grade1及Grade0等級。公司車規(guī)級芯片在汽車電子領域營收快速增長，2019年同比增長201.73%至812.47萬元，在主營業(yè)務收入中占比8.89%，2020年同比增長206.81%至2492.75萬元，在主營業(yè)務收入中占比10.35%，目前仍處于起量階段，隨著公司在汽車領域的加速布局，營收預計將維持高速增長。DDR5有望通過帶動服務器更新、內存接口芯片量價齊升及內存模組集成化帶動產業(yè)鏈公司業(yè)績提升。AMD和英特爾新處理器紛至沓來，首次支持DDR5和PCIe5.0。英特爾和AMD作為全球服務器處理器芯片的絕對領導者，先后發(fā)布新款服務器用處理器。AMD于22年11月發(fā)布的第四代EPYC9004系列處理器，采用全新的Zen4架構，最高支持96核心，還首次支持DDR5內存和PCIe5.0。英特爾第四代至強可擴展處理器SapphireRapids也將于2023年1月發(fā)布，將支持PCIe5.0和DDR5技術。IntelSapphireRapids芯片的發(fā)布或加速DDR5在服務器中的滲透。DDR5有望拉動終端服務器更新。DDR5帶來更高的速度和效率，初代DDR5的運行速率為4800MT/s，DDR4最高為3200MT/s，速度提升了50%。初代DDR5最低可支持1.1V工作電壓，對比采用1.2V的DDR4功耗降低了20%，可以為以電力為主要成本的服務器帶來巨大優(yōu)勢。我們認為終端云服務器廠商有望集中更新服務器，行業(yè)景氣度有望進一步提升。帶動內存接口芯片價量齊升：DDR5的速率提升要求接口芯片在容量、速率、功耗和信號完整性等主要參數(shù)上進一步升級。根據(jù)瀾起科技公告，除了配套DDR5做了容量、速度、功耗、完整性上的提升外，其第一子代RCD芯片提供了奇偶校驗功能，DB芯片的數(shù)據(jù)預取提升至16位。性能的升級和功能的增加將帶來接口芯片ASP的大幅提升。內存模組在DDR4的“1+9”架構提升為DDR5的“1+10”架構，DB用量也將提升。目前DDR5內存接口芯片的競爭格局與DDR4世代類似，全球只有三家供應商可提供DDR5第一子代的量產產品，分別是瀾起、瑞薩電子和Rambus。DDR5推動內存模組集成化，內存模組產業(yè)鏈公司將受益。DDR5由于基礎電壓降低至1.1V，PMIC從主板轉移至內存模組從而實現(xiàn)電源更有效的控制。SPD上也集成了總線集成器件（Hud）和高溫度傳感器（TS）。DDR5內存模組的集成化帶來產業(yè)鏈公司品類拓張的良機，如瀾起科技就與聚辰股份合作SPDEEPROM產品并已成功量產出貨。瀾起科技在DDR4和DDR5內存接口方面國際領先。目前公司擁有互連類芯片和津逮服務器平臺兩大產品線，互連類芯片主要包括內存接口芯片、內存模組配套芯片等，津逮服務器平臺產品包括津逮?CPU和混合安全內存模組等。瀾起在DDR4世代已經確立行業(yè)領先地位，是全球可提供DDR4內存接口芯片的三家主要廠商之一。公司DDR5世代產品包括寄存時鐘驅動器(RCD)、數(shù)據(jù)緩沖器(DB)、串行檢測集線器(SPDHub)、溫度傳感器(TS)和電源管理芯片(PMIC)等。公司發(fā)明的DDR4全緩沖“1+9”架構被JEDEC國際標準采納，該架構在DDR5世代演化為“1+10”框架，繼續(xù)作為LRDIMM的國際標準。在DDR5世代，公司內存接口芯片的市場份額穩(wěn)定，并可為DDR5系列內存模組提供完整的內存接口及模組配套芯片解決方案，是目前全球可提供全套解決方案的兩家公司之一。公司作為行業(yè)龍頭，將持續(xù)受益于行業(yè)從DDR4切換至DDR5帶來的成長紅利。聚辰股份為全球領先的EEPROM設計企業(yè)，與瀾起合作開發(fā)配套DDR5的SPD產品。公司目前擁有非易失性存儲芯片（包括EEPROM和NORFlash）、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條主要產品線。公司EEPROM產品于智能手機攝像頭模組、液晶面板等下游應用領域具有明顯優(yōu)勢，2018年公司EEPROM市占率全球第三，國內排名第一。DDR5方面，公司與瀾起科技合作開發(fā)配套新一代DDR5內存條的SPD產品，用于存儲內存模組的相關信息以及模組上內存顆粒和相關器件的所有配置參數(shù)，主要應用于計算機領域的UDIMM、SODIMM內存模組和服務器領域的RDIMM、LRDIMM內存模組。作為業(yè)內少數(shù)擁有完整的SPD產品組合和技術的企業(yè)，聚辰將受益于DDR5內存模組中SPD需求的迅速增長。2.5.2.國產化持續(xù)驅動美國對我國IC產業(yè)限制層層加碼，IC趨勢或加速，推薦關注IC設計細分領域龍頭。在美國對我國半導體產業(yè)限制不斷加強的背景下，國內IC產業(yè)各環(huán)節(jié)加速國產化。盈利能力及研發(fā)能力領先、擁有知名客戶等優(yōu)勢的各IC設計細分領域龍頭或在過程中占據(jù)有利地位。圣邦股份是國內模擬IC龍頭企業(yè)。圣邦股份成立于2007年，是國內較早布局模擬芯片的企業(yè)，公司產品包括信號鏈和電源管理兩大類，2022H1公司電源管理產品占比66.62%，信號鏈產品占比33.19%。截至2021年底，公司已積累3800余款料號，在國內模擬芯片行業(yè)占據(jù)絕對領先地位，公司研發(fā)人員數(shù)量達到602人，其中核心人員平均從業(yè)年齡超過二十年，2018年以來公司研發(fā)投入占比始終在15%以上。兆易創(chuàng)新是國內領先的存儲器設計企業(yè)，NORFlash產品市場份額全球第三，大陸第一。公司產品包括存儲器、微控制器和傳感器三大類。存儲器分為SPINOR、SLCNAND和DRAM，微控制器包括ARM核和RISC-V開源內核，傳感器包括觸控和指紋識別芯片。公司采用多元化產品布局方式穿越周期影響。據(jù)Web-FeetResearch報告，2020年公司NORFlash市場排名全球第三，前二名是華邦電子和旺宏電子，公司SerialNORFlash市占率達17.8%。2.6.半導體設備需求端：自給率仍低，本土晶圓產能擴產趨勢勢不可擋2.6.1.美國BIS出口管制條例新規(guī)：短期部分先進制程晶圓廠擴產受影響，長期看倒逼全產業(yè)鏈國產化進程進一步加速美國商務部工業(yè)與安全局（BureauofIndustryandSecurity）于2022年10月7日發(fā)布了修正案（以下簡稱為“新規(guī)”），主要針對出口管制條例中涉及先進計算集成電路、超級計算機和半導體制造設備的條款進行了修訂，進一步限制中國在先進計算、半導體制造領域獲得或使用美國產品及技術。我們對新規(guī)中針對半導體行業(yè)相關規(guī)定作出梳理，具體如下：1.限制物：對目的地為中國的半導體相關物項（包括產品以及用于生產/開發(fā)的物項）要求增加新的許可證要求（1）非平面晶體管結構16nm或14nm或以下(即FinFET或GAAFET)的邏輯芯片;（2）半間距18nm或以下的DRAM存儲芯片;（3）128層或已上的NAND閃存芯片。2.限制人：限制美國人員在沒有許可證的情況下支持位于中國的某些半導體制造“設施”集成電路開發(fā)或生產的能力3.限制公司：“未經核實名單”（UVL）更新名單，共添加了31家中國實體，如果最終用途檢查沒有及時安排和完成，可能導致UVL中的實體被直接移至實體清單。從本次新規(guī)修訂情況看，美國BIS對于中國半導體的限制從芯片到制造到設備/零部件，限制范圍從邏輯芯片到存儲芯片，主要針對中國半導體先進制程。短期看，國內部分晶圓廠先進制程擴產受影響；長期看，半導體產業(yè)鏈自主可控迫切性進一步提升，倒逼全產業(yè)鏈國產化進程進一步加速。2.6.2.中國半導體制造：自給率仍較低，遠期仍有較大空間我國半導體自給率仍低，遠期仍有較大空間。一方面，我國IC進出口長期存在巨額貿易逆差，根據(jù)海關總署數(shù)據(jù)，2021年集成電路出口金額4333億美元，進口金額1545億美元，出口金額/進口金額比例35.7%，集成電路對外依存度高，高端芯片嚴重依賴進口；另一方面，根據(jù)ICinsights的數(shù)據(jù)，我國IC自給率雖總體呈現(xiàn)上升趨勢，但目前仍然處于低位，2021年，中國IC市場規(guī)模1870億美元，IC產值312億美元，IC自給率僅為16.70%，芯片自給率亟待提升，遠期仍有較大空間。2.6.3.中國晶圓廠產能情況：各大晶圓廠逆勢擴產增能，國產設備廠商迎驗證機遇未來5年中國大陸晶圓廠擴產增能趨勢不減，主要晶圓廠持續(xù)擴產。集微咨詢預計中國大陸未來5年（2022年-2026年）還將新增25座12英寸晶圓廠，這些晶圓廠總規(guī)劃月產能將超過160萬片，截至2026年底，中國大陸12英寸晶圓廠的總月產能將超過276.3萬片，相比目前提高165.1%。各大晶圓廠持續(xù)擴產增能，國產設備廠商迎驗證機遇。半導體設備系晶圓廠建設中的重要投資方向，晶圓廠80%的投資用于購買晶圓制造相關設備，國內晶圓廠持續(xù)擴產為國內設備廠商提供了適當?shù)漠a品驗證窗口期，疊加供應鏈安全需求，國產設備廠商有望進一步提升份額。2.7.半導體設備國產化率仍有較大空間2.7.1.下游下行周期2023或將觸底，半導體設備銷售額下滑或將改善半導體銷售仍處于下行周期，但我們預計銷售增速或將于2023年Q1左右觸底。根據(jù)美國半導體產業(yè)協(xié)會（SIA）數(shù)據(jù)，2022年8月，全球半導體市場銷售額為473.6億美元，同比增長0.1%，環(huán)比下降3.4%，而中國半導體市場銷售額為148.8億美元，同比下降10.1%，環(huán)比下降5.04%。目前全球半導體銷售仍處于下行周期中。從上一輪中國半導體銷售數(shù)據(jù)來看，下行周期時間為1.5-2年?？紤]到本輪下行周期從2021年底開始，所以我們預計中國半導體銷售增速或將于2023年Q2左右觸底。預計隨著下游銷售增速2023觸底，半導體設備銷售額下滑或將改善。受下游銷售下行周期影響，半導體設備銷售額同比增長短期呈現(xiàn)下滑趨勢。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2022年Q2，全球半導體設備銷售額264億美元，同比增長6%，2021年同期，全球半導體設備銷售額249億美元，同比增長48%；2022年Q2，中國半導體設備銷售額66億美元，同比增長-20%，2021年同期，中國半導體設備銷售額82億美元，同比增長79%，短期看半導體設備銷售額同比呈現(xiàn)下滑趨勢，但預計隨著下游銷售增速2023觸底，半導體設備銷售額下滑或將改善。2.7.2.設備國產化率跟蹤：大部分設備國產化率仍在30%以下，國產化率仍有較大空間各類設備1-10月國產化率跟蹤：從目前的半導體設備國產化率情況來看（不完全統(tǒng)計），由于我們統(tǒng)計的近期招標廠商為積塔半導體、華虹無錫等偏成熟制程的晶圓廠，所以部分設備品類的國產化率較高。從細分設備來看，今年1-10月中國產化率高于30%的設備有去膠、清洗、刻蝕，國產化率在20%~30%的有CMP、涂膠顯影、薄膜沉積、熱處理、量測，國產化率低于10%的有離子注入、光刻設備。國產化率仍有較大空間。樣本選擇范圍：我們選取了涵蓋邏輯、功率、存儲等共20座晶圓廠披露的招標和中標數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)時間范圍為2022年至今，統(tǒng)計的設備類型包括：薄膜沉積、刻蝕、光刻、涂膠顯影、清洗、量測、測試、熱處理、離子注入、化學機械研磨、去膠等主要的半導體設備種類。2.8.半導體設備推薦方向：前道國產化率仍低環(huán)節(jié)值得關注，先進封裝帶來后道封測設備機會2.8.1.國產化率仍低的前道設備值得關注拓荊科技：半導體薄膜沉積設備國產龍頭，成功突破海外壟斷拓荊科技是國產薄膜沉積設備突破者。拓荊科技成立于2010年4月，主要生產半導體設備中的薄膜沉積設備。公司主要產品包括等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）設備、原子層沉積（ALD）設備和次常壓化學氣相沉積（SACVD）設備三個產品系列，已廣泛應用于國內晶圓廠14nm及以上制程集成電路制造產線，并已展開10nm及以下制程產品驗證測試。公司在2011年將首臺PEVCD出廠到中芯國際驗證。2012年，公司推出12英寸多反應腔PECVD設備（PF-300T），并于2013年12月通過中芯國際產品線驗證，在2014年8月獲得中芯國際首臺量產設備訂單。公司首臺ALD、SACVD設備分別于2016、2019年出廠到客戶端，產品系列逐步豐富。募投項目將助力公司產能擴充以及新產品研發(fā)。2022年4月19日，拓荊科技公告IPO募集資金總額為22.73億元，用于投資以下項目：1）高端半導體設備擴產項目。該項目將在沈陽市渾南區(qū)的現(xiàn)有生產場地上進行二期擴產，新增約2600平方米的設備廠房。2）先進半導體設備的技術研發(fā)與改進項目。該項目將面向28nm以下制程的PECVD設備型號以及平臺架構開發(fā)，進一步拓展公司PECVD設備的應用范圍。3）ALD設備研發(fā)與產業(yè)化項目。該項目擬在上海臨港建設新的研發(fā)及生產基地，開發(fā)面向28nm-10nm制程的ALD設備平臺架構以及工藝機型。芯源微：涂膠顯影、濕法設備持續(xù)發(fā)力，搭乘之風起飛芯源微主要從事半導體專用設備的研發(fā)、生產和銷售，產品包括光刻工序涂膠顯影設備（涂膠/顯影機、噴膠機）和單片式濕法設備（清洗機、去膠機、濕法刻蝕機），可用于6英寸及以下單晶圓處理（如LED芯片制造環(huán)節(jié)）及8/12英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進封裝環(huán)節(jié)）。公司產品不斷突破，持續(xù)進行。公司生產的前道涂膠顯影設備通過在客戶端的驗證與改進，在多個關鍵技術方面取得突破，技術成果已應用到新產品中，已陸續(xù)獲得了多個前道大客戶訂單及應用。同時，通過持續(xù)的改進、優(yōu)化，公司生產的集成電路前道晶圓加工領域用清洗機SpinScrubber設備的各項指標均得到明顯改善或提升，已經達到國際先進水平并成功實現(xiàn)進口替代，已在中芯國際、上海華力、廈門士蘭集科等多個客戶處通過工藝驗證，獲得國內多家Fab廠商的批量重復訂單。公司生產的后道涂膠顯影設備與單片式濕法設備，已經從先進封裝領域、LED領域拓展到MEMS、化合物、功率器件、特種工藝等領域，作為主流機型應用于臺積電、長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、乾照光電、中芯紹興、中芯寧波等國內一線大廠。公司通過借鑒前道產品的先進設計理念和技術，對后道設備、小尺寸設備的架構進行優(yōu)化，提升了工藝水平和產品產能。截至本募集說明書簽署日，應用了前道先進設計理念及技術的后道產品在國內多家封裝大廠Fan-out產線應用，已經成為客戶端的主力量產設備。精測電子：平板檢測設備起家，沿半導體新能源賽道布局精測電子成立于2006年，從平板檢測起家，2018年開始布局半導體、新能源檢測領域，成立了上海精測（半導體前道檢測）、武漢精鴻（半導體后道測試）、武漢精能（新能源檢測）等子公司為半導體、顯示以及新能源等測試領域提供檢測產品及服務。半導體工藝檢測朝著光學技術與電子束技術路線融合的方向發(fā)展，而上海精測同時取得了光學及電子束兩條路線上的重大突破。在光學上，上海精測用于65nm及以上制程的光學圖形晶圓檢測設備BFI100原型機已經通過了兩輪客戶樣品測試；適用于28nm制程的光學關鍵尺寸量測設備（OCD）已通過多家下游客戶認證；適用于前道28nm和后道14nm節(jié)點制程的薄膜量測設備EFILM300FD也已出貨。在電子束上，2021年公司將國內唯一12英寸電子束復查設備交付中芯國際，針對28nm的電子束復查設備也已于2022年出機。公司還積極投入于電子束關鍵尺寸量測技術（CD-SEM）的研發(fā)。公司的電子束與光學技術的雙重儲備助力公司實現(xiàn)多手段融合的檢測能力，在精度與速度并存的時代，以及檢測設備國產化率較低，提升空間較大的契機下，未來的增長可期。2.8.2.后道：先進封裝帶來后道封測設備機會長川科技：國產測試設備平臺龍頭，乘先進封裝之風長川科技主要為集成電路封裝測試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設計企業(yè)等提供測試設備，目前公司主要銷售產品為測試機、分選機、自動化設備及AOI光學檢測設備等。公司生產的測試機包括大功率測試機、模擬測試機、數(shù)字測試機等；分選機包括重力式分選機、平移式分選機、測編一體機；自動化設備包括指紋模組、攝像頭模組等領域的自動化生產設備；AOI光學檢測設備包括晶圓光學外觀檢測設備、電路封裝光學外觀檢測設備等。產品具備高性價比，龍頭客戶資源豐富。公司歷來重視產品質量，建立了涵蓋研發(fā)、供應鏈、生產、銷售全過程的多層次、全方位質量管理體系，保證產品的專業(yè)化生產和質量的穩(wěn)定可靠，公司已取得

GB/T19001-2016/ISO9001:2015質量管理體系認證證書。公司測試機和分選機在核心性能指標上已達到國內領先、接近國外先進水平，同時，公司產品售價低于國外同類型號產品，公司產品具備較高的性價比優(yōu)勢，使得公司產品在市場上具有較強的競爭力，在降低客戶采購成本的同時，逐步實現(xiàn)進口替代，提高產品市場份額。公司生產的集成電路測試機和分選機等產品已獲得長電科技、華天科技、通富微電、士蘭微、華潤微電子、日月光等多個一流集成電路廠商的使用和認可。公司子公司STI的產品銷往日月光、安靠、矽品、星科金朋、UTAC、力成、德州儀器、瑞薩、意法、美光等知名半導體企業(yè)。華峰測控：國內最大半導體模擬測試機公司，SoC等高端測試機打開成長天花板華鋒測控是國內最大的半導體測試機本土供應商，也是為數(shù)不多進入國際封測市場供應商體系的中國半導體設備廠商,主營業(yè)務為半導體自動化測試系統(tǒng)的研發(fā)、生產和銷售，產品主要用于模擬及混合信號類集成電路的測試，產品銷售區(qū)域覆蓋中國大陸、中國臺灣、美國、歐洲、日本、韓國等全球半導體產業(yè)發(fā)達的國家和地區(qū),自成立以來，公司始終專注于半導體自動化測試系統(tǒng)領域，以其自主研發(fā)的產品實現(xiàn)了模擬及混合信號類集成電路自動化測試系統(tǒng)的進口替代。在普遍被國外設備壟斷的半導體測試業(yè)，公司的測試機已占國內同類產品市場份額的50%，被國外知名IC廠商如TI，STM，F(xiàn)airchild等考核通過，用于其產品在國內的量產，并已開始進入中國臺灣、東南亞、及美國市場。目前，公司已在模擬器件測試、分立器件測試，數(shù)?；旌舷到y(tǒng)測試方面，與美日測試設備公司在更高端的產品領域實現(xiàn)競爭。公司主要為半導體產業(yè)中的封裝測試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)和集成電路設計企業(yè)等客戶提供半導體自動化測試系統(tǒng)以及少量測試系統(tǒng)配件。公司生產的半導體自動化測試系統(tǒng)主要包括STS8200系列、STS8250系列和STS8300系列三個系列，具體情況如下：STS8200系列測試系統(tǒng)主要應用在模擬集成電路、混合信號集成電路、電源管理類集成電路以及IPM功率模塊分立器件等測試領域。該系列產品具體包括STS8200、STS8202和STS8203等多個子系列產品，其中：STS8200主要用于線性類、電源管理類、音頻類、模擬開關類、LED驅動類等器件的模擬及混合信號測試；STS8202主要用于MOSFET晶圓測試；STS8203主要用于中大功率分立器件測試。STS8250系列和STS8300系列測試系統(tǒng)是公司開發(fā)的新一代半導體自動化測試系統(tǒng)，主要用于模擬及混合信號集成電路測試。2.9.半導體零部件：國產化率隨半導體設備國產化率提升而提升，重點關注國內細分領域龍頭2.9.1.推薦邏輯：半導體零部件為半導體設備上游，跟隨國產化鏈條傳導受益半導體零部件簡介：半導體設備上游，細分行業(yè)眾多半導體設備零部件處于半導體產業(yè)鏈前端，為半導體設備直接上游。其上游為鋁合金原材料和其他金屬非金屬原材料行業(yè)，直接下游為半導體設備行業(yè)（包括光刻設備、刻蝕設備、清洗設備、薄膜沉積設備、離子注入設備、機械拋光設備、封裝測試設備等），終端下游為半導體IDM行業(yè)、晶圓制造行業(yè)和半導體封裝測試行業(yè)。半導體設備零部件細分行業(yè)眾多，包括機械類、氣體/液體/真空系統(tǒng)類、光學類、機電一體類、電氣類和儀器儀表類。機械類半導體設備零部件是應用最廣，市場份額最大的零部件類別。在設備中起到構建整體框架、基礎結構、晶圓反應環(huán)境等作用。主要包括金屬工藝件、金屬結構件、非金屬機械件，可應用于所有設備。在半導體設備市場占比12%，占半導體設備成本比例為20%-40%。氣體/液體/真空系統(tǒng)類半導體設備零部件用于傳輸和控制特種氣體、液體和保持真空狀態(tài)，包括氣體輸送系統(tǒng)類、真空系統(tǒng)類和氣動液壓系統(tǒng)類。應用于薄膜沉積、刻蝕和離子注入等干法設備及化學機械拋光、清洗等濕法設備。在半導體設備市場占比9%，占半導體設備成本比例為10%-30%。光學類半導體設備零部件主要功能為控制和傳輸光源，包括光學元件、光柵、激光源、物鏡等，應用于光刻設備、量測設備等。在半導體設備市場占比8%，占半導體設備成本比例為55%。機電一體類半導體設備零部件主要作用是晶圓裝載、傳輸、運動控制、溫度控制，主要包括EFEM、機械手、加熱帶、腔體模組等，可應用于所有設備，其中雙工機臺和浸液系統(tǒng)僅用于光刻設備。在半導體設備市場占比8%，占半導體設備成本比例為10%-25%。電氣類半導體設備零部件主要作用是控制電力、信號、工藝反應制程，主要包括射頻電源、射頻匹配器等，可應用于所有設備。在半導體設備市場占比6%，占半導體設備成本比例為10%-20%。儀器儀表類半導體設備零部件主要功能為控制和監(jiān)控流量、壓力、真空，包括氣體流量計、真空壓力計等，可應用于所有設備。在半導體設備市場占比1%，占半導體設備成本比例為1%-3%。半導體零部件空間：設備中占比大，國產化率空間廣闊我們通過如下方法測算半導體設備零部件的市場規(guī)模。具體方法為，測算半導體設備零部件在半導體設備市場中的占比=半導體設備的銷售成本率（1-毛利率）*半導體設備成本中直接材料占比*原材料中零部件占比。我們以拓荊科技和華海清科數(shù)據(jù)為例進行具體測算。2018-2021Q3，拓荊科技直接材料成本占主營業(yè)務成本比例為88%-95%，2021年1-9月，零部件在材料成本中占比約為97%，2022H1毛利率為46.76%；2019-2021年，華海清科直接材料成本占主營業(yè)務成本比例在93%左右，2021年，零部件在材料成本中占比約為97%，2022H1毛利率為47.03%。綜合考慮拓荊科技和華海清科數(shù)據(jù)，假設設備廠商毛利率為47%，直接成本占比為92%，零部件成本在材料成本占比為97%，可得設備零部件占設備收入比例為47%，并以此作為半導體設備零部件占半導體設備市場比例。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，預測2022年全球半導體設備市場規(guī)模為1140億美元，2030年將達到1400億美元。按照零部件在設備收入中47%占比進行推測，全球半導體設備零部件2022年市場規(guī)模將達到536億美元，2030年將達到658億美元。半導體設備零部件整體國產化率較低，空間廣闊。半導體設備零部件整體國產化率低，分品類來看，機械類產品國產化率相對較高，氣體/液體/真空系統(tǒng)類國產化率處于中等水平，電氣類、儀器儀表類及光學類國產化率較低，各品類高端產品國產化率均較低或尚未實現(xiàn)國產化。以晶圓設備零部件為例，只有石英、邊緣環(huán)、氣體噴淋頭等少數(shù)品類國產化率超過10%，其余品類國產化率仍然較低。產品性能方面，各品類技術難度高的環(huán)節(jié)均和國外競品存在差距，部分技術突破難度較大，部分產品雖然已實現(xiàn)技術突破，但是產品穩(wěn)定性和一致性與國外競品差距較大。在地緣危機和逆全球化浪潮下，供應鏈安全迫切性提升，將倒逼半導體設備零部件進一步進行國產突破。2.9.2.設備零部件重點公司分析富創(chuàng)精密：半導體設備精密零部件國產龍頭，產品覆蓋多種類富創(chuàng)精密成立于2008年，是國內半導體設備精密零部件的領軍企業(yè)，也是全球為數(shù)不多的能夠量產應用于7納米工藝制程半導體設備的精密零部件制造商。公司專注于金屬材料零部件精密制造技術，掌握了高水平的精密機械制造、表面處理特種工藝、焊接、組裝、檢測工藝。產品包括工藝零部件、結構零部件、模組產品和氣體管路四大類，覆蓋集成電路制造中刻蝕、薄膜沉積、光刻及涂膠顯影等環(huán)節(jié)設備。公司客戶覆蓋多家國內外龍頭廠商。公司于2011年成為全球半導體設備龍頭公司應用材料的合格供應商，并在2016年成為其全球戰(zhàn)略供應商，此外公司客戶還包括東京電子、HITACHIHigh-Tech和ASMI、北方華創(chuàng)、屹唐股份、中微公司、拓荊科技等全球半導體設備龍頭廠商和主流國產半導體設備廠商。公司主營業(yè)務毛利率維持在30%-35%之間，應用于半導體設備產品毛利率更高，外銷產品毛利率高于內銷。隨著公司產能利用率提升，公司2020及2021年主營業(yè)務毛利率均為31%左右，較2019年有大幅提升。分產品來看，除模組產品外，公司工藝零部件、結構零部件及氣體管路毛利率相近，2020及2021年均在35%左右，模組產品外購原材料成本占比較高，因此毛利率較低，2021年為22.19%，但隨著公司規(guī)模效應顯現(xiàn)，模組產品毛利率在不斷提升。分產品用途來看，應用于半導體設備的產品毛利率更高，在30%以上。分市場區(qū)域來看，外銷產品毛利率高于內銷，在35%左右，內銷毛利率較低原因主要系國內半導體設備技術先進性和穩(wěn)定性仍需完善，價格較低，公司為保障國內市場供應，接受一定低毛利定價。正帆科技：工藝介質供應系統(tǒng)領域先行者，進軍泛半導體設備通用模塊領域正帆科技是一家致力于為泛半導體、光纖制造和生物醫(yī)藥等高科技產業(yè)客戶提供關鍵系統(tǒng)、核心材料，以及專業(yè)服務的三位一體綜合服務的高新技術企業(yè)，是我國工藝介質供應系統(tǒng)領域的先行者。主營業(yè)務包括電子工藝設備、生物制藥設備、電子氣體和MRO（快速響應、設備維保和系統(tǒng)運營）服務。公司依托系統(tǒng)和裝備類固定資產投資（CAPEX）業(yè)務，積極開拓服務運營類（OPEX）業(yè)務。公司參與國家標準制定，下游客戶涵蓋國內外知名品牌。公司參與《特種氣體系統(tǒng)工程技術規(guī)范GB50646-2011》、《電子工廠化學品系統(tǒng)工程技術規(guī)范GB50781-2012》、《大宗氣體純化及輸送系統(tǒng)工程技術規(guī)范GB50724-2011》等國家標準的制定，是行業(yè)內少數(shù)能夠全方位覆蓋工藝介質供應系統(tǒng)全流程服務并輔以電子氣體業(yè)務的創(chuàng)新型企業(yè)。公司在泛半導體、光纖通信、生物醫(yī)藥等領域均積累了強大的客戶資源，客戶包括中芯國際、京東方、三安光電、亨通光電、恒瑞醫(yī)藥等國內知名客戶以及SK海力士等國際品牌客戶。公司主要產品包括電子工藝設備、生物制藥設備、電子氣體和MRO（快速響應、設備維保和系統(tǒng)運營）服務四大類。根據(jù)2021年報顯示，電子工藝設備營業(yè)收入1283.47百萬元，占營業(yè)收入69.88%，為營收主要來源；生物制藥設備、電子氣體和MRO營業(yè)收入分別為167.70百萬元、175.68百萬元和187.53百萬元，分別占營業(yè)收入9.13%、9.56%和10.21%。公司電子工藝設備的主要產品包括特氣柜、化學品中央供應柜、分流箱、化學品稀釋混配單元、液態(tài)源輸送設備等。集成電路、太陽能光伏、平板顯示、半導體照明、光纖制造等高科技制造業(yè)在生產過程中，存在多種特殊制程，工藝中會用到大量高純、超高純（ppt級別）的干濕化學品，對介質供應系統(tǒng)要求非要嚴格。電子工藝設備的核心關鍵在于設計、制造、嚴格的品控。公司根據(jù)客戶工藝需求，定制化設計連接高純介質和工藝生產設備的安全、高效、高品質的關鍵設備，提供設備制造、系統(tǒng)安裝調試和維保服務。立足原有優(yōu)勢開拓新業(yè)務，進軍泛半導體設備零部件領域。公司子公司鴻舸半導體設備（上海）有限公司于2021年05月正式成立，向泛半導體主工藝設備制造商提供設備零部件，主要產品包括GASBOX等。國內零部件仍主要依賴國外供應商，需求強烈。公司立足原有工藝介質設備技術優(yōu)勢，進軍泛半導體設備零部件領域，我們預計該業(yè)務將打開公司新的業(yè)績增長曲線。江豐電子：高純?yōu)R射靶材國產領軍者，零部件業(yè)務業(yè)績持續(xù)高增長江豐電子是一家從事高純?yōu)R射靶材的研發(fā)、生產和銷售業(yè)務的高科技企業(yè)。主要產品為各種高純?yōu)R射靶材，包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、鎢鈦靶等，產品應用于半導體(主要為超大規(guī)模集成電路領域)、平板顯示、太陽能等領域。同時，近年來，公司持續(xù)投入零部件制造工藝的研發(fā)，生產的零部件產品主要用于超大規(guī)模集成電路芯片領域。超高純金屬及濺射靶材是生產超大規(guī)模集成電路的關鍵材料之一，公司已經成為國際主流超高純靶材供應商，得到了客戶的廣泛認可。公司通過與客戶密切配合，追蹤國際前沿技術，取得了一系列成果，比如300mm超高純鈦靶材已經在國際著名IDM存儲芯片頭部大廠實現(xiàn)量產交付；經過10余年艱苦研發(fā)，成功開發(fā)出的HCM銅靶材已得到國際一流芯片代工制造大廠的批量訂單；LCD用6代及8.5代線用鉬靶材和8.5代銅旋轉靶材已經通過多家客戶評價，順利進入批量應用。公司產品已經進入先端的5nm技術節(jié)點，在半導體靶材領域繼續(xù)保持領軍地位。各產品技術突破疊加行業(yè)景氣度，營業(yè)收入持續(xù)增長。隨著公司產品技術不斷突破，疊加需求和行業(yè)景氣度提升，近年來公司營收持續(xù)增長。公司2019、2020、2021營業(yè)收入分別為8.25億元、11.67億元，15.94億元，2017年-2021年營業(yè)收入復合年均增長率為30.47%，公司2022前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣16.85億元，較上年同期增加50.01%，預計2022年全年業(yè)績有望進一步增長。立足原有業(yè)務拓展新業(yè)務，半導體設備精密零部件營收高速增長。半導體精密零部件業(yè)務與半導體靶材業(yè)務緊密相關，二者在材料結構、機加工、表面處理及焊接等技術上具有相通性。公司基于半導體靶材的深厚積累，抓住芯片制造產線、裝備、自主可控的重大發(fā)展機遇，與國內半導體設備龍頭北方華創(chuàng)、拓荊科技、芯源微、上海盛美、上海微電子、屹唐科技等多家廠商聯(lián)合攻關、形成全面戰(zhàn)略合作關系，快速向半導體零部件業(yè)務拓展。公司建成了寧波余姚、上海奉賢和沈陽沈北三個零部件生產基地，新開發(fā)的各種精密零部件產品已經在多家國內半導體設備及芯片制造頭部企業(yè)實現(xiàn)批量交貨，同時，戰(zhàn)略布局了國內緊缺、受國外控制的高純硅、石英和陶瓷等半導體零部件，廣泛應用于PVD、CVD、刻蝕機等半導體設備機臺。2022年H1，公司零部件實現(xiàn)收入176.58百萬元，比上年同期增長149.58%；2021年，零部件收入184.18萬元，比上年同期增長239.96%，新業(yè)務營業(yè)收入高速增長。新萊應材：超高潔凈材料國內領先，進軍半導體管閥等核心零部件領域新萊應材主營業(yè)務為以高純不銹鋼為母材的高潔凈應用材料的研發(fā)、生產與銷售，主營產品為真空腔體、管道、管件、泵閥、法蘭等，屬于高潔凈流體管路系統(tǒng)、超高真空系統(tǒng)和超高潔凈氣體管路系統(tǒng)的關鍵組件，產品主要應用于食品飲料、生物醫(yī)藥和真空與電子半導體等需要制程污染控制的領域。公司客戶資源優(yōu)質。公司在半導體、生物醫(yī)藥、食品飲料等三大行業(yè)榮獲眾多知名客戶頒發(fā)的優(yōu)秀供應商等榮譽。在半導體領域世界頂級半導體制造設備企業(yè)AMAT加大半導體產品的合作，中國領先的存儲器芯片設計與制造公司長江存儲、合肥長鑫等在高端真空閥門等產品方面也有深入合作，氣體管道及氣體控制元件也在深入化，與半導體設備供應商北方華創(chuàng)在半導體領域展開全面合作；在食品安全領域，公司與全球最大的食品制造商雀巢集團已經深度合作，與國內乳制品知名企業(yè)三元乳業(yè)、完達山乳業(yè)已經成為戰(zhàn)略合作伙伴，與康師傅控股的合作也是日益緊密；在生物制藥領域，國內前二的制藥機械企業(yè)東富龍與楚天科技已經與公司深度合作近二十年，國內的大中藥廠幾乎都已經與公司開展合作。利用原有技術和客戶優(yōu)勢，進軍半導體管閥等核心零部件領域。2019年12月17日，公司發(fā)布《新萊應材：創(chuàng)業(yè)板公開發(fā)行可轉換公司債券募集說明書》擬公開發(fā)行可轉換公司債券募集資金總額為28,000.00萬元，扣除發(fā)行費用后，將用于“半導體行業(yè)超高潔凈管閥件生產線技改項目”。主要產品包括UHP無縫管道、UHP無縫管件、UHP氣體接頭、UHP氣體閥類四大類。3.消費電子：行業(yè)筑底靜水深流，創(chuàng)新不斷滄笙踏歌3.1.跟蹤庫存與需求邊際，把握三大主線投資機遇從估值上看，22年消費電子板塊表現(xiàn)不佳，目前估值位于較低水平。截止至2022/11/21,消費電子（申萬）板塊點位為5189.81，較年初跌幅為-33.8%，對應PE-TTM為24.25。由于下游需求減弱，以及市場對于下行周期的擔憂，22年消費電子表現(xiàn)不佳。但目前終端需求逐漸復蘇、各產業(yè)鏈環(huán)節(jié)庫存邊際改善、疊加四季度傳統(tǒng)旺季影響，我們認為目前消費電子板塊已接近調整尾聲，復蘇在望。需求端，2022年外生事件沖擊壓制消費力，消費電子終端產品出貨相對疲軟。2022年以來，持續(xù)擾動全球各產業(yè)鏈供給情況，俄烏沖突、全球通脹加劇等外生事件進一步沖擊全球經濟，消費端需求持續(xù)承壓。根據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)，2022年4月以來，我國消費者信心指數(shù)、消費者預期指數(shù)、消費者滿意指數(shù)處于85水平左右，較前值有較大下滑。整體來看，2022年各類消費電子終端產品出貨量增速表現(xiàn)不佳。前三季度，全球智能手機、平板電腦、PC出貨量增速分別降至-8.8%、-8.7%、-14.4%。庫存端，去庫存為當前行業(yè)主旋律，23年產業(yè)鏈庫存有望回歸正常水位。2022年，受宏觀經濟下行和反復的影響，消費電子終端消費水平大幅下滑，而供應鏈端的生產計劃提前已經排好，由此帶來產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)庫存積壓，去庫存成為了產業(yè)發(fā)展主要關注焦點。截至Q3，消費電子產業(yè)各環(huán)節(jié)庫存水位已進入相對穩(wěn)定狀態(tài)。我們認為在四季度出貨旺季和供應鏈端拉貨共振下，渠道、廠商、代工廠及零件模組供應商庫存水位將逐漸降低，23年有望回歸正常水位。3.2.智能手機：市場進入存量階段，折疊屏滲透率有望繼續(xù)提升智能手機市場逐漸進入存量市場，5G滲透率逐漸趨于穩(wěn)定。根據(jù)中國信通院，2022年1-9月，國內市場手機總體出貨量累計1.96億部，同比下降21.1%，其中，5G手機出貨量1.53億部，同比下降16.4%，占同期手機出貨量的78.2%。各廠商進入筑底調整期，看好蘋果四季度放量。各手機品牌中，安卓與蘋果陣營分化。蘋果受益于高端機市場的競爭力與粉絲群體較好的消費力基礎，出貨量同環(huán)比穩(wěn)健增長。22Q3，蘋果出貨量為1080萬臺，同比+2.9%，環(huán)比+13.7%，是前五大智能手機廠商中唯一同比正向增長的廠商。展望四季度，iPhone14Pro系列靈動島的創(chuàng)新UI設計、全新的雙攝像頭系統(tǒng)等升級有望將蘋果帶入傳統(tǒng)的銷售旺季，進一步提升市場份額。折疊屏接受度提升，逐步進入出貨放量期。得益三星、華為等廠商良好的消費者教育，折疊屏手機的接受度在2022年迅速提升，根據(jù)Counterpoint，2021年全球折疊屏手機出貨量為900萬臺，預計2022、2023年出貨量有望增至1600、2600萬臺，同比+78%、63%。其中，三星與華為成功卡位折疊屏市場，占據(jù)主要份額。根據(jù)Counterpoint，22H1全球折疊屏手機出貨量前三廠商分別為三星、華為、OPPO，占比分別為62%、16%、3%。三星憑借GalaxyFold系列持續(xù)占據(jù)主要份額，伴隨下半年GalaxyFold4和Flip4產品的發(fā)布，其份額有望繼續(xù)提升，龍頭地位進一步鞏固。國內市場持續(xù)保持高增速，華為占據(jù)半壁江山。相比國外市場，國內折疊屏市場規(guī)模較小，22Q1、22Q2、22Q3出貨量分別為66.4、46.0、103.2萬臺，前三季度合計215.6萬臺。但同時，折疊屏需求快速培育，行業(yè)整體保持較高增速，前三季度同比增速分別為268%、-6%、246%。同時，國產廠商充分發(fā)揮地域優(yōu)勢。華為以45%的市場份額一舉超越三星，成為國內折疊屏龍頭廠商，vivo、小米、榮耀，分別位居第三、第四、第五名。3.3.AR/VR：補內容，推技術，產業(yè)發(fā)展良性循環(huán)向上AR/VR出貨量跨過1000萬臺生態(tài)繁榮門檻，行業(yè)進入“硬件+內容”良性循環(huán)上升通道。經過多年的技術積累和產品迭代，目前VR頭顯硬件已經能夠滿足應用基本要求。2020年9月，OculusQuest2發(fā)布，體驗感升級、價格親民、Oculus內容生態(tài)共同把該款頭顯推向爆款，暢銷至今，也驗證了VR商業(yè)化的可行性。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2021年全球AR/VR頭顯出貨量達1123萬臺，其中VR頭顯出貨量達1095萬臺，邁過了1000萬臺的行業(yè)重要拐點，這意味著VR中小開發(fā)者有機會實現(xiàn)盈利，行業(yè)進入“硬件迭代升級—內容生態(tài)繁榮—用戶數(shù)量滲透率持續(xù)增加”的良性循環(huán)上升通道。展望未來，隨著大廠加碼布局和眾多玩家進場，VR優(yōu)質內容生態(tài)有望得到快速建立，而后伴隨著產業(yè)鏈的日益成熟，VR/AR預計將加速滲透，進入爆發(fā)式成長周期。頭部VR品牌增長前景明朗，蘋果入局將引領行業(yè)發(fā)展進入新階段。過去幾年VR市場中，meta一家獨大，大規(guī)模的投入推動了VR行業(yè)高速發(fā)展。目前行業(yè)生態(tài)已經逐漸成熟，在頭部VR品牌產品迭代升級以及內容建設的完善背景下，行業(yè)增長點有望多處開花。另一方面，蘋果MR頭顯有望很快發(fā)布，作為龍頭品牌，蘋果MR將加強定義和驗證VR頭顯需求市場和應用場景，并助力生態(tài)繁榮。4.汽車電子：電動化扶搖直上，智能化應運而生電動化滲透率階梯式躍升，智能化L2+裝配率加速。根據(jù)中汽協(xié)數(shù)據(jù)，我國新能源車滲透率已從2021年的不到20%躍升到2022年約30%，電動化滲透率進入深水區(qū)。佐思汽研表示，2022年1-9月國內乘用車L2及L2+級ADAS裝配率達到33.5%，其中L2級為28.4%；L2+級（高階輔助駕駛）為5.1%。隨著深圳、上海、廣州等城市高階自動駕駛政策的落地，以及理想、小鵬、蔚來、長城等領航輔助功能的規(guī)模量產，L2+級以上ADAS將快速滲透。展望明年汽車電子投資策略，把握電動化智能化雙主線。我國汽車智能化與電動化進展迅速，2021-2022兩年時間，汽車電動化與智能化滲透率已走過了從10%到30%的提升期，從而邁向進一步的成熟。這一點與2005-2015年十年間智能手機滲透率從5%提升至70%的歷程類似，手機行業(yè)黃金十年孕育了諸多消費電子龍頭。汽車電子黃金十年，應把握電動化智能化雙主線并行投資機會，優(yōu)先滲透率低空間大的賽道。4.1.海外AI芯片平臺高算力角逐，禁運催化國產AI芯片上車英偉達Thor和高通“超級算”先后發(fā)布，算力競爭來到2000Tops水平。2022年9月，英偉達和高通先后發(fā)布新一代自動駕駛芯片。英偉達發(fā)布的Thor（雷神），內部擁有770億晶體管，算力拉升到2000TOPS，超過之前的Atlan規(guī)劃的1000TOPS，同時浮點算力也達到2000TFLOPS。Thor算力達到了現(xiàn)有Orin芯片的8倍，在芯片路線規(guī)劃圖上甚至取代了原本計劃在24/25年量產的AtlanSoC（1000TOPS），持續(xù)刷新自動駕駛芯片算力天花板。高通發(fā)布的FlexSoC算力最高可達到2000TOPS水平，2000TOPS的算力水平與英偉達的Thor相當。雷神SoC將于2024年量產，首發(fā)搭載Thor芯片上車的是車企是極氪，預計2025年將實現(xiàn)上車。多域融合在Soc層面率先發(fā)力，自動駕駛芯片走向中央計算主芯片。Thor既可以將其2000TOPS和2000FLOPS的算力全部用于自動駕駛工作流，也可將一部分用于座艙AI和信息娛樂，一部分用于輔助駕駛，即Thor既可以用作單獨的自動駕駛芯片，也可以用作駕艙融合芯片。Thor可以為自動泊車、智能駕駛、車機、儀表盤、駕駛員監(jiān)測等多個系統(tǒng)提供算力。高通算力資源也可以覆蓋車載信息娛樂，駕駛員輔助等系統(tǒng)。地平線征程系列芯片產品力提升迅速，車企客戶群不斷擴大。車企希望找到自己專屬的芯片，地平線的BPU授權模式打通了芯片和整車之間的開發(fā)，讓整車開發(fā)可以和芯片以及自動駕駛軟硬件系統(tǒng)的開發(fā)實現(xiàn)高度協(xié)同，這樣能夠提升車企的差異化競爭力，加快研發(fā)創(chuàng)新的速度。1、征程2可提供超過4TOPS的算力，典型功耗僅2瓦。征程2提供4Tops的算力，2W功耗可實現(xiàn)1080p@30fps處理分辨率。搭載地平線征程2芯片的車型包括長安UNI-T和UNI-K、理想One（2021）等。2、征程3支持ADAS、DMS、APA等多種應用場景。征程3是地平線針對高級別輔助駕駛推出的第二代車載智能芯片，通過AEC-Q100認證。芯片算力5Tops，主要是在原有L2的基礎上，可實現(xiàn)高級別輔助駕駛（ADAS），自動泊車輔助（APA）等功能。搭載車型包括理想one（2021）、榮威RX5（第三代）等。3、征程5開始往高級別自動駕駛進軍。征程5提供高達128TOPS算力，支持自動駕駛所需要的多傳感器融合、預測和規(guī)劃控制，面向高級別自動駕駛及智能座艙量產。征程5功耗僅為30W，高效能優(yōu)勢顯著。理想L8Pro和L7Pro均搭載征程5芯片并量產。一汽紅旗計劃2023年在新車型上采用征程5、2023年比亞迪部分車型預計也將搭載征程5。上汽搭載征程5的車型將于2023年量產?；谡鞒?，地平線目前已同長安汽車、蔚來等開展深度合作。4.2.激光雷達進入集中交付期，國產供應鏈初長成激光雷達進入前裝上車周期，季度出貨量破十萬顆。根據(jù)潮電智庫數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2022年Q2全球車載激光雷達出貨量約11.7萬顆，其中3.3萬顆已搭載上車?？偝鲐浟枯^Q1季度下滑28%，但上車量卻上升50%。國內自動駕駛政策利好下，國產激光雷達廠商迅速攫取市場份額，2022年Q2季度中國激光雷達廠商出貨量全球占比約44%，相比Q1提升12個百分點。行業(yè)格局變換風起云涌，火熱上車和泡沫破滅交織。根據(jù)潮電智庫數(shù)據(jù)，2022年Q2全球車載激光雷達市場法雷奧市占率第一，占比達32%，環(huán)比下滑3%；國內廠商速騰聚創(chuàng)、大疆、華為、禾賽科技等合計市場份額超過40%，銷量環(huán)比均有上升，中國廠商逐漸成為全球激光雷達市場主力軍。在行業(yè)火熱的前裝上車的同時，另一邊則是泡沫出清，德國激光雷達公司Ibeo近日宣布申請破產，并已經與潛在投資者進行談判