外層干膜培訓(xùn)資料編制：ME/高超外層干膜培訓(xùn)資料編制：ME/高超1概述工藝流程干膜簡介各崗位介紹（目的、控制點(diǎn)重要參數(shù)、注意事項(xiàng)）常見缺陷及原因目錄概述目錄2一、概述目的：外層干膜工序是PCB制作流程中實(shí)現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移過程的一個(gè)流程，是將菲林底版上的電路圖像轉(zhuǎn)移到覆銅箔層壓板上，形成一種抗蝕或抗電鍍的掩膜圖像，再經(jīng)過化學(xué)的方法蝕刻掉裸露的銅面，最后退去抗蝕膜層，得到所需要的電路圖形。

一、概述目的：外層干膜工序是PCB制作流程中實(shí)現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移過程3二、工藝流程

前處理↓NoNoNo清潔┌－－┌－－┬－─┐↓菲││↓貼膜菲生貼林生│黑↓林Yes產(chǎn)保Yes檢Yes產(chǎn)Yes檢菲對位←─的←─前←─護(hù)←─查←─前←─←─林↓清檢膜機(jī)檢查制曝光潔查檢查作↓│查↑顯影└───────┘↓No退回蝕刻↓退膜→檢、修板→出板二、工藝流程4外層干膜培訓(xùn)資料5外層干膜培訓(xùn)資料6外層干膜培訓(xùn)資料7外層干膜培訓(xùn)資料8外層干膜培訓(xùn)資料9外層干膜培訓(xùn)資料10外層干膜培訓(xùn)資料11三、干膜簡介三、干膜簡介12干膜簡介結(jié)構(gòu)聚乙烯保護(hù)膜光致抗蝕劑聚酯薄膜干膜簡介結(jié)構(gòu)13各部分作用：聚乙烯保護(hù)膜：感光膠層的保護(hù)膜，防止灰塵等污染干膜，同時(shí)避免卷膜時(shí)相互粘連；此層保護(hù)膜在貼膜時(shí)撕掉。光致抗蝕劑：干膜的主體，由感光材料組成，用途不同，厚度不同。聚酯薄膜：感光膠載體，在曝光后顯影前撕掉，防止氧氣向抗蝕劑層擴(kuò)散，破壞游離基，引起感光度下降以及干膜性能變化。干膜簡介各部分作用：干膜簡介14基本組分：光聚合單體：干膜主要感應(yīng)成分，在紫外光下發(fā)生反應(yīng)生成聚合物。光引發(fā)劑：協(xié)助光聚合單體產(chǎn)生反應(yīng)生成光聚合物，具有引發(fā)作用。其它：光聚合反應(yīng)觸發(fā)劑、染料、增塑劑、安定劑、光發(fā)色劑、密著促進(jìn)劑。干膜簡介基本組分：干膜簡介15原理：光聚合單體，在光引發(fā)劑存在下，經(jīng)紫外光照射發(fā)生聚合反應(yīng)，生成聚合物，感光部分不溶于顯影液，未曝光部分被顯影液溶解而除去，從而形成抗蝕或抗鍍的干膜圖形。干膜之聚合過程：（吸收能量）（自由基轉(zhuǎn)移）（聚合或交聯(lián)）紫外光照射→引發(fā)劑裂解→出現(xiàn)自由基→單體吸收自由基→形成聚合體→顯影干膜簡介原理：干膜簡介16干膜簡介干膜(DryFilm)的用途：干膜是一種感光材料，是PCB生產(chǎn)中的重要物料，用于線路板圖形的轉(zhuǎn)移制作。干膜的特性：感光聚合、感光后耐酸不耐強(qiáng)堿、不導(dǎo)電，因此可用作抗蝕層或抗電鍍層。干膜簡介干膜(DryFilm)的用途：17干膜簡介干膜性能的評估解晰度附著力蓋孔能力填凹陷能力其他干膜簡介干膜性能的評估18解晰度測試:45/45微米SEM:45/45微米干膜簡介解晰度測試:45/45微米SEM:45/45微米干膜簡介19干膜的發(fā)展趨勢為了達(dá)到線路板的多層和高密度要求，目前干膜一般解像度要達(dá)到線寬間距（Ｌ/Ｓ）在50/50um以上。但隨著PCB行業(yè)的飛速發(fā)展和科學(xué)技術(shù)不斷提高，為了滿足客戶要求，也必需要更高解像度的干膜。比如（L/S=10/10um）。干膜簡介干膜的發(fā)展趨勢干膜簡介20四、各崗位介紹前處理貼膜曝光顯影蝕刻退膜檢板四、各崗位介紹前處理21前處理目的：除去板面氧化、雜物、油污，粗糙銅表面，增加板與干膜的結(jié)合力。前處理方式：化學(xué)前處理、機(jī)械前處理等我司采用機(jī)械和浮石粉結(jié)合的方式前處理的評估水膜破裂實(shí)驗(yàn)≥30秒前處理目的：22項(xiàng)目控制范圍尼龍針?biāo)⒛ズ蹖挾龋╩m）8-12尼龍軟刷磨痕寬度（mm）8-12火山灰濃度（體積%）10-20酸洗濃度（%，體積比）3-5溢流水洗壓力（kg/cm2）0.8-1.2加壓水洗壓力（kg/cm2）2.0-3.0傳送速度（m/min）1.5-2.75烘干段溫度（℃）75-85水膜實(shí)驗(yàn)（s）≥30主要參數(shù)項(xiàng)目控制范圍尼龍針?biāo)⒛ズ蹖挾龋╩m）8-12尼龍軟刷231.處理后的銅表面顏色暗啞、潔凈，不能有雜物、油脂、氧化層、灰塵顆粒殘留、水分（特別是孔內(nèi)）2.磨痕：磨痕是前處理的重要參數(shù)，磨厚度相差＞0.2mm的板，都必須重做磨痕測試及水膜測試，連續(xù)磨相同厚度板,每四小時(shí)做一次磨痕測試。3.酸洗缸：每班更換一次，加藥時(shí)戴防護(hù)面具(頭盔.膠手套)4.水洗缸：每班更換一次，防止因水洗不凈導(dǎo)致的膜下雜物。5.烘干：板面不干，容易再氧化或有白點(diǎn)存在，而影響干膜的貼著性，所以貼膜員工注意檢查板面銅粒、擦花、雜物、及孔內(nèi)是否有水跡，發(fā)現(xiàn)異常立即反饋。周、月保養(yǎng)用抹布清潔烘干段內(nèi)四周，防止灰塵吸附到板面，吸水海綿2小時(shí)清洗一次。6.每班更換火山灰，并清洗磨刷、側(cè)壁、凹槽、傳送轆及火山灰缸，檢查噴嘴噴管有無阻塞、破損。前處理注意事項(xiàng)1.處理后的銅表面顏色暗啞、潔凈，不能有雜物、油脂、氧化層、24外層干膜培訓(xùn)資料25外層干膜培訓(xùn)資料26外層干膜培訓(xùn)資料27外層干膜培訓(xùn)資料28外層干膜培訓(xùn)資料29外層干膜培訓(xùn)資料30貼膜目的：

貼膜就是在一定溫度、壓力下將干膜貼附在經(jīng)潔凈、粗化后之銅面上。

控制點(diǎn)：出入板溫度、壓轆溫度、貼膜壓力、速度貼膜目的：31主要參數(shù)項(xiàng)目控制范圍入板溫度℃45-50出板速度℃50-60壓轆溫度℃110-120貼膜壓力kg/cm2

3.0-5.0速度m/min1.0-3.0前后留邊mm3-5靜置時(shí)間min15-1440主要參數(shù)項(xiàng)目控制范圍入板溫度℃45-50出板速度℃50-632貼膜注意板面是否清潔，無水氣、氧化、干膜碎等。注意貼膜質(zhì)量，無定位壓痕、起泡、起皺，劃痕等缺陷，注意調(diào)節(jié)干膜貼膜后前后留銅3-5mm，留出外層的PIN釘孔，避免板邊膜碎產(chǎn)生，且不能貼斜，每次換干膜檢查壓輪是否破損并用無水乙醇清潔附著在壓轆和貼膜軸上干膜及貼膜前后的移載輪干膜的使用必須遵行先進(jìn)先出的原則，從冷庫領(lǐng)出的干膜需在曝光房內(nèi)放置2h以上,方可用于生產(chǎn)。壓力：注意控制壓力，防止結(jié)合不牢起泡、起皺等不良。溫度：溫度過高，干膜變脆耐抗蝕鍍性差：溫度過低，干膜結(jié)合不牢，膜易蹺起脫落。靜置時(shí)間：貼膜后靜置15分鐘以上再收板，操作中決不能揭起保護(hù)膜，否則顯影后有穿封孔。貼膜放板員工必須雙手拿板兩邊，不允許單手抓板及抓到板內(nèi)。小車上放板數(shù)量不能超過100塊，不允許大板直接靠小板。注意事項(xiàng)貼膜注意板面是否清潔，無水氣、氧化、干膜碎等。注意事項(xiàng)33外層干膜培訓(xùn)資料34曝光目的：就是利用紫外光照射，對干膜進(jìn)行感光聚合反應(yīng)，在板面上完成圖形轉(zhuǎn)移。曝光目的：就是利用紫外光照射，對干膜進(jìn)行感光聚合反應(yīng)，在板面35主要參數(shù)項(xiàng)目控制范圍工作環(huán)境溫度22±1℃濕度55±5%曝光級(jí)數(shù)7-8格/21真空度及延長時(shí)間535-555mmHg15s靜置時(shí)間min30-1440主要參數(shù)項(xiàng)目控制范圍工作環(huán)境溫度22±1℃濕度55±36注意事項(xiàng)每四個(gè)小時(shí)做一次曝光尺;曝光條使用兩個(gè)月需更換;曝光底片菲林每月更換一次。曝光能量均勻要求≤20%，每周檢測一次，減少圖象失真。每生產(chǎn)1P用粘塵轆清潔菲林、曝光盤，每生產(chǎn)10P用菲林水清洗菲林、曝光盤，每生產(chǎn)100P拆菲林采用菲林檢測機(jī)檢查菲林有無雜物、膜碎、線路擦花抽真空要求535-555mmHg，必要采用與板厚一樣導(dǎo)氣條進(jìn)行輔助抽氣，增強(qiáng)效果，確保壓克力與干膜緊密接觸。生產(chǎn)前檢查玻璃、壓克力有無壓傷、破損、變形、雜物，曝光過程拿板菲林輕拿輕放，防止擦花。靜置時(shí)間：曝光后靜置30分鐘以上再顯影，操作中不能揭起保護(hù)膜，否則顯影后有穿封孔。針對曝光房內(nèi)的運(yùn)板小車品質(zhì)改善會(huì)議規(guī)定空板后進(jìn)行清潔。注意事項(xiàng)每四個(gè)小時(shí)做一次曝光尺;曝光條使用兩個(gè)月需更換;曝光37外層干膜培訓(xùn)資料38外層干膜培訓(xùn)資料39外層干膜培訓(xùn)資料40外層干膜培訓(xùn)資料41顯影目的：利用一定濃度碳酸鈉溶液將干膜未感光的部分溶解掉，得到我們所需要的線路圖形。

顯影目的：利用一定濃度碳酸鈉溶液將干膜未感光的部分溶解掉，得42主要參數(shù)項(xiàng)目控制范圍顯影缸Na2CO3濃度（g/L）

8-12顯影溫度（℃）

28-32

顯影噴淋上壓力（Kg/cm2）1.3-1.8顯影噴淋下壓力（Kg/cm2）

1.0-1.5水洗噴淋壓力（Kg/cm2）

1.0-2.0顯影段速度（m/min）2.0-4.0顯影點(diǎn)（%）

50-60主要參數(shù)項(xiàng)目控制范圍顯影缸Na2CO3濃度（g/L）8-143注意事項(xiàng)每班對顯影、水洗缸更換一次，開工前檢查所有傳送運(yùn)行情況、有無破損，檢查所有噴淋的噴嘴是否堵塞，開工檢查OK后再做顯影點(diǎn)，合格后批量生產(chǎn)。顯影速度由顯影點(diǎn)來控制，顯影點(diǎn)OK后禁止調(diào)節(jié)速度，如要調(diào)節(jié)速度必須重做顯影點(diǎn)。每4個(gè)小時(shí)巡線檢查所有的壓力、溫度、速度、液位是否正常。保養(yǎng)時(shí)硫酸廢液排入排酸管道，NaOH排入排堿管道曝光后靜置時(shí)間超過30分鐘才可以顯影。注意事項(xiàng)每班對顯影、水洗缸更換一次，開工前檢查所有傳送運(yùn)行情446、保養(yǎng)后重點(diǎn)檢查顯影水洗缸之噴嘴有無阻塞，朝向是否一致壓轆有無脫膠，保證缸內(nèi)壁無水垢、油污。7、巡線檢查正反板面是否有顯影不干凈（板邊易出現(xiàn)撕膜不干凈，要特別注意）、顯影不凈、擦花、板污等。8、顯影點(diǎn)一般控制在40-60%：顯影點(diǎn)小，未聚合的抗蝕膜顯影不掉，太大，對側(cè)壁有侵蝕9、注意撕干膜保護(hù)膜動(dòng)作，撕完后手不允許抓到板內(nèi)單元，不要將板壓于臺(tái)面，要撕干凈。6、保養(yǎng)后重點(diǎn)檢查顯影水洗缸之噴嘴有無阻塞，朝向是否一致壓轆45外層干膜培訓(xùn)資料46外層干膜培訓(xùn)資料47外層干膜培訓(xùn)資料48外層干膜培訓(xùn)資料49外層干膜培訓(xùn)資料50外層干膜培訓(xùn)資料51外層干膜培訓(xùn)資料52蝕刻一、目的：用化學(xué)的方法將未被干膜保護(hù)的部分銅面蝕刻掉，留下我們所需要的圖形。二、控制點(diǎn)

FA首板、生產(chǎn)首板及過程的控制蝕刻一、目的：53主要參數(shù)

項(xiàng)目控制范圍NaClO320-45Cu2+120-170HCL2.5-3.2比重1.29-1.33溫度（℃）48-52蝕刻噴淋上壓力（Kg/cm2）

1.5-3.0蝕刻噴淋下壓力（Kg/cm2）

1.5-2.5補(bǔ)償蝕刻壓力（Kg/cm2）

2.0-4.0主要參數(shù)54水洗噴淋的壓力（Kg/cm2）

1.0-2.5酸洗濃度（%）1-4酸洗噴淋壓力（Kg/cm2）

1-2速度（m/min）1-6水洗噴淋的壓力（Kg/cm2）1.0-2.5酸洗濃度（%）55蝕刻的原理：在蝕刻過程中，氯化銅中的二價(jià)銅具有氧化性，能將印刷電路板上的銅氧化成一價(jià)銅，所形成的氯化亞銅是不易容于水的，在有過量的氯離子存在的情況下，能形成可溶性的絡(luò)離子。隨著銅的蝕刻，溶液中一價(jià)銅越來越多，蝕刻能力很快下降，以至最后失去能力，為了保證連續(xù)的蝕刻能力，可以通過各種方式對蝕刻進(jìn)行再生，使一價(jià)銅重新轉(zhuǎn)變成二價(jià)銅，達(dá)到正常蝕刻的工藝標(biāo)準(zhǔn)。蝕刻反應(yīng)原理蝕刻的原理：在蝕刻過程中，氯化銅中的二價(jià)銅具有氧化性，能將印56SGHCL（M/L）控制測定設(shè)定1設(shè)定21.310NaCLO325TEMP（℃）492.65200/03/2011：30HACTLAHACTLAHACTLAHACTLAAQUA控制器主畫面SGHCL（M/L）控制測定設(shè)定1設(shè)定21.310N57注意事項(xiàng)1、FA先做首板，合格后通知生產(chǎn)部做首板給IPQC檢查并做記錄，重新確認(rèn)之前FA參數(shù)的穩(wěn)定性。2、首板合格后，進(jìn)行批量生產(chǎn)，蝕刻巡線人員對蝕刻后的板進(jìn)行檢查，過程板進(jìn)行監(jiān)控。3、每班清洗過濾器中的過濾網(wǎng)，開工前檢查所有傳送運(yùn)行情況、有無破損，檢查所有噴淋的噴嘴是否堵塞，合格后批量生產(chǎn)。4、巡線人員每4個(gè)小時(shí)巡線檢查所有的壓力、溫度、速度、液位是否正常。5、巡線人員生產(chǎn)過程中檢查蝕刻后板面是否有大面積的蝕刻不干凈還要進(jìn)行抽檢，板邊易出現(xiàn)撕膜不干凈。6、每二周做大保養(yǎng)一次，保養(yǎng)時(shí)硫酸廢液排入排酸管道，NaOH排入排堿管道，保養(yǎng)后必須要拆噴架檢查噴嘴是否有堵塞。注意事項(xiàng)1、FA先做首板，合格后通知生產(chǎn)部做首板給IPQC檢58外層干膜培訓(xùn)資料59外層干膜培訓(xùn)資料60外層干膜培訓(xùn)資料61退膜一、目的：除去銅板上覆蓋的干膜，得到所需要的線路圖形二、控制點(diǎn)退膜不凈、氧化的控制

退膜一、目的：62主要參數(shù)項(xiàng)目控制范圍NaOH濃度（%）3-4退膜溫度（℃）50-56膨松溫度（℃）45-60退膜噴淋壓力（Kg/cm2）

1.5-2.5水洗壓力（Kg/cm2）

1.0-2.5酸洗濃度（%）3-5酸洗壓力（Kg/cm2）

1.5-2.5烘干溫度（℃）55-65速度（m/min）2.0-4.0主要參數(shù)項(xiàng)目控制范圍NaOH濃度（%）3-4退膜溫度（℃）563注意事項(xiàng)1、每班清洗退膜缸過濾器中過濾網(wǎng)及缸中的過濾網(wǎng)，防止膜渣堵塞過濾網(wǎng)、噴管、噴嘴，并對退膜缸內(nèi)四周及缸底清洗干凈。2、每班更換一次水洗缸，清洗過濾網(wǎng)及過濾筒。3、巡線人員每4個(gè)小時(shí)巡線檢查所有的壓力、溫度、速度、液位酸洗是否正常。生產(chǎn)過程中，巡線人員發(fā)現(xiàn)濾渣要滿出網(wǎng)外必須及時(shí)清理，防止藥水溢出缸外。4、每周對退膜線做一次保養(yǎng)，清洗烘干段及風(fēng)機(jī)過濾筒5、每班對酸洗藥水化驗(yàn)一次，控制在要求范圍內(nèi)，防止板面氧化影響AOI假點(diǎn)數(shù)。注意事項(xiàng)1、每班清洗退膜缸過濾器中過濾網(wǎng)及缸中的過濾網(wǎng)，防止64外層干膜培訓(xùn)資料65外層干膜培訓(xùn)資料66外層干膜培訓(xùn)資料67檢板一、目的：檢查顯影后板面質(zhì)量，進(jìn)行修理。檢查蝕刻后在線生產(chǎn)板有無明顯蝕刻不凈、殘銅等。檢查退膜后板有無氧化、退膜不凈等。二、注意事項(xiàng)；注意戴手套檢板、拿板，放板動(dòng)作雙手拿板邊、輕拿輕放，不要大板靠小板擦花干膜、板面檢板一、目的：68五、常見缺陷及原因開路缺口膜上雜物造成開路五、常見缺陷及原因開路缺口膜上雜物造成開路69常見缺陷及原因開路缺口膜上雜物造成的缺口常見缺陷及原因開路缺口膜上雜物造成的缺口70常見缺陷及原因開路缺口擦花干膜造成開路常見缺陷及原因開路缺口擦花干膜造成開路71常見缺陷及原因開路缺口板面凹痕造成缺口常見缺陷及原因開路缺口板面凹痕造成缺口72常見缺陷及原因短路突起膠漬造成的短路常見缺陷及原因短路突起膠漬造成的短路73常見缺陷及原因短路突起膠漬造成的突出常見缺陷及原因短路突起膠漬造成的突出74常見缺陷及原因短路突起板面銅粒造成的短路常見缺陷及原因短路突起板面銅粒造成的短路75常見缺陷及原因偏孔鉆偏導(dǎo)致的偏孔常見缺陷及原因偏孔鉆偏導(dǎo)致的偏孔76常見缺陷及原因偏孔對偏導(dǎo)致的偏孔常見缺陷及原因偏孔對偏導(dǎo)致的偏孔77THEEND謝謝！THEEND78演講完畢，謝謝觀看！演講完畢，謝謝觀看！79外層干膜培訓(xùn)資料編制：ME/高超外層干膜培訓(xùn)資料編制：ME/高超80概述工藝流程干膜簡介各崗位介紹（目的、控制點(diǎn)重要參數(shù)、注意事項(xiàng)）常見缺陷及原因目錄概述目錄81一、概述目的：外層干膜工序是PCB制作流程中實(shí)現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移過程的一個(gè)流程，是將菲林底版上的電路圖像轉(zhuǎn)移到覆銅箔層壓板上，形成一種抗蝕或抗電鍍的掩膜圖像，再經(jīng)過化學(xué)的方法蝕刻掉裸露的銅面，最后退去抗蝕膜層，得到所需要的電路圖形。

一、概述目的：外層干膜工序是PCB制作流程中實(shí)現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移過程82二、工藝流程

前處理↓NoNoNo清潔┌－－┌－－┬－─┐↓菲││↓貼膜菲生貼林生│黑↓林Yes產(chǎn)保Yes檢Yes產(chǎn)Yes檢菲對位←─的←─前←─護(hù)←─查←─前←─←─林↓清檢膜機(jī)檢查制曝光潔查檢查作↓│查↑顯影└───────┘↓No退回蝕刻↓退膜→檢、修板→出板二、工藝流程83外層干膜培訓(xùn)資料84外層干膜培訓(xùn)資料85外層干膜培訓(xùn)資料86外層干膜培訓(xùn)資料87外層干膜培訓(xùn)資料88外層干膜培訓(xùn)資料89外層干膜培訓(xùn)資料90三、干膜簡介三、干膜簡介91干膜簡介結(jié)構(gòu)聚乙烯保護(hù)膜光致抗蝕劑聚酯薄膜干膜簡介結(jié)構(gòu)92各部分作用：聚乙烯保護(hù)膜：感光膠層的保護(hù)膜，防止灰塵等污染干膜，同時(shí)避免卷膜時(shí)相互粘連；此層保護(hù)膜在貼膜時(shí)撕掉。光致抗蝕劑：干膜的主體，由感光材料組成，用途不同，厚度不同。聚酯薄膜：感光膠載體，在曝光后顯影前撕掉，防止氧氣向抗蝕劑層擴(kuò)散，破壞游離基，引起感光度下降以及干膜性能變化。干膜簡介各部分作用：干膜簡介93基本組分：光聚合單體：干膜主要感應(yīng)成分，在紫外光下發(fā)生反應(yīng)生成聚合物。光引發(fā)劑：協(xié)助光聚合單體產(chǎn)生反應(yīng)生成光聚合物，具有引發(fā)作用。其它：光聚合反應(yīng)觸發(fā)劑、染料、增塑劑、安定劑、光發(fā)色劑、密著促進(jìn)劑。干膜簡介基本組分：干膜簡介94原理：光聚合單體，在光引發(fā)劑存在下，經(jīng)紫外光照射發(fā)生聚合反應(yīng)，生成聚合物，感光部分不溶于顯影液，未曝光部分被顯影液溶解而除去，從而形成抗蝕或抗鍍的干膜圖形。干膜之聚合過程：（吸收能量）（自由基轉(zhuǎn)移）（聚合或交聯(lián)）紫外光照射→引發(fā)劑裂解→出現(xiàn)自由基→單體吸收自由基→形成聚合體→顯影干膜簡介原理：干膜簡介95干膜簡介干膜(DryFilm)的用途：干膜是一種感光材料，是PCB生產(chǎn)中的重要物料，用于線路板圖形的轉(zhuǎn)移制作。干膜的特性：感光聚合、感光后耐酸不耐強(qiáng)堿、不導(dǎo)電，因此可用作抗蝕層或抗電鍍層。干膜簡介干膜(DryFilm)的用途：96干膜簡介干膜性能的評估解晰度附著力蓋孔能力填凹陷能力其他干膜簡介干膜性能的評估97解晰度測試:45/45微米SEM:45/45微米干膜簡介解晰度測試:45/45微米SEM:45/45微米干膜簡介98干膜的發(fā)展趨勢為了達(dá)到線路板的多層和高密度要求，目前干膜一般解像度要達(dá)到線寬間距（Ｌ/Ｓ）在50/50um以上。但隨著PCB行業(yè)的飛速發(fā)展和科學(xué)技術(shù)不斷提高，為了滿足客戶要求，也必需要更高解像度的干膜。比如（L/S=10/10um）。干膜簡介干膜的發(fā)展趨勢干膜簡介99四、各崗位介紹前處理貼膜曝光顯影蝕刻退膜檢板四、各崗位介紹前處理100前處理目的：除去板面氧化、雜物、油污，粗糙銅表面，增加板與干膜的結(jié)合力。前處理方式：化學(xué)前處理、機(jī)械前處理等我司采用機(jī)械和浮石粉結(jié)合的方式前處理的評估水膜破裂實(shí)驗(yàn)≥30秒前處理目的：101項(xiàng)目控制范圍尼龍針?biāo)⒛ズ蹖挾龋╩m）8-12尼龍軟刷磨痕寬度（mm）8-12火山灰濃度（體積%）10-20酸洗濃度（%，體積比）3-5溢流水洗壓力（kg/cm2）0.8-1.2加壓水洗壓力（kg/cm2）2.0-3.0傳送速度（m/min）1.5-2.75烘干段溫度（℃）75-85水膜實(shí)驗(yàn)（s）≥30主要參數(shù)項(xiàng)目控制范圍尼龍針?biāo)⒛ズ蹖挾龋╩m）8-12尼龍軟刷1021.處理后的銅表面顏色暗啞、潔凈，不能有雜物、油脂、氧化層、灰塵顆粒殘留、水分（特別是孔內(nèi)）2.磨痕：磨痕是前處理的重要參數(shù)，磨厚度相差＞0.2mm的板，都必須重做磨痕測試及水膜測試，連續(xù)磨相同厚度板,每四小時(shí)做一次磨痕測試。3.酸洗缸：每班更換一次，加藥時(shí)戴防護(hù)面具(頭盔.膠手套)4.水洗缸：每班更換一次，防止因水洗不凈導(dǎo)致的膜下雜物。5.烘干：板面不干，容易再氧化或有白點(diǎn)存在，而影響干膜的貼著性，所以貼膜員工注意檢查板面銅粒、擦花、雜物、及孔內(nèi)是否有水跡，發(fā)現(xiàn)異常立即反饋。周、月保養(yǎng)用抹布清潔烘干段內(nèi)四周，防止灰塵吸附到板面，吸水海綿2小時(shí)清洗一次。6.每班更換火山灰，并清洗磨刷、側(cè)壁、凹槽、傳送轆及火山灰缸，檢查噴嘴噴管有無阻塞、破損。前處理注意事項(xiàng)1.處理后的銅表面顏色暗啞、潔凈，不能有雜物、油脂、氧化層、103外層干膜培訓(xùn)資料104外層干膜培訓(xùn)資料105外層干膜培訓(xùn)資料106外層干膜培訓(xùn)資料107外層干膜培訓(xùn)資料108外層干膜培訓(xùn)資料109貼膜目的：

貼膜就是在一定溫度、壓力下將干膜貼附在經(jīng)潔凈、粗化后之銅面上。

控制點(diǎn)：出入板溫度、壓轆溫度、貼膜壓力、速度貼膜目的：110主要參數(shù)項(xiàng)目控制范圍入板溫度℃45-50出板速度℃50-60壓轆溫度℃110-120貼膜壓力kg/cm2

3.0-5.0速度m/min1.0-3.0前后留邊mm3-5靜置時(shí)間min15-1440主要參數(shù)項(xiàng)目控制范圍入板溫度℃45-50出板速度℃50-6111貼膜注意板面是否清潔，無水氣、氧化、干膜碎等。注意貼膜質(zhì)量，無定位壓痕、起泡、起皺，劃痕等缺陷，注意調(diào)節(jié)干膜貼膜后前后留銅3-5mm，留出外層的PIN釘孔，避免板邊膜碎產(chǎn)生，且不能貼斜，每次換干膜檢查壓輪是否破損并用無水乙醇清潔附著在壓轆和貼膜軸上干膜及貼膜前后的移載輪干膜的使用必須遵行先進(jìn)先出的原則，從冷庫領(lǐng)出的干膜需在曝光房內(nèi)放置2h以上,方可用于生產(chǎn)。壓力：注意控制壓力，防止結(jié)合不牢起泡、起皺等不良。溫度：溫度過高，干膜變脆耐抗蝕鍍性差：溫度過低，干膜結(jié)合不牢，膜易蹺起脫落。靜置時(shí)間：貼膜后靜置15分鐘以上再收板，操作中決不能揭起保護(hù)膜，否則顯影后有穿封孔。貼膜放板員工必須雙手拿板兩邊，不允許單手抓板及抓到板內(nèi)。小車上放板數(shù)量不能超過100塊，不允許大板直接靠小板。注意事項(xiàng)貼膜注意板面是否清潔，無水氣、氧化、干膜碎等。注意事項(xiàng)112外層干膜培訓(xùn)資料113曝光目的：就是利用紫外光照射，對干膜進(jìn)行感光聚合反應(yīng)，在板面上完成圖形轉(zhuǎn)移。曝光目的：就是利用紫外光照射，對干膜進(jìn)行感光聚合反應(yīng)，在板面114主要參數(shù)項(xiàng)目控制范圍工作環(huán)境溫度22±1℃濕度55±5%曝光級(jí)數(shù)7-8格/21真空度及延長時(shí)間535-555mmHg15s靜置時(shí)間min30-1440主要參數(shù)項(xiàng)目控制范圍工作環(huán)境溫度22±1℃濕度55±115注意事項(xiàng)每四個(gè)小時(shí)做一次曝光尺;曝光條使用兩個(gè)月需更換;曝光底片菲林每月更換一次。曝光能量均勻要求≤20%，每周檢測一次，減少圖象失真。每生產(chǎn)1P用粘塵轆清潔菲林、曝光盤，每生產(chǎn)10P用菲林水清洗菲林、曝光盤，每生產(chǎn)100P拆菲林采用菲林檢測機(jī)檢查菲林有無雜物、膜碎、線路擦花抽真空要求535-555mmHg，必要采用與板厚一樣導(dǎo)氣條進(jìn)行輔助抽氣，增強(qiáng)效果，確保壓克力與干膜緊密接觸。生產(chǎn)前檢查玻璃、壓克力有無壓傷、破損、變形、雜物，曝光過程拿板菲林輕拿輕放，防止擦花。靜置時(shí)間：曝光后靜置30分鐘以上再顯影，操作中不能揭起保護(hù)膜，否則顯影后有穿封孔。針對曝光房內(nèi)的運(yùn)板小車品質(zhì)改善會(huì)議規(guī)定空板后進(jìn)行清潔。注意事項(xiàng)每四個(gè)小時(shí)做一次曝光尺;曝光條使用兩個(gè)月需更換;曝光116外層干膜培訓(xùn)資料117外層干膜培訓(xùn)資料118外層干膜培訓(xùn)資料119外層干膜培訓(xùn)資料120顯影目的：利用一定濃度碳酸鈉溶液將干膜未感光的部分溶解掉，得到我們所需要的線路圖形。

顯影目的：利用一定濃度碳酸鈉溶液將干膜未感光的部分溶解掉，得121主要參數(shù)項(xiàng)目控制范圍顯影缸Na2CO3濃度（g/L）

8-12顯影溫度（℃）

28-32

顯影噴淋上壓力（Kg/cm2）1.3-1.8顯影噴淋下壓力（Kg/cm2）

1.0-1.5水洗噴淋壓力（Kg/cm2）

1.0-2.0顯影段速度（m/min）2.0-4.0顯影點(diǎn)（%）

50-60主要參數(shù)項(xiàng)目控制范圍顯影缸Na2CO3濃度（g/L）8-1122注意事項(xiàng)每班對顯影、水洗缸更換一次，開工前檢查所有傳送運(yùn)行情況、有無破損，檢查所有噴淋的噴嘴是否堵塞，開工檢查OK后再做顯影點(diǎn)，合格后批量生產(chǎn)。顯影速度由顯影點(diǎn)來控制，顯影點(diǎn)OK后禁止調(diào)節(jié)速度，如要調(diào)節(jié)速度必須重做顯影點(diǎn)。每4個(gè)小時(shí)巡線檢查所有的壓力、溫度、速度、液位是否正常。保養(yǎng)時(shí)硫酸廢液排入排酸管道，NaOH排入排堿管道曝光后靜置時(shí)間超過30分鐘才可以顯影。注意事項(xiàng)每班對顯影、水洗缸更換一次，開工前檢查所有傳送運(yùn)行情1236、保養(yǎng)后重點(diǎn)檢查顯影水洗缸之噴嘴有無阻塞，朝向是否一致壓轆有無脫膠，保證缸內(nèi)壁無水垢、油污。7、巡線檢查正反板面是否有顯影不干凈（板邊易出現(xiàn)撕膜不干凈，要特別注意）、顯影不凈、擦花、板污等。8、顯影點(diǎn)一般控制在40-60%：顯影點(diǎn)小，未聚合的抗蝕膜顯影不掉，太大，對側(cè)壁有侵蝕9、注意撕干膜保護(hù)膜動(dòng)作，撕完后手不允許抓到板內(nèi)單元，不要將板壓于臺(tái)面，要撕干凈。6、保養(yǎng)后重點(diǎn)檢查顯影水洗缸之噴嘴有無阻塞，朝向是否一致壓轆124外層干膜培訓(xùn)資料125外層干膜培訓(xùn)資料126外層干膜培訓(xùn)資料127外層干膜培訓(xùn)資料128外層干膜培訓(xùn)資料129外層干膜培訓(xùn)資料130外層干膜培訓(xùn)資料131蝕刻一、目的：用化學(xué)的方法將未被干膜保護(hù)的部分銅面蝕刻掉，留下我們所需要的圖形。二、控制點(diǎn)

FA首板、生產(chǎn)首板及過程的控制蝕刻一、目的：132主要參數(shù)

項(xiàng)目控制范圍NaClO320-45Cu2+120-170HCL2.5-3.2比重1.29-1.33溫度（℃）48-52蝕刻噴淋上壓力（Kg/cm2）

1.5-3.0蝕刻噴淋下壓力（Kg/cm2）

1.5-2.5補(bǔ)償蝕刻壓力（Kg/cm2）

2.0-4.0主要參數(shù)133水洗噴淋的壓力（Kg/cm2）

1.0-2.5酸洗濃度（%）1-4酸洗噴淋壓力（Kg/cm2）

1-2速度（m/min）1-6水洗噴淋的壓力（Kg/cm2）1.0-2.5酸洗濃度（%）134蝕刻的原理：在蝕刻過程中，氯化銅中的二價(jià)銅具有氧化性，能將印刷電路板上的銅氧化成一價(jià)銅，所形成的氯化亞銅是不易容于水的，在有過量的氯離子存在的情況下，能形成可溶性的絡(luò)離子。隨著銅的蝕刻，溶液中一價(jià)銅越來越多，蝕刻能力很快下降，以至最后失去能力，為了保證連續(xù)的蝕刻能力，可以通過各種方式對蝕刻進(jìn)行再生，使一價(jià)銅重新轉(zhuǎn)變成二價(jià)銅，達(dá)到正常蝕刻的工藝標(biāo)準(zhǔn)。蝕刻反應(yīng)原理蝕刻的原理：在蝕刻過程中，氯化銅中的二價(jià)銅具有氧化性，能將印135SGHCL（M/L）控制測定設(shè)定1設(shè)定21.310NaCLO325TEMP（℃）492.65200/03/2011：30HACTLAHACTLAHACTLAHACTLAAQUA控制器主畫面SGHCL（M/L）控制測定設(shè)定1設(shè)定21.310N136注意事項(xiàng)1、FA先做首板，合格后