第三代半導(dǎo)體碳化硅行業(yè)深度研究報(bào)告（下篇）四、全球碳化硅市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局4.1碳化硅成本以襯底為主，美、日、歐企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位碳化硅器件成本以襯底制造為主，全球市場(chǎng)國(guó)外企業(yè)具備領(lǐng)先地位。碳化硅市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)鏈主要分為晶圓襯底制造、外延片生產(chǎn)、碳化硅器件研發(fā)和裝備封裝測(cè)試四個(gè)部分，其中碳化硅襯底是產(chǎn)業(yè)鏈的核心區(qū)域，占據(jù)市場(chǎng)總成本的50%左右。此外，碳化硅外延片和器件制造分別占據(jù)產(chǎn)業(yè)成本的25%和20%，同樣是市場(chǎng)成本的主要貢獻(xiàn)者。封測(cè)分為封裝和測(cè)試兩個(gè)部分，是芯片和器件完成制造后進(jìn)行性能試驗(yàn)的重要環(huán)節(jié)，由于程序和設(shè)備依賴程度相對(duì)較低，整體占比僅為總成本的5%。實(shí)際上，由于具備晶體生長(zhǎng)過(guò)程繁瑣，晶圓切割困難等特點(diǎn)，碳化硅襯底的制造成本一直處于高位。其次，碳化硅外延的質(zhì)量對(duì)器件性能影響較大，同時(shí)外延自身也受到襯底質(zhì)量的影響，其材料具有高品質(zhì)的需求，因而在產(chǎn)業(yè)鏈中具備較高的成本。外國(guó)企業(yè)占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位，行業(yè)集中度高。全球碳化硅襯底市場(chǎng)目前仍以國(guó)外企業(yè)為主，2020年上半年科銳(WolfSpeed)、羅姆(ROHM)、II-VI、昭和電工、天科合達(dá)五家企業(yè)合計(jì)市場(chǎng)占比分別達(dá)到91%，市場(chǎng)高度集中。其中，WolfSpeed獨(dú)占45%的市場(chǎng)份額，是全球的龍頭企業(yè)，且國(guó)外企業(yè)合計(jì)占比超過(guò)85%，占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位。目前，碳化硅市場(chǎng)以IDM為主要運(yùn)作模式，WolfSpeed、ROHM和STM都是領(lǐng)先的IDM企業(yè)，后兩者均通過(guò)收購(gòu)的方式成功進(jìn)入碳化硅襯底和外延市場(chǎng)，II-VI則是傳統(tǒng)的襯底和外延片生產(chǎn)商。國(guó)內(nèi)企業(yè)中，山東天岳和天科合達(dá)都致力于襯底領(lǐng)域，瀚天天成、東莞天域則主要覆蓋外延片，華潤(rùn)微、基本半導(dǎo)體等企業(yè)則集中進(jìn)行期間生產(chǎn)。目前國(guó)內(nèi)暫未出現(xiàn)碳化硅的IDM企業(yè)，且整體份額占比較小，但受益于政策利好等因素，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程仍在不斷加快。2020年伴隨著電動(dòng)汽車、5G基站、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，碳化硅市場(chǎng)也迎來(lái)了高度景氣。然而，2019年全球碳化硅市場(chǎng)規(guī)模約為5.4億美元，預(yù)計(jì)2025年將突破25億美元，相較于傳統(tǒng)硅半導(dǎo)體市場(chǎng)來(lái)說(shuō)規(guī)模仍然較小。盡管行業(yè)目前集中度高，但領(lǐng)先企業(yè)仍將面臨來(lái)自其他公司的激烈威脅，其業(yè)績(jī)?cè)谥虚L(zhǎng)期內(nèi)將有波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。國(guó)內(nèi)企業(yè)仍可抓住快速發(fā)展期，實(shí)現(xiàn)襯底和外延等技術(shù)更迭。4.2細(xì)分領(lǐng)域龍頭效應(yīng)明顯，國(guó)產(chǎn)替代成效顯著4.2.1碳化硅襯底技術(shù)產(chǎn)生更迭，國(guó)內(nèi)企業(yè)逐步推進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代國(guó)外龍頭已突破8英寸節(jié)點(diǎn)，國(guó)內(nèi)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)明顯。2020年，碳化硅襯底的技術(shù)節(jié)點(diǎn)主要分布在4-6英寸，而國(guó)際主流企業(yè)WolfSpeed、II-VI和STM已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了8英寸襯底樣品的研發(fā)，技術(shù)水平位居全球首位。目前，國(guó)內(nèi)外主流企業(yè)均已實(shí)現(xiàn)4-6英寸晶圓的規(guī)?；a(chǎn)，但國(guó)內(nèi)的8英寸晶圓仍處于研發(fā)階段。盡管國(guó)內(nèi)企業(yè)在4-6英寸襯底的技術(shù)實(shí)力可以與國(guó)際先進(jìn)水平相媲美，但仍然存在較多的不利競(jìng)爭(zhēng)因素。首先，碳化硅半導(dǎo)體屬于資金、人才和技術(shù)密集型行業(yè)，由于國(guó)內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)起步較晚，整體來(lái)說(shuō)仍然受到發(fā)展限制。其次，碳化硅企業(yè)需要大量的資本支出和技術(shù)投入，國(guó)內(nèi)企業(yè)的融資渠道較為單一，這較大地限制了公司的發(fā)展空間和競(jìng)爭(zhēng)力。國(guó)內(nèi)外公司還在產(chǎn)能供給方面存在較大差異，國(guó)際一流廠商均已建立十分完善的2-6英寸碳化硅襯底工廠，國(guó)內(nèi)企業(yè)受到自身瓶頸限制，產(chǎn)能供應(yīng)仍處于相對(duì)劣勢(shì)地位。國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加快，半絕緣型襯底進(jìn)步顯著。目前，國(guó)內(nèi)企業(yè)在2-6英寸的半絕緣型和導(dǎo)電型碳化硅襯底領(lǐng)域均已實(shí)現(xiàn)部分國(guó)產(chǎn)替代，8英寸晶圓也在研制過(guò)程中。2020年，山東天岳在半絕緣型的碳化硅襯底市場(chǎng)中已占據(jù)30%的市場(chǎng)份額，與國(guó)際龍頭WolfSpeed和II-VI相比差距很小。實(shí)際上，該數(shù)值在2019年僅為18%，山東天岳在一年內(nèi)將市占率提高了12個(gè)百分點(diǎn)，進(jìn)入行業(yè)第一梯隊(duì)。而在導(dǎo)電型碳化硅襯底市場(chǎng)，2018年WolfSpeed以62%的市占率位居全球首位，其次為II-VI和ROHM，三者合計(jì)占比達(dá)90%。天科合達(dá)和山東天岳的全球市占率合計(jì)不足5%，但隨著公司技術(shù)水平不斷提升以及產(chǎn)能釋放，預(yù)計(jì)兩者在導(dǎo)電型襯底領(lǐng)域的市占率將會(huì)進(jìn)一步提升。盡管國(guó)外企業(yè)在兩類襯底市場(chǎng)均占據(jù)領(lǐng)先地位，但山東天岳已經(jīng)快速實(shí)現(xiàn)半絕緣型碳化硅襯底的進(jìn)口替代，同時(shí)天科合達(dá)也在積極推進(jìn)導(dǎo)電型襯底的技術(shù)研發(fā)，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程將持續(xù)突破。4.2.2碳化硅外延市場(chǎng)逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，國(guó)內(nèi)企業(yè)產(chǎn)能逐步提高國(guó)外企業(yè)技術(shù)領(lǐng)先，國(guó)產(chǎn)供給仍在提高。目前，碳化硅襯底具有兩類外延片：1）半絕緣型：該類襯底通常與GaN外延結(jié)合形成異質(zhì)晶圓，并主要用于生產(chǎn)微波射頻器件；2）導(dǎo)電型：該類型襯底與SiC外延結(jié)合產(chǎn)生同質(zhì)晶圓，主要用于新能源汽車等領(lǐng)域的功率器件生產(chǎn)。WolfSpeed、ROHM、II-VI和STM均覆蓋了SiC外延的生產(chǎn)業(yè)務(wù)，基本可以實(shí)現(xiàn)在6英寸襯底上進(jìn)行外延生產(chǎn)，并且可以實(shí)現(xiàn)250微米及以上的厚層生長(zhǎng)。此外，國(guó)外企業(yè)在小于12微米和大于30微米的外延片均具有良好的成品率和質(zhì)量控制，國(guó)內(nèi)企業(yè)則存在質(zhì)量不穩(wěn)和缺陷密度高的問(wèn)題。瀚天天成和東莞天域均已完成了3-6英寸碳化硅外延的研發(fā)和生產(chǎn)，并為全球提供N型和P-型外延摻雜材料。此外，中電科十三所、五十五所等也擁有碳化硅襯底的供應(yīng)部門。國(guó)內(nèi)企業(yè)瀚天天成已實(shí)現(xiàn)3-6英寸的外延供給，同時(shí)還可生產(chǎn)用于600-1700V的碳化硅功率器件的外延片。目前，公司一期產(chǎn)能約為6萬(wàn)片每年，在純碳化硅外延生產(chǎn)商中其產(chǎn)能位居全球前列。同時(shí)，公司將建設(shè)10條6英寸的碳化硅外延生產(chǎn)線，預(yù)期產(chǎn)能將提高至40萬(wàn)片每年，以滿足日益增長(zhǎng)的訂單需求。東莞天域目前也是全球碳化硅外延片的主要生產(chǎn)商之一，早期已經(jīng)實(shí)現(xiàn)3和4英寸的外延片產(chǎn)業(yè)化供給，目前也可提供6英寸外延片和相關(guān)碳化硅功率器件產(chǎn)品。此外，中電科也從事4-6英寸的碳化硅外延生產(chǎn)，同時(shí)還提供N-型4HSiC襯底和高純4H-SiC襯底材料。目前，國(guó)內(nèi)外在碳化硅外延層面的技術(shù)差別相對(duì)較小，均可滿足3-6英寸的各類外延片生產(chǎn)，國(guó)內(nèi)企業(yè)的供給量也在逐年提升，逐步成為全球主要的供應(yīng)商。4.2.3碳化硅器件市場(chǎng)發(fā)展迅速，國(guó)內(nèi)企業(yè)積極布局國(guó)外企業(yè)器件技術(shù)發(fā)展較快，新能源汽車為主要應(yīng)用領(lǐng)域。2017年全球碳化硅器件市場(chǎng)主要由國(guó)外企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)，WolfSpeed、ROHM、Infineon、STM市占率分別為26%、21%、16%和7%，合計(jì)占比為70%，市場(chǎng)集中度較高。目前，國(guó)外企業(yè)基本實(shí)現(xiàn)了MOSFET的完備研發(fā)和大批量銷售，碳化硅二極管和功率模塊等產(chǎn)品也早已實(shí)現(xiàn)大批量出貨。然而，國(guó)內(nèi)企業(yè)基本聚焦于二極管產(chǎn)品的生產(chǎn)，MOSFET仍處在積累階段。實(shí)際上，國(guó)內(nèi)企業(yè)泰科天潤(rùn)目前以碳化硅肖特二極管為核心產(chǎn)品，可以提供600-3300V的功率器件，主要用于新能源汽車、軌道交通等領(lǐng)域。基本半導(dǎo)體集中研發(fā)SiC功率器件，主要產(chǎn)品包括二極管和MOSFET模塊等，廣泛用于能源發(fā)電、新能源汽車等領(lǐng)域。華潤(rùn)微已實(shí)現(xiàn)第四代650V的SiCJBS產(chǎn)品研發(fā)，綜合技術(shù)質(zhì)量已達(dá)世界先進(jìn)水平，同時(shí)其1200V的SiCMOSFET也已完成樣品制造，預(yù)計(jì)將在未來(lái)兩年內(nèi)進(jìn)行規(guī)模生產(chǎn)。斯達(dá)半導(dǎo)體新增多個(gè)使用全SiCMOSFET模塊的800V系統(tǒng)的主電機(jī)控制器項(xiàng)目定點(diǎn)，將對(duì)公司2023年-2029年SiC模塊銷售增長(zhǎng)提供持續(xù)推動(dòng)力。士蘭微同時(shí)也加快SiCMOSFET功率器件的研發(fā)，推出自產(chǎn)芯片的車用SiC功率模塊。目前，全球碳化硅功率器件主要應(yīng)用于新能源汽車、電源、光伏等領(lǐng)域，三者占比分別為30%、22%和15%。世界龍頭企業(yè)已與特斯拉等著名電動(dòng)車企形成合作，致力于碳化硅功率器件和模組的供應(yīng)。同時(shí)，中國(guó)基本半導(dǎo)體也與特斯拉形成合作，進(jìn)行碳化硅MOSFET模塊的研發(fā)。盡管中國(guó)在技術(shù)層面和器件出貨進(jìn)度方面與國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)仍有一定差距，但預(yù)計(jì)隨著未來(lái)產(chǎn)能釋放和技術(shù)進(jìn)步，國(guó)內(nèi)外企業(yè)將逐步縮小差距。五、SiC產(chǎn)業(yè)鏈代表公司5.1、國(guó)外主要廠商5.1.1WolfSpeed科銳（WolfSpeed）成立于1987年，是一家開發(fā)制造半導(dǎo)體材料和設(shè)備的美國(guó)公司，也是全球碳化硅基半導(dǎo)體材料及器件龍頭。該公司主要基于碳化硅、氮化鎵和相關(guān)化合物生產(chǎn)半導(dǎo)體材料以及發(fā)光二極管、照明、電源盒射頻等半導(dǎo)體產(chǎn)品。WolfSpeed最初擁有四大業(yè)務(wù)部門：WolfSpeed、LED、照明業(yè)務(wù)和電源及射頻業(yè)務(wù)。由于LED和照明業(yè)務(wù)部門利潤(rùn)下降，而專注于制造碳化硅材料的WolfSpeed的增長(zhǎng)速度超越其他業(yè)務(wù)，因此公司先后出售了其他三大業(yè)務(wù)部門，現(xiàn)已完全轉(zhuǎn)型為以SiC和GaN為主的半導(dǎo)體企業(yè)。WolfSpeed部門目前主要生產(chǎn)SiC和GaN襯底及外延，并且將半導(dǎo)體材料廣發(fā)應(yīng)用于電源、射頻、功率器件等領(lǐng)域的生產(chǎn)。2020年上半年WolfSpeed在碳化硅襯底市場(chǎng)的占有率為45%，在碳化硅器件市場(chǎng)占有率為26%，均位居首位。業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)重大調(diào)整，公司業(yè)績(jī)觸底。2021財(cái)年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.26億美元，同比下降41.85%，系公司出售其LED業(yè)務(wù)引起的大幅收窄。2012至2019年，隨著照明市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，科銳照明業(yè)務(wù)的毛利率低于公司總體毛利率，且呈現(xiàn)逐年下降的趨勢(shì)。由于照明業(yè)務(wù)業(yè)績(jī)表現(xiàn)不佳，公司于2019年將該業(yè)務(wù)出售，同年年?duì)I收同比下降27.70%，該消極影響一直持續(xù)至2020財(cái)年。與此同時(shí)，公司于2020年同樣因毛利原因?qū)⑵銵ED業(yè)務(wù)出售，公司完全轉(zhuǎn)型為半導(dǎo)體材料和器件供應(yīng)商。受益于其他業(yè)務(wù)的出售，科銳將有充足的資金持續(xù)投資研發(fā)半導(dǎo)體，并廣泛利用汽車、5G和工業(yè)領(lǐng)域等終端市場(chǎng)增強(qiáng)業(yè)績(jī)。預(yù)計(jì)隨著SiC和GaN市場(chǎng)的持續(xù)景氣，科銳有望以市占率第一的地位實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)的觸底反彈，并且在中長(zhǎng)期內(nèi)維持快速增長(zhǎng)。此外，2015年起公司凈利潤(rùn)由正轉(zhuǎn)負(fù)，2021財(cái)年報(bào)凈利潤(rùn)為-5.24億美元，系主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率表現(xiàn)不佳和后期相關(guān)業(yè)務(wù)出售所致。預(yù)計(jì)隨著高毛利的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)持續(xù)增長(zhǎng)和費(fèi)用管控，公司的凈利潤(rùn)有望在未來(lái)幾年內(nèi)扭轉(zhuǎn)為正。歐美成為公司銷售重心，業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)單一帶來(lái)風(fēng)險(xiǎn)波動(dòng)。自2012年以來(lái)，科銳在中國(guó)大陸的銷售占比持續(xù)收窄，該情況于2018財(cái)年的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)更改后有所緩解，但因公司出售其LED業(yè)務(wù)而于2021年達(dá)到歷史低點(diǎn)。2021年歐洲、美國(guó)和中國(guó)大陸銷售額分別為1.89、1.17和1.00億美元，三者合計(jì)占比超過(guò)75%。目前，公司的銷售重心位于歐美，這與其更為成熟的SiC市場(chǎng)相關(guān)。然而，中國(guó)已成為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，且在政策扶持和終端市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)下，其SiC和GaN方面將迎來(lái)爆發(fā)期。預(yù)計(jì)公司的銷售情況會(huì)向中國(guó)大陸有所偏移，業(yè)績(jī)表現(xiàn)也將因此而持續(xù)改善。半導(dǎo)體研發(fā)成效顯著，公司應(yīng)推進(jìn)費(fèi)用管控。2021年WolfSpeed的研發(fā)支出為1.78億美元，同比下降3.47%，占營(yíng)收比例為34%。整體來(lái)看，公司的研發(fā)支出一直保持穩(wěn)定，在剝離業(yè)務(wù)期間研發(fā)費(fèi)用的波動(dòng)較小，且公司在2020財(cái)年大幅增加了該項(xiàng)支出。目前，公司已經(jīng)研制出了100-150mm的SiC襯底和相應(yīng)的碳化硅和氮化物外延技術(shù)，并完成了首批200mm碳化硅晶圓的樣品制備。其研發(fā)費(fèi)用大量投資于200mm的SiC材料制造，同時(shí)用于擴(kuò)充產(chǎn)能，其他部分則廣泛用于提高襯底和外延質(zhì)量、高性能的功率和射頻器件開發(fā)。2021年8月公司與意法半導(dǎo)體簽訂了擴(kuò)大現(xiàn)有150mm碳化硅晶圓的供應(yīng)協(xié)議，WolfSpeed、將在未來(lái)幾年向意法提供150mm的SiC襯底和外延片。此舉將為WolfSpeed帶來(lái)穩(wěn)定的收入來(lái)源，并有助于公司度過(guò)目前的虛弱階段。2021年公司的毛利率為34.25%，同比上升近8個(gè)百分點(diǎn)，出售業(yè)務(wù)帶來(lái)的毛利提升成效顯著。同時(shí)，凈利率-99.68%，為近十年來(lái)歷史低點(diǎn)，系研發(fā)和銷售費(fèi)用大幅上升所致。5.1.2羅姆(ROHM)羅姆是全球著名半導(dǎo)體廠商，以制造和銷售半導(dǎo)體、集成電路和電子元件為主，產(chǎn)品包括IC、二極管、LED、SiC功率器件等。羅姆公司以高功率、模擬、標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品這三個(gè)產(chǎn)品系列為中心，加速技術(shù)開發(fā)。公司擁有三大產(chǎn)品部門：（1）IC：該部門主要負(fù)責(zé)集成電路的生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括DRAM、驅(qū)動(dòng)器IC、通用IC、傳感器IC等；（2）分立半導(dǎo)體器件：該部門進(jìn)行以Si和SiC為材料的半導(dǎo)體器件制造，包括MOSFET、晶體管、二極管、LED、碳化硅功率元器件等；（3）模塊：該部門主要負(fù)責(zé)無(wú)線通信模塊和打印頭的生產(chǎn)，主要包括Wi-Fi模塊、LAPIS、傳真打印頭；此外，公司還具備無(wú)源設(shè)備、芯片組的生產(chǎn)能力以及晶圓、MEMS和先進(jìn)封裝的代工服務(wù)。2020年上半年ROHM在SiC襯底市場(chǎng)的占有率為20%，在SiC器件市場(chǎng)的占比為21%，均位居全球第二位，其子公司SiCrystal專注于SiC襯底的生產(chǎn)。公司受疫情影響嚴(yán)重，市場(chǎng)景氣或?qū)⑼苿?dòng)營(yíng)收回暖，。2021財(cái)年羅姆的營(yíng)業(yè)收入為32.54億美元，同比下降-3.51%，這是自2018財(cái)年的歷史高點(diǎn)后連續(xù)第三個(gè)下降的年份，但降幅逐步收窄。受到新冠疫情的影響，全球集成電路、半導(dǎo)體器件、打印頭和光學(xué)模組市場(chǎng)都出現(xiàn)了下行風(fēng)險(xiǎn)，市場(chǎng)整體表現(xiàn)不佳。同時(shí)，上游零件和材料的采購(gòu)端也受到疫情的消極影響，ROHM所覆蓋的其他市場(chǎng)均表現(xiàn)遲緩，這些因素均較大地影響了公司的銷售收入。這些市場(chǎng)從2020年第三季度開始表現(xiàn)出一定的回暖趨勢(shì)，受益于全球芯片供應(yīng)短缺以及電動(dòng)汽車和電子射頻器件等終端市場(chǎng)的高度景氣，下游產(chǎn)品需求上漲從而推動(dòng)了營(yíng)收下降幅度收窄。當(dāng)前，隨著疫苗接種率提升，全球疫情好轉(zhuǎn)，市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品的需求逐漸上升以及半導(dǎo)體下游各類利好政策等因素，半導(dǎo)體行業(yè)仍將處于高景氣狀態(tài)。然而，盡管中長(zhǎng)期內(nèi)電動(dòng)汽車、5G終端市場(chǎng)以及半導(dǎo)體行業(yè)仍將維持高度景氣，但疫情反復(fù)和SiC市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局加劇仍將對(duì)公司造成不利影響。2021年羅姆報(bào)凈利潤(rùn)3.35億美元，同比增長(zhǎng)40%，系成本和各項(xiàng)費(fèi)用較去年均出現(xiàn)下降。全球疫情反復(fù)下，預(yù)計(jì)公司將持續(xù)控制成本和費(fèi)用支出，這可能會(huì)降低同期的營(yíng)收增長(zhǎng)，但利潤(rùn)表現(xiàn)或?qū)⒊掷m(xù)平滑。亞洲為公司銷售重心，IC和半導(dǎo)體器件為收入核心。2021年ROHM在日本的銷售額為11.55億美元，亞洲其他地區(qū)為17.30億美元，分別占比為36%和53%，亞洲是公司的絕對(duì)銷售重心。同時(shí)，2020年公司在中國(guó)的銷售額為9.46億美元，占比28.05%，是日本之外最大的銷售地區(qū)。ROHM在中國(guó)已形成了以4家銷售公司和18家分公司為結(jié)構(gòu)的銷售網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)中國(guó)也是其廣泛的技術(shù)支持基地。羅姆建立了包括各類產(chǎn)品研發(fā)、銷售和技術(shù)支持在內(nèi)的綜合服務(wù)系統(tǒng)，用以積極拓展海外客戶并且成功推動(dòng)了收入和市場(chǎng)份額的增長(zhǎng)。2021財(cái)年公司的海外收入并沒(méi)有大幅收窄的情況，但疫情的消極影響仍使得相關(guān)業(yè)務(wù)的預(yù)期存在較大的不確定性。此外，隨著中國(guó)半導(dǎo)體和電動(dòng)汽車市場(chǎng)的快速發(fā)展以及政策支持，公司在中國(guó)的銷售額或?qū)⒈３址€(wěn)定甚至增長(zhǎng)，這將作為短中期內(nèi)ROHM營(yíng)收穩(wěn)定的基石因素。2021年ROHM的IC和分立半導(dǎo)體器件業(yè)務(wù)的營(yíng)收額分別為15.20和12.87億美元，兩者合計(jì)占比超過(guò)85%，是公司的核心收入部門。公司擁有完整的Si和SiC產(chǎn)業(yè)鏈，涵蓋襯底生長(zhǎng)、外延制備以及器件生產(chǎn)的全套工序，這種垂直的綜合業(yè)務(wù)體系不僅能保證產(chǎn)品和材料的穩(wěn)定供應(yīng)，也可以滿足客戶靈活多樣的需求。與此同時(shí)，ROHM也在持續(xù)開發(fā)生產(chǎn)線，并外包半導(dǎo)體的封裝測(cè)試工序來(lái)建立新型的供應(yīng)系統(tǒng)，以此跟進(jìn)市場(chǎng)變化同時(shí)滿足各類需求。公司穩(wěn)健的半導(dǎo)體部門為其IC器件的生產(chǎn)奠定了基礎(chǔ)，長(zhǎng)期來(lái)看半導(dǎo)體部門的持續(xù)增長(zhǎng)支撐了IC業(yè)務(wù)的穩(wěn)定占比。受到半導(dǎo)體市場(chǎng)的利好因素影響，預(yù)計(jì)公司的兩項(xiàng)核心業(yè)務(wù)將有可能實(shí)現(xiàn)穩(wěn)中有增，但仍需注意來(lái)自疫情和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局加劇的中期風(fēng)險(xiǎn)。公司研發(fā)支出受疫情有所下降，創(chuàng)新與研發(fā)仍是關(guān)鍵要素。2020年ROHM的研發(fā)支出為2.85億美元，同比下降8.09%，占營(yíng)收比例為8.76%。受新冠疫情影響，近兩個(gè)財(cái)年公司強(qiáng)力減少了各項(xiàng)費(fèi)用支出，但公司的研發(fā)費(fèi)用基數(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)中仍位居前列。近年來(lái)，隨著汽車電子以及物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)的智能化發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)品在新興領(lǐng)域中的需求正在急速增長(zhǎng)。ROHM打造了一套完整的研發(fā)方案，以電力電子、傳感器、AI為核心進(jìn)行研發(fā)突破，完成了汽車、工業(yè)設(shè)施以及機(jī)器人行業(yè)的產(chǎn)品升級(jí)。此外，隨著新能源汽車和光伏產(chǎn)業(yè)等領(lǐng)域的爆發(fā)，下游市場(chǎng)對(duì)以SiC為襯底的功率半導(dǎo)體器件的需求也將大幅增加。目前，ROHM已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了150mm的碳化硅襯底制作，并提供由SiC晶棒生產(chǎn)到晶圓制造，再到封裝測(cè)試等完整的垂類服務(wù)。公司的SiC材料可以提供SiC-SBD、SiC-MOS，還可用于功率器件的生產(chǎn)。2020年1月，ROHM的子公司SiCrystal與意法半導(dǎo)體簽訂了長(zhǎng)期協(xié)議，公司將持續(xù)向意法供應(yīng)超過(guò)1.2億美元的150mm碳化硅晶圓，以滿足功率半導(dǎo)體的需求增長(zhǎng)。2021年8月，吉利汽車與羅姆進(jìn)一步締結(jié)戰(zhàn)略合作，前者將利用羅姆先進(jìn)的碳化硅功率方案開發(fā)高效的電控和充電系統(tǒng)。這意味著ROHM進(jìn)一步擴(kuò)大了其SiC業(yè)務(wù)，并致力于電動(dòng)汽車及相關(guān)領(lǐng)域的半導(dǎo)體應(yīng)用研發(fā)。長(zhǎng)期來(lái)看，創(chuàng)新和研發(fā)仍是公司實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的關(guān)鍵因素。面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)激烈的SiC市場(chǎng)，ROHM必須積極推動(dòng)200mm碳化硅晶圓生產(chǎn)，同時(shí)進(jìn)一步開拓功率器件領(lǐng)域的應(yīng)用。5.1.3II-VIII-VI成立于1971年，是一家全球領(lǐng)先的開發(fā)、制造和銷售工程材料和光電元件設(shè)備以及材料的垂直整合類公司，為通信、工業(yè)、航天、半導(dǎo)體設(shè)備、消費(fèi)電子和智能汽車的多元化應(yīng)用提供創(chuàng)新產(chǎn)品。II-VI擁有兩個(gè)業(yè)務(wù)部門：1）化合物半導(dǎo)體：該部門主要提供SiC襯底、外延和器件以及砷化物外延晶片，同時(shí)包括用于高功率二氧化碳激光器的光電組件和材料，應(yīng)用領(lǐng)域包括航空、國(guó)防、醫(yī)療、半導(dǎo)體等；2）光子解決方案：

該部門主要提供用于光通信網(wǎng)絡(luò)、消費(fèi)電子、生命科學(xué)等領(lǐng)域的晶體材料和光學(xué)器件，還為激光終端用戶、系統(tǒng)集成商和政府提供微芯片激光器和光電模塊。目前，II-VI在半導(dǎo)體領(lǐng)域的成果主要包括SiC的襯底和外延技術(shù)開發(fā)，2020年上半年公司在SiC襯底市場(chǎng)的占有率為13%。公司銷售重心位于美國(guó)，光電業(yè)務(wù)成為公司核心。2020年II-VI在美國(guó)的銷售額為14.32億美元，中國(guó)大陸和中國(guó)香港分別為2.92和2.99億美元，三者占比分別為60%、12%和13%，合計(jì)約為85%。實(shí)際上，F(xiàn)inisar的收購(gòu)大舉增加了公司在美國(guó)的銷售額，但對(duì)中國(guó)整體的情況影響輕微。目前，II-VI的用戶包括蘋果、ASML、Nikon、騰訊、阿里巴巴等領(lǐng)先企業(yè)，多數(shù)分布在美國(guó)和中國(guó)地區(qū)，F(xiàn)inisar還為公司帶來(lái)了來(lái)自蘋果的多數(shù)訂單。同時(shí)，由于公司在5G、消費(fèi)電子、醫(yī)療和半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局和中國(guó)相應(yīng)市場(chǎng)的高度火熱，公司在中國(guó)的營(yíng)收預(yù)計(jì)會(huì)呈現(xiàn)良好的增長(zhǎng)趨勢(shì)，而在美業(yè)務(wù)則是公司的基石。此外，公司在2021年4月宣布擴(kuò)大在中國(guó)的SiC晶圓制造規(guī)模，以服務(wù)全球最大的電動(dòng)汽車和清潔能源市場(chǎng)。II-VI已在中國(guó)福州建立了一條用于生產(chǎn)SiC襯底的后端加工線，業(yè)務(wù)包括邊緣研磨、CMP、清潔和檢查等，該廠預(yù)計(jì)將在五年內(nèi)將SiC襯底的制造能力提高5-10倍，包括200mm的SiC襯底制造。研發(fā)水平逐步增加，SiC技術(shù)處于領(lǐng)先。2021年公司的研發(fā)支出為3.30億美元，同比下降2.64%，占營(yíng)收比例為10.63%。同樣的，收到收購(gòu)業(yè)務(wù)的影響，公司的研發(fā)支出在2020財(cái)年大幅上升，這些費(fèi)用用于投資新資產(chǎn)和業(yè)務(wù)流程，包括5G、3D傳感、磷化銦、激光雷達(dá)和其他新興市場(chǎng)。目前，II-VI所擁有的碳化硅襯底具備高質(zhì)量和低位錯(cuò)密度，且晶圓尺寸已達(dá)200mm并處于世界領(lǐng)先地位，該襯底目前已用于電動(dòng)汽車和5G等電力電子以及射頻電子領(lǐng)域。同時(shí)，II-VI可在150mm的晶圓上生產(chǎn)一流均勻性的SiC外延，包括250微米及以上的厚層生長(zhǎng)和低濃度摻雜層，是世界最先進(jìn)的SiC外延技術(shù)之一。公司所獨(dú)創(chuàng)的3DSiC技術(shù)可以充分利用SiC材料，以最小損耗實(shí)現(xiàn)極高的功率處理，可將電流密度提高30%并縮小相應(yīng)的芯片尺寸，這對(duì)SiC為原料的芯片制程壓縮具有重要意義。5.1.4STMicroelectronics意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)成立于1987年，是一家位于瑞士負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、開發(fā)、制造和銷售半導(dǎo)體產(chǎn)品的跨國(guó)企業(yè)。該公司由法國(guó)的“ThomsonSemiconducteurs”和意大利的“SGSMicroelettronica”兩家公司合并而成，是歐洲目前收入最高的半導(dǎo)體芯片制造商。ST目前擁有三項(xiàng)主營(yíng)業(yè)務(wù)：1）汽車和分立器件業(yè)務(wù)(ADG)：該部門負(fù)責(zé)專用于汽車的IC，以及面向汽車、工業(yè)、通信等終端市場(chǎng)的分立器件和功率晶體管的制造和銷售；2）模擬、MEMS和傳感器業(yè)務(wù)(AMS)：該部門主要提供用于模擬、智能電源、低功率射頻、MEMS傳感器和執(zhí)行器以及光學(xué)傳感領(lǐng)域的解決方案和產(chǎn)品；3）微控制器和數(shù)字IC業(yè)務(wù)(MDG)：該部門致力于設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售微控制器（通用和安全）、存儲(chǔ)器（RF和EEPROM）和RF通信等相關(guān)產(chǎn)品。目前，公司的主要客戶包括蘋果、三星、華為、特斯拉等智能手機(jī)和電動(dòng)汽車龍頭企業(yè)，且2020年蘋果貢獻(xiàn)了公司23.9%的收入，是公司的第一大客戶。2019年12月，ST完成了對(duì)SiC晶圓制造商N(yùn)orstel的收購(gòu)，標(biāo)志著公司正式覆蓋SiC襯底和外延業(yè)務(wù)。截止2020年上半年，意法半導(dǎo)體在碳化硅器件市場(chǎng)的占有率約為8%左右。公司業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升，積極布局碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈。2020年ST的營(yíng)業(yè)收入為102.19億美元，同比增長(zhǎng)6.94%，是公司近10年來(lái)的歷史最高水平。2019年受新冠疫情影響，公司的營(yíng)收略有下滑，銷量下降的部分負(fù)面影響被平均售價(jià)的上浮所抵消，營(yíng)收整體保持穩(wěn)定。受益于芯片短缺和半導(dǎo)體市場(chǎng)的高度景氣，公司所布局的汽車、物聯(lián)網(wǎng)、射頻等終端市場(chǎng)同樣快速增長(zhǎng)，下游汽車和工業(yè)客戶的需求改善將持續(xù)推動(dòng)公司營(yíng)業(yè)收入的上升，并且抵消疫情反復(fù)帶來(lái)的消極影響。2019年公司完成了對(duì)Norstel的收購(gòu)，此舉將擴(kuò)大意法內(nèi)部的SiC生態(tài)系統(tǒng)，使其能夠更好地控制晶圓的質(zhì)量和產(chǎn)量，并支持ST內(nèi)部的長(zhǎng)期碳化硅路線圖和業(yè)務(wù)。同時(shí)，收購(gòu)有利于保證為汽車和工業(yè)客戶制造MOSFET和二極管所需的晶圓水平，并持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足未來(lái)幾年的長(zhǎng)期需求。目前，意法半導(dǎo)體

24%的晶圓生產(chǎn)業(yè)務(wù)為外包性質(zhì)，公司于2021年8月與WolfSpeed擴(kuò)大了150mm碳化硅晶圓的供應(yīng)協(xié)議，后者將會(huì)向ST持續(xù)提供150mm的SiC襯底和外延，總價(jià)值超8億美元。此舉將補(bǔ)充公司的晶圓產(chǎn)能，以更好滿足多項(xiàng)業(yè)務(wù)的產(chǎn)品需求。ST將利用碳化硅市場(chǎng)的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)推動(dòng)業(yè)績(jī)發(fā)展，并積極由Si向SiC設(shè)備市場(chǎng)轉(zhuǎn)型。2020年公司凈利潤(rùn)為11.06億美元，同比增長(zhǎng)7.17%，系其他經(jīng)營(yíng)收入增加引起利潤(rùn)上升。盡管ST已涉足多個(gè)領(lǐng)域，但并未在主要細(xì)分市場(chǎng)建立領(lǐng)導(dǎo)地位，整體要落后于其他競(jìng)爭(zhēng)者，公司還必須面對(duì)來(lái)自包括SiC等新興市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)加劇，長(zhǎng)期內(nèi)仍具有風(fēng)險(xiǎn)波動(dòng)。2020年ST在ADG、AMS和MDG的銷售收入分別為32.84、38.92和30.30億美元，占比均在30%以上，業(yè)務(wù)布局整體均衡。具體的，ADG部門收入同比下降8.9%，主要原因是平均銷售價(jià)格的降低，且該負(fù)面影響也使得銷量略微下降。受到智能手機(jī)業(yè)績(jī)強(qiáng)勁和影像模擬領(lǐng)域的積極影響，AMS收入同比增長(zhǎng)18.0%，是公司營(yíng)收上升的主要推動(dòng)力。MDG部門收入同比上升14.9%，系MCU需求增長(zhǎng)和RF業(yè)務(wù)收縮帶來(lái)的銷量大幅上升，該影響覆蓋了平均價(jià)格下降帶來(lái)的消極因素。目前，ST仍在提高其資本支出，并將廣泛支持模擬、電源和碳化硅業(yè)務(wù)。同時(shí)，蘋果是公司在3D傳感領(lǐng)域的主要客戶，英特爾和特斯拉作為SiC的重要終端將推動(dòng)公司在該新興市場(chǎng)的預(yù)期業(yè)績(jī)升高，用于處理器、存儲(chǔ)和射頻的芯片組件的需求上升也將持續(xù)穩(wěn)定公司業(yè)績(jī)。預(yù)計(jì)公司將在傳統(tǒng)領(lǐng)域中仍將穩(wěn)定向好，新興市場(chǎng)的份額擴(kuò)展和激烈競(jìng)爭(zhēng)將成為不確定因素。5.2、大陸主要廠商5.2.1山東天岳—絕緣型襯底為主山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司成立于2010年，主營(yíng)業(yè)務(wù)是寬禁帶半導(dǎo)體（第三代半導(dǎo)體）碳化硅襯底材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品可應(yīng)用于微波電子、電力電子等領(lǐng)域。目前，公司主要產(chǎn)品包括半絕緣型和導(dǎo)電型碳化硅襯底。經(jīng)過(guò)十余年的技術(shù)發(fā)展，公司已掌握涵蓋了設(shè)備設(shè)計(jì)、熱場(chǎng)設(shè)計(jì)、粉料合成、晶體生長(zhǎng)、襯底加工等環(huán)節(jié)的核心技術(shù)，自主研發(fā)了不同尺寸半絕緣型及導(dǎo)電型碳化硅襯底制備技術(shù)。公司作為中國(guó)碳化硅襯底領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，在國(guó)家亟需的時(shí)候，擔(dān)當(dāng)起國(guó)家核心戰(zhàn)略物資的保障供應(yīng)重任，批量供應(yīng)了半絕緣型碳化硅襯底材料，成功實(shí)現(xiàn)該產(chǎn)品的自主可控。根據(jù)國(guó)際知名行業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)Yole的統(tǒng)計(jì)，2019年及2020年公司已躋身半絕緣型碳化硅襯底市場(chǎng)的世界前三。公司的產(chǎn)品以半絕緣型襯底和導(dǎo)電型襯底為主，其應(yīng)用范圍涵蓋光電子，電子電氣，微波通訊等領(lǐng)域。公司收入幾乎全部來(lái)自境內(nèi)，產(chǎn)品以半絕緣型襯底為主。2020年，公司境內(nèi)收入約為3.40億元，同比增長(zhǎng)89.4%，近三年占比穩(wěn)居90%以上并且持續(xù)增加。然而，目前公司的半絕緣型襯底已經(jīng)具備世界一流技術(shù)水平，市場(chǎng)份額占比30%左右，預(yù)計(jì)未來(lái)長(zhǎng)期內(nèi)公司將擴(kuò)展海外市場(chǎng)，從而進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)擴(kuò)張。同時(shí)，公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)較為簡(jiǎn)單，主營(yíng)業(yè)務(wù)均為碳化硅襯底銷售，其中半絕緣型襯底占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)。2020年，半絕緣型襯底營(yíng)收為3.47億元，同比增長(zhǎng)89.8%，占比為99.3%，近年來(lái)導(dǎo)電性襯底收入和占比不斷下降。這一趨勢(shì)系半絕緣型襯底受國(guó)外禁運(yùn)，為滿足國(guó)家戰(zhàn)略需要，公司優(yōu)先將產(chǎn)能用于半絕緣型襯底。同時(shí)，由于導(dǎo)電型襯底可搭載碳化硅外延并用于新能源汽車、光伏能源、交通軌道等領(lǐng)域，下游市場(chǎng)的火熱使得該襯底市場(chǎng)具有較大潛力，預(yù)計(jì)未來(lái)公司將持續(xù)布局導(dǎo)電型襯底市場(chǎng)。5.2.2天科合達(dá)—導(dǎo)電型襯底為主北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司設(shè)立于2006年9月12日。公司是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體材料——碳化硅晶片生產(chǎn)商。公司主要從事碳化硅領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括碳化硅晶片、其他碳化硅產(chǎn)品和碳化硅單晶生長(zhǎng)爐，其中碳化硅晶片是公司核心產(chǎn)品。公司建立了國(guó)內(nèi)第一條碳化硅晶片中試生產(chǎn)線，是國(guó)內(nèi)最早實(shí)現(xiàn)碳化硅晶片產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)，在國(guó)內(nèi)率先成功研制出6英寸碳化硅晶片，相繼實(shí)現(xiàn)2英寸至6英寸碳化硅晶片產(chǎn)品的規(guī)?；?yīng)。公司掌握了覆蓋碳化硅晶片生產(chǎn)的“設(shè)備研制—原料合成—晶體生長(zhǎng)—晶體切割—晶片加工—清洗檢測(cè)”全流程關(guān)鍵技術(shù)和工藝，在設(shè)備環(huán)節(jié)可以提供碳化硅單晶生長(zhǎng)爐，在晶片環(huán)節(jié)可以提供2-6英寸導(dǎo)電型和半絕緣型碳化硅晶片，在其他碳化硅產(chǎn)品環(huán)節(jié)可以提供碳化硅籽晶、晶體等。天科合達(dá)已成為是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體材料——碳化硅晶片生產(chǎn)商。財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2019年公司業(yè)績(jī)改善，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.56億元，同比增長(zhǎng)99%左右。實(shí)際上，公司自2017年首季度開始，各季度的營(yíng)業(yè)收入都在不斷增加，主要系公司產(chǎn)能不斷擴(kuò)大，產(chǎn)品交付能力持續(xù)提升。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)宏觀環(huán)境的持續(xù)景氣，以及新能源汽車、光伏等下游市場(chǎng)對(duì)碳化硅市場(chǎng)的進(jìn)一步推動(dòng)，預(yù)計(jì)公司的營(yíng)收業(yè)績(jī)?nèi)詫⒊掷m(xù)增長(zhǎng)。目前，天科合達(dá)在導(dǎo)電型碳化硅襯底領(lǐng)域具有相對(duì)優(yōu)越的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，2018年全球占有率約為1.7%，預(yù)計(jì)隨著產(chǎn)能進(jìn)一步釋放以及規(guī)模效應(yīng)逐漸顯著，公司將進(jìn)一步提高其市場(chǎng)份額。此外，2019年天科合達(dá)的凈利潤(rùn)為0.30億元，同比增長(zhǎng)1448%，并與2018年成功扭虧為盈。2017年以前，由于公司持續(xù)研發(fā)投入，以及受碳化硅半導(dǎo)體材料工業(yè)化應(yīng)用進(jìn)程較慢影響，公司呈現(xiàn)持續(xù)虧損狀態(tài)。2018年以來(lái)，隨著公司產(chǎn)品工藝的成熟和下游需求的增加，公司收入規(guī)模快速增長(zhǎng)，并實(shí)現(xiàn)持續(xù)盈利。同時(shí)，由于天科合達(dá)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作緊密，具備優(yōu)秀的產(chǎn)品質(zhì)量口碑，公司的銷售費(fèi)用率等單位支出持續(xù)下降，營(yíng)收的較大增長(zhǎng)也使得2019年的凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)巨額增幅。預(yù)計(jì)隨著天科合達(dá)研發(fā)成果進(jìn)一步轉(zhuǎn)化，以及產(chǎn)能擴(kuò)張和費(fèi)用管控，公司業(yè)績(jī)將持續(xù)好轉(zhuǎn)。公司對(duì)研發(fā)保持較高投入，技術(shù)成果轉(zhuǎn)化良好。2018-2020年研發(fā)投入分別為0.15、01.3和0.29億元，2020年研發(fā)投入大幅增長(zhǎng)152.71%，占比約為19%。目前，公司的主要研發(fā)費(fèi)用基本用于PVT碳化硅單晶生長(zhǎng)技術(shù)、碳化硅晶體切割技術(shù)和精密研磨拋光及清洗技術(shù)，相關(guān)的技術(shù)成熟度均已實(shí)現(xiàn)成熟應(yīng)用，公司的研發(fā)支出效果明顯。天科合達(dá)研發(fā)支出穩(wěn)中有升，凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)新高表示公司研發(fā)費(fèi)用轉(zhuǎn)化效果較好，預(yù)計(jì)隨著單晶生長(zhǎng)設(shè)備和襯底技術(shù)的進(jìn)一步提高，公司有望增強(qiáng)研發(fā)成果轉(zhuǎn)化效力，從而提振公司業(yè)績(jī)。2020年公司銷售毛利率為6.01%，銷售凈利率19.36%，兩者自2016年起便持續(xù)增加，且曲線大致相似。曲線差距收窄意味著公司利潤(rùn)增長(zhǎng)和毛利增長(zhǎng)不斷趨同，說(shuō)明公司整體費(fèi)用利用情況和管控效果較好。預(yù)計(jì)未來(lái)隨著業(yè)務(wù)不斷盈利，費(fèi)用管控不斷加強(qiáng)，公司的毛利和凈利水平將穩(wěn)中有升，并呈現(xiàn)較小分化。5.2.3

露笑科技—SIC襯底露笑科技設(shè)立于2003年，是一家有多元化業(yè)務(wù)的綜合公司，產(chǎn)業(yè)涵蓋銅芯、鋁芯電磁線、LED藍(lán)寶石襯底片、碳化硅襯底片、新能源汽車電機(jī)電池電控、光伏發(fā)電、現(xiàn)代農(nóng)業(yè)、投資管理、國(guó)際貿(mào)易等十多個(gè)領(lǐng)域。露笑科技以漆包線為起點(diǎn)賺得第一桶金并成功在深交所上市。但漆包線行業(yè)因準(zhǔn)入門檻低，同質(zhì)化程度越來(lái)越高，隨之帶來(lái)的利潤(rùn)率也越來(lái)越低，成長(zhǎng)空間受限，故2014年開始產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型。公司先后收購(gòu)上海正昀，江蘇鼎陽(yáng)綠能電力有限公司進(jìn)軍新能源汽車和光伏產(chǎn)業(yè)，并與伯恩光學(xué)合作開展藍(lán)寶石業(yè)務(wù)并積極探索國(guó)外市場(chǎng)。目前第三代半導(dǎo)體處在早期部署階段，露笑科技憑借著在布局藍(lán)寶石業(yè)務(wù)期間積累的大量的生產(chǎn)藍(lán)寶石長(zhǎng)晶爐的經(jīng)驗(yàn)進(jìn)入了碳化硅領(lǐng)域，總投資近百億。公司擁有浙江省級(jí)研究院、博士后科研工作站、省級(jí)技術(shù)中心等平臺(tái)，擁有一支優(yōu)秀的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，多次承擔(dān)國(guó)家、省部級(jí)科技計(jì)劃項(xiàng)目，多次獲得各級(jí)科技獎(jiǎng)，參與制修訂國(guó)家/行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)48項(xiàng)，累計(jì)擁有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的科技成果近20項(xiàng)。公司業(yè)績(jī)波動(dòng)明顯，凈利潤(rùn)情況持續(xù)好轉(zhuǎn)。2020年露笑科技營(yíng)業(yè)收入為28.48億元，同比增長(zhǎng)16.15%，業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)四年內(nèi)的首次增幅。疫情期間，光伏發(fā)電以及其漆包線行業(yè)受到影響較小，營(yíng)收下降程度有所減緩。隨著碳化硅產(chǎn)業(yè)布局力度的加大，預(yù)計(jì)未來(lái)營(yíng)收將會(huì)增加。然而，由于漆包線行業(yè)低準(zhǔn)入門檻、高污染性以及激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，公司自2011年起業(yè)績(jī)持續(xù)下滑，同時(shí)積極尋求轉(zhuǎn)型。目前，公司進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)，旗下業(yè)務(wù)包括三項(xiàng)：1）碳化硅業(yè)務(wù)：公司主要進(jìn)行碳化硅襯底和外延的生產(chǎn)銷售；2）漆包線業(yè)務(wù)：公司生產(chǎn)用于新能源汽車、電子信息等行業(yè)的漆包線產(chǎn)品；3）光伏發(fā)電業(yè)務(wù)：公司為光伏電站進(jìn)行投資、建設(shè)和運(yùn)營(yíng)，并且集中建設(shè)集中式和分布是光伏電站。然而，由于公司自身現(xiàn)金流不足，造血能力差，在2021年定增6.15億，但仍難以抵消負(fù)債和研發(fā)需要，對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的百億投資仍然頗具難度。2020年，公司凈利潤(rùn)為1.28億元，同比增長(zhǎng)16.15%，成功扭虧為盈持續(xù)增長(zhǎng)。業(yè)績(jī)上升主要系內(nèi)疫情后公司制造業(yè)端上下游復(fù)工復(fù)產(chǎn)較快，同時(shí)國(guó)外受疫情影響嚴(yán)重，制造業(yè)向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，行業(yè)景氣度較高。同時(shí)，我們預(yù)計(jì)公司的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)或?qū)⒁蛸Y金缺乏面臨經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)，長(zhǎng)期內(nèi)的業(yè)績(jī)波動(dòng)仍將持續(xù)，需求研發(fā)不及預(yù)期都將對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)帶來(lái)影響。公司研發(fā)費(fèi)用較低，凈利率近年來(lái)穩(wěn)中有升。2020年露笑科技研發(fā)支出額為0.44億元，同比增長(zhǎng)51.21%，占營(yíng)收比例約為1.53%。近年來(lái)，公司的研發(fā)支出整體比例較低，幾乎在1%附近波動(dòng)，2020年該項(xiàng)費(fèi)用逐步增加，但仍難以滿足半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)需求，目前顯著低于行業(yè)平均水平。較低的研發(fā)投入可能使得公司無(wú)法長(zhǎng)期發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，更無(wú)法實(shí)現(xiàn)在相關(guān)市場(chǎng)建立領(lǐng)先地位，長(zhǎng)期經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)較為明顯。公司從2020年11月份破土開工建設(shè)，2021年3月份一期廠房結(jié)頂，5月份內(nèi)部公輔設(shè)備開始安裝調(diào)試，6月份部分設(shè)備開始進(jìn)場(chǎng)安裝。隨著襯底加工設(shè)備、清洗設(shè)備和測(cè)試設(shè)備的逐步到位及加工工藝優(yōu)化，預(yù)計(jì)在9月份基本可實(shí)現(xiàn)6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底片的小批量生產(chǎn)。露笑科技

2018-2020年的毛利率分別為13.95%、22.42%和19.21%，比率波動(dòng)較為明顯；同時(shí)近三年內(nèi)公司凈利率分別為-32.23%、1.41%和4.49%，整體表現(xiàn)有所回暖，但仍需注意長(zhǎng)期風(fēng)險(xiǎn)。公司毛利率的逐漸上升，主要是受到行業(yè)轉(zhuǎn)型的影響。露笑科技進(jìn)軍毛利率較高的光伏行業(yè)，同時(shí)壓縮了毛利率較低的漆包線業(yè)務(wù)，使得整體水平得到回升，凈虧損收窄也與公司轉(zhuǎn)型密切相關(guān)。預(yù)計(jì)隨著公司持續(xù)加碼半導(dǎo)體和光伏業(yè)務(wù)，雙率水平將持續(xù)向好。5.2.4

晶盛機(jī)電—SIC襯底晶盛機(jī)電是國(guó)內(nèi)晶體硅生長(zhǎng)設(shè)備龍頭，主要從事晶體生長(zhǎng)設(shè)備研發(fā)、制造、銷售。公司的產(chǎn)品主要有碳化硅長(zhǎng)晶設(shè)備及外延設(shè)備，業(yè)務(wù)下游涉及光伏、半導(dǎo)體、藍(lán)寶石等行業(yè)方向。在光伏領(lǐng)域、半導(dǎo)體領(lǐng)域，LED照明領(lǐng)域還分為晶體生長(zhǎng)設(shè)備，智能化加工設(shè)備等。在藍(lán)寶石領(lǐng)域，公司可提供滿足LED照明襯底材料和窗口材料所需的藍(lán)寶石晶錠和晶片。2006年上虞晶盛機(jī)電工程有限公司成立，2010年整體改制為上虞晶盛股份有限公司，同年更名為浙江晶盛機(jī)電股份有限公司（簡(jiǎn)稱：晶盛機(jī)電），2012年公司在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，2014年成立晶瑞電子運(yùn)營(yíng)藍(lán)寶石切磨拋業(yè)務(wù)，拓展了藍(lán)寶石業(yè)務(wù)，2018年拓展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，并在2020年SIC研發(fā)取得突破性進(jìn)展。晶盛機(jī)電公司在高端精密加工領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力處于行業(yè)前列，建立了半導(dǎo)體材料關(guān)鍵加工設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。目前，公司的主要客戶有中環(huán)股份、有研半導(dǎo)體、合晶科技、上機(jī)數(shù)控等知名上市公司以及大型企業(yè)，密切合作的下游客戶為公司的發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。晶盛機(jī)電是國(guó)內(nèi)晶體硅生長(zhǎng)設(shè)備龍頭，近年來(lái)業(yè)績(jī)持續(xù)向好。2020年公司業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收38.11億元，同比增長(zhǎng)22.54%。近五年來(lái)，公司營(yíng)收持續(xù)保持高增長(zhǎng)，盡管增速下滑但同比仍保持在20%以及上。一方面，國(guó)家“碳中和”政策推動(dòng)下光伏等新能源領(lǐng)域持續(xù)利好，硅片產(chǎn)能需求持續(xù)擴(kuò)大，公司設(shè)備出貨量持續(xù)上升；另一方面，第三代半導(dǎo)體受到下游新能源汽車、充電基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域的火熱推動(dòng)，整體需求實(shí)現(xiàn)高企，碳化硅產(chǎn)業(yè)得以高速發(fā)展，公司相關(guān)設(shè)備需求上漲。同時(shí)，集成電路產(chǎn)業(yè)也受到政策積極扶持，MiniLED和消費(fèi)電子窗口也推動(dòng)了藍(lán)寶石材料新增長(zhǎng)，這同樣推動(dòng)了公司業(yè)績(jī)的持續(xù)向好。此外，公司與上下游產(chǎn)業(yè)鏈的客戶形成了緊密聯(lián)系，這為公司鞏固市場(chǎng)地位，推動(dòng)產(chǎn)品持續(xù)迭代奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。2020年晶盛機(jī)電凈利潤(rùn)為8.52億元，同比增長(zhǎng)36.48%，重新實(shí)現(xiàn)較高增長(zhǎng)。然而，由于光伏硅片的技術(shù)變革能力較弱，潛在增長(zhǎng)邏輯不足，利潤(rùn)將面臨下行風(fēng)險(xiǎn)；公司半導(dǎo)體和藍(lán)寶石等相關(guān)技術(shù)處于領(lǐng)先地位，發(fā)展前景較為良好，但公司對(duì)單一客戶的依賴程度較大，可能存在長(zhǎng)期風(fēng)險(xiǎn)。預(yù)計(jì)中長(zhǎng)期內(nèi)，晶盛機(jī)電將依靠半導(dǎo)體和藍(lán)寶石領(lǐng)域的先進(jìn)優(yōu)勢(shì)，彌補(bǔ)光伏LED領(lǐng)域的增長(zhǎng)減緩，與此同時(shí)公司仍將面對(duì)一定的市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。晶盛機(jī)電研發(fā)支出持續(xù)增長(zhǎng)，公司雙率穩(wěn)中有升。2020年公司研發(fā)支出數(shù)額為2.27億元，占營(yíng)收比例約為5.96%，同比增長(zhǎng)22.04%，近五年內(nèi)費(fèi)用持續(xù)增加。公司目前已實(shí)現(xiàn)8英寸半導(dǎo)體長(zhǎng)晶設(shè)備的批量銷售，12英寸長(zhǎng)晶、研磨和拋光設(shè)備均通過(guò)客戶驗(yàn)證并進(jìn)入銷售環(huán)節(jié)。同時(shí)，晶盛機(jī)電在碳化硅領(lǐng)域積極研發(fā)，碳化硅外延設(shè)備已通過(guò)客戶驗(yàn)證，同時(shí)在晶體生長(zhǎng)、切片、拋光等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)建立測(cè)試線，以實(shí)現(xiàn)裝備和工藝技術(shù)的領(lǐng)先。而在藍(lán)寶石材料領(lǐng)域，晶盛機(jī)電已經(jīng)成功掌握國(guó)際領(lǐng)先的超大尺寸700kg級(jí)藍(lán)寶石晶體生長(zhǎng)技術(shù)，公司的藍(lán)寶石材料業(yè)務(wù)具備較強(qiáng)的成本競(jìng)爭(zhēng)力與規(guī)模優(yōu)勢(shì)。公司將持續(xù)加大研發(fā)費(fèi)用，定增投產(chǎn)碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項(xiàng)目，計(jì)劃在寧夏銀川建設(shè)年產(chǎn)40萬(wàn)片6英寸以上導(dǎo)電+絕緣型碳化硅襯底產(chǎn)能，總投資33.6億元。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年實(shí)現(xiàn)新增營(yíng)收23.56億元、利潤(rùn)5.88億元。目前公司已經(jīng)獲得23萬(wàn)片意向碳化硅襯底訂單，并預(yù)估2022-2025年國(guó)內(nèi)導(dǎo)電型碳化硅襯底總需求合計(jì)超過(guò)800萬(wàn)片，碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項(xiàng)目的實(shí)施有利于打破WolfSpeed、II-VI等傳統(tǒng)國(guó)外碳化硅生產(chǎn)龍頭企業(yè)的行業(yè)壟斷地位，逐步改變國(guó)內(nèi)碳化硅襯底主要依靠進(jìn)口的現(xiàn)狀。隨著碳化硅在下游市場(chǎng)的不斷拓展，公司將加快推進(jìn)碳化硅業(yè)務(wù)的前瞻性布局，從而為公司的持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)新的動(dòng)力。5.2.5

三安光電—IDMSIC全產(chǎn)業(yè)鏈三安光電成立于2000年，主要從事化合物半導(dǎo)體所涉及的部分核心原材料、外延片生長(zhǎng)和器件制造，材料包括氮化鎵、碳化硅、磷化銦、藍(lán)寶石等第三代半導(dǎo)體。公司具有國(guó)內(nèi)產(chǎn)銷規(guī)模首位的化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)規(guī)模，屬于技術(shù)、資本密集型的產(chǎn)業(yè)，是化合物半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局最為完善、領(lǐng)先IDM企業(yè)。公司目前的主要業(yè)務(wù)包括四個(gè)板塊：1）光電：以GaAs、GaN、藍(lán)寶石為基礎(chǔ)，進(jìn)行LED和光伏電池器件生產(chǎn)，產(chǎn)品用于照明、光伏、醫(yī)療等領(lǐng)域；2）微波射頻：主要以GaN、GaAS和InP為主，生產(chǎn)制造功率放大器、濾波器、射頻開關(guān)器等，可用于移動(dòng)通信基站、藍(lán)牙模組等；3）電力電子：通過(guò)SiC、GaN等第三代半導(dǎo)體，進(jìn)行各類二極管和晶體管的研發(fā)，主要用于新能源汽車、光伏、智能電網(wǎng)、快充電源等下游領(lǐng)域；4）光通訊：

借助GaAS、InP等原材料，制造二極管、激光器件，通常適用于通信基站、云計(jì)算、3D感應(yīng)等市場(chǎng)。公司致力于將化合物半導(dǎo)體集成電路業(yè)務(wù)發(fā)展至全球行業(yè)領(lǐng)先水平，努力打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體廠商。目前，公司已與主要供應(yīng)商和采購(gòu)客戶建立起了長(zhǎng)年穩(wěn)定的合作關(guān)系，形成較為穩(wěn)定的原材料供應(yīng)渠道。公司業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升，凈利潤(rùn)近年來(lái)持續(xù)下降。2020年，三安光電營(yíng)業(yè)收入為84.54億元，同比增長(zhǎng)10.37%，營(yíng)收數(shù)額達(dá)到歷史新高。2012年之后，受益于LED產(chǎn)業(yè)整體轉(zhuǎn)向中國(guó)大陸，國(guó)內(nèi)企業(yè)快速擴(kuò)產(chǎn)搶占市場(chǎng)份額，國(guó)內(nèi)LED需求的提升也使得公司盈利快速增長(zhǎng)。2018年后由于貿(mào)易戰(zhàn)、國(guó)內(nèi)需求增速放緩、相關(guān)企業(yè)庫(kù)存水平處于高位等不利因素，LED行業(yè)逐步進(jìn)入周期下行階段，產(chǎn)品價(jià)格下跌，三安光電的盈利水平也伴隨行業(yè)周期受到較大的影響。此外，公司也在大力布局半導(dǎo)體領(lǐng)域，向第三代半導(dǎo)體襯底、外延、芯片等領(lǐng)域進(jìn)行轉(zhuǎn)型，是國(guó)內(nèi)化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域中布局最為全面的企業(yè)。公司于2014年成立廈門三安集成，作為化合物半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的主要生產(chǎn)基地，業(yè)務(wù)涵蓋微波射頻、高功率電力電子、光通訊等領(lǐng)域，致力于打造集成完整的化合物半導(dǎo)體制造平臺(tái)。2019年起，公司化合物半導(dǎo)體業(yè)務(wù)以三安集成為主要產(chǎn)業(yè)基地，并開始逐步放量。受益于MiniLED、射頻和濾波器需求的顯著提升，公司的營(yíng)業(yè)收入于2020年重新實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。由于目前以碳化硅和氮化鎵為核心材料的產(chǎn)品被廣泛用于通信、新能源汽車、消費(fèi)類電子等應(yīng)用領(lǐng)域，下游市場(chǎng)成為全球企業(yè)的重要布局焦點(diǎn)。隨著技術(shù)研發(fā)不斷推進(jìn)，成本和費(fèi)用管控進(jìn)一步優(yōu)化，預(yù)計(jì)公司業(yè)績(jī)發(fā)展前景廣闊。2020年三安光電凈利潤(rùn)為10.16億元，同比下降36.14%。近四年來(lái)公司凈利潤(rùn)持續(xù)下降，系轉(zhuǎn)型半導(dǎo)體帶來(lái)的研發(fā)支出費(fèi)用高企，同時(shí)LED產(chǎn)品成本上升所致。三安光電的基本面仍向好，預(yù)計(jì)隨著第三代半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)逐步轉(zhuǎn)化為銷售成果后，公司將實(shí)現(xiàn)費(fèi)用管控，并進(jìn)一步增加營(yíng)收，從而實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)的增長(zhǎng)。公司收入來(lái)源核心為中國(guó)大陸，產(chǎn)品中化合物半導(dǎo)體占主導(dǎo)地位。2020年三安光電在中國(guó)大陸的銷售額為73億元，同比增長(zhǎng)10.61%，占總體比例為86.90%。近六年內(nèi)，公司在中國(guó)大陸的銷售占比均在80%以上，港澳臺(tái)及海外市場(chǎng)表現(xiàn)穩(wěn)定，銷售額均在10億元左右。顯然，由于國(guó)內(nèi)政策支持下半導(dǎo)體行業(yè)高度景氣，且海外領(lǐng)先企業(yè)的技術(shù)壁壘較難突破，公司難以擴(kuò)大其在其他地區(qū)的銷售額。同時(shí)，公司的產(chǎn)品主要包括化合物半導(dǎo)體、材料銷售和其他，2020年三者占比分別為70.63%、27.35%和2.02%。實(shí)際上，2019年以前公司的核心產(chǎn)品為芯片&LED，但從2015年起業(yè)務(wù)規(guī)模逐漸萎縮，系LED產(chǎn)品成本上升，需求不及預(yù)期導(dǎo)致LED市場(chǎng)進(jìn)入下行周期。公司選擇成立子公司，向第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行轉(zhuǎn)型，并將LED并入化合物半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，后者成為公司的主要研發(fā)產(chǎn)品。然而，目前全球芯片供應(yīng)短缺，LED器件需求旺盛，LED市場(chǎng)或?qū)⒂瓉?lái)周期性拐點(diǎn)。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年公司仍將持續(xù)經(jīng)營(yíng)LED業(yè)務(wù)，并且其業(yè)務(wù)占比將持續(xù)提高。2014年成立廈門三安集成具備襯底材料、外延生長(zhǎng)、以及芯片制造的產(chǎn)業(yè)整合能力，擁有大規(guī)模、先進(jìn)制程能力的MOCVD外延生長(zhǎng)制造線；2017年總投資333億元的泉州南安項(xiàng)目也在順利推進(jìn)中，現(xiàn)已有部分設(shè)備調(diào)試完成，產(chǎn)能正在逐步釋放；2020年投資160億元建設(shè)湖南三安SiC產(chǎn)線，進(jìn)一步加強(qiáng)上游布局，且一期項(xiàng)目已于2021年