汽車芯片行業(yè)研究報告1.汽車芯片何以成為半導體行業(yè)新推動力？我們看好智能化浪潮&碳中和政策下，汽車行業(yè)將迎來價值向成長的重估機會，汽車芯片將在智能化賦能下重估，有望成為半導體行業(yè)的新推動力。智能化驅(qū)動下汽車行業(yè)有望實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)變革升級，加速步入萬物互聯(lián)+萬物智聯(lián)的新時代。目前消費電子已經(jīng)先一步步入智能化時代，而汽車行業(yè)目前落后于消費電子（功能機到智能機）行業(yè)仍處在信息時代，未來面臨著從信息時代到智能時代新的產(chǎn)業(yè)升級，整體過程可以類比功能機到智能機。汽車智能終端將成為智能時代的神經(jīng)末梢，汽車芯片是助力汽車步入智能時代的核心。從物理世界的感知到物理世界的表達，汽車智能終端將成為智能時代的神經(jīng)末梢，需要具備四種基礎(chǔ)能力：聯(lián)接能力、感知能力、表達能力以及計算能力，這四種能力需要大量的芯片來支撐實現(xiàn)。汽車智能化帶來的是汽車整體產(chǎn)業(yè)價值鏈構(gòu)成的升級，我們看好在汽車產(chǎn)業(yè)價值鏈的“微笑曲線”中，汽車芯片將在智能化賦能下重估，將成為汽車新的利潤增長點。隨著汽車步入智能化時代，產(chǎn)業(yè)鏈兩端高附加值區(qū)域?qū)⒊霈F(xiàn)新的利潤增長點及企業(yè)，高附加值將不再來自傳統(tǒng)車身、底盤等領(lǐng)域而是集中在核心芯片、軟件、服務等等領(lǐng)域。政策端受益碳中和推動，電動化浪潮迭起，看好新能源汽車快速起量。從全球禁售燃油車時間表來看，中國預計2040年將全面禁售汽油及燃油車，預計到2050年電能將占據(jù)整體交通領(lǐng)域45%的份額，化石能源占比降低未10%。智能化+電動化，未來智能電動汽車將成為主流產(chǎn)品，為消費者帶來極致的出行體驗。其中所需的關(guān)鍵應用發(fā)展，包括語言識別，手勢識別，環(huán)境感知系統(tǒng)，AI智能算法等等都將依托于核心芯片（傳感器、功率半導體、AI芯片等等）。汽車智能化+電動化帶動汽車半導體含量持續(xù)提升。電動車半導體含量約為燃油車的兩倍，智能車的半導體含量是傳統(tǒng)汽車的N倍，看好新能源汽車開啟半導體行業(yè)新一輪成長趨勢。汽車是半導體產(chǎn)業(yè)第四大應用領(lǐng)域，2019年占比為12.18%，受益于智能化+電動化浪潮預計未來快速增長。結(jié)合上文分析，我們預判受益于汽車電動化（三電系統(tǒng)）+智能化（智能座艙+智能駕駛）未來汽車芯片有望實現(xiàn)高速增長。從歷史來看，半導體行業(yè)的增長是由少數(shù)殺手級應用推動的，我們看好智能化+電動化時代背景下汽車半導體的需求快速增長，有望成為引領(lǐng)半導體發(fā)展的新驅(qū)動力。從過去幾十年的半導體行業(yè)發(fā)展中可以看到2000以前半導體為專用領(lǐng)域主要受益于航天、軍事等下游領(lǐng)域帶動需求，2000-2010年間半導體主要受益于計算機及筆記本電腦帶動起量，2010-2020年間手機、平板電腦等迭起帶動半導體需求起量，2020-2030年間我們預判汽車可能成為引領(lǐng)半導體發(fā)展的新驅(qū)動力。2.汽車芯片未來的價值&量的增量空間有多少？對于晶圓需求增量空間有多大？汽車半導體總成本占比測算：根據(jù)海思在2021中國汽車半導體產(chǎn)業(yè)大會發(fā)布的數(shù)據(jù)，汽車智能化+電動化時代開啟，帶動汽車芯片量價齊升，預計汽車半導體占比汽車總成本在2030年會達到50%。電動化+智能化趨勢下，帶動主控芯片、存儲芯片、功率芯片、通信與接口芯片、傳感器等芯片快速發(fā)展，芯片單位價值不斷提升，整車芯片總價值量不斷攀升。根據(jù)ST在2021中國汽車半導體產(chǎn)業(yè)大會發(fā)布的數(shù)據(jù)：與傳統(tǒng)汽車相比，預測新能源汽車用到的各類芯片數(shù)量都會有顯著的提升。以下為新能源

汽車相較于傳統(tǒng)汽車的半導體增量測算：1）電源管理芯片：預計新能源汽車需要用到的電源管理芯片相較于傳統(tǒng)汽車需要的芯片要增長將近20%的芯片達到50顆；

2）Gatedriver：預計新能源汽車用到的Gatedriver相較于傳統(tǒng)汽車是全新的需求，每輛車需要30顆芯片；

3）CIS、ISP：預計新能源汽車用到的CIS、ISP增加50%的需求每輛車用到20顆；

4）Display：預計每輛新能源車需要8片;5）MCU：新能源汽車用到MCU需要增加30%的需求量每輛車至少需要35片；

6）IGBT、SiC：同樣也是新能源車對于半導體的全新的需求。全球汽車銷量變化對于半導體芯片的需求增量測算：假設傳統(tǒng)汽車需要的半導體芯片為500-600顆芯片/輛，新能源汽車需要的半導體芯片為1000-2000顆芯片/輛：

以2020年傳統(tǒng)汽車銷量7276萬臺測算，新能源汽車324萬臺測算，整體全球需要的汽車芯片為439億顆每年。預計2026年傳統(tǒng)汽車銷量6780萬臺測算，新能源汽車4420萬臺測算，整體全球需要的汽車芯片增加為903億顆每年。預計2035年傳統(tǒng)汽車銷量2400萬臺測算，新能源汽車9600萬臺測算，整體全球需要的汽車芯片增加為1285億顆每年。全球汽車銷量變化對于半導體芯片的價值增量測算：假設傳統(tǒng)汽車需要的半導體芯片為397-462美元/輛，新能源汽車需要的半導體芯片為786-859美元/輛：以2020年傳統(tǒng)汽車銷量7276萬臺測算，新能源汽車324萬臺測算，全年整體全球汽車芯片價值量為339億美元。預計2026年傳統(tǒng)汽車銷量6780萬臺測算，新能源汽車4420萬臺測算，全年整體全球汽車芯片價值量為655億美元。預計2035年傳統(tǒng)汽車銷量2400萬臺測算，新能源汽車9600萬臺測算，全年整體全球汽車芯片價值量為893億美元。全球汽車銷量變化對于半導體晶圓需求增長預測：12寸：2020年需求為198萬片預計到2026年提升為404萬片，CAGR12.6%。8寸：2020年需求為1121萬片預計到2026年提升為2088萬片，CAGR10.9%。6寸：2020年需求為443萬片預計到2026年提升為1306萬片，CAGR19.7%。4寸：2020年需求為252萬片預計到2026年提升為845萬片，CAGR22.3%。汽車電子市場規(guī)模預測：根據(jù)海思在2021中國汽車半導體產(chǎn)業(yè)大會發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021全球汽車電子市場約為2700億美元，預計到2027年，汽車電子部件的整體市場規(guī)模接近4000億美金。汽車電子部件市場年復合增長率接近7%，電子部件增長速度超過汽車市場增速，電子化率持續(xù)增加。汽車半導體市場規(guī)模預測：根據(jù)海思在2021中國汽車半導體產(chǎn)業(yè)大會發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年全球汽車半導體市場約為505億美元，預計2027年汽車半導體市場總額將接近1000億美元，2022-2027年增速保持在30%以上。中國車載半導體市場穩(wěn)步上升，2020年約1000億人民幣。3.汽車芯片如何分類？不同類別的汽車芯片價值量增速如何？汽車芯片從應用環(huán)節(jié)可以分為5大類：主控芯片、存儲芯片、功率芯片、信號與接口芯片、傳感器芯片等。主控芯片：

主要用于計算分析和決策，主要分為功能芯片（MCU）和主控芯片（SOC）。MCU指的是芯片級芯片，一般只包含CPU一個處理單元（例：MCU=CPU+存儲+接口單元）。而SOC指的是系統(tǒng)級芯片，一般包含多個處理單元（例：SOC=CPU+GPU+DSP+NPU+存儲+接口單元）。1）計算芯片：包括SoC，CPU，MPU，GPU，NPU,FPGA等；

2）控制芯片：MCU等。信號與接口芯片：

主要用于發(fā)送、接收以及傳輸通訊信號。1）總線芯片CAN/LIN/USB/ETH等；

2）通信與射頻芯片：基帶、V2X、BT/WiFi等；

3）音視頻芯片包括：音頻芯片，SerDes，ISP等；

4)信號變換：包括復用器、放大器、隔離器等；

5）專用功能芯片包括：蘋果認證、安全加密芯片等。傳感器芯片：

主要用于探測、感受外界信號、物理條件或化學組成，并將探知的信息轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘柣蚱渌栊问絺鬟f給其他設備。1）雷達傳感器：超聲波、毫米波、激光雷達等；

2）圖像傳感器：CMOS傳感器等；

3）光電傳感器：陽光/紅外傳感器、壓力、流量傳感器等；

4）生物傳感器：氣味傳感器、氧氣傳感器等；

5）磁傳感器（霍爾傳感器等）；存儲芯片：

主要用于數(shù)據(jù)存儲功能。1）內(nèi)存DRAM(DDR、LPDDR4(x)等)；

2）閃存FLASH（NANDFLASH、NORFLASH）；

3）EEPROM等；功率芯片：

主要用于保證和調(diào)節(jié)能源傳輸。1）電源芯片：DCDC,LDO,PMU等；

2）驅(qū)動芯片：高低邊驅(qū)動、HBD等；

3）功率放大器：音頻功放等；

4）功率模組：IGBT、組合MOS等；

5）其他：eFUSE、理想二極管控制器。2020年汽車半導體產(chǎn)品市場需求情況：主控芯片占比23%，功率半導體占比22%，傳感器占比13%，存儲芯片占比9%，其他占比33%。智能化趨勢下，我們認為L2+/L3已經(jīng)是消費者剛需，整體滲透率將持續(xù)提升。同時，ADAS滲透率2025年有望達67%，帶動汽車芯片快速增長。1.汽車智能化趨勢明確，L2+/L3已經(jīng)是消費者剛需2025年預計中國智能駕駛汽車產(chǎn)銷量超過2000萬臺，其中L2+/L3數(shù)量將超過半數(shù),自動駕駛不斷迭代帶動汽車芯片快速成長。2.ADAS:2025年滲透率有望達到67%，ADAS的滲透率提升帶動汽車半導體量價齊升到2025年，全球新車銷量預計為9600萬輛，其中輔助駕駛+自動駕駛的裝配車輛將達到6500萬輛，滲透率預計為67%。2025年前全球車廠更多聚焦在L0-L2階段，輔助駕駛的裝配率將達到整體新車型的90%左右。隨著整車廠、Tier1、以及算法公司在自動駕駛領(lǐng)域的技術(shù)突破，世界各國以及標準組織對自動駕駛的政策與立法的出臺，以及在自動駕駛周邊基礎(chǔ)設施的投資和建設，L3-L5階段的自動駕駛對器件工藝要求較高，在未來十年內(nèi)優(yōu)先在Robotaxi等專有場景落地；我們看好輔助駕駛+自動駕駛持續(xù)提升帶動汽車半導體量價齊升：核心包括1）整車控制器；2）模擬芯片；3）主控芯片；4）功率半導體；5）存儲芯片。1.整車控制器數(shù)量將受益于新能源汽車驅(qū)動及汽車智能化需求增長，帶動相應芯片數(shù)量增長。整車含控制器數(shù)量約為40-80個，其中汽車的科技配置越高、則控制器數(shù)量越多，同等科技配置條件下，新能源汽車車型的控制器略多。我們看好智能化+網(wǎng)聯(lián)化時代下大型控制器數(shù)量增加，汽車控制器量價齊升。從汽車控制器來看，65%為智能網(wǎng)聯(lián)、7%為新能源、8%為動力、12%為底盤、4%為集成安全、4%為車身。我們看好電動化時代下，汽車從傳統(tǒng)車型向新能源汽車轉(zhuǎn)型帶動控制器數(shù)量及芯片增加。根據(jù)廣汽研究院預測，傳統(tǒng)汽車控制器數(shù)量為40-70個，芯片數(shù)量為400-700個，預計新能源汽車控制器數(shù)量為45-80個，芯片數(shù)量為500-800個。大型控制器芯片數(shù)量普遍超過40個，如廣汽座艙域控制器芯片數(shù)量達66個：包括2個主控芯片、31個信號與接口芯片、30個功率類芯片、3個存儲類芯片、1個傳感器類芯片中型控制器芯片數(shù)量一般在20-40個，如TBOX芯片數(shù)量達29個：包括1個主控芯片、14個信號與接口芯片、11個功率類芯片、2個存儲類芯片、1個傳感器類芯片小型控制器芯片數(shù)量一般少于20個，如空調(diào)控制器芯片數(shù)量達13個：包括1個主控芯片、5個信號與接口芯片、7個功率類芯片、0個存儲類芯片、0個傳感器類芯片。2.模擬芯片：智能駕駛需通過傳感器獲得大量數(shù)據(jù)，L2級別的汽車預計會攜帶6個傳感器，L5級別的汽車預計會攜帶32個傳感器，汽車半導體占比提升顯著智能駕駛通過傳感器獲得大量數(shù)據(jù)，L2級別的汽車預計會攜帶6個傳感器，L5級別的汽車預計會攜帶32個傳感器（超聲波雷達10個+長距離雷達傳感器2個+短距離雷達傳感器6個+環(huán)視攝像頭5個+長距離攝像頭4個+立體攝像機2個+Ubolo1個+激光雷達1個+航位推算1個），較L2增速顯著?？梢娔M芯片是自動駕駛系統(tǒng)的必備零件。隨著汽車智能化程度提升，汽車傳感器的價值量也將快速提升。根據(jù)英飛凌預測，L2車需要的傳感器價值量為160美元，到L4、L5級別的汽車需要則提升為970美元。傳感器廠商方面，韋爾股份等公司新產(chǎn)品均已導入車用市場。韋爾股份的CMOS圖像傳感器、LCOS、ASIC均可用于汽車領(lǐng)域；其中公司CMOS圖像傳感器為后視攝像頭（RVC）、環(huán)景顯示系統(tǒng)（SVS）和電子后視鏡提供了更高性價比的高質(zhì)量圖像解決方案。激光雷達方面，禾賽、速騰、法雷奧等發(fā)布新產(chǎn)品。禾賽科技推出搭載新一代自研芯片的車規(guī)級半固態(tài)激光雷達AT128，并發(fā)布了全新近距超廣角激光雷達QT128。禾賽AT128點頻超過每秒153萬個點，具備200米@10%的超強測遠能力，最遠地面線可以達到

70米，能夠為量產(chǎn)車實現(xiàn)穩(wěn)定可靠的L3+ADAS功能提供必要的感知能力。QT128則擁有105°超廣垂直視場角，是一款為L4級robotaxi和robotruck等自動駕駛應用打造的補盲雷達。速騰聚創(chuàng)發(fā)布的新一代RS-LiDAR-M1是全球唯一實現(xiàn)前裝車規(guī)級量產(chǎn)交付的固態(tài)式激光雷達。M1結(jié)構(gòu)極致精簡，體積尺寸極小，為量產(chǎn)車型前裝嵌入提供了極大便利，并實現(xiàn)了從堆疊式一維掃描到芯片式二維掃描的進化，獨有智能“凝視”功能，可以動態(tài)智能切換遠近場感知形態(tài)，提供更智能、安全的駕乘體驗。法雷奧發(fā)布的第三代SCALA激光雷達將于2024年上市。憑借其所使用的激光系統(tǒng)，這款激光雷達可檢測到200米開外肉眼、攝像頭和雷達所看不到的物體，在高速公路上以高達130公里/小時的速度行駛，并使用算法來預測周圍車輛的軌跡并相應地觸發(fā)必要操作。3.主控芯片：算力隨著智能化提升不斷提升從L1的<1TOPS算力到L51000+TOPS算力推動主控芯片高速增長隨著汽車電子化程度的加速滲透，汽車ECU的數(shù)量也在快速上升，而ECU中均需要MCU芯片。汽車MCU占比MCU細分市場37%，智能化需求下未來32位處理器將成為主流。一輛汽車中所使用的半導體器件數(shù)量中，MCU占比約30%，每輛車至少需要70顆以上的MCU芯片，隨著汽車不斷向智能化演進，MCU的需求增長也將越來越快。32位MCU：主要應用于儀表板控制、車身控制、多媒體信息系統(tǒng)、引擎控制及智能駕駛安全系統(tǒng)及動力系統(tǒng)。其強調(diào)智能性、實時性和多樣化，除處理復雜的運算及控制功能，32位MCU產(chǎn)品也將扮演車用電子系統(tǒng)中的主控處理中心角色，也就是將分散各處的中低階電子控制單元集中管理。16位MCU：主要應用于動力傳動系統(tǒng)，如引擎控制、齒輪于離合器控制和電子式渦輪系統(tǒng)等，也適合用于底盤結(jié)構(gòu)和電子泵、電子剎車等。8位MCU：主要應用于車體的各個子系統(tǒng)，包括風扇控制、空調(diào)控制、車窗升降、低階儀表板、集線盒、座椅控制、門控模塊等控制功能。隨著智能汽車的發(fā)展，特別是智能座艙和自動駕駛概念的興起，主控芯片應運而生。SoC芯片主要分為智能座艙及自動駕駛芯片：智能座艙芯片：智能座艙芯片相比于自動駕駛芯片對安全的要求相對更低，未來車內(nèi)“一芯多屏”技術(shù)的發(fā)展將依賴于智能座艙SoC，芯片本身也將朝小型化、集成化、高性能化的方向發(fā)展。座艙芯片兼顧高安全性、高算力、低功耗等特點是未來發(fā)展趨勢。高通布局多款芯片產(chǎn)品，技術(shù)與市場優(yōu)勢逐漸明顯，傳統(tǒng)汽車SoC芯片廠商的產(chǎn)品多用于中低端車型，市場份額被擠壓，此外本土企業(yè)開啟發(fā)力。座艙技術(shù)鏈技術(shù)升級支撐“一芯多屏”趨勢，座艙芯片、域控制器及操作系統(tǒng)等軟硬件技術(shù)的升級，為主機廠在多屏和聯(lián)屏方向提供更多空間，座艙廠商紛紛發(fā)力“一芯多屏”的座艙方案，并且實現(xiàn)量產(chǎn)；其中自主品牌對座艙的聯(lián)屏方案更加積極開放。座艙域控制器進一步整合，國內(nèi)廠商快速跟進。多家供應商智能座艙平臺在集成儀表中控、后座娛樂、HUD、語音等基本功能基礎(chǔ)上，還進一步集成了環(huán)視、DMS、OMS以及部分ADAS功能等，以德賽西威為代表的國內(nèi)智能座艙公司快速跟進，實現(xiàn)產(chǎn)量配套。高通在座艙領(lǐng)域布局了多款芯片產(chǎn)品，目前全球已有超過20加車企搭載了第三代驍龍數(shù)字座艙平臺，技術(shù)與市場優(yōu)勢明顯。自動駕駛芯片：自動駕駛芯片一方面需要滿足更高的安全等級，同時隨著自動駕駛幾倍的提示，需要更高的算力支持，未來自動駕駛芯片會往集成“CPU+XPU”的異構(gòu)式SoC（XPU包括GPU/FPGA/ASIC等）方向發(fā)展。當前多家頭部企業(yè)實現(xiàn)L2-L5全覆蓋，英偉達在算力方面更加領(lǐng)先，超過1000tops。國內(nèi)能耗比更好（地平線、黑芝麻等）。算力隨著智能化提升不斷提升，L1需要<1TOPS算力，L2為10+TOPS算力，L3為100+TOPS算力,L4為500+TOPS算力，L5為1000+TOPS算力，高算力需求推動SOC芯片和AI計算平臺迭起。SoC廠商方面，晶晨股份、瑞芯微、富瀚微加速布局汽車芯片。上汽集團入股晶晨，有助于晶晨在汽車領(lǐng)域的發(fā)展，晶晨芯片產(chǎn)品主要用于車載信息娛樂系統(tǒng)，當前已與海外高端高價值客戶的合作取得了積極進展，并收到部分客戶訂單，銷量穩(wěn)步增長。瑞芯微PX系列產(chǎn)品已應用于部分汽車電子產(chǎn)品，2021年公司推出首顆通過AEC-Q100車用可靠性標準測試的芯片RK3358M，面向智慧汽車電子領(lǐng)域，后續(xù)將陸續(xù)推出針對汽車前裝市場的智能座艙、娛樂中控、視覺處理等處理器芯片。4.功率半導體：傳統(tǒng)燃油車功率半導體單車價值量達到87.6美元，其在新能源汽車端的單車價值量達到458.7美元，實現(xiàn)四倍以上增長汽車半導體絕對值在增長，從分類中功率半導體價值量增加幅度最大。新能源汽車相比傳統(tǒng)燃油車，新能源車中的功率半導體價值量提升幅度較大。按照傳統(tǒng)燃油車半導體價值量417美元計算，功率半導體單車價值量達到87.6美元，按照FHEV、PHEV、BEV單車半導體價值量834美元計算，功率半導體單車價值量達到458.7美元，價值量增加四倍多。新能源汽車開啟半導體新一輪成長趨勢，IGBT為新能源應用剛需芯片有望快速增長。汽車電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化發(fā)展趨勢中帶動汽車半導體需求大幅度增長。IGBT應用于新能源的電壓轉(zhuǎn)換，例如：汽車動力系統(tǒng)、光伏逆變器等，IGBT功率模塊均是逆變器的核心功率器件，在電動車動力系統(tǒng)半導體價值量中占比52%。IGBT透過控制開關(guān)控制改變電壓具備耐壓的特性被各類下游市場廣泛使用，此外由于IGBT工藝與設計難度高，海外企業(yè)憑借多年的積累占據(jù)較大的市場份額；國內(nèi)廠商近年來通過積極投入研發(fā)成功在國內(nèi)新能源汽車用IGBT模塊市場中占取到了一定份額，但仍有很大的替代空間。新能源汽車需求高起帶動第三代半導體在大功率電力電子器件領(lǐng)域起量。電動汽車和充電樁等都需要大功率、高效率的電力電子器件，基于SiC、GaN的電子電力器件因其物理性能優(yōu)異在相關(guān)市場備受青睞。第三代半導體有望成為綠色經(jīng)濟的中流砥柱，助力新能源汽車電能高效轉(zhuǎn)換，推動能源綠色低碳發(fā)展。舉例來看，到2030年，如果有3500萬電動車使用SiC，那么這一制造年生產(chǎn)出的新能源汽車總計在它們的使用期限中節(jié)約了的能源相當于節(jié)省1.92億桶油/相當于節(jié)省82億美元電力成本。SiC與傳統(tǒng)產(chǎn)品價差持續(xù)縮小，預計SiC2022年將迎來增長拐點,2026年將全面鋪開SiC與傳統(tǒng)Si基產(chǎn)品價差持續(xù)縮小。1)上游襯底產(chǎn)能持續(xù)釋放，供貨能力提升，材料端襯底價格下降，器件制造成本降低;2)量產(chǎn)技術(shù)趨于穩(wěn)定，良品率提升，疊加產(chǎn)能持續(xù)擴張，拉動市場價格下降;3)產(chǎn)線規(guī)格由4英寸轉(zhuǎn)向6英寸,成本大幅下降。未來SiC、GaN綜合成本優(yōu)勢顯著，可通過大幅提高器件能效+減小器件體積使其綜合成本優(yōu)勢大于傳統(tǒng)硅基材料，看好第三代半導體隨著價格降低迎來大發(fā)展。功率半導體方面，士蘭微、時代電氣、斯達半導、宏微科技積極布局。士蘭微自主研發(fā)的V代IGBT和FRD芯片的電動汽車主電機驅(qū)動模塊在2021年上半年已在國內(nèi)多家客戶通過測試，并在部分客戶開始批量供貨。時代電氣2020年乘用車IGBT已獲得廣汽、東風訂單。斯達半導2021年上半年應用于主電機控制器的車規(guī)級IGBT模塊持續(xù)放量，合計配套超過20萬輛新能源汽車，同時基于第七代微溝槽TrenchFieldStop技術(shù)的新一代車規(guī)級650V/750VIGBT芯片研發(fā)成功，預計2022年開始批量供貨。宏微科技車規(guī)級IGBT模塊GV系列產(chǎn)品已實現(xiàn)對臻驅(qū)科技（上海）有限公司小批量供貨，匯川技術(shù)、蜂巢電驅(qū)動科技河北有限公司（長城汽車子公司）和麥格米特正在對GV系列產(chǎn)品進行產(chǎn)品認證。5.存儲芯片：汽車存儲系統(tǒng)隨著智能化水平提升容量和性能將實現(xiàn)快速增長，汽車將成為存儲器步入千億美金市場的核心因素汽車智能化和車聯(lián)網(wǎng)加速了汽車存儲的應用，尤其是圖像傳感器的數(shù)量和分辨率不斷提升，提升數(shù)據(jù)存儲需求。隨著技術(shù)越來越發(fā)達，未來智能汽車，尤其是無人駕駛，將不僅僅是交通工具，更是信息匯總、數(shù)據(jù)中心和傳輸中心，對于數(shù)據(jù)和處理能能力的要求也會越來越高。預計汽車存儲系統(tǒng)隨著智能化水平提升容量和性能將實現(xiàn)快速增長，汽車將成為存儲器步入千億美金市場的核心因素。20世紀70年代起，DRAM進入商用市場，并以其極高的讀寫速度成為存儲領(lǐng)域最大分支市場；功能手機出現(xiàn)后，迎來NORFlash市場的爆發(fā)；進入PC時代，人們對于存儲容量的需求越來越大，低成本、高容量的NANDFlash成為最佳選擇。智能化時代里，萬物智聯(lián)，存儲行業(yè)市場空間將進一步加大，對數(shù)據(jù)存儲在速度、功耗、容量、可靠性層面也將提出更高要求。而DRAM雖然速度快，但功耗大、容量低、成本高，且斷電無法保存數(shù)據(jù)，使用場景受限；NORFlash和NANDFlash讀寫速度低，存儲密度受限于工藝制程。市場亟待能夠滿足汽車等新場景的存儲器產(chǎn)品，性能有著突破性進展的新型存儲器即將迎來快速增長期。存儲方面，北京君正、兆易創(chuàng)新產(chǎn)品均已導入車用市場。北京君正收購北京矽成后進入車載存儲芯片領(lǐng)域，已于博世汽車、大