PAGEPAGE26國內(nèi)外超凈高純氫氟酸需求分析1超凈高純氫氟酸用途電子級氫氟酸主要是作為清洗劑和蝕刻劑用于光伏產(chǎn)業(yè)（光伏電池制造）、集成電路（集成電路(IC)和超大規(guī)模集成電路(VLSI)芯片制造）和玻璃減薄（液晶顯示器件制造）等行業(yè)，是關(guān)鍵輔助材料之一。在光伏產(chǎn)業(yè)中，用于硅片表面清洗、蝕刻；在集成電路和超大規(guī)模集成電路制造中，用于晶圓表面清洗、芯片加工過程的清洗和腐蝕等；在玻璃減薄行業(yè)中，用于液晶顯示器玻璃基板的清洗、氮化硅及二氧化硅蝕刻等。超凈高純氫氟酸為強(qiáng)酸性清洗、腐蝕劑，可與硝酸、冰醋酸、雙氧水、氫氧化銨、氟化銨等配置使用，還可作為分析試劑和制備高純含氟化學(xué)品。2國內(nèi)外超凈高純氫氟酸分類由于世界超凈高純試劑市場的不斷擴(kuò)大，從事超凈高純試劑研究與生產(chǎn)的廠家及機(jī)構(gòu)也在增多，生產(chǎn)規(guī)模不斷擴(kuò)大，但各生產(chǎn)廠家所生產(chǎn)的超凈高純試劑的標(biāo)準(zhǔn)各不相同。為了能夠規(guī)范世界超凈高純試劑的標(biāo)準(zhǔn)，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織（SEMI，即SemiconductorEquipmentandMaterialsIntemational）于1975年成立了SEMI化學(xué)試劑標(biāo)準(zhǔn)委員會，專門制定超凈高純試劑的國際標(biāo)準(zhǔn)。目前國際SEMI標(biāo)準(zhǔn)化組織將超凈高純試劑按應(yīng)用范圍分為4個(gè)等級：(1)SEMI-C1標(biāo)準(zhǔn)(適用于>1.2LmIC工藝技術(shù)的制作)；(2)SEMI-C7標(biāo)準(zhǔn)(適用0.8~1.2LmIC工藝技術(shù)的制作)；(3)SEMI-C8標(biāo)準(zhǔn)(適用于0.2~0.6LmIC工藝技術(shù)的制作)；(4)SEMI-C12標(biāo)準(zhǔn)(適用于0.09~0.2LmIC工藝技術(shù)的制作)。SEMI國際標(biāo)準(zhǔn)等級見表1。表1SEMI國際標(biāo)準(zhǔn)等級SEMI標(biāo)準(zhǔn)C1(Grade1)C7(Grade2)C8(Grade3)C12(Grade4)(Grade5)C11(VLSIGrade)金屬雜質(zhì)≤1ppm≤10ppb≤1ppb≤0.1ppb≤0.01ppb≤50ppb控制粒徑/μm≥1.0≥0.5≥0.5≤0.2/≥0.5顆粒，個(gè)/mL≤25≤25≤5//≤250適應(yīng)范圍適用于＞1.2μmIC技術(shù)的制作適用于0.8-1.2μmIC技術(shù)的制作適用于0.2-0.6μmIC技術(shù)的制作適用于0.09-0.2μmIC技術(shù)的制作適用于＜0.09μmIC技術(shù)的制作適用于0.8-1.2μmIC技術(shù)的制作我國超凈高純試劑的研制起步于20世紀(jì)70年代中期，1980年由北京化學(xué)試劑研究所(以下簡稱試劑所)在國內(nèi)率先研制成功適合中小規(guī)模集成電路5Lm技術(shù)用的22種MOS級試劑。隨著集成電路集成度的不斷提高，對超凈高純試劑中的可溶性雜質(zhì)和固體顆粒的控制越來越嚴(yán)，同時(shí)對生產(chǎn)環(huán)境、包裝方式及包裝材質(zhì)等提出了更高的要求。為了滿足我國集成電路發(fā)展的需求，國家自“六五”開始至“八五”，將超凈高純試劑的研究開發(fā)列入了重點(diǎn)科技攻關(guān)計(jì)劃，并由試劑所承擔(dān)攻關(guān)任務(wù)。試劑所已相繼推出了BV-Ⅰ級、BV-Ⅱ級和BV-Ⅲ級超凈高純試劑，其中BV-Ⅲ級超凈高純試劑達(dá)到國際SEMI-C7標(biāo)準(zhǔn)的水平，適用于0.8~1.2Lm工藝技術(shù)(1~4M)的加工制作，并在“九五”末期形成了500t年的中試規(guī)模。20世紀(jì)初試劑所又進(jìn)行了用于0.2~0.6Lm工藝技術(shù)的BV-Ⅳ級超凈高純試劑的研究開發(fā)。國內(nèi)目前尚未有統(tǒng)一的行業(yè)制造標(biāo)準(zhǔn)，查閱到的國外標(biāo)準(zhǔn)有國際半導(dǎo)體協(xié)會標(biāo)準(zhǔn)：SEMIC1.8－1990《氫氟酸標(biāo)準(zhǔn)》，SEMIC7.3－1990《二級氫氟酸標(biāo)準(zhǔn)》，SEMIC7.4－1990《49％二級氫氟酸標(biāo)準(zhǔn)》，往往根據(jù)這些標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行修改采用。因此，各企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量存在很大差別，目前國內(nèi)企業(yè)正在積極推動制定高純工業(yè)品氫氟酸國家標(biāo)準(zhǔn)，根據(jù)電子行業(yè)用戶的實(shí)際要求確定適宜的質(zhì)量要求，推動企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新，規(guī)范產(chǎn)品質(zhì)量，指導(dǎo)企業(yè)生產(chǎn)和促進(jìn)出口。國內(nèi)有的高純試劑生產(chǎn)企業(yè)擁有自己的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，其中，BV系列標(biāo)準(zhǔn)比較常見，該標(biāo)準(zhǔn)共分為七個(gè)等級。如北京化學(xué)試劑用的就是BV系列標(biāo)準(zhǔn)，具體見表2。表2國內(nèi)高純試劑常用規(guī)格品級塵埃粒徑塵埃粒子數(shù)各金屬雜質(zhì)含量（非金屬雜質(zhì)含量）適用于半導(dǎo)體IC低塵埃5～10μm＞2700個(gè)/100ml-≥5CMOS級≥5μm≤2700個(gè)/100ml≤500ppb（<1ppb）≥3μm(適合中小規(guī)模集成電路5μm技術(shù)用)BV—Ⅰ級≥2μm≤300個(gè)/100ml1～ｎ×10ppb＞2μm(屬于標(biāo)準(zhǔn)電子級)（相當(dāng)于ELSS級）BV—Ⅱ級≥2μm≤200個(gè)/100ml1～ｎ×10ppb≥1.2μm(屬于標(biāo)準(zhǔn)電子級EL級)（相當(dāng)于ELSSs級）BV—Ⅲ級≥0.5μm≤25個(gè)/ml≤10ppb0.8～1.2μm(相當(dāng)于SEMI-C7)(屬于超大規(guī)模集成電路級VLSI或ULSI級)BV—Ⅳ級≥0.5μm≤5個(gè)/ml≤1ppb0.2～0.6μmBV—Ⅴ級≥0.2μmTBD≤0.1ppb0.09～0.2μm有的電子化學(xué)試劑按照純度分為EL級、UP級、UP-S級三個(gè)等級。EL級：金屬雜質(zhì)含量小于100ppb，控制1微米粒徑粒子，達(dá)到SEMIC1C2標(biāo)準(zhǔn)，適合中小規(guī)模集成電路及電子元件加工工藝UP級：適用1微米集成電路及TFT-LCD制造工藝，金屬雜質(zhì)含量小于10ppb，經(jīng)過0.2微米孔徑過濾器過濾，控制0.5微米粒子，在100級凈化環(huán)境中灌裝，達(dá)到SEMIC7標(biāo)準(zhǔn)。UP-S級：適用0.35-0.8微米集成電路加工工藝，金屬雜質(zhì)含量小于1ppb，經(jīng)過0.05微米孔徑過濾器過濾，控制0.2微米粒子，在100級凈化環(huán)境中灌裝達(dá)到SEMIC8標(biāo)準(zhǔn).各微電子生產(chǎn)企業(yè)對高純氫氟酸要求的標(biāo)準(zhǔn)不同，將其劃分為四個(gè)檔次：①低檔產(chǎn)品，用于>1.2μmIC工藝技術(shù)的制作；②中低檔產(chǎn)品，適用于0.8～1.2μmIC工藝技術(shù)的制作；③中高檔產(chǎn)品，適用于0.2～0.6μmIC工藝技術(shù)的制作；④高檔產(chǎn)品，適用于0.09～0.2μm和＜0.09μmIC工藝技術(shù)的制作。目前國內(nèi)能夠生產(chǎn)SEMIC1~7級（包括MOS級及BV-Ⅰ~Ⅲ級）高純氟化氫的企業(yè)約10家，而能生產(chǎn)SEMIC8~12級（大致相當(dāng)于高于BV-Ⅲ級的產(chǎn)品）的極少。在2010年7月舉行的IntersolarNorthAmerica上，SEMI光伏標(biāo)準(zhǔn)委員會通過了八項(xiàng)光伏新標(biāo)準(zhǔn)，其中有PV11-1110——?dú)浞嵋?guī)范/光伏應(yīng)用。2012年度全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(TC203)會議，國家光伏質(zhì)檢中心將參與《光伏電池用電子級氫氟酸》等國家標(biāo)準(zhǔn)的制修訂。3超凈氫氟酸下游行業(yè)形勢分析3.1光伏產(chǎn)業(yè)（光伏電池制造）3.1.1全球光伏裝機(jī)狀況分析據(jù)最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2011年27.7GW的全球光伏發(fā)電裝機(jī)，較2010年新增光伏裝機(jī)量增長了約67%，也遠(yuǎn)高于2011年初市場一致預(yù)期的22GW，光伏市場再度成為2011年可再生能源中的”亮點(diǎn)”。截至2011年底，全球累計(jì)光伏裝機(jī)量達(dá)到67.4GW，是僅次于生物質(zhì)能和風(fēng)電的第三大可再生能源。傳統(tǒng)歐洲市場仍然是2011年全球光伏發(fā)電裝機(jī)市場增長的主要?jiǎng)恿Γ?011年歐洲地區(qū)21GW的光伏發(fā)電裝機(jī)量占到了全球總裝機(jī)的約75%，其中德國和意大利光伏裝機(jī)為16.5GW，占全球光伏裝機(jī)量的近60%。值得注意的是，在經(jīng)歷了前三季度的低迷后，第四季度成為2011年全球光伏裝機(jī)強(qiáng)勁增長的動力來源，包括德國在內(nèi)的數(shù)個(gè)市場在四季度出現(xiàn)了搶裝潮。與此同時(shí)，2011年非歐洲市場也出現(xiàn)了較大幅度的增長，例如中國、美國以及日本光伏裝機(jī)均超過了1GW。OFweek行業(yè)研究中心認(rèn)為，目前光伏產(chǎn)業(yè)鏈的利潤已經(jīng)被嚴(yán)重壓縮，光伏產(chǎn)品價(jià)格繼續(xù)大幅下降空間有限，2012年全球光伏行業(yè)產(chǎn)能過剩問題將繼續(xù)存在。首先，在政策制約下，2012年包括德國、意大利等傳統(tǒng)市場很難再現(xiàn)大幅增長。其次，包括中國、印度在內(nèi)的新興市場尚未建立起可持續(xù)發(fā)展機(jī)制。此外，雖然存在大量的其它有潛力新市場，但市場開發(fā)還尚需要一個(gè)過程。預(yù)計(jì)2012年全球光伏裝機(jī)容量小幅增長至28GW，歐洲裝機(jī)容量則降至12GW左右，占全球市場的比例會降至43%左右。對于未來光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向著重以下三點(diǎn)：其一，大規(guī)模光伏制造國需要激活其國內(nèi)市場，在本地消化更多的產(chǎn)能；其二，由于大部分大陸光伏發(fā)展的無窮潛力還未得到開發(fā)，在未來十年需要開發(fā)新的市場來推動光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展；其三，在未來需要更加注重開放市場和公平競爭原則。2011年中國的上網(wǎng)電價(jià)補(bǔ)貼政策開啟了國內(nèi)光伏市場的新局面，僅僅是青海省就安裝了將近1GW的地面型項(xiàng)目。據(jù)最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，中國2011年新增太陽能發(fā)電裝機(jī)容量約2000MW，新增量位居世界第三，占全球太陽能發(fā)電新增裝機(jī)的7%。3.1.2全球光伏裝機(jī)分布情況據(jù)最新統(tǒng)計(jì)顯示，意大利，德國，中國，美國，法國和日本在2011年安裝量超過1GW，占比達(dá)到82.10%。2011年全球累計(jì)安裝量達(dá)67GW，較2010年底的40GW增長70%。目前中國市場成長顯著，中國光伏組件生產(chǎn)商，大力發(fā)展國內(nèi)市場業(yè)務(wù)，以支持自身的產(chǎn)能增長。2011年中國新增安裝量至少2GW，美國1.6GW，日本1GW，澳大利亞700MW，印度300MW。此外，非洲、中東、東南亞和南美洲地區(qū)也積極開展光伏市場。3.1.3光伏產(chǎn)品價(jià)格走勢分析光伏產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下降，從2011年以來，太陽能硅片的下滑程度已達(dá)70%。而隨著硅片價(jià)格以比多晶硅還快的速度持續(xù)走低，光伏組件商開始以采購代替制造，最終結(jié)果是低成本的硅片制造商從中獲利。據(jù)最新的統(tǒng)計(jì)顯示，光伏產(chǎn)品價(jià)格在2011年大幅下降，預(yù)計(jì)2012年將延續(xù)這一趨勢。其中，太陽能硅片的價(jià)格在過去12個(gè)月中大幅下滑70%，從2011年一季度的1美元/瓦，下降到2012年一季度的0.3美元/瓦。另外，多晶硅、電池和組件的價(jià)格較2011年同期分別下降48%、57%和44%。巨大的價(jià)格壓力和光伏產(chǎn)業(yè)的市場競爭迫使供應(yīng)商努力降低成本。中國大的組件供應(yīng)商在2010年到2011年時(shí)曾謀求100%的產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合，并快速擴(kuò)大內(nèi)部硅片產(chǎn)能。然而隨著硅片價(jià)格以比多晶硅還快的速度持續(xù)走低，組件商開始發(fā)現(xiàn)硅片的市場采購價(jià)已經(jīng)低于其內(nèi)部制造成本，于是這些廠商紛紛降低內(nèi)部硅片生產(chǎn)量。據(jù)悉，全球太陽能硅片的產(chǎn)能在2011年提高50%，達(dá)到50GW。然而去年市場需求僅增長35%，為26.9GW。由此造成近一半產(chǎn)能過剩。調(diào)查報(bào)告還指出，通過對2012年市場走勢的宏觀把握，硅片產(chǎn)能仍將繼續(xù)擴(kuò)大，但增速會較最近幾年明顯放緩。與此同時(shí)，由于產(chǎn)能持續(xù)過剩，硅片價(jià)格也將繼續(xù)走低。3.1.4中國光伏形勢補(bǔ)充2011年隨著國家光伏上網(wǎng)電價(jià)的落實(shí)和太陽能光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十二五”規(guī)劃相繼頒布實(shí)施，中國光伏產(chǎn)業(yè)規(guī)模逐步增大，國際化程度愈加增強(qiáng)，但產(chǎn)業(yè)發(fā)展也面臨著供需失衡嚴(yán)重、企業(yè)利潤空間不斷受到擠壓、行業(yè)競爭愈加激烈、外加美國“雙反”貿(mào)易調(diào)查、行業(yè)整合不可避免等不利局面。2011年是“十二五”開局之年，也是中國光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展中極不平凡的一年，在經(jīng)歷了“十一五”末期的高速發(fā)展之后，產(chǎn)業(yè)發(fā)展開始步入調(diào)整期。大起大落的發(fā)展景象也引起了各級政府的高度關(guān)注，諸如國家1.15元/度的上網(wǎng)政策出臺、《可再生能源發(fā)展“十二五”規(guī)劃》、《太陽能光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十二五”規(guī)劃》和《太陽能發(fā)電“十二五”規(guī)劃》等的頒布實(shí)施，為產(chǎn)業(yè)后續(xù)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。2012年光伏產(chǎn)業(yè)將面臨復(fù)雜多變的國內(nèi)外形勢，既有光伏發(fā)電成本快速下降，新興光伏市場快速崛起等有利發(fā)展趨勢，又有供需嚴(yán)重失衡，歐美國家“反傾銷反補(bǔ)貼”大棒威脅等不利因素。2012年中國產(chǎn)業(yè)規(guī)模將不斷擴(kuò)大，國際化程度將穩(wěn)步提高。預(yù)計(jì)中國2012年太陽能電池產(chǎn)能將超過40GW，產(chǎn)量將超過24GW，仍將占據(jù)全球半壁江山。生產(chǎn)成本將進(jìn)一步降低，多晶硅生產(chǎn)技術(shù)持續(xù)進(jìn)步，產(chǎn)業(yè)自給能力迅速提高，規(guī)模也進(jìn)一步擴(kuò)大，有望徹底擺脫進(jìn)口局面。預(yù)計(jì)2012年中國投產(chǎn)多晶硅企業(yè)達(dá)60家以上，產(chǎn)能超過16萬噸，產(chǎn)量達(dá)到13萬噸，可滿足國內(nèi)80%以上市場需求，形成約占世界市場40%的良好態(tài)勢。2012年市場供需失衡壓力持續(xù)增大，產(chǎn)業(yè)整合不可避免。2011年中國電池組件企業(yè)約156家（產(chǎn)能超過35GW），相對光伏需求量遠(yuǎn)遠(yuǎn)供過于求，需求增速遠(yuǎn)不及產(chǎn)能擴(kuò)張。并且國內(nèi)光伏企業(yè)可能遭受國外資本的入侵。2012年產(chǎn)品價(jià)格仍將下跌，企業(yè)經(jīng)營壓力增大。2012年美舞“雙反”大棒，產(chǎn)業(yè)面臨嚴(yán)峻貿(mào)易保護(hù)挑戰(zhàn)。2012年各路資本競逐光伏產(chǎn)業(yè)，行業(yè)競爭愈加殘酷。在不到10年的時(shí)間里，中國光伏從“天方夜譚”般的概念發(fā)展成為全球化程度極高、產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列世界前三的新興產(chǎn)業(yè)。2007年中國光伏產(chǎn)品出口額達(dá)到28.38億美元，增速達(dá)到驚人的1161.97%，可以說2006-2009年是中國光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展最迅猛的時(shí)期。截至2011年年底，中國光伏產(chǎn)品出口額已經(jīng)達(dá)到358億美元，同比增長17.38%。然而，這個(gè)基本依靠搭乘德、意等歐洲國家發(fā)展新能源的大潮而一夜崛起的行業(yè)，由于有近90%的市場在外，始終無法擺脫看別人臉色度日的命運(yùn)。尤其是近兩年，全球金融危機(jī)導(dǎo)致的歐美市場疲軟，已經(jīng)對整個(gè)中國光伏造成重創(chuàng)，美國于2011年年底發(fā)動的反傾銷、反補(bǔ)貼的“雙反”調(diào)查，更是把這種困境推到極致。2011年中國光伏產(chǎn)品出口市場主要是歐洲、亞洲和北美洲，其中以歐洲為首，占56.94%，亞洲占21.15%，北美洲占16.54%，其出口額分別為204.00億美元、75.77億美元及59.26億美元。中國光伏產(chǎn)品出口前三位的國家分別是德國、荷蘭和美國。另外歐洲主要以德國、荷蘭和意大利為主，亞洲主要是澳大利亞和日本，北美洲主要以美國為主。3.1.5世界光伏發(fā)展預(yù)測3.1.5.1歐洲光伏行業(yè)發(fā)展預(yù)測未來歐洲光伏行業(yè)的發(fā)展將會呈現(xiàn)以下特征：首先，政策的“搖擺”依然會貫穿始終，成為決定歐洲乃至整個(gè)全球光伏產(chǎn)業(yè)走勢的關(guān)鍵因素。自2008年金融危機(jī)過后，削減光伏領(lǐng)域的補(bǔ)貼，似乎已經(jīng)成為歐洲各國政府的一大要?jiǎng)?wù)。以曾經(jīng)的歐洲也是全球第一大光伏應(yīng)用國--西班牙為開端，德國、意大利、捷克、法國、英國、比利時(shí)等國家的削減補(bǔ)貼行為接踵而至。據(jù)OFweek行業(yè)研究中心統(tǒng)計(jì)，2008年-2011年底，歐洲各國政府累計(jì)削減光伏補(bǔ)貼的次數(shù)高達(dá)近百次。其次，企業(yè)倒閉潮將愈演愈烈。縱觀2011年全球光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程，除了政策搖擺不定、需求持續(xù)低迷、價(jià)格一路下跌等關(guān)鍵詞之外，破產(chǎn)倒閉潮起也是其中的重要組成部分，而歐洲老牌光伏企業(yè)則成為倒下去的“主力軍”。未來隨著終端市場需求的不斷擴(kuò)大，歐洲老牌光伏企業(yè)能否重現(xiàn)昔日的輝煌呢？OFweek行業(yè)研究中心認(rèn)為，全球光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展到今天，制造環(huán)節(jié)的格局正經(jīng)歷著前所未有的調(diào)整，歐洲老牌光伏企業(yè)所遭遇的困境，并非只是暫時(shí)的“謝幕”，而是產(chǎn)業(yè)鏈重新調(diào)整區(qū)域分工之后的必然選擇。因此未來一兩年之內(nèi)，歐洲老牌光伏企業(yè)不僅難現(xiàn)昔日的輝煌，相反倒閉潮將會愈演愈烈。再次，裝機(jī)容量占全球的比例將愈來愈低。未來歐洲光伏市場依然會不斷“向前”，但這種向前的幅度很大程度上取決于“不斷降低的電價(jià)補(bǔ)貼”與“安裝者所能接受的補(bǔ)貼額度”取得平衡的時(shí)間。而雖然向前的幅度不容樂觀。但不可否認(rèn)，單就絕對安裝量來講，至少在未來兩年，歐洲還會是全球光伏終端應(yīng)用的核心區(qū)域。而在歐洲區(qū)域內(nèi)部，德國，意大利的絕對安裝量依然會領(lǐng)先其他歐洲國家，但增速將大大放緩，甚至?xí)霈F(xiàn)負(fù)增長。而奧地利、保加利亞、捷克共和國和羅馬尼亞、英國、比利時(shí)、法國、西班牙和希臘等，將扮演2010年捷克（當(dāng)年安裝量超1.5GW）的角色。而綜合數(shù)據(jù)分析，不難得出歐洲光伏裝機(jī)容量占全球的比例將愈來愈低的結(jié)論。2010年全球太陽能光伏安裝量達(dá)到超18GW，當(dāng)年歐洲國家的裝機(jī)容量為1470萬千瓦，歐洲占全球市場的比例達(dá)到80%。2011年全球光伏發(fā)電安裝量突破27.7GW，同比2010年增長70%，創(chuàng)歷史新高。意大利和德國成為全球安裝量最高的國家，占全球市場60%。而歐年洲繼續(xù)統(tǒng)領(lǐng)全球光伏市場，占全球市場的75%。2012年全球光伏裝機(jī)容量小幅增長至28GW，歐洲裝機(jī)容量則降至12GW左右，占全球市場的比例會降至42%左右。3.1.5.2北美光伏行業(yè)未來發(fā)展預(yù)測在目前所看到的幾乎所有分析中，北美市場無一例外都被看做未來全球光伏產(chǎn)業(yè)的主導(dǎo)市場。這一方面得益于這一區(qū)域良好的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和傳統(tǒng)；另一方面則是近年來美國、加拿大聯(lián)邦政府及各州省政府給予產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)有力的支持政策。特別是美國聯(lián)邦政府，作為在金融危機(jī)中就職的美國總統(tǒng)，奧巴馬選擇把發(fā)展新能源作為化“危”為“機(jī)”、重振美國經(jīng)濟(jì)的主要政策手段，以期擺脫美國對外國石油的依賴，在新能源領(lǐng)域占領(lǐng)制高點(diǎn)，繼續(xù)使美國充當(dāng)世界經(jīng)濟(jì)“領(lǐng)頭羊”。而在美國的經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃中，新能源為主攻領(lǐng)域之一，太陽能則是重中之重。奧巴馬政府計(jì)劃到2012年，使美國發(fā)電量的10%來自可再生能源等，2025年這一比例達(dá)到25%。為此，美國政府將在未來投入1500億美元資助包括太陽能在內(nèi)的替代能源研究，并為相關(guān)公司提供稅收優(yōu)惠。而正是在這些政策的扶持下，美國光伏產(chǎn)業(yè)在2008-2011年這一周期獲得了前所未有的發(fā)展，光伏產(chǎn)業(yè)增長率及所創(chuàng)造的就業(yè)崗位、終端市場安裝量等指標(biāo)都出現(xiàn)了大幅度的增長。比如：2010年美國光伏產(chǎn)業(yè)的增長率達(dá)到69%，成為美國經(jīng)濟(jì)當(dāng)中增速最快的產(chǎn)業(yè)之一。另外，截止2011年底，美國光伏產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了超過10萬個(gè)就業(yè)崗位，這一數(shù)字是2009年的兩倍。而美國光伏市場的新增安裝量2010年倍增至878MW，2011年更是一舉達(dá)到1600MW的最新紀(jì)錄。展望未來幾年，OFweek行業(yè)研究中心認(rèn)為，雖然同樣會遭遇到一系列困境，但總體來講，北美光伏行業(yè)的發(fā)展依然會保持在高位增長的狀態(tài)。首先在終端安裝方面，北美市場的安裝量逐年上升之后，占全球市場的比例也會提升（2010年6%、2011年7%、2012年10%）。而在這其中，美國市場的增長情況尤為值得關(guān)注。其次，北美域未來幾年有望成為中國（包括臺灣地區(qū)）之外的又一光伏制造基地。OFweek行業(yè)研究中心高級分析師Siro認(rèn)為，與歐洲類似，在2011年持續(xù)至今的倒閉潮中，北美區(qū)域的光伏企業(yè)也在經(jīng)受著前所未有的考驗(yàn)，但這并不意味著北美區(qū)域在全球光伏制造環(huán)節(jié)所占的比重會逐年降低。相反，由于終端市場活力無限，除了產(chǎn)業(yè)洗牌過程中存活下來的企業(yè)會不斷擴(kuò)張之外，中國等海外企業(yè)迫于貿(mào)易糾紛等因素向北美區(qū)域逆向布局，也會鞏固，乃至加強(qiáng)北美區(qū)域在光伏制造環(huán)節(jié)的地位。另外，北美區(qū)域不少企業(yè)在第三代光伏技術(shù)的提前布局，也是其未來奪取市場占有率的關(guān)鍵。3.1.5.3中國光伏行業(yè)未來發(fā)展預(yù)測全球光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展正在經(jīng)歷著前所未有的變局，作為其中的最重要一極，中國光伏產(chǎn)業(yè)眼下的變局也是劇烈而深刻。從最初的僅在制造環(huán)節(jié)布局，到現(xiàn)如今在終端安裝領(lǐng)域的強(qiáng)勢崛起，中國光伏產(chǎn)業(yè)用了十年的時(shí)間，逐漸擺脫了貼上標(biāo)簽的“兩頭在外”的尷尬產(chǎn)業(yè)特征。雖然過去十年中國光伏產(chǎn)業(yè)所經(jīng)歷的“大事”不計(jì)其數(shù)，但基本圍繞“制造與應(yīng)用雙重博弈”這條主線。對中國的未來OFweek行業(yè)研究中心觀點(diǎn)認(rèn)為，與中國其他制造型行業(yè)的發(fā)展路徑略有不同，在經(jīng)歷了前期的布局之后，光伏這一制造型行業(yè)將由基本完全出口（95%以上），向出口與內(nèi)銷并重的方向發(fā)展。而這一點(diǎn)完全得益于國內(nèi)光伏市場的開啟速度。2010年中國光伏市場占全球的比例僅為3%，2011年已經(jīng)上升到7%，而2012年這一比例將上升至18%。除了終端安裝市場的強(qiáng)勢崛起，絕對安裝量以及占全球市場的比例都將大幅提升之外，未來中國光伏制造環(huán)節(jié)的變局依舊會引人關(guān)注。首先，產(chǎn)業(yè)內(nèi)部的洗牌會不斷加劇。整個(gè)2011年伴隨著歐美不少老牌光伏企業(yè)的相繼倒下，市場上有一種觀點(diǎn)就是，這中間有很大一部分因素是中國光伏企業(yè)不斷蠶食其市場份額所導(dǎo)致的結(jié)果。歐美光伏企業(yè)的倒下，可以從另一個(gè)層面理解為中國光伏企業(yè)的勝利。但事實(shí)果真如此嗎？中國光伏產(chǎn)業(yè)整體的強(qiáng)大，并不代表個(gè)體光伏企業(yè)的風(fēng)光無限。我們認(rèn)為，未來一到兩年中國光伏企業(yè)內(nèi)部的洗牌程度，將絲毫不亞于2011年歐美光伏企業(yè)倒下的頻率。其次，民企主導(dǎo)中國光伏制造業(yè)的格局將被打破。過往十年是中國光伏產(chǎn)業(yè)奠定國際地位的十年，但與其他產(chǎn)業(yè)的成長路徑不同，這中間國有企業(yè)的“不作為”足以稱得上另類。但以2012年為節(jié)點(diǎn)，國有企業(yè)的“不作為”即將畫上句號。這一方面是國有企業(yè)進(jìn)軍光伏制造環(huán)節(jié)的“欲望”驅(qū)使；另一方面，現(xiàn)有光伏制造企業(yè)（包括一線龍頭企業(yè)）的經(jīng)營普遍困難，也給了國有企業(yè)入主這一環(huán)節(jié)的機(jī)遇。最后，我們看到中國光伏制造業(yè)日益增強(qiáng)的國際影響力的同時(shí)，也不能忽視隨時(shí)可能爆發(fā)的貿(mào)易糾紛。301調(diào)查、雙反調(diào)查只是一個(gè)開端，未來類似的爭端會一直伴隨產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)程。另外，我們講中國光伏制造業(yè)現(xiàn)階段以及未來的發(fā)展都被看好，但并不意味著其他區(qū)域無法完成“彎道”超車，比如前面所談到，北美光伏企業(yè)在第三代光伏技術(shù)領(lǐng)域的提前布局，應(yīng)當(dāng)可以看做是對中國光伏企業(yè)的一個(gè)“潛在威脅”。3.1.5.4日本光伏行業(yè)未來發(fā)展預(yù)測從未來發(fā)展來看，日本政府再度大力推廣光伏應(yīng)用的決心已經(jīng)顯露，這當(dāng)然與目前全人類所面臨的共同難題息息相關(guān)。首先，不斷增長的能源需求對全球每個(gè)國家提出了兩個(gè)嚴(yán)峻挑戰(zhàn)：氣候變化和能源安全，世界各國政府正在采取行動應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。IEA（國際能源署）已經(jīng)給出這樣的預(yù)測：全球能源需求將持續(xù)增長，但增長步伐將比近幾十年放緩，化石燃料的份額將從2008年的81%降至2035年的74%。而以太陽能光伏等為代表的新型清潔能源，必將會在未來的全球能源供應(yīng)體系中占據(jù)相當(dāng)重要的位置。這些恐怕是目前包括日本在內(nèi)的全球各國大力推廣太陽能光伏應(yīng)用的最大原因所在。其次，從更深層次來看，未來太陽能光伏的推廣和應(yīng)用或許將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出能源供應(yīng)本身這一層級。由于產(chǎn)業(yè)本身所代表的“先進(jìn)生產(chǎn)力”，以至于包括美國在內(nèi)的不少國家已經(jīng)把光伏產(chǎn)業(yè)推升到未來影響全球經(jīng)濟(jì)整體發(fā)展的高度，并加以大力扶持。對于曾經(jīng)以技術(shù)“獨(dú)步天下”的日本來講，自然不愿在此方面落后世界諸強(qiáng)。而金融危機(jī)后日本不斷加大在光伏研發(fā)領(lǐng)域的投入就是最好的例證。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的數(shù)據(jù)顯示，2009年度日本在太陽能光伏研究開發(fā)方面的投入達(dá)到20億日元，未來幾年還會有更大筆的財(cái)政預(yù)算，力求將太陽能發(fā)電成本降至和火力、核力等同等水平。提高發(fā)電效率、縮減制造成本是重點(diǎn)支持方向。2012年，日本通過實(shí)施與其他光伏領(lǐng)先國家相類似的上網(wǎng)電價(jià)補(bǔ)貼政策，并促建其市場打破住宅應(yīng)用領(lǐng)域的束縛轉(zhuǎn)向多樣化發(fā)展，來著手準(zhǔn)備更快速的市場發(fā)展。除了政策延續(xù)帶來的終端安裝市場持續(xù)增長之外，日本光伏市場未來呈現(xiàn)的另一大變化就是海外光伏企業(yè)的大舉進(jìn)入。OFweek行業(yè)研究中心數(shù)據(jù)顯示，2008年之前，日本光伏市場完全由本土組件制造商所占據(jù)，其中包括夏普、京瓷、松下(即此前的三洋)和三菱等。中國的尚德電力是在其住宅系統(tǒng)計(jì)劃重新啟動時(shí)進(jìn)入日本市場的，成為了在日本市場內(nèi)占有一席之地的三十多家非日本本土組件制造商之一。隨著日本國內(nèi)市場重新開始發(fā)展，進(jìn)口組件所占市場份額大幅上漲，占到了2011年組件總供應(yīng)鏈的20%。而未來幾年這一數(shù)據(jù)將會呈繼續(xù)攀升態(tài)勢。3.2集成電路（集成電路(IC)和超大規(guī)模集成電路(VLSI)芯片制造）1958年美國德克薩斯儀器公司發(fā)明全球第一塊集成電路后，隨著硅平面技術(shù)的發(fā)展，20世紀(jì)60年代先后發(fā)明雙極型和MOS型兩種重要電路，創(chuàng)造了一個(gè)前所未有的具有極強(qiáng)滲透力和旺盛生命力的新興產(chǎn)業(yè)——集成電路產(chǎn)業(yè)。集成電路（integratedcircuit，港臺稱之為積體電路）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，這樣，整個(gè)電路的體積大大縮小，且引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少，從而使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”（也有用文字符號“N”等）表示。集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點(diǎn)少，壽命長，可靠性高，性能好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等方面得到廣泛的應(yīng)用，同時(shí)在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應(yīng)用。自20世紀(jì)70年代后期至今，集成電路芯片的發(fā)展基本上遵循GordonEM預(yù)言的摩爾定律，即每隔1.5年集成度增加1倍，芯片的特征尺寸每3年縮小2倍，芯片面積增加約1.5倍，芯片中晶體管數(shù)增加約4倍，也就是說大體上每3年就有一代新的IC產(chǎn)品問世。進(jìn)入20世紀(jì)90年代后期，IC的發(fā)展更迅速，競爭更激烈，世界半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展更將加速，半導(dǎo)體制造廠商將會以更先進(jìn)的技術(shù)加快升級換代以適應(yīng)新的市場要求。集成電路有多種分類方法，其中按集成度高低的不同可分為小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路、超大規(guī)模集成電路、特大規(guī)模集成電路和巨大規(guī)模集成電路。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈：一條完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈除了包括設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測試三個(gè)分支產(chǎn)業(yè)外，還包括集成電路設(shè)備制造、關(guān)鍵材料生產(chǎn)等相關(guān)支撐產(chǎn)業(yè)。如果按照集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游產(chǎn)業(yè)劃分，可簡單的劃分為集成電路設(shè)計(jì)業(yè)和制造業(yè)，其中制造業(yè)又衍生出代工業(yè)。美國是集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)和創(chuàng)新的發(fā)源地，全球前20家集成電路設(shè)計(jì)公司大都在美國。集成電路代工業(yè)主要分布在亞洲，其中中國臺灣地區(qū)和韓國是目前世界集成電路代工企業(yè)最重要的聚集地之一。美國、日本、韓國和臺灣地區(qū)是當(dāng)今世界集成電路產(chǎn)業(yè)的佼佼者，尤其美、日和歐洲等國家占據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈的上游，掌握著設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、裝備等核心技術(shù)。隨著信息產(chǎn)品市場需求的增長，尤其通過通信、計(jì)算機(jī)與互聯(lián)網(wǎng)、電子商務(wù)、數(shù)字視聽等電子產(chǎn)品的需求增長，世界集成電路市場在其帶動下高速增長。多年來，世界集成電路產(chǎn)業(yè)一直以3～4倍于國民經(jīng)濟(jì)增長速度迅猛發(fā)展，新技術(shù)、新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)。隨著集成電路集成度的不斷提高，電路的線寬越來越細(xì)，20世紀(jì)90年代末以來，集成電路制作技術(shù)競爭更為激烈，發(fā)展速度更為加快，多種更細(xì)的線寬也相繼量產(chǎn)。世界集成電路大生產(chǎn)現(xiàn)已進(jìn)入納米時(shí)代，2008年全球多條90納米/12英寸的生產(chǎn)線用于規(guī)?；a(chǎn)，基于70～65納米水平線寬的生產(chǎn)技術(shù)已基本成形，Intel公司的CPU芯片已經(jīng)采用45納米的生產(chǎn)工藝。而目前，國際上32納米工藝也已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，隨后幾年（大約2015年前后）將導(dǎo)入18納米工藝。據(jù)統(tǒng)計(jì)，截至2011年美國共建立了54條8英寸集成電路生產(chǎn)線和20條12英寸生產(chǎn)線，分別占世界8英寸和12英寸集成電路生產(chǎn)線的31.0%和25.9%。歐洲總共有285座晶圓廠，其中4條12英寸生產(chǎn)線，共有12座晶圓廠具備65nm制造工藝，或者采用更先進(jìn)的工藝過程制造技術(shù)。日本半導(dǎo)體技術(shù)及產(chǎn)業(yè)的總體水平與美國相當(dāng)，日本共建立了75條8英寸集成電路生產(chǎn)線和16條12英寸生產(chǎn)線，分別占世界集成電路生產(chǎn)線的43.1%和20.8%。韓國共建立了19條8英寸集成電路生產(chǎn)線和8條12英寸生產(chǎn)線，韓國的8英寸生產(chǎn)線和12英寸生產(chǎn)線數(shù)量均少于中國臺灣地區(qū)。中國臺灣地區(qū)共建立了23條8英寸集成電路生產(chǎn)線和25條12英寸生產(chǎn)線，12英寸集成電路生產(chǎn)線的條數(shù)居全球首位，占世界12英寸集成電路生產(chǎn)線的32.5%。中國大陸地區(qū)集成電路芯片生產(chǎn)線目前還是以8英寸以下為主，生產(chǎn)水平和綜合能力處于較低水平，45nm以下生產(chǎn)技術(shù)還處于研發(fā)或小批量生產(chǎn)階段。目前中國（未包含臺灣）共建立了集成電路芯片生產(chǎn)線66條，其中晶圓尺寸4、5、6、8、12英寸的生產(chǎn)線數(shù)量分別為13、11、20、16、6，其中6英寸以下生線數(shù)量占66.6%。集成電路是典型的知識密集型、技術(shù)密集型、資本密集和人才密集型的高科技產(chǎn)業(yè)。在充分借鑒國外產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律的基礎(chǔ)上，中國集成電路產(chǎn)業(yè)走出了一條設(shè)計(jì)、制造、封裝測試三業(yè)并舉，各自相對獨(dú)立發(fā)展的格局。到目前，中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測試三業(yè)并舉及支撐配套業(yè)共同發(fā)展的較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈格局。2006～2010年“十一五”期間，中國集成電路產(chǎn)業(yè)延續(xù)了自2000年以來快速發(fā)展的勢頭，克服了全球金融危機(jī)和集成電路產(chǎn)業(yè)硅周期的雙重影響，產(chǎn)業(yè)整體實(shí)力顯著提升，對電子信息產(chǎn)業(yè)以及經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展的支撐帶動作用日益顯現(xiàn)。①產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，產(chǎn)業(yè)規(guī)模翻了一番。產(chǎn)量和銷售收入分別從2005年的265.8億塊和702億元，提高到2010年的652.5億塊和1440億元，占全球集成電路市場比重從2005年的4.5%提高到2010年的8.6%。中國國內(nèi)市場規(guī)模從2005年的3800億元擴(kuò)大到2010年的7350億元，占全球集成電路市場份額的43.8%。②創(chuàng)新能力顯著提升。在《核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品》和《極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝》等國家科技重大專項(xiàng)等科技項(xiàng)目的支持下，大部分設(shè)計(jì)企業(yè)具備0.25微米以下及百萬門設(shè)計(jì)能力，先進(jìn)設(shè)計(jì)能力達(dá)到40納米，中央處理器（CPU）、數(shù)字信號處理器（DSP）、微控制單元（MCU）、存儲器等高端通用芯片取得重大突破，時(shí)分同步碼分多址接入（TD-SCDMA）芯片、數(shù)字電視芯片和信息安全芯片等一批系統(tǒng)級芯片（SoC）產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)；芯片制造能力持續(xù)增強(qiáng)，65納米先進(jìn)工藝和高壓工藝、模擬工藝等特色技術(shù)實(shí)現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)；方形扁平無引腳封裝（QFN）、球柵陣列封裝（BGA）、圓片級封裝（WLP）等各種先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)成功并產(chǎn)業(yè)化；高密度離子刻蝕機(jī)、大角度離子注入機(jī)、45納米清洗設(shè)備等重要裝備應(yīng)用于生產(chǎn)線，光刻膠、封裝材料、靶材等關(guān)鍵材料技術(shù)取得明顯進(jìn)展。③產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化。中國集成電路產(chǎn)業(yè)形成了芯片設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測試三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局。設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入占全行業(yè)比重逐年提高，由2005年的17.7%提高到2010年的25.3%；芯片制造業(yè)比重保持在1/3左右；集成電路專用設(shè)備、儀器與材料業(yè)形成一定的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，有力支撐了集成電路產(chǎn)業(yè)，以及太陽能光伏產(chǎn)業(yè)和光電產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。④企業(yè)實(shí)力明顯增強(qiáng)。四家集成電路企業(yè)進(jìn)入電子信息百強(qiáng)行列。集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)銷售收入超過1億元的有60多家，2010年進(jìn)入設(shè)計(jì)企業(yè)前十名的入圍條件為6億元，比2005年提高了一倍多，排名第一的海思半導(dǎo)體銷售收入為44.2億元；制造企業(yè)銷售收入超過100億元的有2家，中芯國際65納米制造工藝已占全部產(chǎn)能的9%，是全球第四大芯片代工企業(yè)；在封裝測試企業(yè)前十名中，中資企業(yè)的地位明顯提升，長電科技已進(jìn)入全球十大封裝測試企業(yè)行列。⑤產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)更加凸顯。依托市場、人才、資金等優(yōu)勢，長三角、京津環(huán)渤海地區(qū)和泛珠三角的集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)迅速發(fā)展，5個(gè)國家級集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)和8個(gè)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地的聚集和帶動作用更加明顯。堅(jiān)持特色發(fā)展之路，作為發(fā)展側(cè)翼，武漢、成都、重慶和西安等中西部地區(qū)日益發(fā)揮重要作用。盡管“十一五”期間成績顯著，但是中國集成電路產(chǎn)業(yè)仍存在諸多問題。產(chǎn)業(yè)規(guī)模不大，自給能力不足，產(chǎn)品國內(nèi)市場占有率仍然較低；企業(yè)規(guī)模小且分散，持續(xù)創(chuàng)新能力不強(qiáng)，核心技術(shù)少，與國外先進(jìn)水平有較大差距；價(jià)值鏈整合能力不強(qiáng)，芯片與整機(jī)聯(lián)動機(jī)制尚未形成，自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點(diǎn)整機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域；產(chǎn)業(yè)鏈不完善，專用設(shè)備、儀器和材料發(fā)展滯后等等。受全球經(jīng)濟(jì)不景氣的影響，中國集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)在2008年首次出現(xiàn)負(fù)增長之后，在2009年繼續(xù)呈現(xiàn)下滑之勢，但在年初觸底后逐漸降幅收窄，隨著國家拉動內(nèi)需政策的迅速制定與深入實(shí)施，以及國際市場環(huán)境的逐步回暖，2009年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)顯著的回升勢頭。2009年產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模為1109.13億元。2010年中國集成電路市場規(guī)模7349.5億元，市場增長29.5%，中國集成電路進(jìn)口額達(dá)1569.9億美元，同比增速31.0%，出口方面，中國集成電路2010年出口額為292.5億美元，同比增速25.5%。可以看出，中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口差額較大，中國所需的集成電路多數(shù)仍然需要進(jìn)口，中國集成電路市場的發(fā)展速度也基本與進(jìn)口規(guī)模的增速保持一致。2012年1-3月中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)354.24億元，同比增長0.8%；產(chǎn)量215.4億塊，同比增長0.7%。進(jìn)出口方面，2012年第一季度集成電路進(jìn)口金額為399.2億美元，同比增長3.4%；出口金額198.9億美元，同比增長2.8%。從具體細(xì)分領(lǐng)域來看，2012年第一季度中國IC設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持較快增長，行業(yè)銷售額同比增長21.5%，規(guī)模達(dá)到51.42億元。而受國內(nèi)外半導(dǎo)體市場需求不振的影響，一季度芯片制造業(yè)和封裝測試業(yè)雙雙出現(xiàn)下滑，其中芯片制造業(yè)同比下滑7.1%，規(guī)模為104.8億元；封裝測試企業(yè)下滑3.1%，規(guī)模為155.71億元。2000年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的總銷售額只有186.2億元，而2010年的銷售額超過1300億元，在十年的時(shí)間里翻了7番，年均增長率達(dá)到21.7%，產(chǎn)業(yè)增速始終保持高于全球集成電路產(chǎn)業(yè)增速約10個(gè)百分點(diǎn)，占全球集成電路市場份額從2000年的1.2%提高到2009年的8.5%。過去十年全球集成電路市場重心逐漸由歐美向亞太轉(zhuǎn)移。2001年全球集成電路市場基本上還是北美、歐洲、日本、亞太四分天下，四大區(qū)域市場各占全球百分之二十幾的比重。2011年初日本地震給日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來嚴(yán)重的負(fù)面影響，這對中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來新機(jī)遇。十年后，中國集成電路市場已成為全球第一大集成電路消費(fèi)市場，成為全球集成電路巨頭鏖戰(zhàn)的主戰(zhàn)場。從全球集成電路應(yīng)用結(jié)構(gòu)來看，集成電路消費(fèi)市場在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域有所下降，而在消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等嵌入式領(lǐng)域增長較快，將慢慢從計(jì)算機(jī)消費(fèi)為主進(jìn)入嵌入式產(chǎn)品驅(qū)動的后PC時(shí)代。這種變化有利于中國集成電路企業(yè)把握機(jī)會、發(fā)揮自身優(yōu)勢，在消費(fèi)電子產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等嵌入式領(lǐng)域迎頭趕上。未來幾年，中國集成電路市場將在反彈和調(diào)整中持續(xù)穩(wěn)步發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)、低碳、智能電網(wǎng)、光伏產(chǎn)業(yè)、無線技術(shù)及其應(yīng)用市場將在未來進(jìn)一步推動中國半導(dǎo)體市場發(fā)展。整體來看，2010-2012年，中國集成電路市場年復(fù)合增長率將達(dá)到13.8%，到2012年，市場規(guī)模將達(dá)到8354億元。但集成電路市場的發(fā)展速度將不會再現(xiàn)前幾年的高速增長態(tài)勢，平穩(wěn)增長將成為未來中國集成電路市場發(fā)展的主要形勢。同時(shí)中國政府一直扶持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，未來中國集成電路的產(chǎn)業(yè)環(huán)境和投資環(huán)境將繼續(xù)向好。全球集成電路市場重心逐漸由歐美向亞太轉(zhuǎn)移。2001年全球集成電路市場基本上還是北美、歐洲、日本、亞太四分天下，四大區(qū)域市場各占全球百分之二十幾的比重。中國集成電路市場已成為全球第一大集成電路消費(fèi)市場，成為全球集成電路巨頭鏖戰(zhàn)的主戰(zhàn)場。從全球集成電路應(yīng)用結(jié)構(gòu)來看，集成電路消費(fèi)市場在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域有所下降，而在消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等嵌入式領(lǐng)域增長較快，將慢慢從計(jì)算機(jī)消費(fèi)為主進(jìn)入嵌入式產(chǎn)品驅(qū)動的后PC時(shí)代。由于近時(shí)期國內(nèi)光伏、多晶硅、LED等方面的亮點(diǎn)甚多，過去熱衷于推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的各級地方政府跟風(fēng)轉(zhuǎn)向也是很正常的，至少讓業(yè)界感覺之前的那股大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的熱情己經(jīng)消失。目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的形勢：集成電路產(chǎn)業(yè)是全球主要國家或地區(qū)搶占的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。一方面，這一領(lǐng)域創(chuàng)新依然活躍，微細(xì)加工技術(shù)繼續(xù)沿摩爾定律前行，市場競爭格局加速變化，資金、技術(shù)、人才高度密集帶來的挑戰(zhàn)愈發(fā)嚴(yán)峻。另一方面，多年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場拓展能力、資源整合動力，以及廣闊的市場潛力，為產(chǎn)業(yè)在未來五年實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺階奠定了基礎(chǔ)。①戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的崛起為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動力當(dāng)前以移動互聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、節(jié)能環(huán)保、高端裝備為代表的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，將成為繼計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子之后，推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動力，多技術(shù)、多應(yīng)用的融合催生新的集成電路產(chǎn)品出現(xiàn)。過去五年我國集成電路市場規(guī)模年均增速14%，2010年達(dá)到7349.5億元。預(yù)計(jì)到2015年，國內(nèi)集成電路市場規(guī)模將超過1萬億元。廣闊、多層次的大市場為本土集成電路企業(yè)提供了發(fā)展空間。全球產(chǎn)業(yè)分工細(xì)化的趨勢，也為后進(jìn)國家進(jìn)入全球細(xì)分市場帶來了機(jī)遇。②集成電路技術(shù)演進(jìn)路線越來越清晰一方面，追求更低功耗、更高集成度、更小體積依然是技術(shù)競爭的焦點(diǎn)，SoC設(shè)計(jì)技術(shù)成為主導(dǎo)；芯片集成度不斷提高，仍將沿摩爾定律繼續(xù)前進(jìn)。目前國際上32納米工藝已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，2015年將導(dǎo)入18納米工藝。另一方面，產(chǎn)品功能多樣化趨勢明顯，在追求更窄線寬的同時(shí)，利用各種成熟和特色制造工藝，采用系統(tǒng)級封裝（SiP）、堆疊封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)集成了數(shù)字和非數(shù)字的更多功能。此外，集成電路技術(shù)正孕育新的重大突破，新材料、新結(jié)構(gòu)、新工藝將突破摩爾定律的物理極限，支持微電子技術(shù)持續(xù)向前發(fā)展。③全球集成電路產(chǎn)業(yè)競爭格局繼續(xù)發(fā)生深刻變化當(dāng)前全球集成電路產(chǎn)業(yè)格局進(jìn)入重大調(diào)整期，主要國家/地區(qū)都把加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)作為搶占新興產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略制高點(diǎn)，投入了大量的創(chuàng)新要素和資源。金融危機(jī)后，英特爾、三星、德州儀器、臺積電等加快先進(jìn)工藝導(dǎo)入，加速資源整合、重組步伐，不斷擴(kuò)大產(chǎn)能，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)控制力和上下游整合能力，急欲拉大與競爭對手的差距。行業(yè)門檻的進(jìn)一步提高，對于資源要素和創(chuàng)新要素積累不足的國內(nèi)集成電路企業(yè)而言，面臨的挑戰(zhàn)更為嚴(yán)峻。④商業(yè)模式創(chuàng)新給產(chǎn)業(yè)在新一輪競爭中帶來機(jī)遇創(chuàng)新的內(nèi)涵不斷豐富，商業(yè)模式創(chuàng)新已成為企業(yè)贏得競爭優(yōu)勢的重要選擇。當(dāng)前，軟硬件結(jié)合的系統(tǒng)級芯片、納米級加工以及高密度封裝的發(fā)展，對集成電路企業(yè)整合上下游產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)鏈的能力提出了更高要求，推動虛擬整合元件廠商（IDM）模式興起。特別是隨著移動互聯(lián)終端等新興領(lǐng)域的發(fā)展，出現(xiàn)了“Google-ARM”、蘋果等新的商業(yè)模式，原有的“WINTEL（微軟和英特爾）體系”受到了較大挑戰(zhàn)。⑤新政策實(shí)施為產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)I造更加良好的環(huán)境“十二五”時(shí)期，國家科技重大專項(xiàng)的持續(xù)實(shí)施，發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的新要求，將推動集成電路核心技術(shù)突破，持續(xù)帶動集成電路產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展?！秶鴦?wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)[2011]4號）保持了對《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國發(fā)[2000]18號）的延續(xù)，進(jìn)一步加大了對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度，擴(kuò)大了扶持范圍，優(yōu)惠政策覆蓋了產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境將進(jìn)一步得到優(yōu)化。中國到“十二五”末發(fā)展目標(biāo)：集成電路產(chǎn)量超過1500億塊，銷售收入達(dá)3300億元，年均增長18%，占世界集成電路市場份額的15%左右，滿足國內(nèi)近30%的市場需求；芯片設(shè)計(jì)業(yè)、芯片制造業(yè)、封裝測試業(yè)三業(yè)均衡發(fā)；堅(jiān)持合理區(qū)域布局的區(qū)域結(jié)構(gòu)，繼續(xù)強(qiáng)化以長三角、京津環(huán)渤海和泛珠三角的三大集聚區(qū)，以重慶、成都、西安、武漢為側(cè)翼的產(chǎn)業(yè)布局，建成一批產(chǎn)業(yè)鏈完善、創(chuàng)新能力強(qiáng)、特色鮮明的產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)；芯片設(shè)計(jì)業(yè)先進(jìn)設(shè)計(jì)能力達(dá)到22納米，開發(fā)一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心芯片，國內(nèi)重點(diǎn)整機(jī)應(yīng)用自主開發(fā)集成電路產(chǎn)品的比例達(dá)到30%以上；芯片制造業(yè)大生產(chǎn)技術(shù)達(dá)到12英寸、32納米的成套工藝，逐步導(dǎo)入28納米工藝，掌握先進(jìn)高壓工藝、MEMS工藝、鍺硅工藝等特色工藝技術(shù)；封裝測試業(yè)進(jìn)入國際主流領(lǐng)域，進(jìn)一步提高倒裝焊（FC）、BGA、芯片級封裝（CSP）、多芯片封裝（MCP）等的技術(shù)水平，加強(qiáng)SiP、高密度三維（3D）封裝等新型封裝和測試技術(shù)的開發(fā)，實(shí)現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)能力；專用集成電路設(shè)備、儀器及材料方面，關(guān)鍵設(shè)備達(dá)到12英寸、32納米工藝水平；12英寸硅單晶和外延片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，關(guān)鍵材料在芯片制造工藝中得到應(yīng)用，并取得量產(chǎn)。“十二五”期間發(fā)展重點(diǎn)之一，壯大芯片制造業(yè)規(guī)模，增強(qiáng)先進(jìn)和特色工藝能力。持續(xù)支持12英寸先進(jìn)工藝制造線和8英寸/6英寸特色工藝制造線的技術(shù)升級和產(chǎn)能擴(kuò)充。加快45納米及以下制造工藝技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，加強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)工藝、特色工藝模塊開發(fā)和IP核的開發(fā)。多渠道吸引投資進(jìn)入集成電路領(lǐng)域，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)資源向有基礎(chǔ)、有條件的企業(yè)和地區(qū)集聚，形成規(guī)模效應(yīng)，推進(jìn)集成電路芯片制造線建設(shè)的科學(xué)發(fā)展。注：與集成電路相關(guān)的幾個(gè)概念：晶圓：多指單晶硅圓片，由普通硅沙拉制提煉而成，是最常用的半導(dǎo)體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸等規(guī)格，近年來甚至發(fā)展出更大規(guī)格。晶圓越大，同一圓片上可生產(chǎn)的IC就多，可降低成本，但要求材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)更高。光刻：IC生產(chǎn)的主要工藝手段，指用光技術(shù)在晶圓上刻蝕電路。前、后工序：IC制造過程中，晶圓光刻的工藝(即所謂流片)，被稱為前工序，這是IC制造的最要害技術(shù)；晶圓流片后，其切割、封裝等工序被稱為后工序。線寬：4微米/1微米/0.6微米/0.35微米/90納米等，是指IC生產(chǎn)工藝可達(dá)到的最小導(dǎo)線寬度，是IC工藝先進(jìn)水平的主要指標(biāo)。線寬越小，集成度就高，在同一面積上就集成更多電路單元。封裝：指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。3.3玻璃減?。ㄒ壕э@示器件制造）液晶(LCD)面板按技術(shù)原理可分為TFT、STN、OLED等類別，其中TFT液晶面板是各類液晶顯示器、電視機(jī)的關(guān)鍵部件之一，TFT（薄膜晶體管）依托顯示效果、能耗和成本等方面優(yōu)勢，成為產(chǎn)業(yè)化最成熟和應(yīng)用最廣泛的技術(shù)。全球TFT-LCD產(chǎn)業(yè)主要集中在日本、韓國和中國臺灣，其企業(yè)占據(jù)行業(yè)絕大部分的市場份額。平板顯示器產(chǎn)業(yè)是信息社會的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，而以TFT-LCD為代表的平板顯示器是信息產(chǎn)業(yè)的核心器件，在經(jīng)濟(jì)社會中長期發(fā)揮著戰(zhàn)略支撐作用。中國國內(nèi)與國外有巨大的差距，為加快國內(nèi)TFT-LCD產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國家在政策上給予了大力扶持，在“十一五”期間就作為重點(diǎn)推進(jìn)的電子器件專項(xiàng)，各地政府也對面板企業(yè)建設(shè)給予了大力支持，近年中國的TFT-LCD產(chǎn)業(yè)也得以蓬勃發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模高速擴(kuò)張，已經(jīng)成為了全球TFT-LCD產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。但與國際巨頭間還存在一定的差距。TFT液晶面板行業(yè)概況：①技術(shù)更新迅速，高代線基本被外方壟斷。在需求推動下，TFT-LCD制造技術(shù)不斷進(jìn)步，生產(chǎn)線巳發(fā)展至第8代，高代線所產(chǎn)基板面積更大、切割大屏幕面板更經(jīng)濟(jì)。目前6-8代線主要生產(chǎn)高端大屏液晶電視用面板、4-5代線則主要生產(chǎn)普通電腦顯示器用面板、更低代線或生產(chǎn)手機(jī)屏幕用面板或被淘汰。當(dāng)前，全球TFT-LCD面板制造業(yè)集中于日、韓、臺灣和中國大陸，其中日、韓、臺基本壟斷高代線，主要廠商為日本夏普、韓國三星和LG飛利浦、臺灣友達(dá)光電和奇美5家，己投產(chǎn)8代線2條、7.5代線3條、7代線3條、6代線6條等。目前中國國內(nèi)面板企業(yè)尚未真正掌握高代線的核心技術(shù)，從生產(chǎn)設(shè)備和生產(chǎn)工藝專利技術(shù)看，前者日韓占據(jù)優(yōu)勢，后者美日占據(jù)優(yōu)勢。中國國內(nèi)企業(yè)必須購買日韓等企業(yè)的設(shè)備和技術(shù)工藝專利等才能真正實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)臨界狀態(tài)。從原材料看，液晶面板制造原材料主要包括液晶材料、透明電板材料、玻璃基板、導(dǎo)光板、彩色濾光片以及光學(xué)蝕刻和化學(xué)蝕刻耗材等，其中玻璃基板和彩色濾光片大概占據(jù)液品彩電整機(jī)成本的15%以上，重要性較高，但市場大部分由日美控制，其中玻璃基板市場，美國康寧市場占比達(dá)到近5096，其余為日本旭硝子、電氣硝子、板硝子控制：液晶面板彩色濾光片市場，美國3M占據(jù)全球市場八成份額。因此，目前中國國內(nèi)在建或擬建項(xiàng)目仍面臨設(shè)備、技術(shù)和原料受制于外方、成本居高不下的不利局面。②國內(nèi)主流企業(yè)處于虧損狀態(tài)，行業(yè)發(fā)展趨勢不容樂觀。自2004年下半年開始，液晶面板價(jià)格大幅度下降，且下降趨勢一直延續(xù)至2009年四季度，TFT-LCD始終處于行業(yè)低谷期。2008年下半年，受金融危機(jī)影響，需求下降，TFT-LCD面板價(jià)格下跌幅度進(jìn)一步加大，以32寸面板為例，價(jià)格由340美元降至170美元，企業(yè)開工不足。2008年下半年中國臺灣、日本、韓國等地的7.5代線、8代線、8.5代線等高世代液晶面板生產(chǎn)線普遍出現(xiàn)虧損，即使在經(jīng)濟(jì)呈現(xiàn)回暖跡象的2010年上半年，友達(dá)、奇美等臺灣液晶面板廠家仍未盈利。國內(nèi)主流企業(yè)京東方、龍騰光電、上廣電、深天馬等在技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)上均遜于國際面板巨頭，2010年上半年無一例外嚴(yán)重虧損，上廣電巳停產(chǎn)重組。經(jīng)歷本輪價(jià)格波動后，包括高端產(chǎn)品在內(nèi)的各類面板利潤大幅壓縮，國內(nèi)在建或擬建項(xiàng)目（特別是2008年中期前規(guī)劃上馬的項(xiàng)目）規(guī)劃時(shí)的預(yù)期盈利已難以達(dá)到，回報(bào)期將明顯延長。③中國國內(nèi)面板產(chǎn)業(yè)投資力度較大，存在產(chǎn)能過剩系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)。中國國內(nèi)TFT-LCD面板制造產(chǎn)業(yè)主要廠商為京東方、上廣電、龍騰光電3家，各擁有1條5代線，其中：京東方、上廣電為國企；龍騰光電則為臺資背景。在兩方面因素影響下，2007年下半年起國內(nèi)面板產(chǎn)業(yè)投資力度加大，各地政府積極給予配套政策扶持：一是國內(nèi)電視產(chǎn)業(yè)升級較快，帶動面板需求大幅上升：二是商代線項(xiàng)目投資規(guī)模大（8代線總投資約40億美元），且可帶動上游玻璃基板、下游模組等配套產(chǎn)業(yè)，預(yù)期對地方經(jīng)濟(jì)促進(jìn)作用明顯?，F(xiàn)中國國內(nèi)在建或擬建的高代線已有9條，另有多個(gè)項(xiàng)目在規(guī)劃中。該產(chǎn)業(yè)短期內(nèi)上馬項(xiàng)目過多，除國內(nèi)在建和擬建項(xiàng)目外，日、韓、臺廠商2009年中期亦紛紛上馬8代或更高代線，均為2011-2012年進(jìn)入達(dá)產(chǎn)期，競爭趨于激烈，預(yù)計(jì)2012年大屏面板產(chǎn)能將過剩約20%，企業(yè)產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)普遍在70%左右。4國內(nèi)外超凈高純氫氟酸需求隨著IC存儲容量的逐漸增大，存儲器電池的蓄電量需要盡可能的增大，因此氧化膜變得更薄，而超凈高純試劑中的堿金屬雜質(zhì)(Na、Ca等)會溶進(jìn)氧化膜中，從而導(dǎo)致耐絕緣電壓下降；若重金屬雜質(zhì)(Cu、Fe、Cr、Ag等)附著在硅晶片的表面上，會使P-N結(jié)耐電壓降低。雜質(zhì)分子或離子的附著又是造成腐蝕或漏電等化學(xué)故障的主要原因。因此，隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，對超凈高純試劑的要求也越來越高，不同級別超凈高純劑中的金屬雜質(zhì)和顆粒的含量要求各不相同，而配套于不同線寬的IC工藝技術(shù)。國外20世紀(jì)60年代便開始生產(chǎn)電子工業(yè)用試劑，并為微細(xì)加工技術(shù)的發(fā)展而不斷開發(fā)新的產(chǎn)品。到目前為止，在國際上以德國E.Merck公司的產(chǎn)量及所占市場份額為最大，其次為美國Ashland、Olin公司及日本的關(guān)東株式會社，另外還有美國的MallinckradtBaker公司、英國的B.D.H.公司、前全蘇化學(xué)試劑和高純物質(zhì)研究所、三菱瓦斯化學(xué)、伊期曼化學(xué)公司、AlliedSig-nal公司、Chemtech公司、PVS化學(xué)品公司、日本化學(xué)工業(yè)公司及德山公司等。21世紀(jì)初，新加坡、臺灣地區(qū)也相繼建立了5000~10000t級的超凈高純試劑生產(chǎn)基地。電子級氫氟酸主要是作為清洗劑和蝕刻劑用于光伏產(chǎn)業(yè)、集成電路和玻璃減薄等行業(yè)，是關(guān)鍵輔助材料之一。在光伏產(chǎn)業(yè)中，用于硅片表面清洗、蝕刻；在集成電路和超大規(guī)模集成電路制造中，用于晶圓表面清洗、芯片加工過程的清洗和腐蝕等；在玻璃減薄行業(yè)中，用于液晶顯示器玻璃基板的清洗、氮化硅及二氧化硅蝕刻等。目前，光伏產(chǎn)業(yè)中電子級氫氟酸需求量最大，約占總量45%。2009年，全球電子級氫氟酸市場消費(fèi)量約為15萬噸／年，按地區(qū)來統(tǒng)計(jì)，主要消費(fèi)地區(qū)有東亞、北美、歐盟等。其中，東亞地區(qū)占首位，約占總消費(fèi)的45%，北美地區(qū)約占15%，歐盟地區(qū)約占14%，其他地區(qū)約占26%。圖1電子級氫氟酸消費(fèi)區(qū)域圖按國家與地區(qū)來統(tǒng)計(jì)，2009年電子級氫氟酸市場消費(fèi)分別為美國1.38萬噸居首位，日本1.31萬噸居第二位，歐盟1.25萬噸，中國臺灣0.85萬噸。圖22009年全球主要電子級氫氟酸消費(fèi)國消費(fèi)狀況電子級氫氟酸的生產(chǎn)主要集中在電子行業(yè)發(fā)達(dá)的國家及地區(qū)，如日本、中國臺灣、歐盟等，國內(nèi)近期電子級氫氟酸發(fā)展較快，2009年全球年總生產(chǎn)能力在15萬噸，市場供需基本平衡。據(jù)最新不完全統(tǒng)計(jì)*，國內(nèi)外高純氫氟酸產(chǎn)能大于18.49萬噸/年。其中國外大于4.2萬噸/年，中國大陸高純氫氟酸產(chǎn)能大于12.52萬噸/年（包括已建大于2.72萬噸/年，在建約5.2萬噸/年，擬建約5.1萬噸/年），中國臺灣地區(qū)大于1.77萬噸/年。從發(fā)展趨勢來看，國外產(chǎn)能在萎縮，中國電子氫氟酸產(chǎn)能增長較快。（注*見李冬永的《國內(nèi)外超凈高純氫氟酸產(chǎn)能調(diào)研（2012-7）》）圖32005～2009年國外電子級氫氟酸產(chǎn)量圖42010～2012年國外電子級氫氟酸產(chǎn)量預(yù)測圖圖52009～2012年國外電子級氫氟酸消費(fèi)量在光伏產(chǎn)業(yè)中，高純氫氟酸用于硅片表面清洗、蝕刻。在太陽能電池片生產(chǎn)制造中，通過化學(xué)腐蝕法也即把硅片放在氫氟酸溶液中浸泡，使其產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)生成可溶性的絡(luò)合物和六氟硅酸，以除去擴(kuò)散制結(jié)后在硅片表面形成的一層磷硅玻璃。近幾年全球光伏產(chǎn)業(yè)新增裝機(jī)容量、電子級氫氟酸需求量統(tǒng)計(jì)與預(yù)測表32009～2015年全球光伏產(chǎn)業(yè)新增裝機(jī)容量、電子級氫氟酸需求量統(tǒng)計(jì)與預(yù)測年間新增裝機(jī)容量(GW)電子級氫氟酸需求量（萬噸／年）2009年7.222010年16.34.52011年26.7（27.7*）82012年26.582013年35102014年45122015年6014*資料來源：OFweek行業(yè)研究中心EPIA近幾年全球光伏產(chǎn)業(yè)新增裝機(jī)容量統(tǒng)計(jì)與預(yù)測圖圖6近年全球光伏產(chǎn)業(yè)新增裝機(jī)容量統(tǒng)計(jì)與預(yù)測圖中國從1958年開始研制太陽能電池，2000年后進(jìn)入快速發(fā)展期。2010年，中國太陽能電池的總生產(chǎn)能力已超過20GW，實(shí)際產(chǎn)量達(dá)到13GW，占全球總量的50%左右，所需電子級氫氟酸約為3.7萬噸。中國已經(jīng)成為全球最大的光伏電池生產(chǎn)國，數(shù)據(jù)表明，到2011年底中國晶體硅電池和組件制造環(huán)節(jié)產(chǎn)能足以滿足當(dāng)年的全球光伏市場需求。表42010～2011年中國光伏產(chǎn)能及產(chǎn)量類別2010產(chǎn)能2010產(chǎn)量2011產(chǎn)能2011產(chǎn)量多晶硅（萬噸）8.54.5168.3硅錠/硅片（GW）23114524晶體硅電池（GW）21104023薄膜電池（GW）2.50.530.8圖72004-2010年中國太陽能電池產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)圖中國的太陽能電池生產(chǎn)能力位居世界首位，但因使用太陽能電池發(fā)電的高成本限制了國內(nèi)光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，95%產(chǎn)品輸送至海外市場，出口地區(qū)主要為歐洲、美國、捷克和日本等。表52007-2010年太陽能電池出口統(tǒng)計(jì)表項(xiàng)目2007年2008年2009年2010年出口額億美元34.958.387201.9增長率147%67.1%49.2%132.1%隨著全球經(jīng)濟(jì)的恢復(fù)，光伏產(chǎn)業(yè)將會繼續(xù)強(qiáng)勁發(fā)展。并且，隨著中國國內(nèi)光伏激勵(lì)政策的不斷推出，中國太陽能電池市場業(yè)將會出現(xiàn)快速增長。相應(yīng)的電子級氫氟酸需求量也會不斷上升，年需求量約達(dá)到4萬噸。國際環(huán)境復(fù)雜，中國光伏產(chǎn)業(yè)面臨諸多挑戰(zhàn)?？v觀中國光伏上市企業(yè)2011年的財(cái)務(wù)報(bào)表，整體表現(xiàn)比2010年差，尤其體現(xiàn)在毛利率的下滑和現(xiàn)金流的緊張方面。伴隨著國內(nèi)光伏企業(yè)的生存壓力逐漸擴(kuò)大，國際上的知名光伏企業(yè)由于在成本競爭上與“中國制造”存在一定的差距，其面臨的局面更為嚴(yán)峻。整個(gè)2011年度，國際光伏企業(yè)宣布裁員或破產(chǎn)的消息不絕于耳，這些企業(yè)涉及光伏產(chǎn)業(yè)的各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)。甚至一些知名公司也出現(xiàn)了關(guān)閉部分產(chǎn)能或進(jìn)行裁員的舉動。在整個(gè)光伏行業(yè)生存面臨困境的情況下，個(gè)別歐美光伏企業(yè)遷怒于中國光伏企業(yè)的快速增長，認(rèn)為中國光伏制造企業(yè)在國際競爭中，由于受到政府補(bǔ)助，處于非公平競爭狀態(tài)。因此，2011年11月8日美國商務(wù)部正式發(fā)起針對中國輸美太陽能產(chǎn)品的“反傾銷、反補(bǔ)貼”調(diào)查。這一事件本身對全球的光伏制造企業(yè)都造成了極為重大的影響。2012年7月歐洲也有發(fā)起針對中國光伏制造企業(yè)“雙反”。盡管中國光伏產(chǎn)業(yè)面臨諸多挑戰(zhàn)，但國際國內(nèi)對新能源的的發(fā)展勢頭不可擋，所以相應(yīng)的電子級氫氟酸的需求將仍是剛性需求。在集成電路和超大規(guī)模集成電路制造中，高純氫氟酸用于晶圓表面清洗、芯片加工過程的清洗和腐蝕等。近些年，國內(nèi)IC集成電路行業(yè)是全世界發(fā)展最快的地區(qū)之一，同時(shí)，為爭奪中國市場，國外企業(yè)紛紛向國內(nèi)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，且速度正在加大。目前該產(chǎn)業(yè)電子級氫氟酸年需求量約2～3萬噸，能達(dá)到平穩(wěn)增長。在玻璃減薄行業(yè)中，高純氫氟酸用于液晶顯示器玻璃基板的清洗、氮化硅及二氧化硅蝕刻等。全球液晶面板產(chǎn)業(yè)主要集中在日本、韓國和中國臺灣，其企業(yè)占據(jù)行業(yè)絕大部分的市場份額。目前行業(yè)內(nèi)的顯示器減薄業(yè)務(wù)處于市場發(fā)展期，對于興起的這一電子行業(yè)的配套產(chǎn)業(yè)，主要集中在江蘇等沿海一帶，近幾年也在逐年上升，年市場需求量約2萬噸?？偟膩碚f，中國國內(nèi)電子級氫氟酸將來年需求量約8～9萬噸，也是全球最大的需求用量國。5客戶和潛在客戶表6中國國內(nèi)光伏企業(yè)序號所在省份企業(yè)名稱相關(guān)產(chǎn)品1湖南湖南神舟光電能源有限公司晶硅電池片2湖南湖南天利恩澤太陽能科技有限公司晶硅電池片3湖南晶鑫新能源科技有限公司多晶硅4湖南湖南紅太陽光電科技有限公司晶硅電池片5廣東廣東愛康太陽能科技有限公司晶硅電池片6廣東南玻光伏科技有限公司晶硅電池片7廣東廣東市茂陽電子科技有限公司晶硅電池片8廣東揭陽中誠集團(tuán)太陽能光伏產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目晶硅電池片9海南海南天聚太陽能有限公司晶硅電池片10湖北湖北健多新能源有限公司晶硅電池片11湖北天威新能源武漢有限公司晶硅電池片12湖北宜昌南玻硅材料有限公司多晶硅13湖北湖北晶星科技股份有限公司多晶硅14湖北武漢東立光伏電子有限公司多晶硅15江西江西天能電力股份有限公司晶硅電池片16江西江西賽維LDK太陽能高科技有限公司多晶硅、硅片17江西江西升陽光電科技有限公司晶硅電池片18江西江西金泰新能源有限公司晶硅電池片19江西江西泰明光伏有限公司晶硅電池片20江西江西瑞陽太陽能科技有限公司晶硅電池片21江西江西格美科技股份有限公司晶硅電池片22江西新余吉陽控股股份有限公司晶硅電池片23江西江西通能硅材料有限公司多晶硅24江西江西景德鎮(zhèn)半導(dǎo)體新材料有限公司多晶硅25四川四川永祥多晶硅股份有限公司多晶硅26四川四川樂電天威硅業(yè)科技有限公司多晶硅27四川四川瑞能硅材料有限公司多晶硅28四川天威四川硅業(yè)有限公司多晶硅29四川東方電氣集團(tuán)峨嵋半導(dǎo)體材料有限公司多晶硅30四川四川新光硅業(yè)科技有限公司多晶硅31四川雅安永旺硅業(yè)有限公司多晶硅32重慶重新大全新能源有限公司多晶硅33江蘇江蘇新久力太陽能科技有限公司晶硅電池片34江蘇海潤光伏科技發(fā)展有限公司晶硅電池片35江蘇江蘇格林保爾光伏有限公司晶硅電池片36江蘇江陰浚鑫科技有限公司晶硅電池片37江蘇競?cè)展夥萍寄暇┓止揪Ч桦姵仄?8江蘇昊誠光電（太倉）有限公司晶硅電池片39江蘇江陰市愛多光伏科技有限公司晶硅電池片40江蘇無錫尚品太陽能電力科技有限公司晶硅電池片41江蘇江蘇順風(fēng)光電科技有限公司晶硅電池片42江蘇鎮(zhèn)江大全太陽能有限公司晶硅電池片43江蘇江蘇艾德太陽能科技有限公司晶硅電池片44江蘇江蘇伯樂達(dá)光伏有限公司晶硅電池片45江蘇江蘇騰飛電力科技有限公司晶硅電池片46江蘇晶澳（揚(yáng)州）太陽能科技有限公司晶硅電池片47江蘇江蘇玉陽太陽能有限公司晶硅電池片48江蘇江陰市廣業(yè)光電科技有限公司晶硅電池片49江蘇江蘇順大半導(dǎo)體發(fā)展有限公司多晶硅50江蘇江蘇中能硅業(yè)發(fā)展有限公司多晶硅51江蘇無錫中彩集團(tuán)公司多晶硅52江蘇連云港中彩科技有限公司多晶硅53江蘇張家港市日晶科技有限公司多晶硅54江蘇江蘇特華新材料科技有限公司多晶硅55江蘇江蘇康博新材料科技有限公司多晶硅56浙江淅江寶利特新能源股份有限公司晶硅電池片57浙江浙江恒都光電科技有限公司晶硅電池片58浙江余姚市永恒太陽能光電科技有限公司晶硅電池片59浙江寧波尤利卡太陽能科技發(fā)展有限公司晶硅電池片60浙江寧波百事德太陽能科技有限公司晶硅電池片61浙江晶科能源有限公司晶硅電池片62浙江浙江申能光伏科技股份有限公司晶硅電池片63浙江浙江尚源光伏科技有限公司晶硅電池片64浙江浙江尖山光電科技有限公司晶硅電池片65浙江浙江旭輝光電科技股份有限公司晶硅電池片66浙江浙江恒基光伏晶硅電池片67浙江浙江光隆能源科技股份有限公司晶硅電池片68浙江浙江光普太陽能源科技有限公司晶硅電池片69浙江天通控股股份有限公司晶硅電池片70浙江浙江貝盛光伏股份有限公司晶硅電池片71浙江浙江首科科技有限公司晶硅電池片72浙江浙江谷高光伏科技有限公司晶硅電池片73浙江浙江波力勝新能源科技有限公司晶硅電池片74浙江浙江晶兆萊綠色能源有限公司晶硅電池片75浙江浙江鴻禧光伏科技股份有限公司晶硅電池片76浙江浙江普虹新能源有限公司晶硅電池片77浙江競?cè)展夥萍加邢薰揪Ч桦姵仄?8浙江浙江中寧硅業(yè)有限公司多晶硅79上海晶澳太陽能控股有限公司晶硅電池片80上海上海普羅新能源有限公司多晶硅81北京北京哈博太陽能電力有限公司晶硅電池片82北京北京捷宸陽光科技發(fā)展有限公司晶硅電池片83北京北京中晶華業(yè)科技有限公司多晶硅84山東東營光伏太陽能有限公司晶硅電池片85山東山東昂立光伏科技有限公司晶硅電池片86山東山東瑞陽硅業(yè)有限公司多晶硅87河北河北晶澳太陽能有限公司晶硅電池片88河北河北安普新能源科技集團(tuán)有限公司晶硅電池片89河北巨力新能源股份有限公司晶硅電池片90河北六九硅業(yè)有限公司多晶硅91河北河北東明中硅科技有限公司多晶硅92河南安陽市鳳凰光伏科技有限公司晶硅電池片93河南河南義鑫威新能源科技有限公司晶硅電池片94河南河南中岳光能股份有限公司多晶硅95河南洛陽首龍硅業(yè)有限公司多晶硅96河南洛陽萬年硅業(yè)有限公司多晶硅97河南焦作煤業(yè)合晶科技有限責(zé)任公司多晶硅98河南洛陽賽陽硅業(yè)有限公司多晶硅99河南河南朝歌日光新能源股份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