全球半導(dǎo)體原材料半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析一、半導(dǎo)體硅片綜述半導(dǎo)體硅片是半導(dǎo)體制造的核心材料，亦是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，約占半導(dǎo)體制造材料的三分之一。半導(dǎo)體硅片又稱(chēng)硅晶圓片，是制作集成電路的重要材料，通過(guò)對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導(dǎo)體器件。目前90%以上的半導(dǎo)體產(chǎn)品使用硅基材料制造。2020年半導(dǎo)體原材料市場(chǎng)結(jié)構(gòu)情況根據(jù)加工工序不同，半導(dǎo)體硅片主要分為五類(lèi)：拋光片、退火片、外延片、結(jié)隔離片和絕緣體上硅片。其中拋光片應(yīng)用范圍最廣、也最基礎(chǔ)，其他硅片產(chǎn)品也都是在拋光片的基礎(chǔ)上二次加工產(chǎn)生的。半導(dǎo)體硅片的分類(lèi)半導(dǎo)體硅片按照尺寸規(guī)格不同可分為50mm、75mm、100mm、150mm、200mm和300mm等規(guī)格。目前，全球超過(guò)90%的半導(dǎo)體硅片都是大尺寸硅片，其中最為主流的半導(dǎo)體硅片尺寸是300mm。2019年全球各尺寸半導(dǎo)體硅片出貨量占比情況二、半導(dǎo)體硅片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈中國(guó)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈涉及電子級(jí)多晶硅制造、半導(dǎo)體硅片制造、半導(dǎo)體器件制造等環(huán)節(jié)，參與主體主要類(lèi)型為半導(dǎo)體硅片制造商，半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈一體化廠商以及多領(lǐng)域布局的半導(dǎo)體材料生產(chǎn)商。上游原材料領(lǐng)域，目前，半導(dǎo)體硅片原料電子級(jí)多晶硅主要依賴(lài)進(jìn)口，僅有少有的幾家公司能夠批量生產(chǎn);中游半導(dǎo)體硅片制造環(huán)節(jié)，中國(guó)最常用的大尺寸硅片(8-12英寸)產(chǎn)品主要依賴(lài)進(jìn)口，僅有少數(shù)企業(yè)能夠批量生產(chǎn)，滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份等廠商均具備8英寸硅片生產(chǎn)能力，并著力實(shí)現(xiàn)12英寸硅片的批量化生產(chǎn)。半導(dǎo)體硅片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈三、半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀2021年5G的普及和汽車(chē)行業(yè)的復(fù)蘇將為半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來(lái)利好，半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望創(chuàng)出歷史新高，半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望在半導(dǎo)體行業(yè)的拉動(dòng)下恢復(fù)增長(zhǎng)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模為112億美元，與2019年相比保持不變，年均復(fù)合增長(zhǎng)速度為3。21%，從整體上來(lái)看，市場(chǎng)規(guī)?；颈３址€(wěn)定。2012-2020年全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模及增速?gòu)漠a(chǎn)能上來(lái)看，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能為2。6億片，同比上漲8。33%，產(chǎn)能處于穩(wěn)定增長(zhǎng)階段。2018-2020年全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能及增速情況從半導(dǎo)體硅片出貨面積來(lái)看，近年來(lái)，全球半導(dǎo)體硅片出貨量呈現(xiàn)出了波動(dòng)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020全球半導(dǎo)體硅片出貨面積達(dá)124。07億平方英尺，同比上漲5。08%，年均復(fù)合增長(zhǎng)速度為4。09%。2021年第一季度半導(dǎo)體硅片出貨面積為33。37億平方英尺，較2020年第四季度增長(zhǎng)4%。2018-2020年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積及增速情況近些年市場(chǎng)上半導(dǎo)體硅片價(jià)格同樣呈現(xiàn)出了波動(dòng)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，從2016年開(kāi)始半導(dǎo)體硅片價(jià)格步入復(fù)蘇通道，且上漲勢(shì)頭強(qiáng)勁，從2016年的0。67美元/平方英寸逐漸上漲至2019年的0。95美元/平方英寸。2012-2019年全球半導(dǎo)體硅片平均價(jià)格走勢(shì)四、半導(dǎo)體硅片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局從全球行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，當(dāng)前中國(guó)的國(guó)產(chǎn)化率非常低。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年全球市占率前3的硅片廠商分別為日本的信越化學(xué)、SUMCO和中國(guó)臺(tái)灣的環(huán)球晶圓，CR3高達(dá)68%，中國(guó)大陸規(guī)模最大的和晶科技市占率僅為2。54%。2020年全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局整體上，國(guó)內(nèi)廠商正在奮力追趕，從材料種類(lèi)來(lái)看，目前內(nèi)資廠商已經(jīng)實(shí)現(xiàn)整個(gè)半導(dǎo)體材料的全品類(lèi)布局，并產(chǎn)生各自領(lǐng)域的規(guī)模上市企業(yè)。立昂微、滬硅產(chǎn)業(yè)、環(huán)球晶圓、中環(huán)股份分別制定了12英寸半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目產(chǎn)能建設(shè)規(guī)劃，從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品的批量化生產(chǎn)。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)布局情況五、半導(dǎo)體硅片行業(yè)未來(lái)發(fā)展前景近年來(lái)，隨著通信、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)產(chǎn)業(yè)、消費(fèi)電子、光伏產(chǎn)業(yè)、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子等終端應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展以及人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的崛起，極大的提高了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景氣度，同時(shí)也導(dǎo)致競(jìng)爭(zhēng)的持續(xù)加劇。未來(lái)半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展前景有以下二個(gè)方面：1、需求帶動(dòng)行業(yè)整體利潤(rùn)水平向好受益于通信、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)產(chǎn)業(yè)、消費(fèi)電子、光伏產(chǎn)業(yè)、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動(dòng)，全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)和半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的景氣度逐年上升，行業(yè)整體