中國集成電路封測行業(yè)收入達2349.7億元，前景十分廣闊

集成電路是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心，產(chǎn)業(yè)主要細分為集成電路設(shè)計業(yè)、集成電路制造業(yè)及集成電路封裝測試業(yè)，封裝測試是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的最后一個環(huán)節(jié)。集成電路封裝測試是指將通過測試的晶圓加工得到獨立芯片的過程。

集成電路產(chǎn)業(yè)作為國家基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)，一直以來都受到國家的重視和支持。近年來，國家陸續(xù)出臺了多項集成電路行業(yè)相關(guān)的產(chǎn)業(yè)政策和措施，鼓勵支持我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

1、集成電路封測市場規(guī)模

據(jù)統(tǒng)計我國集成電路制造行業(yè)銷售收入從2011年的1933.70億元增長至2019年的7562.30億元。其中集成電路設(shè)計業(yè)務(wù)規(guī)模從2011年的526.40億元增長至2019年的3063.50億元；集成電路制造業(yè)務(wù)規(guī)模從2011年的431.60億元增長至2019年的2149.10億元；集成電路封測業(yè)務(wù)規(guī)模從2011年的975.70億元增長至2019年的2349.70億元。

2、集成電路封測行業(yè)產(chǎn)能

《2021-2027年中國集成電路封測行業(yè)市場現(xiàn)狀調(diào)查及投資戰(zhàn)略咨詢報告》數(shù)據(jù)顯示，2018年我國集成電路封測行業(yè)產(chǎn)能規(guī)模為2020.0億塊，2019年我國集成電路封測行業(yè)產(chǎn)能規(guī)模約為2420.2億塊，隨著國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策的穩(wěn)步推進，國內(nèi)封測產(chǎn)能將呈增長態(tài)勢。

3、集成電路封測企業(yè)和從業(yè)人員情況

目前，我國封裝測試企業(yè)主要集中于長三角地區(qū)、珠三角地區(qū)和京津環(huán)渤海灣地區(qū)，其中長三角地區(qū)封裝測試企業(yè)數(shù)占到全國的一半以上。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計：2018年我國集成電路封測行業(yè)企業(yè)為104家，行業(yè)從業(yè)人數(shù)為17.50萬人；2019年我國集成電路封測行業(yè)企業(yè)約為121家，從業(yè)人數(shù)增長至20.49萬人。

4、集成電路封測市場競爭格局

近年來，隨著國外半導(dǎo)體企業(yè)紛紛在我國建立獨資或合資的封裝測試工廠，使得我國集成電路封裝測試業(yè)形成了外資主導(dǎo)局面。其中，飛思卡爾、英特爾、松下、飛索、富士通、瑞薩、意法半導(dǎo)體、英飛凌等全球大型集成電路企業(yè)的封裝測試廠，無論是在規(guī)模上還是技術(shù)上都居于領(lǐng)先地位，我國民營企業(yè)在資本規(guī)模、技術(shù)水平等方面與外資企業(yè)存在比較明顯的差距。但以長電科技、華天科技等為代表的國內(nèi)封裝企業(yè)近幾年在技術(shù)研發(fā)和先進裝備方面進行了大量的投入，產(chǎn)品檔次逐步從低端向中高端發(fā)展，與國際先進技術(shù)水平的差距在快速縮小。

5、集成電路封測市場前景

目前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正進入以中國為主要擴張區(qū)的第三次國際產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。隨著我國集成電路新增產(chǎn)線的陸續(xù)投產(chǎn)，未來數(shù)年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)增速將處于較高水平。國