BGA區(qū)域

防焊開(kāi)窗及PAD尺寸規(guī)范不同平臺(tái)的BGA規(guī)范及相關(guān)尺寸管控定義目前在制主要有2種BGA設(shè)計(jì)：0.5Pitch，0.4Pitch。0.5mmptich以6253為例，規(guī)格如下：0.5mmPITCH的BGA規(guī)范（針對(duì)NSMD設(shè)計(jì)）生產(chǎn)板管控范圍:防焊橋?qū)挾?0.05-0.13mm（2-3mil）防焊窗單邊寬度=0-0.05mil（0-2mil）防焊窗直徑(A)=0.33-0.42mm（13-16.5mil）開(kāi)窗斜對(duì)角（B）=0.41–0.51mm（14-20mil）PAD直徑（C1）=0.23-0.27mm（9.05-10.6mil）PAD直徑（C2）=0.26–0.30mm（10.3-11.8milBGAGEBER資料設(shè)計(jì)：防焊橋?qū)挾?0.13mm（5.12mil）防焊窗單邊寬度=0.05mm（2mil）防焊窗直徑(A)

=0.37mm（14.6mil）開(kāi)窗斜對(duì)角（B）=0.482mm（18.9mil）PAD直徑（C1）

=0.27mm（10.6mil）PAD直徑（C2）

=0.30mm（11.8mil）備注：0.5PITCH的6253平臺(tái)的BGA防焊窗采用方形倒角設(shè)計(jì)；0.5PITCH的其它平臺(tái)的BGA防焊窗采用圓形設(shè)計(jì)。備注：

以上均針對(duì)非走線的規(guī)范設(shè)計(jì)區(qū)域，走線區(qū)域會(huì)適量加大R角或削防焊窗。0.5mmPITCH的BGA規(guī)范（針對(duì)NSMD設(shè)計(jì)）對(duì)于方形開(kāi)窗倒角位置走線可能會(huì)漏銅時(shí)，倒角可做調(diào)整成圓弧或倒直線角。√0.5mmPITCH的BGA規(guī)范（針對(duì)NSMD設(shè)計(jì)）0.5mmPITCH6253平臺(tái)的防焊窗設(shè)計(jì)0.5mmPITCH其它平臺(tái)的防焊窗設(shè)計(jì)0.5mmPITCH的BGA規(guī)范（針對(duì)大銅面綠油窗設(shè)計(jì)）0.5mmPITCHSMD區(qū)域的防焊窗按圓形設(shè)計(jì)防焊窗直徑（C）=0.25-0.30mm（9.8-11.8mil）0.5mmPITCH大銅面NSMD的防焊窗按圓形設(shè)計(jì)防焊窗直徑(A)=0.32-0.39mm（11.8-15.4mil）A生產(chǎn)板管控范圍:防焊橋?qū)挾?0.05-0.076mm（2-3mil）防焊窗單邊寬度=0.015-0.05mm（0.6-2mil）防焊窗直徑(a)=0.30-0.34mm（11.8-13.5mil）開(kāi)窗斜對(duì)角=0.35–0.46mm（14-18mil）PAD直徑=0.22-0.25mm（8.65-9.8mil）0.4mmPitch的BGA規(guī)范（針對(duì)NSMD設(shè)計(jì)）BGAGEBER資料設(shè)計(jì)：防焊橋?qū)挾?0.075mm（3mil）防焊窗單邊寬度=0.038mm（1.5mil）防焊窗直徑(a)

=0.325mm（12.8mil）開(kāi)窗斜對(duì)角=0.418mm（16.5mil）PAD直徑=0.25mm（9.8mil）a備注：

以上均針對(duì)非走線的規(guī)范設(shè)計(jì)區(qū)域，走線區(qū)域會(huì)適量加大R角或削防焊窗。0.4mmPitch的BGA規(guī)范（針對(duì)NSMD設(shè)計(jì)）對(duì)于方形開(kāi)窗倒角位置走線可能會(huì)漏銅時(shí)，倒角可做調(diào)整成圓弧或倒直線角?！獭?.4mmPITCH的BGA規(guī)范（針對(duì)SMD設(shè)計(jì)）0.4mmPITCHSMD區(qū)域的防焊窗按圓形設(shè)計(jì)防焊窗直徑（C）=0.23-0.26mm（9.1-10.3mil）0.4mmPITCH大銅面NSMD的防焊窗按圓形設(shè)計(jì)防焊窗直徑(A)=0.29-0.34mm（11.4-13.5mil）A0.4mmPITCH

BGA設(shè)計(jì)規(guī)范（以MTK6575為例）0.4mmPitch設(shè)計(jì)MTK6573平臺(tái)、MTK6575平臺(tái)展示1、MTK6573平臺(tái)展示BGAPAD大小0.254mm，

公差：+/-10%，

Pitch0.4mm，

防焊開(kāi)窗0.325mm，

盲孔0.1mm，

盲孔位于BGAPAD中心，

盲孔PAD與BGAPAD等大，

PIN：518個(gè)，

盲孔電鍍填平工藝。2、MTK6575平臺(tái)展示BGAPAD大小0.254mm，

公差：+/-10%，

Pitch0.4mm，

防焊開(kāi)窗0.325mm，

盲孔0.1