標準解讀
《GB/T 1557-2018 硅晶體中間隙氧含量的紅外吸收測量方法》相比《GB/T 1557-2006 硅晶體中間隙氧含量的紅外吸收測量方法》,主要在以下幾個方面進行了更新和調(diào)整:
-
技術(shù)內(nèi)容的修訂:新版標準對硅晶體中間隙氧含量的測量原理、儀器要求、樣品制備、測試步驟及數(shù)據(jù)處理方法等核心技術(shù)內(nèi)容進行了修訂和完善,以適應近年來技術(shù)進步和測量精度提升的需求。
-
測量精度與準確性提升:2018版標準可能引入了更先進的測量技術(shù)和校準方法,旨在提高測量結(jié)果的準確性和重復性,減少測量誤差,確保測試數(shù)據(jù)更加可靠。
-
儀器設備與技術(shù)規(guī)范更新:鑒于科技進步,新標準可能對使用的紅外光譜儀等檢測設備的技術(shù)指標提出了新的要求,包括但不限于分辨率、靈敏度、穩(wěn)定性的提升,以及對配套軟件功能的要求,以保證測試過程的高效與精確。
-
樣品處理和測試程序優(yōu)化:標準更新可能包含對樣品前處理方法的改進,比如更有效的清洗、切割或研磨方式,以及測試流程的標準化,旨在簡化操作流程,縮短檢測時間,同時保持或提高檢測質(zhì)量。
-
質(zhì)量控制與數(shù)據(jù)評估加強:2018版標準可能增加了關(guān)于質(zhì)量控制的具體措施,如定期校驗儀器、使用標準物質(zhì)進行比對測試等,確保測試結(jié)果的一致性和可比性。同時,對數(shù)據(jù)處理和結(jié)果報告的要求也有可能更加嚴格,以提升數(shù)據(jù)分析的科學性和嚴謹性。
-
適用范圍與術(shù)語定義明確化:標準更新可能對硅晶體的類型、尺寸、純度等級等適用范圍進行了明確或擴展,并對關(guān)鍵術(shù)語給出了更清晰的定義,便于行業(yè)內(nèi)統(tǒng)一理解和執(zhí)行。
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....
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2018-09-17 頒布
- 2019-06-01 實施
文檔簡介
ICS77040
H17.
中華人民共和國國家標準
GB/T1557—2018
代替
GB/T1557—2006
硅晶體中間隙氧含量的紅外吸收測量方法
Testmethodfordetermininginterstitialoxygencontentinsiliconbyinfrared
absorption
2018-09-17發(fā)布2019-06-01實施
國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布
中國國家標準化管理委員會
中華人民共和國
國家標準
硅晶體中間隙氧含量的紅外吸收測量方法
GB/T1557—2018
*
中國標準出版社出版發(fā)行
北京市朝陽區(qū)和平里西街甲號
2(100029)
北京市西城區(qū)三里河北街號
16(100045)
網(wǎng)址
:
服務熱線
:400-168-0010
年月第一版
20189
*
書號
:155066·1-61550
版權(quán)專有侵權(quán)必究
GB/T1557—2018
前言
本標準按照給出的規(guī)則起草
GB/T1.1—2009。
本標準代替硅晶體中間隙氧含量的紅外吸收測量方法與
GB/T1557—2006《》,GB/T1557—2006
相比除編輯性修改外主要技術(shù)變化如下
,:
范圍中增加了以低溫紅外設備測試時氧含量原子數(shù)的測試范圍從15-3到硅中
———“,()0.5×10cm
間隙氧的最大固溶度見第章
”(1)。
在規(guī)范性引用文件中增加了見第章
———GB/T4059、GB/T4060、GB/T29057、GB/T35306(2)。
在方法提要中增加了低溫紅外光譜儀的測試原理并明確低溫傅里葉變換紅外光譜儀測試硅
———,“
單晶中氧含量的具體內(nèi)容見見第章
GB/T35306”(4)。
在干擾因素中增加了多晶測試環(huán)境樣品位置測試設備對測試結(jié)果的影響見
———、、、(5.1、5.8、5.9、
5.10)。
將扣除參比光譜后樣品的透射光譜在-1處的透射率由改為
———1600cm“100%±0.5%”“100%±
見年版
5%”(5.4,20065.3)。
刪除了沉淀氧濃度較高時-1處的吸收譜帶對測試結(jié)果的影響見年版
———,1230cm(20065.5)。
將千分尺修改為厚度測量設備修改設備精度大于見年版
———“6.3”“6.3”,0.01mm(6.3,2006
6.3)。
將熱電偶毫伏計修改為溫度測量設備熱電偶毫伏計或其他適用于測試樣品
———“6.4-”“6.4-
室溫度的設備見年版
”(6.4,20066.4)。
增加濕度測試設備濕度計或其他適用于測試環(huán)境濕度的設備見
———“6.5”(6.5)。
將設備檢查中的拋光片厚度由改為見年版
———0.065cm0.085cm(8.2.5,20068.2.5)。
將表面處理修改為在測試之前應保證樣品表面無氧化物刪除了用腐蝕去除表面
———“”“,”,“HF
的氧化物見年版
”(8.3,20068.3)。
將厚度測量修改為測量被測樣品和參比樣品的厚度兩者中心的厚度差應小于
———“”“?!?.5%”
見年版
(8.4,20068.4)。
將繪制透射譜圖列為資料性附錄見附錄年版
———(A,20068.7)。
根據(jù)試驗情況修改了精密度見第章年版第章
———,(10,200611)。
本標準由全國半導體設備和材料標準化技術(shù)委員會與全國半導體設備和材料標準
(SAC/TC203)
化技術(shù)委員會材料分會共同提出并歸口
(SAC/TC203/SC2)。
本標準起草單位新特能源股份有限公司有研半導體材料有限公司亞洲硅業(yè)青海有限公司宜
:、、()、
昌南玻硅材料有限公司隆基綠能科技股份有限公司內(nèi)蒙古盾安光伏科技有限公司峨嵋半導體材料
、、、
研究所北京合能陽光新能源技術(shù)有限公司
、。
本標準主要起草人銀波夏進京邱艷梅劉國霞柴歡趙晶晶劉文明姚利忠王海禮鄧浩
:、、、、、、、、、、
高明鄭連基陳赫石宇楊旭肖宗杰
、、、、、。
本標準代替了
GB/T1557—2006。
歷次版本發(fā)布情況為
GB/T1557—2006:
———GB/T1557—1989、GB/T14143—1993。
Ⅰ
GB/T1557—2018
硅晶體中間隙氧含量的紅外吸收測量方法
1范圍
本標準規(guī)定了采用紅外光譜法測定硅單晶晶體中間隙氧含量的方法
。
本標準適用于室溫電阻率大于的型硅單晶和室溫電阻率大于的型硅
0.1Ω·cmN0.5Ω·cmP
單晶中間隙氧含量的測定以常溫紅外設備測試時氧含量原子數(shù)測試范圍從16-3到硅中
。,()1×10cm
間隙氧的最大固溶度以低溫紅外設備測試時氧含量原子數(shù)的測試范圍從15-3到硅中間
;,()0.5×10cm
隙氧的最大固溶度
。
2規(guī)范性引用文件
下列文件對于本文件的應用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件
。,()。
硅多晶氣氛區(qū)熔基磷檢驗方法
GB/T4059
硅多晶真空區(qū)熔基硼檢驗方法
GB/T4060
半導體材料術(shù)語
GB/T14264
用區(qū)熔拉晶法和光譜分析法評價多晶硅棒的規(guī)程
GB/T29057
硅單晶中碳氧含量的測定低溫傅立葉變換紅外光譜法
GB/T35306、
分子光譜有關(guān)術(shù)語
ASTME131(Standardterminologyrelatingtomolecularspectroscopy)
3術(shù)語和定義
和界定的以及下列術(shù)語和定義適用于本文件
GB/T14264ASTME131。
31
.
色散型紅外光譜儀dispersiveinfraredspectrophotometer
一種使用棱鏡或光柵作為色散元件通過振幅波數(shù)或波長光譜圖獲取數(shù)據(jù)的紅外光譜儀
,—()。
32
.
傅里葉變換紅外光譜儀Fouriertransforminfraredspectrophotometer
一種通過傅里葉變換將由干涉儀得到的干涉譜圖轉(zhuǎn)換為振幅波數(shù)或波長光譜圖來獲取數(shù)據(jù)的
—()
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