標(biāo)準(zhǔn)解讀
GB/T 15876-1995 是一項中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn),全稱為《塑料四面引線扁平封裝引線框架規(guī)范》。該標(biāo)準(zhǔn)主要規(guī)定了用于半導(dǎo)體器件的塑料四面引線扁平封裝(PLCC,Plastic Leaded Chip Carrier)的引線框架的技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則以及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和儲存要求。
標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容概覽:
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范圍:明確了本標(biāo)準(zhǔn)適用于半導(dǎo)體集成電路塑料四面引線扁平封裝所使用的引線框架,規(guī)定了其基本參數(shù)、材料、尺寸及公差、表面質(zhì)量等要求。
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引用標(biāo)準(zhǔn):列出了實施本標(biāo)準(zhǔn)時需要參考的其他相關(guān)國家標(biāo)準(zhǔn)或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),確保各項技術(shù)指標(biāo)的一致性和協(xié)調(diào)性。
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術(shù)語和定義:對標(biāo)準(zhǔn)中涉及的專業(yè)術(shù)語進(jìn)行了界定,幫助讀者準(zhǔn)確理解標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容。
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分類與標(biāo)記:根據(jù)引線框架的材質(zhì)、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)等進(jìn)行分類,并規(guī)定了產(chǎn)品標(biāo)記方法,便于識別和追溯。
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技術(shù)要求:
- 材料:規(guī)定了引線框架應(yīng)采用的金屬材料及其性能要求,如銅合金,并對其機(jī)械強(qiáng)度、耐腐蝕性等有具體規(guī)定。
- 尺寸與公差:詳細(xì)列出了引線框架的各項尺寸參數(shù)及其允許的公差范圍,確保封裝的標(biāo)準(zhǔn)化和互換性。
- 表面處理:包括鍍層類型(如鍍錫、鍍鎳等)、厚度及均勻性要求,以保證良好的焊接性能和防氧化能力。
- 外形與結(jié)構(gòu):規(guī)定了引線框架的平面度、對稱性等幾何形狀要求,以及引腳排列和形式。
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試驗方法:闡述了對引線框架進(jìn)行檢驗時所采用的各種試驗手段和評價準(zhǔn)則,如尺寸測量、表面質(zhì)量檢測、機(jī)械性能測試等。
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檢驗規(guī)則:包括出廠檢驗和型式檢驗的項目、抽樣方案、合格判定規(guī)則等,確保產(chǎn)品質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)要求。
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標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和儲存:規(guī)定了產(chǎn)品標(biāo)識信息的內(nèi)容、包裝方式、在運(yùn)輸和儲存過程中的環(huán)境條件及保護(hù)措施,以防損壞或變質(zhì)。
此標(biāo)準(zhǔn)旨在通過統(tǒng)一規(guī)范,提升塑料四面引線扁平封裝引線框架的質(zhì)量和可靠性,促進(jìn)半導(dǎo)體器件的標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)和應(yīng)用。
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- 被代替
- 已被新標(biāo)準(zhǔn)代替,建議下載現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)GB/T 15876-2015
- 1995-12-22 頒布
- 1996-08-01 實施
文檔簡介
c.31:200L55中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)CB/T15876-1995塑料四面引線扁平封裝引線框架規(guī)范Specificationofleadframesforplasticquadflatpackage1995-12-22發(fā)布1996-08-01實施國家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布
中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)CB/T15876-1995塑料四面引線扁平封裝引線框架規(guī)范Specificationofleadfranesforplasticguadrlatpackage1主題內(nèi)客與適用范圍1.1本規(guī)范規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路塑料四面引線扁平封裝引線框架(以下簡稱引線框架)的技術(shù)要求及檢驗規(guī)則。1.2本規(guī)范適用于半導(dǎo)體集成電路塑料四面引線扁平封裝(PQFP)沖制型引線框架。塑料四面引線扁平封裝刻蝕引線框架也可參考使用。2引用標(biāo)準(zhǔn)GB7092-93半導(dǎo)體集成電路外形尺寸GB/T14112-93半導(dǎo)體集成電路塑料雙列封裝沖制型引線框架規(guī)范GB/T14113-93半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語SJ/Z9007—87計數(shù)檢查抽樣方案和程序術(shù)語、符號、代號本規(guī)范所用術(shù)語、符號和代號按GB/T14113的規(guī)定.4技術(shù)要求4.1設(shè)計引線框架的外形尺寸應(yīng)符合GB7092的有關(guān)規(guī)定,并符合引線框架設(shè)計的要求。4.1.1引線鍵合區(qū)寬度4.1.1.1最小引線端寬度,應(yīng)按供需雙方協(xié)議。4.1.1.2扁平引線最小鍵合區(qū),寬為標(biāo)稱引線寬度的80%,長為0.635mm。4.1.2精壓和金屬間隙4.1.2.1精壓深度最小精壓深度為0.013mm,最大精壓深度為材料厚度30%(僅對沖制型框架)4.1.2.2對于沖制型框架,其圖紙上標(biāo)明的尺寸為精壓前尺寸。4.1.2.3金屬與金屬的間隙應(yīng)受金屬間隙的要求限制(引線框架各內(nèi)引線之間,內(nèi)引線與芯片粘接區(qū)之間),每邊最大精壓凸出不超過0.051mm。金屬的間隙,應(yīng)按供需雙方協(xié)議。4.2引線框架形狀和位置公差4.2.1內(nèi)引線扭曲不得超過3°30",或每0.254mm的引線寬度上最大偏移不得超過0.015mm.4.2.2芯片粘接區(qū)斜度和平整度4.2.2.1斜度在未打凹條件下,每2.54mm長或?qū)挸叽缱畲髢A斜0.025mm。在打凹狀態(tài)下,在長或?qū)捗?.06mm尺寸最大傾斜0.05
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