ICS31200

L55.

中華人民共和國國家標準

GB/T158795—2018/IEC60191-51997

.代替:

GB/T15879—1995

半導體器件的機械標準化第5部分

:

用于集成電路載帶自動焊TAB的推薦值

()

Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices—Part5Recommendations

:

alintotaeautomatedbondinTABofinteratedcircuits

ppygpg()g

(IEC60191-5:1997,Mechanicalstandardizationofsemiconductor

devices—Part5:Recommendationsapplyingtointegratedcircuitpackages

usingtapeautomatedbonding(TAB),IDT)

2018-09-17發(fā)布2019-04-01實施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

中國國家標準化管理委員會

GB/T158795—2018/IEC60191-51997

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

范圍

1………………………1

術(shù)語和定義

2………………1

載帶自動焊的說明

3(TAB)………………2

尺寸要求

4…………………2

膜規(guī)格

4.1………………2

對位孔

4.2………………3

本體尺寸

4.3……………3

測試焊盤圖形

4.4………………………3

外引線圖形

4.5…………………………3

最大引線數(shù)目

4.6………………………4

變量組合編碼

5……………4

內(nèi)引線焊接外引線焊接的要求和

6、(ILBOLB)………4

附錄資料性附錄封裝結(jié)構(gòu)推薦值匯總超大型

A()TAB()…………23

附錄資料性附錄封裝結(jié)構(gòu)推薦值匯總寬體型

B()TAB()…………25

附錄資料性附錄外引線編號

C()………………………27

附錄資料性附錄測試焊盤編號

D()……………………31

Ⅰ

GB/T158795—2018/IEC60191-51997

.:

前言

半導體器件的機械標準化已經(jīng)或計劃發(fā)布如下部分

《》:

第部分分立器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則

———1:;

第部分尺寸

———2:;

第部分集成電路封裝外形圖繪制的一般規(guī)則

———3:;

第部分半導體器件封裝外形的分類和編碼體系

———4:;

第部分用于集成電路載帶自動焊的推薦值

———5:(TAB);

第部分表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規(guī)則

———6:。

本部分為半導體器件的機械標準化的第部分

《》5。

本部分使用翻譯法等同采用半導體器件的機械標準化第部分采用載帶自

IEC60191-5:1997《5:

動焊的集成電路封裝推薦值

(TAB)》。

本部分按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本部分代替半導體器件的機械標準化第部分用于集成電路載帶自動焊

GB/T15879—1995《5:

的推薦值與相比主要技術(shù)變化如下

(TAB)》。GB/T15879—1995,:

范圍中增加本部分適用于制造廠供給用戶的成品單元對集成電路到框架的互連內(nèi)引

———“,(IC)(

線焊接沒有明確要求見第章

)”(1);

刪除導孔內(nèi)引線焊接外引線焊接隔離帶帶頭滑動載體切割引線成形等術(shù)語增加鏈齒

———、、、、、、、,

輪孔內(nèi)引線外引線或者切割的窗口支撐環(huán)本體尺寸外引線對位孔測試焊盤等術(shù)語見

、、、、、、、(

第章年版的

2,19952.2);

載帶寬度由見中改為

———“8mm、16mm、19mm、35mm”(GB/T15879—19953.1)“35mm、

和見年版的

48mm70mm”(4.1,19953.1);

增加與膜規(guī)格相關(guān)的尺寸和公差對位孔本體尺寸和公差焊盤圖形相關(guān)的尺寸和公差外引

———、、、、

線節(jié)距相關(guān)的尺寸和公差最大引線數(shù)目組合見第章

、(4);

增加變量組合編碼見第章

———(5);

增加內(nèi)外引線焊接要求見第章

———、(6);

增加超大型封裝推薦值寬體型封裝推薦值外引線編號測試焊盤編號見本部

———TAB、TAB、、(

分附錄附錄附錄附錄

A、B、C、D)。

本部分作了如下編輯性修改

:

修改了標準名稱

———;

修改了表表頭中的錯誤將本體尺寸識別字母從更正為

———2,A、B、C、D、F、G、H、J、K,A、B、C、

D、E、F、G、H、J、K;

修改了表表頭中的錯誤表表頭中測試焊盤數(shù)目全部都是根據(jù)膜規(guī)格測試焊盤節(jié)距

———5,5M1,、

的不同更正為

,M1、M2、M3、M4;

修改表中的錯誤將的外引線節(jié)距由更正為由更

———A.1,BB-260.4mm0.15mm,BB-360.4mm

正為由更正為

0.15mm,BD-460.16mm0.15mm;

附錄中刪除完全重復的和本體尺寸錯誤的重復行

———BEH-46,(40mm×40mm)EJ-46。

本部分由中華人民共和國工業(yè)和信息化部提出

。

本部分由全國半導體器件標準化技術(shù)委員會歸口

(SAC/TC78)。

本部分起草單位中國電子技術(shù)標準化研究院中國電子科技集團公司第五十八研究所四川蜀杰

:、、

Ⅲ

GB/T158795—2018/IEC60191-51997

.:

通用電氣有限公司

。

本部分主要起草人王琪丁榮崢帥喆李易王波

:、、、、。

本部分所代替標準的歷次版本分布情況為

:

———GB/T15879—1995。

Ⅳ

GB/T158795—2018/IEC60191-51997

.:

半導體器件的機械標準化第5部分

:

用于集成電路載帶自動焊TAB的推薦值

()

1范圍

半導體器件的機械標準化的本部分規(guī)定了采用載帶自動焊作為結(jié)構(gòu)和互連主要構(gòu)成的

《》(TAB)

集成電路封裝推薦值

。

本部分適用于制造廠供給用戶的成品單元對集成電路到載帶的互連內(nèi)引線焊接沒有明確

,(IC)()

要求

。

2術(shù)語和定義

下列術(shù)語和定義適用于本文件

。

21

.

芯片或管芯chipordie

()()

從含有某種器件陣列的硅晶圓上分割下來的至少包含一顆集成電路

,。

22

.

帶式載體tapecarriertape

()

由絕緣材料和有一定圖形的導電材料疊壓而成的作為芯片機械支撐及電氣連接的條帶條帶包

、。

含一系列的圖形每個圖形就是條帶的一個單元

,。

注當不致產(chǎn)生混淆時帶式載體可簡寫為載帶

:,“”“”。

23