石墨導熱片------GTS石墨的理化特性GTS的導熱機理GTS的生產(chǎn)加工及成型GTS的應用一、石墨的理化特性1、石墨的層狀結構石墨的分子結構圖石墨的晶體結構圖石墨晶體具有六角平面網(wǎng)狀結構，可分為天然石墨和人造石墨兩種。前者多呈鱗狀，由石墨礦中提選出來。1.潤滑性2.熱膨脹性小

3.良好的導熱、導電性4.廣泛溫區(qū)內(nèi)的可使用性

5.化學性能穩(wěn)定且無毒性6.其他特性：具有可涂敷性、質輕、可塑性大、易加工成形等特點一、石墨的理化特性2、天然石墨天然石墨一般都似石墨片巖、石墨片麻巖、含石墨的片巖及變質頁巖等礦石出現(xiàn)。一、石墨的理化特性3、人工石墨人工石墨是將炭原料（如石油焦、瀝青焦、無煙煤、冶金焦、炭黑等）經(jīng)過煅燒、破碎與篩分、與粘接劑（主要用煤瀝青）混捏后，再經(jīng)壓型和焙燒、高溫石墨化，最后加工成所需規(guī)格尺寸。石墨化晶格轉變示意圖一、石墨的理化特性4、石墨的微觀結構一、石墨的理化特性項目天然石墨片人工石墨片厚度

Thickness很難做到≤0.1mm最薄可以做到0.03mm導熱系數(shù)(水平方向)≤400w/m-k≤1500w/m-k導熱系數(shù)(垂直方向)10~20w/m-k10~40w/m-k二、GTS的導熱機理熱傳遞，是熱從溫度高的物體傳到溫度低的物體，或者從物體的高溫部分傳到低溫部分的過程。熱傳遞

（散熱）傳導散熱固體與液體：分子碰撞固體與固體間；自由電子運動氣體之間：分子熱運動對流散熱自然對流受迫對流輻射散熱相轉變1.熱傳遞二、GTS的導熱機理導熱系數(shù)是指在穩(wěn)定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側表面的溫差為1度（K，°C）,在1秒內(nèi)，通過1平方米面積傳遞的熱量，用λ表示，單位為瓦/（米·度），w/（m·k）（w/m·k,此處的k可用℃代替）。

λ=ρ*a*Cpλ—材料導熱系數(shù)ρ-材料密度a-熱擴散系數(shù)Cp-比熱容2.導熱系數(shù)公式二、GTS的導熱機理二、GTS的導熱機理上圖為常用材料的導熱系數(shù)比較圖，石墨較常規(guī)的材料有著比較高的導熱系數(shù)，這是石墨作為新型導熱材料的基礎。材料導熱系數(shù)W/mK比熱容J/kg·K密度g/cm3鋁2008802.7銅3803858.96石墨水平100～1500垂直5～407100.7-2.1二、GTS的導熱機理上圖為常用材料的導熱系數(shù)比較圖，石墨較常規(guī)的材料有著比較高的導熱系數(shù)，這是石墨作為新型導熱材料的基礎。二、GTS的導熱機理石墨獨特的晶體結構，致使其熱量傳輸主要集中在兩個方向：X-Y軸和Z軸。X-Y軸的導熱系數(shù)為300---1500W/MkZ軸的導熱系數(shù)約為10W/mK二、GTS的導熱機理X-Y軸方向熱量傳輸示意圖二、GTS的導熱機理Z軸方向熱量傳輸示意圖二、GTS的導熱機理其他方式熱量傳輸示意圖三、GTS的加工及成型為了更好地適應電子器件及電路模塊起伏的表面，需要對石墨導熱片進行一定的加工處理，主要的加工方法為：1、背膠加工；2、背膜加工。三、GTS的加工及成型背膠加工以更好地粘附IC及電路板為目的，在導熱石墨片的表面進行背膠加工。三、GTS的加工及成型背膜加工在某些需要絕緣或隔熱的電路設計中，為了更好地實現(xiàn)功能最優(yōu)化，在石墨片的表面進行背膜處理。13.56MHz頻段，RFID用，高性能磁性片

（韌性燒結鐵氧體片F(xiàn)SF系列）13.56MHz頻段，RFID用，高性能磁性片

（韌性燒結鐵氧體片F(xiàn)SF系列）韌性燒結鐵氧體片F(xiàn)SF系列韌性燒結鐵氧體片F(xiàn)SF系列吸波材NSS500＆NSS121吸波材NSS500＆NSS121吸波材NSS400（無鹵型）吸波材NSS400（無鹵型）四、GTS的廣泛應用在消費電子向超薄化、智能化和多功能化的發(fā)展趨勢下的今天，功率的日益增加和產(chǎn)品的越做越薄日益顯現(xiàn)出熱量發(fā)散的問題。因其在導熱方面的突出特性，石墨導熱片受到了越來越多的關注，在智能手機、超薄的PC和LED電視等等方面有著廣泛的應用。智能手機所采用的CPU速度不斷增大，內(nèi)存容量擴大，操作系統(tǒng)性能提高，超薄的機身，對散熱的要求逐漸增大。目前國內(nèi)市場上銷售的智能手機越來越多的采用石墨片作為導熱材料，例如蘋果、三星、HTC、小米等等。四、GTS的廣泛應用GTS在智能手機上的應用四、GTS的廣泛應用GTS在iphon