中國封裝基板行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈大致可以分為三個環(huán)節(jié)：芯片設計、晶圓制造和封裝測試。封裝基板屬于封裝材料，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測環(huán)節(jié)的關鍵載體，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時為芯片與PCB之間提供電子連接，甚至可埋入無源、有源器件以實現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。封裝材料中封裝基板占比46%左右，是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關鍵配套材料。

IC載板具有高密度、高精度、高性能、小型化以及輕薄化的特點。IC載板是在HDI板的基礎上發(fā)展而來，是適應電子封裝技術快速發(fā)展的技術創(chuàng)新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及輕薄化等特點。例如移動產(chǎn)品處理器的芯片封裝基板，其線寬/線距為20μm/20μm，未來3年內(nèi)還將降至15μm/15μm，10μm/10μm。

按照封裝工藝的不同，封裝基板可分為引線鍵合封裝基板和倒裝封裝基板。其中，引線鍵合（WB）使用細金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與芯片焊盤、基板焊盤緊密焊合，實現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通，大量應用于射頻模塊、存儲芯片、微機電系統(tǒng)器件封裝；倒裝（FC）封裝與引線鍵合不同，其采用焊球連接芯片與基板，即在芯片的焊盤上形成焊球，然后將芯片翻轉貼到對應的基板上，利用加熱熔融的焊球?qū)崿F(xiàn)芯片與基板焊盤結合，該封裝工藝已廣泛應用于CPU、GPU及Chipset等產(chǎn)品封裝。此外，按照應用領域的不同，封裝基板又可分為存儲芯片封裝基板、微機電系統(tǒng)封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板等，主要應用于移動智能終端、服務/存儲等。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)具有很大的進口替代空間。集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術產(chǎn)業(yè)的核心，在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》和集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的“政策＋資金”雙重驅(qū)動下，近年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增速遠高于全球集成電路產(chǎn)業(yè)。盡管我國集成電路市場規(guī)模龐大，但自給率仍然偏低。2019年，中國集成電路進口金額達23056億美元，而出口金額僅為1016億美元，貿(mào)易逆差依舊很大。

政策大力扶持集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，內(nèi)資IC載板有望充分受益。受到國家政策的強力支持，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的公司在逐步崛起，內(nèi)資封測廠商在國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的助推下，通過并購等方式快速獲得先進設備、技術和人才，在先進封裝技術上已與國際一流水平接軌，并開始步入規(guī)模擴張階段。然而，目前我國封測產(chǎn)業(yè)鏈上游的封裝基板等關鍵材料主要以進口為主，國內(nèi)替代需求強勁。

封裝基板的應用領域幾乎涵蓋下游所有終端場景，包括移動智能終端、服務/存儲等領域，類型涵蓋消費類（手機、平板電腦、筆記本電腦、可穿戴電子產(chǎn)品等）和工業(yè)類（通信設備、數(shù)據(jù)中心等）。

《2020-2026年中國IC封裝行業(yè)市場專項調(diào)查及投資盈利預測報告》數(shù)據(jù)顯示：封裝基板下游應用領域廣泛，因此在未來5G、服務器等領域有大規(guī)模建設需求的背景下，封裝基板能夠享受多個細分領域高增長疊加效應，2018年封裝基板市場規(guī)模近76億美元，預計2022年市場規(guī)模達到88億美元，4年復合增長率達到5.2%，增速超過行業(yè)平均。

從全球封裝基板的市場格局來看，目前主要產(chǎn)能和生產(chǎn)商都集中在臺灣、韓國、日本等地區(qū)，前十大企業(yè)中臺灣、韓國、日本地區(qū)分別占4個、3個、3個，合計市占率達到80%、集中度較高。

從全球封裝基板制造企業(yè)類型來看，主要可分三大部分：1)由封測廠商投建的IC封裝基板生產(chǎn)廠，如日月光等企業(yè)；2)由PCB廠商拓展業(yè)務至封裝基板，封裝基板與PCB中的HDI板在制造工藝上存在一定共通之處，屬于技術同源，比如我國深南電路；3)專門生產(chǎn)封裝基板的廠商，包括信泰電子等。從主要封裝基板廠商企業(yè)