貼片機(jī)性能比較目錄貼片機(jī)技朮概述貼片機(jī)發(fā)展趨勢(shì)幾種貼片機(jī)的比較總結(jié)

1貼片機(jī)技朮概述元件貼裝設(shè)備按位置系統(tǒng)分為三種：過(guò)頂拱架型(overheadgantry-style,有時(shí)叫做笛卡爾型Cartesion)系統(tǒng)、轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)(turretsystem)和大規(guī)模平行系統(tǒng)(massivelyparallelsystem)。每個(gè)位置系統(tǒng)都有優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，看其應(yīng)用或使用的工藝，通常在速度與精度之間有一個(gè)權(quán)衡。1.2轉(zhuǎn)塔型系統(tǒng)轉(zhuǎn)塔型系統(tǒng)由於有一系列的各自轉(zhuǎn)動(dòng)的頭而達(dá)到相當(dāng)高的速度。然而，對(duì)貼片過(guò)程關(guān)鍵的是送料方式，在高速機(jī)上是有限的，因?yàn)檫@些機(jī)器不能從從矩陣托盤(pán)上拿元件或粘性帶上拿裸裝芯片。甚至在高速方面，高速機(jī)可能是質(zhì)量問(wèn)題的來(lái)源。因?yàn)樗麄兊幕窘Y(jié)構(gòu)要求機(jī)板和送料器移動(dòng)到貼片頭位置，準(zhǔn)確性被打折扣，（當(dāng)機(jī)板移動(dòng)時(shí)，元件也可能會(huì)跟著移動(dòng))。另外,對(duì)密腳元件或倒裝芯片的應(yīng)用，由于其原本的設(shè)計(jì)，高速機(jī)不能實(shí)現(xiàn)必要的貼片精度，這是那些有成本效益的電路裝配所需要的。1.3大規(guī)模平行系統(tǒng)大規(guī)模平行系統(tǒng)使用一系列小的單獨(dú)的貼裝單元。每個(gè)單元有自己的絲桿位置系統(tǒng)，安裝有相機(jī)和貼裝頭。每個(gè)貼裝頭可吸取有限的帶式送料器，貼裝板的一部分，板以固定的間隔時(shí)間在機(jī)器內(nèi)步步推進(jìn)。單獨(dú)地各個(gè)單元機(jī)器運(yùn)行慢?？墒牵鼈冞B續(xù)的或平行的運(yùn)行結(jié)果有很高的産量。2貼片機(jī)發(fā)展趨勢(shì)由于片狀元件及其包裝的大小正在變得更小﹐諸如BGA、mBGA、片狀規(guī)模包裝(CSP)和倒裝芯片等復(fù)雜包裝的日益增加的使用,SMT將理所當(dāng)然地將置身于其中﹐新的貼片系統(tǒng)將不得不處理諸如0402、0201甚至01005這樣的元件﹐貼片機(jī)工業(yè)在四個(gè)不同的市場(chǎng)方面正面臨產(chǎn)品挑戰(zhàn)：靈活性與密腳、高速度、高速倒裝芯片和超高速。每個(gè)都有其自己的處理要求，每個(gè)都要求特殊的貼片機(jī)考慮因素。性?xún)r(jià)比即是考慮以更有成本效益的方法來(lái)完成所有的元件貼裝。貼裝成本(Cpp,costperplacement)正成為行業(yè)內(nèi)除了最低產(chǎn)量的實(shí)驗(yàn)類(lèi)環(huán)境之外的所有生產(chǎn)的追求目標(biāo)。質(zhì)量則指設(shè)備的可靠性﹐壽命﹐可維護(hù)性和未來(lái)認(rèn)証情況等。3.1幾種主要貼片機(jī)對(duì)照表下表列出了幾種主要貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)及貼裝速度和精度。貼片機(jī)參數(shù)性能一覽表下一頁(yè)3.2性?xún)r(jià)比對(duì)照這里我們用貼裝成本(Cpp,costperplacement)來(lái)計(jì)算成本效益。Cpp=$機(jī)器成本÷每小時(shí)貼片數(shù)。顯然這個(gè)數(shù)位越低越好。3.4SMT段不良率對(duì)比單位﹕Dppm3.5設(shè)備MTTR(設(shè)備異常停機(jī)維修時(shí)間)比較單位﹕分鐘(min)3.6吸料率比較吸料率是貼片機(jī)重要的性能參數(shù)﹐直接決定物料的利用率﹐也間接影響到產(chǎn)品的品質(zhì)。對(duì)上面幾種貼片機(jī)的調(diào)查發(fā)現(xiàn)﹐當(dāng)元件尺寸大于0603時(shí)﹐其吸料率均穩(wěn)定在99.9%以上。當(dāng)元件小于0402時(shí)﹐對(duì)于轉(zhuǎn)塔式機(jī)器﹐如Panasert公司的MSH,MV2VB,MSR和Universal公司的HSP4796﹐HSP47