銀基電接觸復(fù)合材料簡(jiǎn)述一、銀基電接觸材料簡(jiǎn)介二、銀基電接觸材料制備方法細(xì)晶銀〔熔煉法〕屬的強(qiáng)度和硬度就越高，同時(shí)塑性和韌性也越好。細(xì)晶銀的金相組織為晶粒微小而均勻。銀-金屬氧化物〔合金內(nèi)氧化法〕小顆粒彌散析出在基體銀的晶界和晶內(nèi)〔如Ag-CdOAg-CuO；有些氧化物呈針狀，楔狀〔如Ag-ZnOAg-SnO2In2O3。氧化物的外形、大小及分布因材料而異，而且與氧化溫度，氧氣分十個(gè)小時(shí)，這樣合金內(nèi)部的金屬濃度因集中而削減，最終形成貧氧化物中心區(qū)。銀-金屬、非金屬假合金〔粉末冶金法〕〔非金屬〕粉簡(jiǎn)潔地銀-鐵、銀-鎳和銀-金屬氧化物。用此法制得的金相組織為高彌散性的微細(xì)金屬〔氧化物〕顆氧化物等，其金相組織為兩種組元的機(jī)械混合物。三、銀基合金電接觸材料性能及應(yīng)用Ag-Ni系合金Ag-Ni流下開(kāi)閉時(shí)的材料轉(zhuǎn)移比純銀小。但是，Ag-Ni合金觸頭在大電流下抗熔焊性能較差。Ag-Ni觸頭材料自1939年試制成功后，始終廣泛用于自動(dòng)開(kāi)關(guān)中。其鎳含量通常為10%~40%，鎳含開(kāi)關(guān)、保護(hù)開(kāi)關(guān)、中等容量的空氣開(kāi)關(guān)等。Ag-W系合金中，Ag-W3。Ag-RE系合金此，Ag-REAg-RE爭(zhēng)論。主要包括：參加稀土元素可以提高銀及銀合金的再結(jié)晶溫度、抗熔焊性和耐蝕性；局部Ag-CeAg-Sn-Ce-La、La，消耗了電弧熱，抑制了觸頭四、銀基氧化物電接觸材料性能及應(yīng)用Ag-ZnO材料氧化鋅具有高的熔點(diǎn)和分解溫度(＞2023℃)料的耐磨損性能。Ag-ZnO電接觸材料具有優(yōu)良的抗熔焊性，好的耐電弧腐蝕性，低而穩(wěn)定的接觸電阻，易焊接等特點(diǎn)，通常承受粉末冶金法和內(nèi)氧化法制備Ag-CuO材料Ag-CuOAg-20CuO(CuO20%)作主觸頭，獲得了良好的效果。國(guó)內(nèi)對(duì)Ag-CuO電學(xué)性能還有待進(jìn)一步爭(zhēng)論。目前制備Ag-CuO電觸頭材料的主要方法有合金內(nèi)氧化法、粉末冶金法、共沉淀法等。Ag-SnO2材料Ag-SnO2SnO2Ag-CdOAg-CdO料，甚至在某些電器上的壽命超過(guò)Ag-CdO。目前，已應(yīng)用于各種接觸器、馬達(dá)起動(dòng)器和保護(hù)開(kāi)關(guān)、低功率斷路器、儀器儀表等方面。Ag-SnO2Ag-MeO料塑性差、難加工等問(wèn)題目前仍未得到根本解決。五、銀基電接觸復(fù)合材料進(jìn)展前景接觸材料已成為電接觸材料爭(zhēng)論、應(yīng)用的重點(diǎn)。銀基電接觸材料的根本進(jìn)展趨勢(shì)是：(1)爭(zhēng)論屬資源動(dòng)身，進(jìn)展型節(jié)銀電接觸