方塊電阻測量修復設備行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢半導體設備行業(yè)發(fā)展概況半導體設備是支撐電子行業(yè)發(fā)展的基石，也是半導體產業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)市場空間最廣闊，戰(zhàn)略價值最重要的一環(huán)。從整體來看，中國大陸的半導體設備行業(yè)，同全球半導體設備行業(yè)一樣，享受著本土晶圓廠擴產，地方規(guī)劃重點扶持的政策福利。從國內市場而言，供應鏈結構合理化和地緣的需求，帶來了國內設備市場的動能。因此，國產設備商享有晶圓廠擴產+國產化提速的雙重增速。根據SEMI2022年7月中旬發(fā)布的報告預測，半導體制造設備全球總銷售額預計將在2022年再次突破記錄達到1175億美元，比2021的1025億美元增長14．7%，并預計在2023年增至1208億美元。全球半導體設備作為一個具有顯著的周期性特點的行業(yè)，將實現罕見的連續(xù)四年的快速增長。本輪的半導體設備周期在全球范圍內延續(xù)的時長超出預期。半導體設備行業(yè)發(fā)展前景物聯網5G通信汽車電子等新型應用市場的不斷發(fā)展產生了巨大的半導體產品需求，推動半導體行業(yè)進入新一輪的發(fā)展周期。全球范圍內，晶圓廠產能擴充仍在繼續(xù)，下游需求的不斷發(fā)展為半導體設備制造產業(yè)的擴張和升級提供了機遇。憑借巨大的市場容量以及多年的發(fā)展，中國已成為全球最大的半導體消費國和生產國。廣闊的下游市場和不斷完善的上下游產業(yè)鏈帶動全球產能中心逐步向中國大陸轉移。半導體產業(yè)規(guī)模的不斷擴大將為國內設備廠商帶來巨大發(fā)展機遇，國產設備將加速導入大陸晶圓廠，因此國產半導體設備將迎來快速發(fā)展期。集成電路產業(yè)作為國民經濟中基礎性、關鍵性和戰(zhàn)略性的產業(yè)。十四五規(guī)劃強調了發(fā)展集成電路產業(yè)對強化國家戰(zhàn)略科技力量的意義。半導體設備行業(yè)作為整個半導體產業(yè)的重要支撐，是半導體產業(yè)化過程中的核心環(huán)節(jié)。目前國外龍頭企業(yè)的產品仍占據全球半導體設備市場的大部分份額，但在部分細分領域本土企業(yè)已實現突破，未來國產化空間巨大。我國已成為全球第一大半導體設備市場，約占全球35%的市場份額，但設備依賴進口，自給率低。在未來銷售額分化的大背景下，國產設備廠商仍然具有較大的市場空間。我國半導體設備產業(yè)發(fā)展將在多重限制下穩(wěn)步發(fā)展，市場競爭加劇，供需不平衡依然嚴重。我國工藝水平落后，制程功率密度不足，需要多種復雜的制程設備供應產業(yè)發(fā)展。半導體設備下游需求旺盛疊加國產化加速，中國半導體設備行業(yè)將進入超級景氣周期。從半導體設備行業(yè)的核心產品光刻機、刻蝕機、PVD、CVD和氧化/擴散設備來看，各類半導體設備top3的企業(yè)中主要為美國、荷蘭與日本的企業(yè)，且各類半導體設備行業(yè)集中度極高，top3企業(yè)的合計市占率均在70%以上。根據《國家集成電路產業(yè)推薦綱要》，2030年半導體芯片行業(yè)產業(yè)將擴大至5倍以上，對人才的需求將成倍增長。如果國家對集成電路項目全部投資到位，中國需要70萬人，而目前中國的從業(yè)者只有一半左右，約30多萬。從集成電路企業(yè)發(fā)布的人才需求來看，研發(fā)和銷售是企業(yè)人員需求量最大的兩個部分，對半導體芯片行業(yè)研發(fā)崗位的需求高達55%，其后是銷售客戶支持類崗位，占18%。隨著國際產能不斷向我國大陸地區(qū)轉移，英特爾、三星等國際大廠陸續(xù)在我國大陸地區(qū)投資建廠，同時在集成電路產業(yè)投資基金的引導下，我國半導體設備的需求巨大。隨著半導體行業(yè)的發(fā)展，半導體設備行業(yè)突破1000億美元，其中晶圓設備占據主流，市場份額超過85%。作為全球最大的半導體市場，中國的半導體設備市場規(guī)模接近2000億元。半導體設備行業(yè)與中國已經在全球范圍內獲得高額市場份額的行業(yè)（包括高鐵，太陽能電池板和電信設備）不同，中國大陸在半導體領域的全球市場份額和競爭力，尤其是在總部設在中國的公司方面，在半導體領域仍然不大。半導體產業(yè)的全球領導者主要分布在歐洲，日本，韓國，中國臺灣和美國。半導體可能是世界上最重要的行業(yè)，因為它們是各種產品和服務的基礎。此外，它們在新興技術（例如人工智能（AI），高性能計算（HPC），5G，物聯網和自治系統等）中發(fā)揮關鍵的促成作用。半導體設備行業(yè)市場規(guī)模的擴大離不開對半導體材料的巨大需求。第三代半導體材料應時代而生，以碳化硅、氮化鎵為代表的材料可以制備耐高壓、高頻的功率器件，其中碳化硅是綜合性能最好、商品化程度最高、技術最成熟的第三代半導體材料。根據數據顯示，2020年全球半導體設備行業(yè)市場規(guī)模已經達到710．6億美元，同比上升18．93%。預計2021年原始設備制造商的半導體制造設備全球銷售總額將達到1030億美元的新高，比2020年的710億美元的歷史記錄增長44．7%。預計2022年全球半導體制造設備市場總額將擴大到1140億美元，預計2023年半導體設備市場規(guī)模1792億美元。半導體行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)（一）半導體行業(yè)面臨的機遇1、國家政策的大力支持半導體產業(yè)是現代經濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，已成為當前衡量一個國家或地區(qū)綜合競爭力的重要標志。為鼓勵、推動產業(yè)發(fā)展，國家出臺了一系列財政、稅收政策。2017年1月，發(fā)改委發(fā)布的《戰(zhàn)略性新興產業(yè)重點產品和服務指導目錄》將半導體專用設備產業(yè)列入戰(zhàn)略性新興產業(yè)重點產品目錄。2021年3月，十四五規(guī)劃將集成電路設計工具、重點裝備等特色工藝突破作為加強原創(chuàng)性、引領性科技攻關的重點任務。前道量檢測設備領域也受益于國家對半導體產業(yè)的支持政策，迎來了良好的發(fā)展機遇。2、半導體行業(yè)下游需求持續(xù)增長汽車電子消費電子等終端應用領域的繁榮發(fā)展，推動了我國晶圓制造產線建設步伐加快。根據ICInsights數據，2017年至2020年間，全球投產的晶圓廠約62座，其中26座設于中國大陸；至2020年末，全球晶圓產能達到每月3，184萬片，其中，中國大陸晶圓產能占全球比例為15．8%。下游晶圓制造產線的快速建設，對前道量檢測設備需求持續(xù)增長。2016年至2020年，中國大陸前道量檢測設備市場規(guī)模由7．0億美元增長至21．0億美元，年復合增長率達到31．61%，市場規(guī)模占全球量檢測設備市場的比例由14．71%增長至27．45%，已成為全球增速最快且占比最大的前道量檢測設備市場。3、我國成熟制程產線對前道量檢測設備的需求缺口亟需緩解由于國際龍頭企業(yè)逐步不再生產成熟制程前道量檢測設備，且前道量檢測設備的國產化率僅為2%，我國成熟制程晶圓制造產線面臨著較大的供應缺口。前道量檢測修復設備作為市場的重要組成，有效緩解了成熟制程設備供應緊張的局面，支持了我國半導體產線的建設。（二）半導體行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)前道量檢測設備涉及多學科技術，是典型的技術密集型、人才密集型產業(yè)。雖然我國半導體產業(yè)已儲備了一定的技術人員，但仍難以滿足市場需求的快速增長，專業(yè)人才仍相對匱乏。日本美國等國家在前道量檢測設備領域起步較早，擁有大量的技術積累和完善的產業(yè)鏈配套環(huán)境，在經營規(guī)模、產品種類、技術水平、品牌聲譽等方面具備領先優(yōu)勢，綜合實力強。我國前道量檢測設備產業(yè)起步較晚，國內企業(yè)在整體技術水平、企業(yè)規(guī)模、人才儲備、產品品類等方面仍與國際先進水平存在一定差距。半導體前道量檢測設備行業(yè)的發(fā)展方向作為半導體前道量檢測設備產業(yè)的主要組成部分，修復設備供應企業(yè)未來需要持續(xù)提高技術實力，根據上下游技術發(fā)展趨勢進行前瞻性的技術和產品布局，不斷滿足芯片制程升級需求；同時，前道量檢測設備、關鍵配件的國產化也是前道量檢測設備行業(yè)重要的發(fā)展方向。在摩爾定律下，下游晶圓制造企業(yè)的工藝不斷發(fā)展，代際更迭也將持續(xù)存在。當前的先進制程設備在未來將成為退役設備，修復設備供應企業(yè)也需要持續(xù)提高自身技術實力，具備更高水平的修復技術和工藝平臺，進行前瞻性的技術和產品布局。在全球智能化發(fā)展的背景下，推動國家半導體產業(yè)整體發(fā)展水平的進步是提高我國綜合國力、在國際競爭中取得主動權的關鍵。在國家政策支持下，我國半導體產業(yè)進入積極擴產的戰(zhàn)略窗口期。作為半導體產業(yè)鏈的重要組成部分，前道量檢測設備、關鍵配件的自主研發(fā)和國產化是行業(yè)重要發(fā)展方向。半導體設備行業(yè)發(fā)展現狀半導體產業(yè)鏈龐大復雜的特性，使得很難有某一家公司能夠在所有設備領域做到全覆蓋。來自全球各個國家的企業(yè)共享整個市場。從2021年的全球競爭格局來看，第一梯隊top5的收入規(guī)模均在百億規(guī)模左右或以上，排名前top10的公司營收體量也要在20億美元以上。對比國內設備龍頭北方華創(chuàng)2021年電子裝備業(yè)務（包含集成電路業(yè)務和泛半導體業(yè)務）約為79．5億元人民幣的營收，我國半導體裝備行業(yè)的營收規(guī)模距行業(yè)頭部廠商仍存在較大差距，替代空間巨大。按照2021財年半導體業(yè)務收入排名，全球前五大半導體設備廠商分別為應用材料242億美元營收，ASML約211億美元營收，東京電子171億美元營收，泛林半導體165億美元應收，柯磊82億美元營收。分地區(qū)來看，排名前十的廠商中有五家日本公司，四家美國公司，以及一家荷蘭公司。2021年全球營收排名前五的設備廠商均屬于前道設備的應用廠商，與前道設備占據80%以上的設備市場相匹配。同時，前五大廠商中有三家是平臺型（應用材料，泛林半導體，東京電子），橫跨刻蝕，薄膜，清洗，離子注入等多個領域，對比來看，國內許多公司也在橫向拓展業(yè)務領域以不斷突破天花板，向平臺型轉型。比如，中微公司從刻蝕及化合物半導體外延設備延展到集成電路薄膜設備；萬業(yè)企業(yè)從離子注入設備延展到其嘉芯半導體子公司，覆蓋除光刻機之外的幾乎全部前道大類；盛美上海從清洗，電鍍等業(yè)務逐步覆蓋，爐管，沉積及其他前道