2022-2025年FPGA芯片市場分析及未來發(fā)展趨勢報告日期：2022-10-22目錄1234行業(yè)概述行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)痛點及發(fā)展建議行業(yè)格局及前景趨勢CONTENTS1行業(yè)概述行業(yè)定義行業(yè)發(fā)展歷程行業(yè)政策、經(jīng)濟(jì)、社會環(huán)境FPGA（FieldProgrammableGateArray）芯片基于可編程器件（PAL、GAL）發(fā)展而來，是半定制化、可編程的集成電路。賽靈思聯(lián)合創(chuàng)始人RossFreeman于1984年發(fā)明FPGA集成電路結(jié)構(gòu)。全球第一款商用FPGA芯片為賽靈思XC4000系列FPGA產(chǎn)品。FPGA芯片按固定模式處理信號，可執(zhí)行新型任務(wù)（計算任務(wù)、通信任務(wù)等）。FPGA芯片相對專用集成電路（如ASIC芯片）更具靈活性，相對傳統(tǒng)可編程器件可添加更大規(guī)模電路數(shù)量以實現(xiàn)多元功能。FPGA芯片主要由三部分組成，分別為IOE（inputoutputelement，輸入輸出單元）、LAB（logicarrayblock，邏輯陣列塊，賽靈思定義為可配置邏輯塊CLB）以及Interconnect（內(nèi)部連接線）。FPGA芯片行業(yè)定義行業(yè)定義行業(yè)PEST-政策分析《“十三五”國家信息化規(guī)劃》提出推動集成電路、第五代移動通信、飛機(jī)發(fā)動機(jī)、新能源汽車、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，實施重大短板裝備專項工程，推進(jìn)智能制造，發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺，創(chuàng)建“中國制造2025”示范區(qū)對實驗設(shè)備依賴程度低和實驗材料耗費少的基礎(chǔ)研究、軟件開發(fā)、集成電路設(shè)計等智力密集型項目，提高間接經(jīng)費比例，500萬元以下的部分為不超過30%，500萬元至1,000萬元的部分為不超過25%，1,000萬元以上部分為不超過20%將集成電路作為“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”，納入大力推動突破發(fā)展的重點領(lǐng)域，著力提升集成電路設(shè)計水平，掌握高密度封裝及三維微組裝技術(shù)《國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，推進(jìn)集成電路及專用裝備關(guān)鍵核心技術(shù)突破和應(yīng)用《關(guān)于優(yōu)化科研管理提升科研績效若干措施的通知》《國務(wù)院關(guān)于落實“政府工作報告”重點工作部門分工的意見》行業(yè)PEST-》行業(yè)政策國務(wù)院發(fā)改委、財政部、工信部《中國制造2025》將集成電路作為“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”，納入大力推動突破發(fā)展的重點領(lǐng)域，著力提升集成電路設(shè)計水平，掌握高密度封裝及三維微組裝技術(shù)《關(guān)于軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關(guān)問題的通知》《裝備制造業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化和質(zhì)量提升規(guī)劃》明確了在集成電路企業(yè)的稅收優(yōu)惠資格認(rèn)定等非行政許可審批取消后，規(guī)定集成電路設(shè)計企業(yè)可享受《關(guān)于進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》有關(guān)企業(yè)所得稅減免政策需要的條件，再次從稅收政策上支持集成電路設(shè)計行業(yè)的發(fā)展加快完善集成電路標(biāo)準(zhǔn)體系，推進(jìn)高密度封裝、三維微組裝、處理器、高端通信網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域集成電路重大創(chuàng)新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)修訂，開展集成電路設(shè)計平臺、IP核等方面的標(biāo)準(zhǔn)研究質(zhì)檢總局、國家標(biāo)準(zhǔn)委、工信部行業(yè)社會環(huán)境中國當(dāng)前的環(huán)境下，挑戰(zhàn)與危機(jī)并存，中國正面臨著最好的發(fā)展機(jī)遇期，在風(fēng)險中尋求機(jī)遇，抓住機(jī)遇，不斷壯大自己。自改革開放以來，政治體系日趨完善、法治化進(jìn)程也逐步趨近完美，市場經(jīng)濟(jì)體系也在不斷蓬勃發(fā)展；雖在一些方面上弊端漏洞仍存，但在整體上，我國總體發(fā)展穩(wěn)中向好，宏觀環(huán)境穩(wěn)定繁榮，二十一世紀(jì)的華夏繁榮美好，對于青年人來說，也是機(jī)遇無限的時代。改革開放以來，我國經(jīng)濟(jì)不斷發(fā)展，幾度趕超世界各國，一躍而上，成為GDP總量僅次于美國的唯一一個發(fā)展中國家。但同時我們也應(yīng)看到其中的不足之處，最基本的問題便是就業(yè)問題，我國人口基數(shù)大，在改革開放后，人才的競爭更顯得尤為激烈，大學(xué)生面對畢業(yè)后的就業(yè)情況、失業(yè)人士一直困擾著我國發(fā)展過程中，對于國家來說，促進(jìn)社會就業(yè)公平問題需持續(xù)關(guān)注并及時解決；對于個人來說提前做好職業(yè)規(guī)劃、人生規(guī)劃也是人生發(fā)展的重中之重。行業(yè)社會環(huán)境傳統(tǒng)FPGA芯片行業(yè)市場門檻低、缺乏統(tǒng)一行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，服務(wù)過程沒有專業(yè)的監(jiān)督等問題影響行業(yè)發(fā)展?；ヂ?lián)網(wǎng)與電烙鐵的結(jié)合，縮減中間環(huán)節(jié),為用戶提供高性價比的服務(wù)。90后、00后等各類人群，逐步成為FPGA芯片行業(yè)的消費主力。行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境2FPGA芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析FPGA芯片產(chǎn)業(yè)鏈FPGA芯片行業(yè)驅(qū)動因素FPGA芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析FPGA芯片行業(yè)市場規(guī)模產(chǎn)業(yè)鏈上游FPGA芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游概述底層算法架構(gòu)設(shè)計企業(yè):FPGA芯片設(shè)計對底層算法架構(gòu)依賴度較低，上游算法供應(yīng)商對中游FPGA芯片研發(fā)制造企業(yè)議價能力有限。境外算法架構(gòu)設(shè)計企業(yè)包括高通、ARM、谷歌、微軟、IBM等。專用軟件供應(yīng)商:FPGA芯片企業(yè)需通過EDA等開發(fā)輔助軟件（quartus、vivado等）完成設(shè)計?？商峁〦DA軟件的國際一流企業(yè)（如Synopsys）向芯片研發(fā)企業(yè)收取高昂模塊使用費。中國市場可提供EDA產(chǎn)品的企業(yè)較少，以芯禾電子、華大九天、博達(dá)微科技等為代表，中國EDA企業(yè)研發(fā)起步較晚，軟件產(chǎn)品穩(wěn)定性、成熟度有待提高。中國FPGA芯片研發(fā)企業(yè)采購境外EDA軟件產(chǎn)品成本高昂，遠(yuǎn)期有待境內(nèi)EDA企業(yè)消除與境外同類企業(yè)差距，為中游芯片企業(yè)提供價格友好型EDA產(chǎn)品。晶圓代工廠:當(dāng)前中國主流晶圓廠約30家，在規(guī)格上分別涵蓋8英寸晶圓、12英寸晶圓。其中，8英寸晶圓廠相對12英寸晶圓廠數(shù)量較多。中國本土12英寸晶圓廠以武漢新芯、中芯國際、紫光等為例，平均月產(chǎn)能約65千片。在中國設(shè)立晶圓廠的境外廠商包括Intel、海力士等。中國晶圓廠發(fā)展速度較快，如武漢新芯12寸晶圓以平均月產(chǎn)能200千片超過海力士平均月產(chǎn)能160千片。產(chǎn)業(yè)鏈中游FPGA芯片產(chǎn)業(yè)鏈中游概述FPGA芯片產(chǎn)品可快速切入應(yīng)用市場，具備不可替代性，現(xiàn)階段應(yīng)用場景較為分散。隨技術(shù)成熟度提升，終端廠商或考慮采用ASIC芯片置換FPGA芯片以降低成本（ASIC量產(chǎn)成本低于FPGA）。相對CPU、GPU、ASIC等產(chǎn)品，F(xiàn)PGA芯片利潤率較高。中低密度百萬門級、千萬門級FPGA芯片研發(fā)企業(yè)利潤率接近50%（可參考iPhone毛利率接近50%的水平）。高密度億門級FPGA芯片研發(fā)企業(yè)利潤率近70%（可以賽靈思、Intel收購的阿爾特拉為例）。2017年起，中國FPGA邁入發(fā)展關(guān)鍵階段（從反向設(shè)計向正向設(shè)計全面過度）。本報告期內(nèi)中美貿(mào)易摩擦加劇背景下，完成初期積累的中國FPGA行業(yè)中游企業(yè)面臨較好發(fā)展機(jī)遇。相對全球集成電路領(lǐng)域超4,600億美元市場規(guī)模，F(xiàn)PGA市場規(guī)模較小，存在增量釋放空間。產(chǎn)業(yè)鏈下游FPGA芯片產(chǎn)業(yè)鏈下游概述中國FPGA應(yīng)用市場以消費電子、通信為主。本土芯片在產(chǎn)品硬件性能等方面落后于境外高端產(chǎn)品，在高端民用市場尚不具備競爭力，但短期在LED顯示、工業(yè)視覺等領(lǐng)域出貨量較高。隨中國企業(yè)技術(shù)突破及5G技術(shù)成熟，中國FPGA廠商在通信領(lǐng)域或取得市場份額高增長。2025年后，邊緣計算技術(shù)及云計算技術(shù)在智慧交通網(wǎng)絡(luò)、超算中心全面鋪開，自動駕駛、數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域FPGA應(yīng)用市場成長速度將超過通信、消費電子市場。2018年，通信、消費電子、汽車三大場景構(gòu)成全球FPGA芯片總需求規(guī)模約80%以上，且市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。FPGA器件作為5G基站、汽車終端設(shè)備、邊緣計算設(shè)備核心器件，加速效果顯著，面臨下游市場確定性增量需求。隨中游本土企業(yè)實力提升，遠(yuǎn)期國產(chǎn)FPGA芯片產(chǎn)品或以低價優(yōu)勢切入下游市場，降低下游企業(yè)采購高端可編程器件成本。行業(yè)現(xiàn)狀應(yīng)用場景對FPGA芯片存量需求持續(xù)提升，5G、人工智能技術(shù)發(fā)展推動中國FPGA市場擴(kuò)張，刺激增量需求釋放。隨下游應(yīng)用市場拓展，中國FPGA行業(yè)市場規(guī)模持續(xù)提升。2018年，中國范圍FPGA市場規(guī)模接近140億元。5G新空口通信技術(shù)及機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)發(fā)展將進(jìn)一步刺激中國FPGA市場擴(kuò)容。2023年，中國FPGA芯片市場規(guī)模將接近460億元。亞太地區(qū)市場是FPGA的主要應(yīng)用市場，占全球市場份額超40%。截至2018年底，中國FPGA市場規(guī)模接近140億元，且隨5G通信基礎(chǔ)設(shè)施鋪開而面臨較大增量需求空間。北美地區(qū)賽靈思、Intel（收購阿爾特拉）保持FPGA市場雙寡頭壟斷格局。中國FPGA市場中，賽靈思份額超過50%，Intel份額接近30%。FPGA芯片行業(yè)驅(qū)動因素行業(yè)驅(qū)動因素1“十二五”以來，國家強調(diào)集成電路產(chǎn)業(yè)作為先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)的地位，更加重視芯片科技發(fā)展對工業(yè)制造轉(zhuǎn)型升級和信息技術(shù)發(fā)展的推動力。國家從市場需求、供給、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)、價值鏈等層面出發(fā)，出臺多項利好政策利好政策支持FPGA芯片在自動駕駛領(lǐng)域可應(yīng)用于ADAS系統(tǒng)、激光雷達(dá)、自動泊車系統(tǒng)、馬達(dá)控制、車內(nèi)娛樂信息系統(tǒng)、駕駛員信息系統(tǒng)等板塊，應(yīng)用面廣泛。具體可以魔視智能自動泊車系統(tǒng)為例，該系統(tǒng)將FPGA芯片接入車內(nèi)網(wǎng)CAN總線，連接藍(lán)牙、SD卡等通信組件，并通過MCU等與攝像頭、傳感器裝置連接。FPGA大廠賽靈思積極布局ADAS領(lǐng)域。遠(yuǎn)期ADAS系統(tǒng)更趨復(fù)雜（包括前視攝像頭、駕駛監(jiān)視攝像頭、全景攝像頭、近程雷達(dá)、遠(yuǎn)程激光雷達(dá)等），推動FPGA用量空間增大。2025年，自動駕駛進(jìn)入規(guī)?；逃秒A段，將持續(xù)推動FPGA與汽車電子、車載軟件系統(tǒng)的融合。5G通信體系建設(shè)提高FPGA芯片需求FPGA芯片行業(yè)驅(qū)動因素行業(yè)驅(qū)動因素2通信場景是FPGA芯片在產(chǎn)業(yè)鏈下游應(yīng)用最廣泛的場景（占比約40%），隨5G通信技術(shù)發(fā)展、硬件設(shè)備升級（基站天線收發(fā)器創(chuàng)新），F(xiàn)PGA面臨強勁市場需求驅(qū)動。5G通信規(guī)?；逃迷诩?，推動FPGA芯片用量提升、價格提升空間釋放5G通信體系建設(shè)提高FPGA芯片需求截至2018年底，全球汽車半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模接近400億美元，其中，F(xiàn)PGA應(yīng)用于汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域市場僅占約5%。自動駕駛系統(tǒng)對車載芯片提出更高要求，主控芯片需求從傳統(tǒng)GPU拓展至ASIC、FPGA等芯片類型?，F(xiàn)階段，F(xiàn)PGA芯片在車載攝像頭、傳感器等硬件設(shè)備中的應(yīng)用趨于成熟。此外，得益于編程靈活性，F(xiàn)PGA芯片在激光雷達(dá)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。自動駕駛汽車高度依賴傳感器、攝像頭等硬件設(shè)備及車內(nèi)網(wǎng)等軟件系統(tǒng)，對FPGA芯片數(shù)量需求顯著。頭部FPGA廠商（如賽靈思）搶占智能駕駛賽道，逐步加大與車企及車聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的合作，截至2018年底，賽靈思FPGA方案嵌入車型拓展至111種。FPGA在自動駕駛系統(tǒng)領(lǐng)域應(yīng)用覆蓋面廣3行業(yè)痛點及發(fā)展建議行業(yè)痛點行業(yè)發(fā)展建議行業(yè)痛點根據(jù)中國國際人才交流基金會等機(jī)構(gòu)發(fā)布的《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書》顯示，截至2018年底，中國集成電路產(chǎn)業(yè)存量人才約40萬人，該產(chǎn)業(yè)人才需求約于2020年突破70萬人，存在約30萬人以上人才缺口。在FPGA板塊，美國頭部廠商Intel、賽靈思、Lattice等及高校和研究機(jī)構(gòu)相關(guān)人才近萬人，相對而言，中國FPGA設(shè)計研發(fā)人才匱乏，頭部廠商如紫光同創(chuàng)、高云半導(dǎo)體、安路科技等研發(fā)人員儲備平均不足200人，產(chǎn)業(yè)整體人才團(tuán)隊不足千人，成為制約中國FPGA芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展、產(chǎn)品升級的核心因素。中國FPGA領(lǐng)域人才儲備約為美國相應(yīng)人才儲備1/10中國FPGA行業(yè)于2000年起步，美國則具備自20世紀(jì)80年代研發(fā)起步的背景。2010年，中國FPGA芯片實現(xiàn)量產(chǎn)。美國高校與芯片廠商聯(lián)動緊密，將大量技術(shù)輸送給企業(yè)，相較而言，中國企業(yè)缺乏與高校等研究機(jī)構(gòu)合作經(jīng)驗，產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動不足，行業(yè)現(xiàn)有核心人才多從海外引進(jìn)。行業(yè)發(fā)展起步晚，產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動缺失中國FPGA行業(yè)于2000年起步，美國則具備自20世紀(jì)80年代研發(fā)起步的背景。2010年，中國FPGA芯片實現(xiàn)量產(chǎn)。美國高校與芯片廠商聯(lián)動緊密，將大量技術(shù)輸送給企業(yè)，相較而言，中國企業(yè)缺乏與高校等研究機(jī)構(gòu)合作經(jīng)驗，產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動不足，行業(yè)現(xiàn)有核心人才多從海外引進(jìn)。研發(fā)實力匱乏制約企業(yè)成長復(fù)合型人才稀缺FPGA芯片行業(yè)深陷人才困境。行業(yè)發(fā)展缺乏人才支撐，團(tuán)隊模式的培育機(jī)制弊端明顯導(dǎo)致FPGA芯片行業(yè)企業(yè)專業(yè)人才留存難度加大，制約FPGA芯片行業(yè)企業(yè)擴(kuò)張。FPGA芯片行業(yè)對從業(yè)人員的業(yè)務(wù)素質(zhì)要求高，主要表現(xiàn)在以下三方面從業(yè)人員需要具備行業(yè)基礎(chǔ)知識和法律知識，為企業(yè)客戶提供全面、可靠、專業(yè)、多樣的解決方案。從業(yè)人員需要懂行業(yè)的專業(yè)知識，包括：FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)品得用途與優(yōu)缺點，行業(yè)特征、市場環(huán)境和產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃等。從業(yè)人員需要具有優(yōu)秀的營銷談判能力、風(fēng)控反控能力及報告溝通能力。目前該行業(yè)在人才招聘時能夠匹配上述要求的人才寥寥無幾，限制行業(yè)發(fā)展。由于復(fù)合型人才稀缺，F(xiàn)PGA芯片行業(yè)企業(yè)通常采用團(tuán)隊培育的方式進(jìn)行專業(yè)能力建設(shè)，而該模式亦存在一定的弊端，企業(yè)的中高端人才若大量流失，初級員工的業(yè)務(wù)技能培訓(xùn)將面臨能力傳承的斷層，導(dǎo)致企業(yè)人才培養(yǎng)難度加大，制約FPGA芯片行業(yè)企業(yè)發(fā)展。質(zhì)量提升在資本的加持下，F(xiàn)PGA芯片的跑馬圈地仍在持續(xù)，預(yù)計2021年將會更加殘酷和激烈。同時，在線教育也面臨著更嚴(yán)格的監(jiān)管，合規(guī)成本提升。FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)品品種多、批量小、附加值高，產(chǎn)品質(zhì)量要求也較為嚴(yán)格。FPGA芯片行業(yè)市場產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊，假冒偽劣等亂象仍普遍存在，嚴(yán)重阻礙FPGA芯片行業(yè)發(fā)展進(jìn)步。未來，提升FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量是發(fā)展FPGA芯片行業(yè)的核心任務(wù)，具體措施可分為以下兩大部分：（1）政府方面：政府應(yīng)當(dāng)制定行業(yè)生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范FPGA芯片行業(yè)生產(chǎn)流程，并成立相關(guān)部門，對科研用FPGA芯片行業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等各個環(huán)節(jié)進(jìn)行監(jiān)督，形成統(tǒng)一的監(jiān)督管理體系，完善試劑流通環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，重點加強冷鏈運輸環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施升級，保證FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量，促進(jìn)行業(yè)長期穩(wěn)定的發(fā)展；（2）生產(chǎn)企業(yè)方面：FPGA芯片行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)嚴(yán)格遵守行業(yè)生產(chǎn)規(guī)范，保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。目前市場上已有多個本土FPGA芯片行業(yè)企業(yè)加強生產(chǎn)質(zhì)量的把控，對標(biāo)優(yōu)質(zhì)、高端的進(jìn)口產(chǎn)品，并憑借價格優(yōu)勢逐步替代進(jìn)口。此外，F(xiàn)PGA芯片行業(yè)企業(yè)緊跟行業(yè)研發(fā)潮流，加大創(chuàng)新研發(fā)力度，不斷推出新產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)大市場占有率，也是未來行業(yè)發(fā)展的重要趨勢提升產(chǎn)品質(zhì)量生產(chǎn)企業(yè)方面政府方面新鮮有趣的玩法與促銷節(jié)日的緊密融合將有效增加用戶黏性，隨著網(wǎng)民的社交、娛樂需求在電商場景不斷得到釋放，電商平臺應(yīng)推出更多貼合用戶口味的創(chuàng)意玩法，從而推動促銷節(jié)日的高效傳播與轉(zhuǎn)化。促銷節(jié)日的實惠程度關(guān)系用戶消費意愿，未來促銷節(jié)日應(yīng)回歸促銷的本質(zhì)，避免過多噱頭和復(fù)雜規(guī)則影響消費體驗，努力實現(xiàn)讓用戶獲益、廠家增收的共贏效果。2019年中國電商促銷節(jié)日用戶消費意愿影響因素占比全面增值服務(wù)1199增值服務(wù)提高產(chǎn)品定制服務(wù)需求日益多樣化行業(yè)同質(zhì)化競爭嚴(yán)重FPGA芯片行業(yè)企業(yè)服務(wù)模式單一。面對各級消費群體日益多樣的服務(wù)需求，F(xiàn)PGA芯片行業(yè)企業(yè)提供全面增值服務(wù)，構(gòu)建綜合服務(wù)體系，形成核心競爭力，是當(dāng)前FPGA芯片行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。FPGA芯片行業(yè)企業(yè)的轉(zhuǎn)型壓力主要源于以下三大方面：單一的資金提供方角色僅能為FPGA芯片行業(yè)企業(yè)提供“凈利差”的盈利模式，F(xiàn)PGA芯片行業(yè)同質(zhì)化競爭日趨嚴(yán)重，利潤空間不斷被壓縮，企業(yè)業(yè)務(wù)收入因此受影響，商業(yè)模式亟待轉(zhuǎn)型除傳統(tǒng)的FPGA芯片行業(yè)需求外，設(shè)備管理、服務(wù)解決方案、貸款解決方案、結(jié)構(gòu)化融資方案、專業(yè)咨詢服務(wù)等方面多方位綜合性的增值服務(wù)需求也逐步增強中國本土FPGA芯片行業(yè)龍頭企業(yè)開始在定制型服務(wù)領(lǐng)域發(fā)力，鞏固行業(yè)地位多元化融資渠道豐富企業(yè)的債券種類關(guān)鍵詞一深化與核心銀行的合作關(guān)系關(guān)鍵詞二拓展銀行關(guān)系渠道關(guān)鍵詞三FPGA芯片行業(yè)企業(yè)在保證間接融資渠道通暢的同時，能夠綜合運用發(fā)債和資產(chǎn)證券化等方式促進(jìn)自身融資渠道的多元化，降低對單一產(chǎn)品和市場的依賴程度，實現(xiàn)融資地域的分散化，從而降低資金成本，提升企業(yè)負(fù)債端的市場競爭力。以遠(yuǎn)東宏信為例，公司依據(jù)自身戰(zhàn)略發(fā)展需求，堅持“資源全球化”戰(zhàn)略，結(jié)合實時國內(nèi)外金融環(huán)境，有效調(diào)整公司直接融資和間接融資的分布結(jié)構(gòu)，在融資成本方面與同業(yè)相比優(yōu)勢突出企業(yè)獲取各業(yè)態(tài)銀行如國有銀行、政策性銀行、外資銀行以及其他中資行的授信額度，確保了銀行貸款資金來源的穩(wěn)定性可持續(xù)公司債等創(chuàng)新產(chǎn)品，擴(kuò)大非公開定向債務(wù)融資工具（PPN）、公司債等額度獲取，形成了公司債、PPN、中期票據(jù)、短融、超短融資等多產(chǎn)品、多市場交替發(fā)行的新局面；FPGA芯片行業(yè)需要通過杠桿推動業(yè)務(wù)運轉(zhuǎn)，從負(fù)債端看，F(xiàn)PGA芯片行業(yè)企業(yè)的融資能力對資金成本和資金流動性具有決定性作用，因此，F(xiàn)PGA芯片行業(yè)企業(yè)打通多元化融資渠道，提高資金周轉(zhuǎn)率，將是促進(jìn)FPGA芯片行業(yè)業(yè)務(wù)發(fā)展的重要舉措。融資渠道拓展的主要方式主要包括以下三點：

拓展技術(shù)服務(wù)領(lǐng)域FPGA芯片行業(yè)屬于領(lǐng)域中發(fā)展最快的細(xì)分領(lǐng)域之一，隨著FPGA芯片的市場環(huán)境日趨成熟，行業(yè)競爭日趨激烈，多家FPGA芯片企業(yè)開始擴(kuò)張產(chǎn)品相關(guān)服務(wù)領(lǐng)域，提升企業(yè)的行業(yè)競爭力，主要舉措包括：提高產(chǎn)品定制服務(wù)能力提升技術(shù)服務(wù)能力供科研咨詢服務(wù)FPGA芯片行業(yè)企業(yè)開始在定制型服務(wù)領(lǐng)域發(fā)力，鞏固行業(yè)地位FPGA芯片行業(yè)企業(yè)面向多元化的科研實驗需求，建立多種技術(shù)服務(wù)平臺，向客戶提供除了所需的原材料以外的提取、分析等技術(shù)服務(wù)，形成企業(yè)特有競爭力通過進(jìn)行細(xì)化分工，為客戶制定科研問題解決方案，使客戶能更加專注于其擅長的領(lǐng)域，提高科研效率，且?guī)椭袠I(yè)大幅節(jié)省醫(yī)學(xué)科研投入聚焦投資業(yè)務(wù)行業(yè)資源優(yōu)勢金融資源優(yōu)勢服務(wù)優(yōu)勢FPGA芯片行業(yè)廠商長期參與采購與評估，積累了較為豐富的上游廠商資源儲備，且與多家廠商建立長期合作關(guān)系FPGA芯片行業(yè)商依托本身提供的資金服務(wù)，具備融資渠道暢通的資金優(yōu)勢，可為行業(yè)建設(shè)提供初期資金支持，且可通過杠桿提升資金效率FPGA芯片行業(yè)企業(yè)憑借多年的客戶服務(wù)經(jīng)驗，服務(wù)體系日趨完備，信息化服務(wù)于一身的綜合服務(wù)體系，能夠進(jìn)行有效遷移，為投資業(yè)務(wù)的長期健康發(fā)展提供有力支持FPGA芯片行業(yè)頭部企業(yè)已形成完善的的服務(wù)體系，在中國政府逐步放寬企業(yè)的準(zhǔn)入條件，鼓勵并支持的政策背景下，F(xiàn)PGA芯片行業(yè)企業(yè)開拓投資業(yè)務(wù)，通過產(chǎn)融結(jié)合向?qū)崢I(yè)運營縱深發(fā)展，F(xiàn)PGA芯片行業(yè)未來的重要發(fā)展趨勢。&&&

頁巖氣革命后，乙烷價格持續(xù)走低。美國是世界上最大的乙烷生產(chǎn)國，也是唯一的乙烷出口國。美國乙烷主要來自濕天然氣經(jīng)過天然氣廠分離后得到的天然氣液（NGL,Naturalgasliquids）和原油開采副產(chǎn)的凝析油經(jīng)過煉廠處理后得到的液化煉廠氣（LRG,Liquefiedrefinerygases），其中前者貢獻(xiàn)了絕大部分。自2010年以來，美國NGL產(chǎn)量幾乎翻了一番，超過了天然氣產(chǎn)量增長率，并創(chuàng)下了2017年370萬桶/天的年度記錄。由于頁巖氣產(chǎn)量不斷增加，同時受管道運輸中乙烷比例不能超過12%的限制，美國乙烷產(chǎn)量也持續(xù)提升。并且乙烷相對較低的熱值及沸點使其作為液化燃料無法與丙烷和丁烷競爭，分離費用也降低了其作為管道氣的吸引力，乙烷自身產(chǎn)量又高于其它NGL組分，其供給過剩的情況日益凸顯。這導(dǎo)致美國乙烷價格在2011年底開始下降，并且在2013年至2015年由于乙烷產(chǎn)量超過消費量，乙烷價格一度低于天然氣價格，直到隨后乙烷需求增加價格才逐漸回升至2016年平均150美元/噸和2017年平均184美元/噸。2018年6月份開始乙烷價格受供需影響迎來一波大漲，目前處于高位回落階段。

競爭趨勢隨著科技不斷發(fā)展，F(xiàn)PGA芯片企業(yè)對FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)品的研發(fā)投入不斷加大，企業(yè)形成自己的技術(shù)堡壘是在未來市場中取得市場份額的重要收到，因此技術(shù)競爭也是未來行業(yè)競爭的重要方向之一。FPGA芯片行業(yè)的競爭促進(jìn)了產(chǎn)品質(zhì)量與服務(wù)的持續(xù)優(yōu)化與創(chuàng)新，在滿足客戶需求的同時也給行業(yè)服務(wù)帶來不斷的新體驗。優(yōu)質(zhì)的服務(wù)是FPGA芯片行業(yè)競爭的重要焦點與未來趨勢?？蛻羰巧系?，滿足客戶的需求是FPGA芯片行業(yè)企業(yè)的價值實現(xiàn)，F(xiàn)PGA芯片行業(yè)競爭趨勢首先在需求的分析與客戶痛點的把握。小眾運動場景日益崛起，帶動了新的FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)品需求。隨著行業(yè)的競爭不斷加劇，企業(yè)競爭的本質(zhì)是人才的競爭，F(xiàn)PGA芯片行業(yè)企業(yè)都在不斷提升專業(yè)員工的技術(shù)水平。通過專項培訓(xùn)、高薪招聘吸引高端優(yōu)質(zhì)人才加入。人才競爭是未來FPGA芯片行業(yè)競爭的核心點之一。

服務(wù)技術(shù)需求人才投資機(jī)會專家服務(wù)模式更側(cè)重借助專家的實際從業(yè)經(jīng)驗與洞察，針對企業(yè)遇到的實際問題給出一針見血的建議。全方位賦能，尤其是在服務(wù)能力的提升上，以更加完善的服務(wù)體系建設(shè)，為消費者帶來更好的產(chǎn)品體驗。010203投資機(jī)會投資機(jī)會投資機(jī)會FPGA芯片行業(yè)資源整合FPGA芯片行業(yè)咨詢管理FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)品服務(wù)根據(jù)企業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略和市場需求對有關(guān)的資源進(jìn)行重新配置，以突顯企業(yè)的核心競爭力，并尋求資源配置與客戶需求的最佳結(jié)合點。目的是要通過組織制度安排和管理運作協(xié)調(diào)來增強企業(yè)的競爭優(yōu)勢，提高客戶服務(wù)水平。行業(yè)發(fā)展建議ABC發(fā)展建議1發(fā)展建議2發(fā)展建議3提升產(chǎn)品質(zhì)量（1）政府方面：政府應(yīng)當(dāng)制定行業(yè)生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范FPGA芯片行業(yè)生產(chǎn)流程，并成立相關(guān)部門，對科研用FPGA芯片行業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等各個環(huán)節(jié)進(jìn)行監(jiān)督，形成統(tǒng)一的監(jiān)督管理體系，完善試劑流通環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，重點加強冷鏈運輸環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施升級，保證FPGA芯片行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量，促進(jìn)行業(yè)長期穩(wěn)定的發(fā)展；（2）生產(chǎn)企業(yè)方面：FPGA芯片行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)嚴(yán)格遵守行業(yè)生產(chǎn)規(guī)范，保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。目前市場上已有多個本土FPGA芯片行業(yè)企業(yè)加強生產(chǎn)質(zhì)量的把控，對標(biāo)優(yōu)質(zhì)、高端的進(jìn)口產(chǎn)品，并憑借價格優(yōu)勢逐步替代進(jìn)口。此外，F(xiàn)PGA芯片行業(yè)企業(yè)緊跟行業(yè)研發(fā)潮流，加大創(chuàng)新研發(fā)力度，不斷推出新產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)大市場占有率，也是未來行業(yè)發(fā)展的重要趨勢。全面增值服務(wù)單一的資金提供方角色僅能為FPGA芯片行業(yè)企業(yè)提供“凈利差”的盈利模式，F(xiàn)PGA芯片行業(yè)同質(zhì)化競爭日趨嚴(yán)重，利潤空間不斷被壓縮，企業(yè)業(yè)務(wù)收入因此受影響，商業(yè)模式亟待轉(zhuǎn)型除傳統(tǒng)的FPGA芯片行業(yè)需求外，設(shè)備管理、服務(wù)解決方案、貸款解決方案、結(jié)構(gòu)化融資方案、專業(yè)咨詢服務(wù)等方面多方位綜合性的增值服務(wù)需求也逐步增強。中國本土FPGA芯片行業(yè)龍頭企業(yè)開始在定制型服務(wù)領(lǐng)域發(fā)力，鞏固行業(yè)地位多元化融資渠道可持續(xù)公司債等創(chuàng)新產(chǎn)品，擴(kuò)大非公開定向債務(wù)融資工具（PPN）、公司債等額度獲取，形成了公司債、PPN、中期票據(jù)、短融、超短融資等多產(chǎn)品、多市場交替發(fā)行的新局面；企業(yè)獲取各業(yè)態(tài)銀行如國有銀行、政策性銀行、外資銀行以及其他中資行的授信額度，確保了銀行貸款資金來源的穩(wěn)定性。FPGA芯片行業(yè)企業(yè)在保證間接融資渠道通暢的同時，能夠綜合運用發(fā)債和資產(chǎn)證券化等方式促進(jìn)自身融資渠道的多元化，降低對單一產(chǎn)品和市場的依賴程度，實現(xiàn)融資地域的分散化，從而降低資金成本，提升企業(yè)負(fù)債端的市場競爭力。以遠(yuǎn)東宏信為例，公司依據(jù)自身戰(zhàn)略發(fā)展需求，堅持“資源全球化”戰(zhàn)略，結(jié)合實時國內(nèi)外金融環(huán)境，有效調(diào)整公司直接融資和間接融資的分布結(jié)構(gòu)，在融資成本方面與同業(yè)相比優(yōu)勢突出。4行業(yè)格局及前景趨勢行業(yè)格局行業(yè)發(fā)展趨勢行業(yè)代表企業(yè)行業(yè)趨勢FPGA芯片設(shè)計復(fù)雜度持續(xù)提高廣泛應(yīng)用于機(jī)器學(xué)習(xí)強化項目提升技術(shù)服務(wù)能力FPGA芯片行業(yè)企業(yè)面向多元化的科研實驗需求，建立多種技術(shù)服務(wù)平臺，向客戶提供除了所需的原材料以外的提取、分析等技術(shù)服務(wù)，形成企業(yè)特有競爭力FPGA芯片行業(yè)企業(yè)憑借多年的客戶服務(wù)經(jīng)驗，設(shè)備融資租賃和服務(wù)體系日趨完備，信息化服務(wù)于一身的綜合服務(wù)體系，能夠進(jìn)行有效遷移，為投資業(yè)務(wù)的長期健康發(fā)展提供有力支持。FPGA芯片行業(yè)商依托本身提供的資金服務(wù)，具備融資渠道暢通的資金優(yōu)勢，可為行業(yè)建設(shè)提供初期資金支持，且可通過杠桿提升資金效率聚焦投資業(yè)務(wù)醫(yī)學(xué)診斷、工業(yè)視覺等領(lǐng)域?qū)C(jī)器學(xué)習(xí)需求增強，且面臨神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)演化帶來的挑戰(zhàn)。相對CPU、GPU，F(xiàn)PGA技術(shù)更適應(yīng)非固定、非標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計平臺，與機(jī)器學(xué)習(xí)融合度加深2016至2018年，全球FPGA研發(fā)領(lǐng)域高性能、高安全性可編程芯片設(shè)計項目比重提高，F(xiàn)PGA設(shè)計復(fù)雜度日趨提升，具體可以安全特性設(shè)計增加為例；安全特性需求增加可以安全關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)、指南增加為表現(xiàn)。2016年及歷史FPGA開發(fā)項目多基于一個安全關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行，2018年及以后，更多FPGA研發(fā)項目以一個或多個安全關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)、指南進(jìn)行開發(fā)。安全保證硬件模塊設(shè)計多用于加密密鑰、數(shù)字權(quán)限管理密鑰、密碼、生物識別參考數(shù)據(jù)等領(lǐng)域。相對2016年，2018年全球FPGA安全特性模塊設(shè)計項目占比顯著增加（增幅超5%）。安全特性提升增加設(shè)計驗證需求及驗證復(fù)雜度。同質(zhì)化競爭激烈價格戰(zhàn)授信加大行業(yè)并購新進(jìn)企業(yè)（1）價格戰(zhàn)引發(fā)收益率報價逐年下降：部分FPGA芯片行業(yè)公司為抓住優(yōu)質(zhì)客戶資源，依靠價格戰(zhàn)取得競爭優(yōu)勢，導(dǎo)致行業(yè)毛利率下降，選擇合作企業(yè)時“唯價格論”，不利于行業(yè)良性發(fā)展；（2）過高授信加大財務(wù)風(fēng)險：FPGA芯片行業(yè)公司對各家醫(yī)院的總體授信額度偏高，甚至超過醫(yī)院的償還能力，為自身帶來較大財務(wù)風(fēng)險，不利于企業(yè)的長期發(fā)展。未來，F(xiàn)PGA芯片行業(yè)行業(yè)要想獲得突破，首先需要企業(yè)間形成差異化競爭優(yōu)勢。FPGA芯片行業(yè)受經(jīng)濟(jì)周期影響較弱，于FPGA芯片企業(yè)而言具有“低風(fēng)險、高收益”的特點，吸引眾多新興市場參與者加入其中。目前中國FPGA芯片行業(yè)市場企業(yè)數(shù)量眾多，同質(zhì)化競爭現(xiàn)象日趨嚴(yán)重，成為制約中國FPGA芯片行業(yè)行業(yè)發(fā)展的主要原因。中國FPGA芯片行業(yè)公司數(shù)量眾多，但大多以簡單融資租賃為主要業(yè)務(wù)方式，服務(wù)模式單一，同質(zhì)化現(xiàn)象嚴(yán)重，為中國FPGA芯片行業(yè)行業(yè)的發(fā)展帶來以下不良影響：&&&行業(yè)競爭格局全球FPGA市場由四大巨頭Xilinx賽靈思，Inte|英特爾(收購阿爾特拉)、Lattice萊迪思、Microsemi美