ICT測(cè)試培訓(xùn)全攻略第一頁(yè)，共30頁(yè)。目錄ICT培訓(xùn)全攻略

ICT測(cè)試認(rèn)識(shí)1

ICT測(cè)試的重要性

ICT硬體結(jié)構(gòu)剖析

ICT測(cè)試原理

ICT機(jī)臺(tái)常見異常案例分析2345第二頁(yè)，共30頁(yè)。ICT測(cè)試認(rèn)識(shí)何為ICT測(cè)試

ICT為INCIRCUITTEST的英文縮寫，其中文意思為在線測(cè)試。

靜態(tài)測(cè)試ICT測(cè)試為一種靜態(tài)測(cè)試方法，而F/T測(cè)試的動(dòng)態(tài)測(cè)試方法。單個(gè)零

件測(cè)試ICT測(cè)試為單個(gè)元器件的測(cè)試用測(cè)試裝配後電路板上的每個(gè)元器件。萬(wàn)用表

的延伸

ICT測(cè)試是萬(wàn)用表量測(cè)的延伸，為自動(dòng)的萬(wàn)用表量測(cè)。第三頁(yè)，共30頁(yè)。ICT測(cè)試認(rèn)識(shí)ICT

INCIRCUITTESTMDA

ManufacturingDefects

AnalyzerATE

AutomaticTestEquipment本公司的MDA機(jī)型為JET300本公司的ATE機(jī)型有為I1000D與I1000I注意：歐美企業(yè)所說(shuō)的ICT就是指ATE機(jī)型，本公司的ICT指的是MDA(JET300)。本教材也重點(diǎn)講JET300機(jī)型!第四頁(yè)，共30頁(yè)。ICT測(cè)試認(rèn)識(shí)ICT測(cè)試優(yōu)缺點(diǎn)與局限性：第五頁(yè)，共30頁(yè)。ICT測(cè)試認(rèn)識(shí)ICT機(jī)臺(tái)秀：第六頁(yè)，共30頁(yè)。ICT測(cè)試的重要性1ICT測(cè)試能及時(shí)發(fā)現(xiàn)前制程不良，修正作業(yè)手法。2ICT測(cè)試能提高F/T測(cè)試段良率，提升產(chǎn)品直通率。3使用ICT測(cè)試可縮減產(chǎn)線作業(yè)員，提升產(chǎn)級(jí)與效率。第七頁(yè)，共30頁(yè)。ICT硬體結(jié)構(gòu)剖析ICT機(jī)臺(tái)(JET300機(jī)型)硬體結(jié)構(gòu)：

ICT機(jī)臺(tái)硬體結(jié)構(gòu)主要分壓床、機(jī)床及外部設(shè)備三部分，其構(gòu)造圖如下：

第八頁(yè)，共30頁(yè)。ICT硬體結(jié)構(gòu)剖析ICT機(jī)臺(tái)壓床各部件簡(jiǎn)介及作用：1.壓力表：用於檢查氣壓輸入是否達(dá)機(jī)臺(tái)所需的5~8kg,並方便氣壓調(diào)整。2.調(diào)壓旋鈕：用於調(diào)節(jié)輸入機(jī)臺(tái)氣壓大小，以達(dá)機(jī)臺(tái)所需。3.排水螺栓：用於排除壓力表裡面的水份及油污。4.氣缸：此為壓床的主要部件，主要用於控制機(jī)臺(tái)上下升降。5.近接開關(guān)(感應(yīng)器)：用於感應(yīng)氣缸內(nèi)活塞上升下降的高度，以此來(lái)控制機(jī)臺(tái)上下升降的高度。6.上升(下降)緩沖調(diào)整螺絲：用於調(diào)整機(jī)臺(tái)上升或下降速度快慢的微調(diào)。7.上升(下降)速度調(diào)整螺絲：用於調(diào)整機(jī)臺(tái)上升或下降速度的快慢。8.逆磁閥：通過(guò)與電磁閥及分壓閥的配合來(lái)控制氣缸內(nèi)的活塞上下活動(dòng)。9.電磁閥：通電後產(chǎn)生磁場(chǎng)來(lái)控制分壓閥及逆磁閥的工作，以此來(lái)控制氣缸內(nèi)活塞的上下活動(dòng)。

第九頁(yè)，共30頁(yè)。ICT硬體結(jié)構(gòu)剖析10.分壓閥：通過(guò)與電磁閥及分壓閥的配合來(lái)控制氣缸內(nèi)的活塞上下活動(dòng)。11.定位阻擋環(huán)：限制機(jī)臺(tái)最大的上升高度以保護(hù)氣缸的活塞。12.蜂巢板：用於固定治具上模部分。13.固定鋁條：用於固定治具下模部分。14.壓縮空氣入口：氣壓進(jìn)入接口。15.壓床控制訊號(hào)線：機(jī)臺(tái)壓床與機(jī)床的連接線，是將機(jī)床各組電壓、控制訊號(hào)相互轉(zhuǎn)換的橋梁。16.電源端子：將壓床上的各組電壓切割開方便機(jī)臺(tái)維修。17.光電保護(hù)器：當(dāng)出現(xiàn)機(jī)臺(tái)自動(dòng)下壓或其它異常時(shí)可以中斷機(jī)臺(tái)下壓及測(cè)試，以免造成不必要的損失。18.按鈕開關(guān)：用於控制壓床上升下降，現(xiàn)使用的為雙開關(guān)分別為常閉與常開開關(guān)。19.緊急開關(guān)：當(dāng)出現(xiàn)緊狀況時(shí)可以按此按鈕來(lái)中斷機(jī)臺(tái)下壓與測(cè)試，以免造成不必要的損失。20.光電保護(hù)板：將機(jī)床提供過(guò)來(lái)的24V電壓做切換分別送給光電保護(hù)器、近接開關(guān)、電磁閥、按鈕開關(guān)及緊急開關(guān)。21.HP_TestJet放大板：將信號(hào)經(jīng)過(guò)ICframe與感測(cè)板之板的電容偶合到感測(cè)板上再經(jīng)過(guò)感測(cè)板上的緩沖放大器接到HP_TestJet板做選擇和放大信號(hào)作。第十頁(yè)，共30頁(yè)。ICT硬體結(jié)構(gòu)剖析ICT機(jī)臺(tái)機(jī)床各部件簡(jiǎn)介及作用，機(jī)床構(gòu)造圖如下：電源板母板降壓線圈開關(guān)電源第十一頁(yè)，共30頁(yè)。ICT硬體結(jié)構(gòu)剖析1.主電源輸入端及電源線：提供機(jī)臺(tái)所需電源，電壓220V、50HZ(臺(tái)北使用110V、60HZ)2.母板：提供各功能板及開關(guān)板功能整合的場(chǎng)地，讓各類功能板更好的工作。3.DCBOARD(直流量測(cè)板)：此板提供測(cè)試所需的直流信號(hào)，用於測(cè)試電阻、電感、電解電容及二極管等零件。4.ACBOARD_交流量測(cè)板：此板提供測(cè)試所需的交流信號(hào)，用於測(cè)試電容、晶體管、IC等零件測(cè)試。TOSYSTOAC-SYSTOSYS第十二頁(yè)，共30頁(yè)。ICT硬體結(jié)構(gòu)剖析5.SYSTEMBOARD_系統(tǒng)控制板：提供機(jī)臺(tái)輸入/輸出控制信號(hào)，為機(jī)臺(tái)與主機(jī)連接的橋梁。

6.ICSCANBOARD_自檢板此板提供機(jī)臺(tái)自檢信提供TestJet測(cè)試和IS測(cè)試所需信號(hào)。AC-DCDCI/OCARDCARECACHTOFIXTUREMAXBOARD第十三頁(yè)，共30頁(yè)。ICT硬體結(jié)構(gòu)剖析7.RELAYBOARD_開關(guān)板:此板提供測(cè)試所需的開關(guān)信號(hào)，每片板可以提供64個(gè)測(cè)試通道。

8.POWERBOARD_電源板：此板提供機(jī)臺(tái)所需的±5V、±15V、+24V、+56V直流電壓，以保證機(jī)臺(tái)正常工作。TOFIXTURE電源板第十四頁(yè)，共30頁(yè)。ICT硬體結(jié)構(gòu)剖析9.開關(guān)電源：此電源提供機(jī)臺(tái)所需的±12V直流電壓，此電源提供的電壓比電源板的穩(wěn)定。

10降壓線圈：此板將交流電220V、50Hz降壓輸入給電源板及開關(guān)電源使用。降壓線圈不良時(shí)：機(jī)臺(tái)不工作。開關(guān)電源降壓線圈第十五頁(yè)，共30頁(yè)。ICT硬體結(jié)構(gòu)剖析11.I/0CARD：此板用於機(jī)臺(tái)與主機(jī)輸入/輸出的A/D轉(zhuǎn)換，是機(jī)臺(tái)與主機(jī)的連接的紐帶。

12.Test_JetBoard：此板用於TJ模式測(cè)試，可以提供64個(gè)TJ測(cè)試。TOISATOPCITOSYSCABLE注意：SW1要全部打向1234那邊，另每個(gè)64PIN牛角可以接32個(gè)TJ感應(yīng)感器。第十六頁(yè)，共30頁(yè)。ICT硬體結(jié)構(gòu)剖析13.光電保護(hù)板此板用於壓床上各組24電壓的輸入、轉(zhuǎn)換的控制，提供壓床工作的各組電壓。

機(jī)床各功能板接線示意圖：此組接線JP7的第2、3PIN需要短接光電保護(hù)器才會(huì)工作。第十七頁(yè)，共30頁(yè)。ICT硬體結(jié)構(gòu)剖析機(jī)臺(tái)外設(shè)部份主要包括：1.電腦主機(jī)2.顯示器3.鍵鼠設(shè)備4.打印機(jī)/LPT排線5.打印機(jī)電源6.掃碼器/掃碼器電源第十八頁(yè)，共30頁(yè)。ICT測(cè)試原理

隔離(Guarding)的原理

在線測(cè)試(InCircuitTest)最大的特點(diǎn)就是使用Guarding的技巧，它能把待測(cè)零件隔離起來(lái)，而不受線路上其他零件的影響。以上的計(jì)算，可見R的測(cè)量可不受R1和R2的影響，這就是Guarding的效果。JET-300可由電腦根據(jù)程式上的資料自動(dòng)選擇恰當(dāng)?shù)母綦x點(diǎn)，最多可選10個(gè)隔離點(diǎn)。

第十九頁(yè)，共30頁(yè)。ICT測(cè)試原理量測(cè)ClampingDiode測(cè)試原理大部份IC在輸入/輸出PIN中，會(huì)加上保護(hù)DIODE，主要目的為作電壓CLAMP，以CMOS元件為例：由於輸入端為MOS的gate，gate為一“金屬-SiO2”的電容。其中SiO2為一薄膜，gate的電壓太高。如靜電，將會(huì)產(chǎn)生大電場(chǎng)而擊穿此SiO2薄膜，故須對(duì)gate端作限壓，乃加入DIODE，但當(dāng)PIN的電壓過(guò)高時(shí)，易將DIODE燒燬(∵有大電流流經(jīng)DIODE)，故常在gate端串接電阻作限流，以保護(hù)DIODE即“以DIODE保護(hù)MOS的gate“而”以RS保護(hù)DIODE“,此RS由IC製程中所作出，通常為數(shù)百Ω至數(shù)KΩ，誤差很大。(∵IC的製程不易做出準(zhǔn)確的電阻且此RS只是作保護(hù)，不須準(zhǔn)確。)

第二十頁(yè)，共30頁(yè)。ICT測(cè)試原理HPTestJet技術(shù)長(zhǎng)久以來(lái)

SMDIC接腳開路的問(wèn)題一直是

ICT無(wú)法完全偵測(cè)的死角，一直到美國(guó)惠普公司發(fā)明了

HPTestJet技術(shù)的新技術(shù)，才解決了這個(gè)難題。本機(jī)採(cǎi)用此技術(shù)為其選用配備，其測(cè)試原理如下:

利用裝置在治具上模的感測(cè)板(SensorPlate)壓貼在待測(cè)的IC上，（感測(cè)板的形狀和面積與待測(cè)IC外殼相同），利用量測(cè)感測(cè)板的銅箔與IC腳框（frame）之間的電容量來(lái)偵測(cè)接腳的開路。系統(tǒng)由測(cè)試點(diǎn)送一個(gè)200mV,10KHz的信號(hào)到IC的接腳上，信號(hào)經(jīng)過(guò)ICframe與感測(cè)板之間的電容耦合(Coupling)到感測(cè)板上再經(jīng)過(guò)架在感測(cè)板上的緩衝放大器接到64Channel的

Signalconditioningcard做選擇和放大信號(hào)的工作，最後接到系統(tǒng)的TestJetBoard去量測(cè)信號(hào)的強(qiáng)度。如果任何IC的接腳有開路則系統(tǒng)將因偵測(cè)不到信號(hào)而得知其為開路。

第二十一頁(yè)，共30頁(yè)。ICT測(cè)試原理電解電容反向測(cè)試原理三端電解電容極性測(cè)試原理是利用電解電容的負(fù)極與外殼間的阻抗遠(yuǎn)比正極與外殼間的阻抗小,因此可以在電容的正負(fù)極間施加一直流電壓0.2v,並量測(cè)電容的外殼電壓值,由此電壓值可以判斷出電容反插或缺件由於必須量測(cè)外殼電壓，故只有直立式電解電容才能檢測(cè)。另現(xiàn)在廠內(nèi)使用的固態(tài)電解電容其外殼有絕緣層故無(wú)法應(yīng)用此方法測(cè)試。電解電容的等效圖：第二十二頁(yè)，共30頁(yè)。ICT測(cè)試原理電解電容正反插裝及缺件的測(cè)試線路圖a.電解電容正向插裝時(shí)的檢測(cè)電路示意圖，量到電容外殼的電壓為0

.1Vb.電解電容正向插裝時(shí)的檢測(cè)電路示意圖，量到電容外殼的電壓為0.2V第二十三頁(yè)，共30頁(yè)。ICT測(cè)試原理c.電解電容缺件插裝時(shí)的檢測(cè)電路示意圖，量到電容外殼的電壓為0.3V由於R1<<R2，且V03趨近於0V。故V01>V02，V01>V03。因此可以判斷出電解電容反裝或缺件等不良現(xiàn)象。第二十四頁(yè)，共30頁(yè)。ICT機(jī)臺(tái)常見異常案例分析一.機(jī)臺(tái)壓床無(wú)法下壓?

1.緊急開關(guān)是否按下、或不良，其中四根接(藍(lán)、紅、黃、黑)線是否為紅、黃線接常閉而藍(lán)、黑線接常開。2.機(jī)臺(tái)電源是否打開(非總電源,后面放電腦上方開關(guān))。3.氣壓是否夠5-8kg(如達(dá)不到請(qǐng)Check總氣壓臺(tái)是否夠,如不夠通知EE協(xié)助處理.4.光電保護(hù)器的支撐桿是否平行，光電保護(hù)器是否OK(可以檢查接收端是否發(fā)光，其中接收端為灰色接線而發(fā)射端為黑色接線。5.微動(dòng)開關(guān)是否OK及載板上的繞線是否OK，在使用過(guò)程中出現(xiàn)壓床不下壓優(yōu)先檢查此項(xiàng)。

方法是：直接短接壓床的24V如能正常下壓則使用排除法確認(rèn)是那一個(gè)微動(dòng)開關(guān)不良或繞線不良，注意處理異常後要記得斷開24V接線不可短接測(cè)板。緊急開關(guān)有兩對(duì)開關(guān)分兩組，分別為常閉與常開。其中1、2組合為常開，3、4組合為常閉。第二十五頁(yè)，共30頁(yè)。ICT機(jī)臺(tái)常見異常案例分析6.治具頂板上的二根24V探針是否針頭有氧化或異物，彈簧是否斷掉。其與導(dǎo)航接口的焊接是否松動(dòng)!7.按鍵開關(guān)是否OK，上下按動(dòng)是否順暢(如OK按下去有清脆的聲音而NG聲音混沌)，接線是否正確是否有發(fā)生焊點(diǎn)脫落現(xiàn)象。

按鈕開關(guān)有兩組開關(guān)，其中1、2組合為常閉3、4組合為常開。另機(jī)臺(tái)右手位的按鈕接線為兩黑色線接常開組合，左手位的按鈕藍(lán)、黑接常閉黃、黑接常開。8.近接開關(guān)是否OK，近接開關(guān)上的發(fā)光二極管是否發(fā)光與光電保護(hù)板的接線是否OK。近接開關(guān)是否因沒(méi)有起作用而使壓床升到頂端，對(duì)此可以使用手動(dòng)下壓來(lái)檢查。判斷近接開關(guān)好壞得點(diǎn)看開關(guān)上的發(fā)光二極管是否發(fā)光，另外立柱上的近接開關(guān)接至光電保護(hù)板JP4上而立柱下的接至光電保護(hù)板的JP3上。第二十六頁(yè)，共30頁(yè)。ICT機(jī)臺(tái)常見異常案例分析9.機(jī)臺(tái)分壓閥上的逆磁閥是否OK(一般很少出現(xiàn)損壞)，是否發(fā)熱異常。10.光電保護(hù)板是否OK，各接線是否有脫落或松動(dòng)。11.連接壓床與機(jī)床的壓床控制線是否有松動(dòng)、接錯(cuò)或裡面接線的焊點(diǎn)是否有脫落。12.壓床24V接線是否有24V或不正常，如不正常請(qǐng)按之前的1至11步來(lái)逐一排除。13.壓床上的分壓閥是否OK，氣缸上的上下升緩沖螺絲是否有異常。PS：a.由於壓床上的電壓(24V電壓)是由機(jī)床通過(guò)