第3章多核嵌入式系統(tǒng)硬件結(jié)構(gòu)第一頁，共46頁。目錄3.1嵌入式系統(tǒng)硬件結(jié)構(gòu)3.2Exynos4412開發(fā)板介紹3.3OMAP4460開發(fā)平臺3.4電源管理第二頁，共46頁。3.1嵌入式系統(tǒng)

硬件結(jié)構(gòu)第三頁，共46頁。硬件系統(tǒng)嵌入式系統(tǒng)就是可以嵌入到其他系統(tǒng)中的微處理器應用系統(tǒng)。在構(gòu)成上，嵌入式系統(tǒng)以微處理器及軟件為核心部件，這兩者缺一不可。其中以微處理器為核心的硬件系統(tǒng)，又是軟件系統(tǒng)的基礎(chǔ)，沒有硬件系統(tǒng)，軟件系統(tǒng)也變成了空中樓閣，毫無意義。不同用途的嵌入式控制系統(tǒng)，對嵌入式系統(tǒng)結(jié)構(gòu)要求也不一樣。例如在嵌入式運動控制系統(tǒng)中，除了采用ARM等通用嵌入式微處理器實現(xiàn)人機交互、通信以及系統(tǒng)管理等功能之外，通常還需外加用于電動機控制的變頻調(diào)制控制器、相應的傳感器接口，以及轉(zhuǎn)速、位置、狀態(tài)檢測與顯示接口的功能電路等。第四頁，共46頁。微處理器模塊通信接口多媒體接口存儲器模塊電源管理模塊GPIO接口LCD觸摸屏HDMI音頻接口DVI-D攝像頭以太網(wǎng)模塊WIFI模塊USB接口RS232接口其它通信接口：SPI、IIS、IIC、CAN、RS485等LED按鍵輸入通用GPIOJTAGADC/DAC其它SD/TFSRAMDRAMSRAMDRAMFlashEEPROM藍牙接口MEMS第五頁，共46頁。

NookTabletKindleFireBlackBerryPlaybookiPad2Wi-FiMotoXoomGalaxyTabP1000處理器1GHz雙核心處理器雙核處理器1GHz的TIOMAP4430雙核處理器1GHz的蘋果A5雙核處理器NVIDIA的TegraT2的雙核ARMCortex-A9的CPU和超低功耗GeForceGPU（圖形處理器）1GHz的ARMCortex-A8的蜂鳥多媒體應用處理器圖像處理器FocalTechFT5406EE8電容式觸摸屏控制器7'Multi-Touch顯示屏基于IPS技術(shù)7'電容式觸摸屏多點觸控支持9.7'LED背光鏡面與IPS技術(shù)的Multi-Touch顯示屏（1024×768）NVIDIA的TegraT2的雙核ARMCortex-A9的CPU和超低功耗GeForceGPU（圖形處理

RAM內(nèi)存1GB的RAM512MB的RAM1GBRAM512MB6767的LPDDR2RAM三星K4P4G154ECDRAM512MB總DDR內(nèi)存第六頁，共46頁。

NookTabletKindleFireBlackBerryPlaybookiPad2Wi-FiMotoXoomGalaxyTabP1000Flash存儲SanDisk的SDIN5C1-16G16GB閃存三星KLM8G2FEJA8GB閃存SanDisk的SDIN5C2-16G16GB的NAND閃存東芝TH58NVG7D2FLA8916GBNAND閃存愛特梅爾TINY454KB的8位RISC為基礎(chǔ)的微控制器在系統(tǒng)內(nèi)可編程閃存SanDisk的SDIN4C2-16G（16GB的MLCNAND閃存）電源管理TI6030B107完全集成的電源管理ICTI603B107完全集成的電源管理IC與開關(guān)模式充電器TITWL6030電源管理S6T2MLCN33C50V電源管理IC高通PM8028射頻電源管理IC馬克西姆8998電源音頻處理TI低功耗音頻編解碼器AIC3100和1.3W立體聲D類揚聲器放大器TIAIC311001低功耗音頻編解碼器1.3W立體聲D類揚聲器放大器歐勝WM8994E音頻編解碼器蘋果品牌338S0940A0BZ1101SGP

兩個揚聲器底座連接器為GalaxyTab板提供音頻第七頁，共46頁。

NookTabletKindleFireBlackBerryPlaybookiPad2MotoXoomGalaxyTabP1000RF收發(fā)TILVDS83BFlatLink10-135MHz發(fā)送器TILVDS83BFlatLink10-135MHz發(fā)送器TISN74AVCH4T245可配置電壓轉(zhuǎn)換和三態(tài)輸出的4位雙電源總線收發(fā)器

博通的BCM4329（藍牙/FM/無線接收器）Wi-Fi/BT支持802.11b/g/nWi-Fi連接支持802.11b/g/nWi-Fi連接PlayBook缺乏移動寬帶的支持

GPS

TIWL1283GPS/WLAN/藍牙/FM

BCM4329802.11n(博通)標準的Wi-Fi，藍牙2.1和FM調(diào)諧器BroadcomBCM4751（GPS接收機）MEMSKionix公司KXTF9三軸加速度

InvenSense的MPU-30503軸陀螺儀

Kionix公司KXTF9MEMS運動傳感加速度L3G4200D意法半導體（陀螺儀）第八頁，共46頁。3.2Exynos4412開發(fā)板

介紹第九頁，共46頁。3.2.1Exynos4412處理器介紹

2011年2月，三星電子正式將自家基于ARM構(gòu)架處理器品牌命名為Exynos。Exynos由兩個希臘語單詞組合而來：Exypnos和Prasinos，分別代表“智能”與“環(huán)?！敝狻xynos系列處理器主要應用在智能手機和平板電腦等移動終端上。2011年推出的Exynos4210是Exynos系列的第一款產(chǎn)品，它之前被人熟知的名字是Orion（獵戶座）。Exynos4210采用45nm制程，擁有兩枚主頻為1.2GHz的Cortex-A9通用處理核心，擁有32/32KBI/DCache,1MBL2Cache，并且集成ARMMali400MP圖形處理核心。在視頻方面，Exynos4210支持單路WXGA和雙路WSVGA視頻輸出，支持HDMIv1.3a高清標準，可以拍攝1080p、30fps標準高清視頻；Exynos4210提供了6.4GB/s的內(nèi)存帶寬，支持LPDDR2/DDR2/DDR3內(nèi)存。代表產(chǎn)品有三星

GalaxyTab7.7、GalaxySII（i9100）、GalaxyNote，魅族MX等。第十頁，共46頁。Exynos4412

2012年初，三星正式推出了自家的首款四核移動處理器Exynos4412。這款新ExynosA9四核處理器，擁有32nmHKMG（高K金屬柵極技術(shù)）制程，支持雙通道LPDDR21066。新的32nmHKMG技術(shù)可以幫助降低功耗，按照官方的說法，和其前代比會減低20%的功耗。

三星Exynos4412四核處理器仍然集成Mali-400MP圖形處理器，但三星公司已將這顆圖形處理器主頻由此前的266MHz提升至400MHz，比現(xiàn)有的雙核機型整體性能提升60%，圖像處理提升

50%。2012年5月，首款采用Exynos4412處理器的智能手機三星GalaxySIII正式上市。第十一頁，共46頁。Exynos4412的主要特性為

QuadCore、WXGAresolution、1080pHDTVdisplaythroughoutHDMI、I2Ssupports、USBHost&Device2;.0、HSICinterface、LPDDR2PackageonPackage、Chip2Chip等；內(nèi)建32/32KB數(shù)據(jù)/指令一級緩存，1MB的二級緩存；GPU采用的是Mali400MP四核心圖形處理器，支持2D/3D圖形加速；內(nèi)建HDMI1.4（3Dfeature）兼容HDCP1.1和DVI1.0；內(nèi)部的MFC支持MPEG-2/4、H.263、H.264等的編解碼和VC1的解碼。第十二頁，共46頁。

硬件編解碼器實現(xiàn)視頻會議和數(shù)字電視。該芯片采用了最新的32nmHKMG的先進工藝制程。相比于之前的45nm工藝，功耗方面有了明顯的降低，即使是四核，同等測試下的功耗比雙核的4210低了40%。四核處理器在達到雙核兩倍性能的同時，功耗卻只有雙核的八成，續(xù)航和發(fā)熱都可能會大大改善。目前三星最新的N7100GALAXYNote2和GALAXYSIII系列手機采用的就是此款芯片，表現(xiàn)相當出色。Exynos4412處理器采用0.4mmpitch值的12x12平方毫米FCMSP封裝，降低PCB加工工藝要求。第十三頁，共46頁。3.2.2Exynos4412開發(fā)板

1.Tiny4412開發(fā)板Tiny4412是一款高性能的四核Cortex-A9核心板，由廣州友善之臂設(shè)計、生產(chǎn)和發(fā)行銷售。它采用三星Exynos4412作為主處理器，運行主頻可高達1.5GHz，Exynos4412內(nèi)部集成了Mali-400MP高性能圖形引擎，支持3D圖形流暢運行，并可播放1080P大尺寸高清視頻。三星旗艦智能手機GalaxyS3即是采用此CPU設(shè)計。第十四頁，共46頁。Tiny4412核心板采用了2.0mm間距的雙排針(P1,P2,P3,P4)，尺寸為74x55mm，總共引出208Pin引腳。其中P1和P2排針為標配焊接，它們已經(jīng)包含了大部分常用的功能；P3和P4空焊，方便用戶擴展開發(fā)使用。Tiny4412實現(xiàn)了主控芯片難度最高的核心部分，因此非常適合企業(yè)用戶進行快速產(chǎn)品設(shè)計或項目開發(fā)，核心板標配1GBDDR2內(nèi)存和4GB高性能eMMC閃存(另可選配8/16/32GB等容量)。

第十五頁，共46頁。Tiny4412SDK是相應的參考設(shè)計底板，它帶有各種常見的標準接口，比如HDMI輸出，USBHost,SD卡，DB9串口，RJ-45以太網(wǎng)口，音頻輸入輸出口等，還有一些在板資源測試器件如EEPROM，蜂鳴器，按鍵，GPIO口，SDIO口等等，以便用戶全面的評估和使用核心板。因為Exynos4412定位主要是面向高端手持移動設(shè)備，為了做到低功耗，大部分IO口采用的是1.8V電壓，這就導致無法適用于一些常見的傳統(tǒng)IO模塊，因此我們在底板上對幾乎所有IO都做了電平轉(zhuǎn)換(轉(zhuǎn)為3.3V)，以便于老用戶依然能夠兼容使用，這可以大大節(jié)省產(chǎn)品項目開發(fā)的時間。第十六頁，共46頁。2.UT-Exynos4412開發(fā)板

UT-Exynos4412開發(fā)板（友堅恒天）是一款功能極為強大的高端ARMCoretex-A9開發(fā)平臺，采用Samsung最新的Exynos4412（Exynos4412Quad），主頻達到1.4~1.6GHz。UT-Exynos4412開發(fā)板本著完全展現(xiàn)Exynos4412芯片功能，結(jié)合客戶反饋與廣泛調(diào)研，設(shè)計而成，其功能全面、接口豐富，完美展現(xiàn)了SamsungExynos4412芯片的強大，主要面向企業(yè)用戶進行產(chǎn)品開發(fā)過程中，對Exynos4412芯片的性能評估、設(shè)計參考使用。其豐富的外設(shè)接口及強大的性能，也成為高校、科研機構(gòu)等單位的最佳科研設(shè)備；可為無線通訊、個人導航、攝像、移動游戲音樂視頻、PDA、醫(yī)療器械、車載、廣告機、手機等提供前期測試平臺，無論從功能、性價比、調(diào)試飛線等方面，都可方便進行，大大縮短公司產(chǎn)品的研發(fā)周期。第十七頁，共46頁。3.iTOP-4412開發(fā)板

iTOP-4412開發(fā)板是迅為電子開發(fā)板的一款高端平臺，北京迅為電子有限公司是國內(nèi)最專業(yè)的行業(yè)MID研發(fā)方案公司，公司基于Android平板電腦定制研發(fā)，公司投入專業(yè)的研發(fā)團隊進行行業(yè)平板研發(fā)工作，目前已成功應用與電力系統(tǒng)、物流、車載導航、醫(yī)療等行業(yè)。第十八頁，共46頁。3.3OMAP4460開發(fā)平臺第十九頁，共46頁。3.3.1OMAP4460雙核處理器介紹OMAP4460雙核處理器在OMAP4430雙核的基礎(chǔ)之上提升了CPU和GPU的主頻，CPU提升到1.5GHZ，GPU提升到400MHZ,其他方面則基本一致，都擁有雙通道LPDDR2內(nèi)存控制器。OMAP4460的代表產(chǎn)品有摩托羅拉

DroidRAZR，GALAXYNexus，華為

AscendD1華為

AscendP1夏普Aquos104SH，智器T20等。第二十頁，共46頁。相比上一款類似架構(gòu)1GHz雙核的OMAP4430，OMAP4460將Cortex-A9雙核心的頻率提升至1.5GHz，同時還集成了兩個Cortex-M3核心用于在更高的能效下處理高時效性應用以及任務管理工作，也包括PowerVRSGX540圖形核心。在這樣的強悍配置下，其圖形性能有了25%的提升，網(wǎng)頁載入時間可減少30%，1080p視頻播放性能提升一倍。OMAP4460支持HDMI1.4接口3D高清視頻輸出，支持1080p60FPS高清解碼，支持最高1200萬像素雙攝像頭，集成IVA3硬件加速視頻解碼器。第二十一頁，共46頁。OMAP4主要優(yōu)勢:專為驅(qū)動智能電話、書寫板和其它具有豐富多媒體功能的移動設(shè)備而設(shè)計IVA3硬件加速器，能夠?qū)崿F(xiàn)全高清

1080p、多標準視頻編碼/解碼更快、更高品質(zhì)的圖像和視頻捕捉功能，具有高達

2000萬像素的仿單反

(SLR-like)成像能力。具有對稱多處理

(SMP)功能的雙核

ARMCortex-A9MPCore集成的

POWERVRSGX540圖形加速器，可驅(qū)動

3D游戲和

3D用戶界面高度優(yōu)化的移動應用平臺OMAP4430工作頻率高達

1GHzOMAP4460工作頻率高達

1.5GHz第二十二頁，共46頁。OMAP4460支持的功能：復合

TV輸出；HDMI輸出可驅(qū)動

HD顯示屏；色彩豐富的大型顯示屏支持高達

WUXGA(1920x1200)；

MIPI串行攝像機和串行顯示接口；MIPISLIMbusSM；MMC/SD；USB2.0高速

On-the-Go(OTG)；完整軟件套件支持所有主要移動操作系統(tǒng)，它經(jīng)過完全集成和現(xiàn)實使用情況測試，旨在減少開發(fā)時間和成本；OMAP開發(fā)者網(wǎng)絡(luò)提供程序和媒體組件，供制造商開發(fā)能夠快速推向市場的獨特產(chǎn)品。第二十三頁，共46頁。3.3.2OMAP4460

開發(fā)板介紹第二十四頁，共46頁。OMAP4460是雙核ARMCortexA9開發(fā)平臺，其采用OMAP4460作為核心處理器。本書所介紹的OMAP4460開發(fā)板，主要參考了PandaBoard開源硬件項目的資料，同時也參考了三星原廠提供的Cortex-A8/A9開發(fā)板資料，以及國內(nèi)部分廠家提供的Cortex-A8/A9開發(fā)板資料。PandaBoard是美國TI(TI)公司資助下的一個開源硬件項目。其核心采用了OMAP4SoC移動處理器平臺，目的是為開源社區(qū)建立一個移動的開發(fā)平臺；采用了硬件開源模式，所有原理圖、PCB圖、BOM清單以及相關(guān)軟件資源也完全對用戶開放；延續(xù)了超低成本、高性能和低功耗的特點。第二十五頁，共46頁。3.3.3OMAP4460開發(fā)板結(jié)構(gòu)面是OMAP4460開發(fā)板的主要組成部分：OMAP4460處理器；TWL6030電源管理配套設(shè)備；TWL6040音響配套設(shè)備；POP移動LPDDR2SDRAM內(nèi)存；HDMI接口（A型）-OMAP4430HDMI發(fā)送器輸出；HDMI接口（A型）-通過OMAP4并行顯示輸出源的DVI-D輸出；音頻輸入和輸出連接器（3.5毫米）；SD/SDIO/MMC多媒體卡籠；UART通過RS-232接口，通過9針D-Sub連接器；LS單元

-802.11b/g/n，藍牙，F(xiàn)M。第二十六頁，共46頁。2.系統(tǒng)時鐘分配OMAP4460開發(fā)板實現(xiàn)38.4MHz1.8VCMOS方波振蕩器，直接驅(qū)動FREF_SLICER_IN的輸入（球型AG8）的OMAP4430處理器和TWL6040音響IC的MCLK輸入。這個時鐘是用來作為一個輸入到PLL的OMAP4430處理器內(nèi)，以便它可以生成所有的系統(tǒng)運行所需的內(nèi)部時鐘頻率。第二十七頁，共46頁。2.5

JTAG接口設(shè)計

聯(lián)合測試行動小組（JointTestActionGroup，JTAG）是一種國際標準測試協(xié)議，是1985年制定的檢測PCB和IC芯片的一個標準，1990年被修改后成為IEEE的一個標準，即IEEE1149.1-1990。現(xiàn)在大多數(shù)的高級器件都支持JTAG協(xié)議，如C51、AVR、ARM、DSP、FPGA、CPLD器件等，通過這個標準，可對具有JTAG接口的芯片的硬件電路進行邊界掃描和故障檢測。第二十八頁，共46頁。1VrefInput接口電平參考電壓，通常直接接電源2VsupplyInput供電電源3nTRSTOutput（可選項）JTAG復位。5TDIOutput測試數(shù)據(jù)輸入7TMSOutput模式選擇（TestModeSelect9TCKOutput測試時鐘輸出11RTCKInput（可選項）ReturnTestClock。由目標端反饋給Dragon-ICE的時鐘信號，用來同步TCK信號的產(chǎn)生。13TDOInput測試數(shù)據(jù)輸入15nSRSTInput/Output（可選項）SystemReset，與目標板上的系統(tǒng)復位信號相連。第二十九頁，共46頁。3.4電源管理第三十頁，共46頁。3.4.1電源管理1.電源IC分類

隨著電子技術(shù)的發(fā)展,尤其是目前便攜式產(chǎn)品流行和節(jié)能環(huán)保的提倡,電源IC發(fā)揮的作用越來越大。幾年前,電源IC還僅僅是集成穩(wěn)壓器件和DC/DC轉(zhuǎn)換器,但現(xiàn)在電源IC涵蓋很多內(nèi)容，如表3-7所示,包括DC/DC、LDO（低壓差線形穩(wěn)壓器）、電池充放電管理、PWM控制器、Reset、PFC（功率因數(shù)校正）、節(jié)能控制、功率MOSEFT等等。第三十一頁，共46頁。表3-7電源IC分類分類工作原理作用特點設(shè)計難度LDO穩(wěn)壓最基本的電源IC低輸入/輸出電壓，低消耗功率簡單DC/DC電壓變換常用電源IC簡單PWM脈寬調(diào)制用于手持和高級處理器產(chǎn)品提供電壓變換所需大電流復雜電池管理模擬技術(shù)為主，與數(shù)字技術(shù)結(jié)合用于新型電池充放電，電量檢測，保護等多功能整合適中功率MOSFET功率場效應管用于大功率輸出輸出大電流，低導通內(nèi)阻設(shè)計簡單，制程復雜第三十二頁，共46頁。2.電源IC在整個IC中的角色目前我們最常提到的是電子產(chǎn)品的數(shù)字化,比如一臺電腦主板,最主要的是CPU,其次是邏輯存儲器,這些都是數(shù)字化器件,但對自然環(huán)境的檢視,如對聲音信號、對影像信號的拾取,就要依靠模擬器件。將信號輸出給人類感知,同樣離不開模擬技術(shù),比如將聲音放大輸出,圖像顯示等。就是目前最先進的LCD顯示,雖然是用數(shù)字技術(shù)實現(xiàn),但為了達到更佳顯示效果改用LED背光,對LED背光的控制實際又回到模擬方式。另外對交流電源的轉(zhuǎn)換利用,對電池的電壓變換和充放電也是模擬技術(shù)應用的重要方面。目前IC制造已經(jīng)進人65納米時代,邏輯IC普遍落后一個世代,不同數(shù)字器件有不同的制程,所以需要不同的供電電壓,因此更需要電源管理這一模擬技術(shù)。所以說隨著數(shù)字技術(shù)的發(fā)展,模擬技術(shù)分布于數(shù)字技術(shù)周邊,與數(shù)字技術(shù)密不可分。第三十三頁，共46頁。3.電源IC的應用發(fā)展與挑戰(zhàn)電子技術(shù)的快速發(fā)展表現(xiàn)在小型化、節(jié)能環(huán)保、功能強大、價格下降等方面,對電源管理提出新的挑戰(zhàn),具體有以下幾個特點：

（1）大電流/低輸出電壓的應用

由于數(shù)字芯片的時鐘越來越快,意味著驅(qū)動電流越來越大,以前只需要線形穩(wěn)壓,現(xiàn)在就需要開關(guān)式穩(wěn)壓,以前僅需要一相電源,現(xiàn)在就需要兩相或多相電源。另外CPU由于速度越來越快,散熱已成為其發(fā)展的瓶頸,因此采用多核心技術(shù),英特爾已經(jīng)在規(guī)劃80個core的CPU,對電源要求更高。

（2）電源轉(zhuǎn)換效率提升

不同的半導體制程需要不同的供電電壓,形成多而廣得輸人電壓,對電源管理提出挑戰(zhàn)。而且新的替代能源的使用,以及節(jié)能環(huán)保的要求加強電源管理功能。第三十四頁，共46頁。（3）整合電路設(shè)計

目前各種功能高度的整合已經(jīng)成了電子產(chǎn)品的宿命,如現(xiàn)在的手機就將通信、PDA、GPS、電視等集成在一起,要避免相互間的干擾,需要電源也隨之改變。雖然整合模擬和數(shù)字電路的SoC設(shè)計概念日益普及,但市面上號稱的SoC芯片卻因數(shù)字、模擬制程整合不易、成本過高和效能不若預期,因而形成高整合度和高效能間的兩難,因此部分模擬電路如電源管理IC在短期內(nèi)并不適合作整合,仍將持續(xù)獨立于SoC芯片之外。

（4）封裝要求

由于產(chǎn)品散熱要求更高,需要將新型、小型的封裝技術(shù)引人到電源產(chǎn)品中。另外對于功能整合,SiP可能在SoC尚未成型之前,成為一個重要的解決方。SiP是將不同的芯片或其它組件,通過封裝制程整合在一個封裝模塊內(nèi),以執(zhí)行相當于系統(tǒng)層級的功能。第三十五頁，共46頁。4.手機中電源IC的應用由于手機大量采用LDO來為手機各個部件進行供電,LDO雖然具有成本低、封裝小、外圍器件少和噪音小的特點,但其轉(zhuǎn)換效率低,且只能用于降壓的場合,加上LDO效率取決于輸出/輸人電壓之比,在輸人電壓為3.6V、輸出電壓為1.5V的情況下,效率只有41.7%,這樣低的效率在輸出電流較大時,不僅會浪費很多電能,而且會造成芯片發(fā)熱影響系統(tǒng)穩(wěn)定性。而3G手機各個部件需要多個電壓等級的供電,在很多情況下,尤其是壓差大的情況下,LDO已經(jīng)難以滿足供電需求,因此DC/DC的解決方法成為一種取代LDO的解決方案。DC/DC轉(zhuǎn)換的優(yōu)勢是升、降壓均適用,效率又高,目前已經(jīng)有自動PFM/PWM方式和用DC/DC+LDO雙模式的電源管理解決方案,雖然無論哪種方案成本都將高于LDO,但的確能夠解決LDO低效和只能用于降壓的問題,未來3G手機產(chǎn)量的提高和手機電源管理功能的提升,將在一定程度上刺激手機電源管理IC市場的發(fā)展。第三十六頁，共46頁。3.4.2TWL6030電源管理IC

TITWL6030是一款功能強大的電源管理芯片。集成了很多功能，可以對整個板卡上的各設(shè)備進行供電和電源管理，功能大致和PC上的電源類似，就是一端插上電源，另一端分出來好多電源線，分別給處理器，內(nèi)存，硬盤等供電。只不過有了電源管理芯片，各個電壓可以配置。TWL6030設(shè)備是一個小的（7×7毫米，0.4毫米間距）256球FBGA封裝提供了許多功能的平臺上使用。第三十七頁，共46頁。TWL6030電源管理配套設(shè)備支持：TWL6030只有一根INT連接到CPU的中斷引腳，但是因為它功能很多，要處理很多中斷。比如：電源按下，USB插入，電量計的檢測等。

由于只有一根INT線，在這根INT線上注冊一個中斷處理函數(shù)，當有中斷發(fā)生時（這個是自動的，6030會做處理，比如你按下電源，或者插入USB，6030會自動在INT上報一個中斷給CPU）中斷，一般由內(nèi)核線程調(diào)用了相應的函數(shù)進行處理函。最大限度地延長了電池壽命提高了系統(tǒng)性能顯著減小了板級空間和系統(tǒng)成本高效管理能耗第三十八頁，共46頁。3.4.3OMAP4460開發(fā)板電源管理1.TWL6030核心SMPS輸出TWL6030實現(xiàn)三個開關(guān)模式電源（SMPS，為OMAP4430處理器提供三個主要的核心電壓軌。所有這些設(shè)備的默認電壓為0.95V，每個都應該由S/W根據(jù)需要調(diào)整為所需的處理器OPP。VCORE1是一個OMAP4430處理器1200毫安的SMPS。

VCORE2是一個600mA的SMPS，用于處理器VDD_IVA_AUDIO（VDD_VCORE2）。

VCORE3是一個600mA的SMPS，用于處理器VDD_CORE（VDD_VCORE3）和VDDA_DLLn_LPDDR21、VDDA_DLLn_LPDDR22，其中n=0和1。第三十九頁，共46頁。2.TWL6030的V1V8SMPS輸出

TWL6030V1V8SMPS提供了OMAP4460的I/O電壓。這是一個1200毫安SMPS，提供了一個1.8V的OMAP4430處理器設(shè)備I/O電壓輸出。還板載外設(shè)需要引用處理器I/O的工作電壓。第四十頁，共46頁。3.TWL6030的V2V1SMPS輸出TWL6030V2V1使用TWL6040的音響伴侶ICSMPS輸出作為輸入，其內(nèi)部的電源供應器（特別是高側(cè)和低側(cè)低壓降穩(wěn)壓器和負電荷泵）。它也被連接到TWL6030的VCXIO和VDACLDO作為輸入電壓。它是一款600mA開關(guān)電源一個默認的輸出值的2.10V。

4.TWL6030VMEMSMPS輸出TWL6030VMEM輸出是一款600mA開關(guān)電源，提供OMAP4430處理器（VDD_VMEM）的工作電壓VDD2LPDDR2。該SMPS是一款最大容量600mA的軌道電壓（voltagerails）。

5.TWL6030V1V29SMPS輸出TWL6030V1V29輸出的是一個600mA開關(guān)電源，提供了OMAP4430處理器工作電壓VDD2LPDDR2（VDD_VMEM）。該SMPS是一款最大容量600mA的軌道電壓（voltagerails）。第四十一頁，共46頁。6.TWL6030LDO電源VAUX2LDO是一個可編程LDO，僅連接到L