第1頁，共20頁，2023年，2月20日，星期五

PressureSensorExplodedviewofcomponents部件爆破圖Metalshell金屬外殼O-ringO型圈Ceramicsensechip陶瓷敏感芯體Signalprocessingcircuit信號處理電路Conductiveadhesive導電膠Plasticsocket塑料插座Pin插針第2頁，共20頁，2023年，2月20日，星期五

PressureSensorAnimatedExplodedviewofcomponents部件動態(tài)分解圖Ceramicchip陶瓷芯體Material：材料Industrialceramic工業(yè)陶瓷第3頁，共20頁，2023年，2月20日，星期五PressureSensorCeramicchip敏感芯體Circuit電路第4頁，共20頁，2023年，2月20日，星期五PressureSensorCeramicsensechip陶瓷敏感芯體Signalprocessingcircuit信號處理電路第5頁，共20頁，2023年，2月20日，星期五PressureSensorPlug-inunit插件Plasticsocket塑料插座Material材料：PBT+30%GFPin插針Material：材料CuZn6第6頁，共20頁，2023年，2月20日，星期五PressureSensorMetalshell金屬外殼Material材料：Stainlesssteel不銹鋼第7頁，共20頁，2023年，2月20日，星期五PressureSensorPressuresensorassembly壓力傳感器組裝第8頁，共20頁，2023年，2月20日，星期五PressureSensorPressuresensorsection壓力傳感器剖面圖Metalshell金屬外殼O-ringO型圈Ceramicsensechip陶瓷敏感芯體Conductiveadhesive導電膠Plasticsocket塑料插座Pin插針第9頁，共20頁，2023年，2月20日，星期五

PressureSensorBasicDimensions(基本尺寸)第10頁，共20頁，2023年，2月20日，星期五

PressureSensorSpecification規(guī)格PowerSupply(Vcc)5+/-0.5VDC輸入電壓5+/-0.5VDC

SupplyCurrent5mAMax.供應電流：最大5mAOperatingPressure0~1000Psi操作壓力0~1000Psi

OutputVoltage10%~90%Vcc輸出電壓10%~90%VccProofPressure2000Psi耐壓2000PsiBurstPressure3000Psi爆破壓力3000PsiOperatingTemperature-40~135C操作溫度:-40~135COutputLoad10KohmPulldown輸出負載10Kohm拉力第11頁，共20頁，2023年，2月20日，星期五

PressureSensorElectricalConcept-Characteristics電性能概念-特性Inputsupplypower輸入電壓5±0.5VOvervoltageprotection過壓保護16VReversevoltageprotection反接保護-14VTransferFunction:傳輸功能：Output[%Vcc]=10+0.08*P[Psi]第12頁，共20頁，2023年，2月20日，星期五

PressureSensorErrorBand誤差范圍ElectricalConcept-Characteristics電性能概念-特性第13頁，共20頁，2023年，2月20日，星期五

PressureSensorCeramicsensechip陶瓷敏感芯體a.Vcc5-30VDCb.Outputsensitivity(typical)2-3mv/Vc.Linearity0.2%d.Repeatability0.2%e.Hysteresis0.2%f.Operatingtemperaturerange:-40－150℃g.Temperaturedrift±0.02F?S/℃h.Securityoverload3*i.Damageoverload(typical)5*1．激勵電壓5－30VDC2．輸出靈敏度(典型)2-3mv/V3．線性度0.2%4．重復性0.2%5．遲滯性0.2%6．工作溫度范圍-40－150℃7．溫度漂移±0.02F?S/℃8.安全過載3倍額定值9．破壞過載（典型）5倍額定值第14頁，共20頁，2023年，2月20日，星期五

PressureSensorElectricalConcept-Summary電性能概念-總結Ceramicchip,wehaveadoptedauniquewithinlargedipblindholedesignfortheceramiccore.Itisinternationalinitiativeandhasthefollowingsalientfeatures:做為核心的陶瓷芯體，我們采用了獨特的內(nèi)盲孔大傾角設計，為國際首創(chuàng)，具有以下幾個顯著的特征：Changethetraditionalbottomsealingwithinanawlholeasasealingsurfacetomakethecorebodywereinaquasi-floatingstatenormallyandthecorewerealmostnoaxialforce.改變了傳統(tǒng)的底面密封方式，以內(nèi)盲孔環(huán)面做為密封面，使得芯體在常態(tài)下處于準浮動狀態(tài)，芯體軸向幾乎不受力。UsesmalldiameterO-ringseals,sealingmorereliable.采用小直徑O型密封圈密封，密封更加可靠。Installationofaxialandradialstructurewillallowahighmarginoferror.安裝結構軸向和徑向均允許有較大的誤差。Canalsoplayapositivepressureandnegativepressuresealedrole.可同時起到正壓和負壓的密封作用。Duetotheeffectivesealingsurfacearea’sderision,shellaxialforcedecreasesbyabouttwothirds.由于密封面的有效面積減小，，外殼軸向受力減小了約三分之二。Signalprocessingcircuit信號處理電路Higherintegrationandreliability.更高的集成度和可靠性：Commercialrequirement(e.g.Calibrationsignalallcompletedbythelaserequipments.)商業(yè)要求（例如：信號校準過程全部由激光設備完成

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PressureSensorQualityConcept質量概念ChipSupplier芯片供應商ComponentsSupplier部件供應商Senstar盛士達TS16949Approval通過TS16949ISO9001:2000ISO/TS16949Goods

incheck外協(xié)檢驗Assembleandtest組裝測試

Shiptocustomer運輸給客戶Ceramic

sensechip陶瓷敏感芯體Aluminumshell鋁殼Connector接頭O-ringO型圈第16頁，共20頁，2023年，2月20日，星期五

PressureSensor

FMEAOutputO-ringassemblyO型圈裝配Springcontactassembly彈性觸點裝配Moduleassembly模塊裝配O-ringassemblypositionO型圈裝配位置Contactposition觸點位置Moduleassemblyposition模塊裝配位置第17頁，共20頁，2023年，2月20日，星期五

PressureSensor

FMEAOutputConnectorassembly

接插件裝配Welding焊接Check檢測·connectorposition接插件位置·100%signaloutputnormal100%信號輸出正常·100%pressurecontrol100%壓力控制·Laserparameters激光參數(shù)·100%signalcheck100%信號檢測·100%leakagedetection100%檢漏·Standardpowerandpressuresource標準電源與壓力源Traceability·Assemblyfixture裝配夾具·Outputsignalparameters輸出信號參數(shù)·label標識第18頁，共20頁，2023年，2月20日，星期五PressureSensorQualitycontactindeliverylocationtimezone運輸位置的質量聯(lián)系Responsein8Dfo