2023核心觀點(diǎn)1、消費(fèi)電子復(fù)蘇及能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等興需求快速進(jìn)展持8發(fā)“缺芯”潮。2體代工龍頭獲得打入產(chǎn)業(yè)鏈的時(shí)機(jī)窗口。3、中長期受益于汽車電子及物聯(lián)網(wǎng)等帶動(dòng)，成熟制程芯片存量，國內(nèi)半導(dǎo)體代工龍頭企業(yè)有望持續(xù)受益于份額提升。1、代工行業(yè)：高資本壁壘，良率及效率驅(qū)動(dòng)晶圓向大尺寸進(jìn)展晶圓的制造特點(diǎn)：制作過程繁多、工藝簡單；本錢昂揚(yáng)；生產(chǎn)缺陷不行修復(fù)等。晶圓代工是典型的高技術(shù)、高資本壁壘行業(yè)。大的驅(qū)動(dòng)力即來自于良率和生產(chǎn)效率的提升。2、供給：迭代制約疊加供給鏈沖擊，成熟制程供給受限、12812英寸晶圓較8英寸晶圓具有生產(chǎn)效率和單位本錢優(yōu)勢(shì)，截至2023年12寸晶圓廠已達(dá)129座。8英寸晶圓產(chǎn)線投資削減，同時(shí)量擴(kuò)增受限。、8128應(yīng)用面對(duì)更加高端的領(lǐng)域。、迭代制約因素移動(dòng)力。類定制型芯片產(chǎn)品，88寸晶圓更具有本錢優(yōu)勢(shì)。8英寸晶圓內(nèi)達(dá)致更統(tǒng)一的熱幅照的產(chǎn)品，8英寸已具備了成熟的特種工藝，特色工藝芯片種類繁多，應(yīng)用廣泛。要求更低，但在工作溫度、穩(wěn)定性、全都性等性能上要求極高，根本依靠于技術(shù)穩(wěn)定的成熟工藝制程。12英寸晶圓廠主要面對(duì)的產(chǎn)品為65nm、疫情疊加災(zāi)難沖擊供給鏈能尚未恢復(fù)。突發(fā)災(zāi)難，加劇了供給缺乏。、全球晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)增，預(yù)期2023年以后釋放2023擴(kuò)建。3、需求：短期需求爆發(fā)導(dǎo)致供需錯(cuò)配，成熟制程下游應(yīng)用長期需求仍將穩(wěn)定增長、市場(chǎng)需求超預(yù)期，供需失衡加劇2023年至今，興技術(shù)帶動(dòng)MCU、MEMS、功率半導(dǎo)體等器件2023年開頭8英寸晶圓供給已略顯緊俏。2023的“缺芯”逆境。、供需失衡支撐下上市公司根本面良好持續(xù)增長。、長期進(jìn)展推動(dòng)功率半導(dǎo)體的應(yīng)用從工業(yè)電子延長至智能電網(wǎng)、軌道交通、成熟制程代工市場(chǎng)需求。物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)拉動(dòng)MEMS聯(lián)拉動(dòng)MEMS〔微機(jī)電系統(tǒng)〕傳感器市場(chǎng)需求攀升，推升晶圓代工市場(chǎng)需求。MEMS傳感器尺寸多為微米量級(jí)，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。市場(chǎng)需求持續(xù)攀升。速進(jìn)展，拉動(dòng)MCU市場(chǎng)需求，MCU制造高度依靠8英寸晶圓。汽車電子是MCUMCU長期需求提升的一大驅(qū)動(dòng)力。全球MCU產(chǎn)品市場(chǎng)呈量價(jià)齊漲態(tài)勢(shì)。3.4、半導(dǎo)體行業(yè)的周期性半導(dǎo)體行業(yè)具備周期性特征。資本支出頂峰期1.5-2年，銷售額增速步入低谷期。4、格局：成熟制程市場(chǎng)仍將維持較大份額，安全自主將加快，國內(nèi)代工廠商有望建立上下游良性循環(huán)體系、中長期：成熟工藝制程芯片vs先進(jìn)工藝制程等因素，尚不具備對(duì)成熟應(yīng)用領(lǐng)域的迭代優(yōu)勢(shì)。、缺芯為國內(nèi)企業(yè)打入產(chǎn)業(yè)鏈供給時(shí)機(jī)為國內(nèi)半導(dǎo)體制造企業(yè)供給了打入產(chǎn)業(yè)鏈的時(shí)機(jī)點(diǎn)。、供給鏈安全問題頻發(fā)，推動(dòng)海外斷供大事疊加此輪“缺芯”逆境極大提高了國內(nèi)企業(yè)對(duì)供給2023我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模到達(dá)8，4ICinsight202315.9227、供給鏈安全問題頻發(fā)，支持性政策頻發(fā)2023年至今，國家相關(guān)部委及各級(jí)政府出臺(tái)了一系列鼓舞扶持政策支持半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)展。、空間巨大5G中心、工業(yè)掌握等產(chǎn)業(yè)的快速進(jìn)展對(duì)功率半導(dǎo)體產(chǎn)生了巨大的需求，潮。MEMS2023MEMS達(dá)23.82%。我國MEMS傳感器中高端產(chǎn)品依靠外部進(jìn)口，空間巨大。MCU5%：受益于物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療、能源等年至2023年度中國MCU市場(chǎng)年平均復(fù)合增長率(CAGR)為7.2%。我國MCU自給率較低，據(jù)華大半導(dǎo)體統(tǒng)計(jì)顯示目前國產(chǎn)MCU總的市率幾乎為零。、先進(jìn)工藝制程有望成為中長期增長點(diǎn)全性完整性的保障及技術(shù)先進(jìn)性的代表，具有高壁壘、高本