1:錫珠(Solderball)2:錫渣(Soldersplashes)3:側(cè)立(MountingOnSide)4:少錫(Insufficientsolder)

5:立碑(Tombstone)6:虛焊(Unsoldered)7:偏位(OffPad)8:焊盤(pán)翹起(Liftedland)9:少件(MissingPart)10:冷焊(Coldsolder)11:反白(Upsidedown)

12:半濕潤(rùn)(Dewetting)13:反向(PolarityOrientation)14:殘留助焊劑(FluxResidues)15:錯(cuò)件(WorngPart)16:多錫(Extrasolder)

17:多件(ExtraPart)18:燈芯(Solderwicking)19:錫裂(FracturedSolder)

20:短路(Soldershort)

21:針孔(Pinhole)22:元件破損(ComponentDamaged)23:標(biāo)籤褶皺(Lablepeeling)25:共面度不良(CoplanarityDefect)SMT常見(jiàn)焊接不良

第一頁(yè)，共三十八頁(yè)。SMT常見(jiàn)焊接不良錫珠(SolderBall)焊接過(guò)程中的加熱急速而使焊料飛散所致,焊料的印刷錯(cuò)位，塌邊

第二頁(yè)，共三十八頁(yè)。SMT常見(jiàn)焊接不良錫渣(SolderSplashes)由於焊料潑濺於PCB造成,網(wǎng)狀細(xì)小焊料

第三頁(yè)，共三十八頁(yè)。SMT常見(jiàn)焊接不良側(cè)立(Grossplacement)晶片元件側(cè)向(90度)焊接在Pad上.

第四頁(yè)，共三十八頁(yè)。SMT常見(jiàn)焊接不良少錫(InsufficientSolder)任何一端吃錫低於PCB厚度25%,或零件焊端高度25%

第五頁(yè)，共三十八頁(yè)。SMT常見(jiàn)焊接不良立碑(Tombstone)矩形片式元件的一端焊接在焊盤(pán)上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象就稱(chēng)為曼哈頓現(xiàn)象,也叫立碑

第六頁(yè)，共三十八頁(yè)。SMT常見(jiàn)焊接不良虛焊(Unsoldered&Nonwetting)焊點(diǎn)面或孔內(nèi)未沾有錫.

第七頁(yè)，共三十八頁(yè)。SMT常見(jiàn)焊接不良偏位(OffPad)偏零件突出焊盤(pán)位置

第八頁(yè)，共三十八頁(yè)。SMT常見(jiàn)焊接不良Pad翹起(LiftedPad)焊盤(pán)於基材分離.(>小於1個(gè)Pad厚度)

第九頁(yè)，共三十八頁(yè)。SMT常見(jiàn)焊接不良少件(MissingPart)依工程資料之規(guī)定應(yīng)安裝的零件漏裝.

第十頁(yè)，共三十八頁(yè)。SMT常見(jiàn)焊接不良冷焊(ColdSolder&Incompletereflowofsolderpaste)錫表面灰暗,焊點(diǎn)脆落(回焊不完全)

第十一頁(yè)，共三十八頁(yè)。SMT常見(jiàn)焊接不良反白(Grossplacement)晶片元件倒裝焊接在Pad上.

第十二頁(yè)，共三十八頁(yè)。SMT常見(jiàn)焊接不良半濕潤(rùn)(Dewetting)錫膏焊接焊盤(pán)或引腳未完全濕潤(rùn)

第十三頁(yè)，共三十八頁(yè)。SMT常見(jiàn)焊接不良反向(PolarityOrientation)元件極性於PCB方向相反.

第十四頁(yè)，共三十八頁(yè)。SMT常見(jiàn)焊接不良?xì)埩糁竸?FluxResidues)產(chǎn)品上殘留有助焊劑,影響外觀

第十五頁(yè)，共三十八頁(yè)。SMT常見(jiàn)焊接不良錯(cuò)件(WrongPart)所用零件於工程資料之規(guī)格不一致

第十六頁(yè)，共三十八頁(yè)。SMT常見(jiàn)焊接不良多錫(ExtraSolder)錫已超越組件頂部的上方延伸出焊接端.

第十七頁(yè)，共三十八頁(yè)。SMT常見(jiàn)焊接不良多件(ExtraPart)PCB板上不應(yīng)安裝的位置安裝零件

第十八頁(yè)，共三十八頁(yè)。SMT常見(jiàn)焊接不良燈芯(SolderWicking)

焊料未在元件引腳濕潤(rùn),而是通過(guò)引腳上升倒引腳與元件本體的結(jié)合處,似油燈中的油上升到燈芯上端.第十九頁(yè)，共三十八頁(yè)。SMT常見(jiàn)焊接不良錫裂(Fracturedsolder)焊接PCB在剛脫離焊區(qū)時(shí)，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的影響，會(huì)使SMD基本產(chǎn)生微裂，焊接后的PCB，在沖切、運(yùn)輸過(guò)程中，也必須減少對(duì)SMD的沖擊應(yīng)力。彎曲應(yīng)力

第二十頁(yè)，共三十八頁(yè)。SMT常見(jiàn)焊接不良短路(bridging)焊不同兩點(diǎn)間電阻值為0,或不應(yīng)導(dǎo)通兩點(diǎn)導(dǎo)通

第二十一頁(yè)，共三十八頁(yè)。SMT常見(jiàn)焊接不良針孔(Pinholes)製程示警,其焊錫量需滿(mǎn)足焊接最低要求.

第二十二頁(yè)，共三十八頁(yè)。SMT常見(jiàn)焊接不良元件破損(ComponentDamaged)元件本體有裂紋

第二十三頁(yè)，共三十八頁(yè)。SMT常見(jiàn)焊接不良標(biāo)籤褶皺(Lablepeeling)完整具有可讀性,SFC掃描無(wú)問(wèn)題,為允收

第二十四頁(yè)，共三十八頁(yè)。SMT常見(jiàn)焊接不良共面度(CoplanarityDefect)元件一個(gè)或多個(gè)引腳變形,不能與焊盤(pán)正常接觸

第二十五頁(yè)，共三十八頁(yè)。

1:焊盤(pán)氧化(Paddiscoloration)2:漏銅(ExposedCopper)3:VIA孔不良(Viadefect)4:線路短路(Traceshort)5:分層(Dlamination)6:板翹(Twistboard)7:Pad沾綠油(SoldermaskonPad)

8:絲印不良(DefectSilkscreen)9:PCB髒污(ContaminationOnPCB)

10:PCB斷線(Traceopen)5115511:白斑(Measling)

PCB常見(jiàn)缺失

第二十六頁(yè)，共三十八頁(yè)。PCB常見(jiàn)不良Pad氧化(PadDiscoloration)PCB應(yīng)上錫出呈灰暗色,土黃色,甚至出現(xiàn)黑色顆粒氧化物

第二十七頁(yè)，共三十八頁(yè)。PCB常見(jiàn)不良漏銅(ExposeCopper)PCB絕緣漆覆蓋處或PAD漏出銅箔

第二十八頁(yè)，共三十八頁(yè)。PCB常見(jiàn)不良VIA孔不良(ViaDefect)孔被異物堵塞,或有多餘的錫

第二十九頁(yè)，共三十八頁(yè)。PCB常見(jiàn)不良線路短路(Traceshort)

常見(jiàn)的有PCB內(nèi)部線路層短路(通過(guò)萬(wàn)用表量測(cè)),以及外觀目檢PCB表層線路短路第三十頁(yè)，共三十八頁(yè)。PCB常見(jiàn)不良分層,氣泡(Dlamination)發(fā)生起泡,分層區(qū)域不超過(guò)鍍覆孔,或內(nèi)部導(dǎo)線間距25%

第三十一頁(yè)，共三十八頁(yè)。PCB常見(jiàn)不良板翹Twistboard)PCB四個(gè)角不在同一平面上

第三十二頁(yè)，共三十八頁(yè)。PCB常見(jiàn)不良Pad沾綠油(SoldermaskonPad)Pad上沾有綠油,影響正產(chǎn)焊接

第三十三頁(yè)，共三十八頁(yè)。PCB常見(jiàn)不良絲印不良(Defectsilkscreen)絲印重影,造成不可辨識(shí)

第三十四頁(yè)，共三十八頁(yè)。PCB常見(jiàn)不良PCB髒污(ContaminationOnPCB)

表面殘留灰塵,金屬顆粒物質(zhì)第三十五頁(yè)，共三十八頁(yè)。PCB常見(jiàn)不良PCB斷線(Traceopen)

線路阻抗為無(wú)窮大或著阻抗偏大於正常值第三十六頁(yè)，共三十八頁(yè)。PCB常見(jiàn)不良白斑(Measling)基材內(nèi)部玻璃阡維與樹(shù)脂分離現(xiàn)象

第三十七頁(yè)，共三十八頁(yè)。內(nèi)容總結(jié)1:錫珠(Solderball)。3:側(cè)立(MountingOnSide)。由於焊料潑濺於PCB造成,網(wǎng)狀細(xì)小焊料。任何一端吃錫低於PCB厚度25%,或零件焊端高度25%。矩形片式元件的一端焊接在焊盤(pán)上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象就稱(chēng)為曼哈頓