賽智時(shí)代：2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究摘要：2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了高速發(fā)展，在產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)取得一定成果，但同時(shí)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展也處于“卡脖子”瓶頸期，在許多領(lǐng)域存在“短板”，使得我國集成電路產(chǎn)業(yè)存在“全而不強(qiáng)”和供應(yīng)鏈的“斷鏈”風(fēng)險(xiǎn)。本文從2020年我國集成電路規(guī)模、布局、產(chǎn)業(yè)鏈，對我國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)行總結(jié)，并展望我國新時(shí)期集成電路的發(fā)展。關(guān)鍵詞：集成電路、芯片一、2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述（一）我國集成電路規(guī)?，F(xiàn)狀2020年新冠肺炎疫情疫情的爆發(fā)，讓全球經(jīng)濟(jì)停滯不前，美國對我國重點(diǎn)企業(yè)進(jìn)行限制，對我國集成電路發(fā)展造成一定沖擊，但得益于我國在新基建、5G手機(jī)等終端產(chǎn)品、測溫儀等醫(yī)療電子設(shè)備為集成電路產(chǎn)品企業(yè)的帶來的市場需求，我國集成電路產(chǎn)業(yè)保持高速增長。2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額約為8936.9億元，同比增長18%。圖12016-2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模（二）我國集成電路產(chǎn)業(yè)布局2020年我國以上海為中心的長三角地區(qū)、以深圳為中心珠三角地區(qū)、以北京為核心的京津冀地區(qū)和中西部地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展較好。在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，2020年銷售過億集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)289家，長三角占比42.9%，珠三角占比22.1%，京津冀占比18.3%，中西部占比16.6%；在集成電路制造領(lǐng)域，中芯國際、華虹集團(tuán)和華潤微電子等龍頭企業(yè)集中在珠三角、長三角地區(qū)；在集成電路封裝測試領(lǐng)域，2020年我國集成電路封裝測試100家重點(diǎn)企業(yè)，長三角地區(qū)占比53%，京津冀占比13%，珠三角洲地區(qū)與中西部地區(qū)占比均為14%。從整體來看，長三角、珠三角地區(qū)是中國集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)設(shè)計(jì)、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈全面發(fā)展；京津冀地區(qū)的偏向集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)；中西部地區(qū)在封測行業(yè)發(fā)展較好。圖22020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)分布（三）我國集成電路產(chǎn)業(yè)政策2020年8月我國國務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，從財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等方面支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2020年12月財(cái)政部、稅務(wù)局等四部委發(fā)布《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》，通過資金資源要素的合理流動(dòng)和補(bǔ)給，提升集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)和軟件企業(yè)的財(cái)政資金支持，將進(jìn)一步提升相關(guān)企業(yè)的市場競爭力，促進(jìn)中高端芯片產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。表1國家集成電路產(chǎn)業(yè)政策二、2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈（一）集成電路設(shè)備與材料集成電路制造設(shè)備長期以來是我國集成電路產(chǎn)業(yè)的短板，光刻機(jī)、刻蝕等設(shè)備一直被歐美、日本壟斷。2020年我國在集成電路刻蝕設(shè)備領(lǐng)域的研發(fā)和市場化方面取得一定成果，中微公司在MOCVD設(shè)備市占率全球第一、北方華創(chuàng)自主研發(fā)的14nm等離子硅刻蝕機(jī)、單片退火系統(tǒng)、LPCVD已成功進(jìn)入集成電路主流代工廠。表22020年重點(diǎn)集成電路設(shè)備企業(yè)情況以氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)為主的第三代半導(dǎo)體材料是現(xiàn)階段半導(dǎo)體材料的主要發(fā)展方向，硅單晶圓片更是集成電路產(chǎn)業(yè)的核心材料。2020年《瓦森納協(xié)議》新增對300mm（12英寸）硅單晶圓片出口管制條款，這對我國大尺寸硅片國產(chǎn)化提出要求。2020年我國露笑科技、三安光電、山東天岳、瀚天天成等外襯片龍頭企業(yè)，在全球市場占比超過15%，滬硅產(chǎn)業(yè)、金瑞泓在300mm大尺寸硅晶圓片產(chǎn)業(yè)化上取得突破。表32020年重點(diǎn)硅晶圓企業(yè)發(fā)展情況（二）集成電路設(shè)計(jì)長期以來集成電路設(shè)計(jì)是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域。2020年我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模得到快速增加，銷售額為3819.4億元，同比增長23.8%，是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長率的近6倍，在全球集成電路產(chǎn)品銷售收入中的占比為13%。圖32016-2020年我國集成電路設(shè)計(jì)銷售額2020年我國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)在工藝和產(chǎn)品上取得突破，紫光展銳、華大半導(dǎo)體、中興微電子等龍頭企業(yè)，引領(lǐng)我國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展。表42020年我國集成電路設(shè)計(jì)重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展情況2020年我國集成電路設(shè)計(jì)“卡脖子”的IP和EDA領(lǐng)域得到快速發(fā)展。在IP領(lǐng)域設(shè)計(jì)模塊兒更加豐富，RISC-V生態(tài)快速發(fā)展為我國集成電路產(chǎn)業(yè)提供“彎道超車”新思路，國內(nèi)IP龍頭企業(yè)芯原股份實(shí)現(xiàn)了GPU、NPU、VPU、DSP和ISP5大數(shù)字處理器IP布局；阿里平頭哥擴(kuò)大RISC-V生態(tài)鏈，推動(dòng)RISC-V芯片在工業(yè)控制、智能家居、消費(fèi)電子等領(lǐng)域應(yīng)用，賽昉科技發(fā)布三款基于RISC-V的高性能處理器。在EDA領(lǐng)域形成了一系列單點(diǎn)兒應(yīng)用工具，華大九天、芯禾等EDA領(lǐng)軍企業(yè)快速成長，能夠?yàn)榧呻娐吩O(shè)計(jì)企業(yè)提供模擬/數(shù)模混合IC設(shè)計(jì)全流程解決方案、數(shù)字SoCIC設(shè)計(jì)與優(yōu)化解決方案、晶圓制造專用EDA工具和平板顯示設(shè)計(jì)（FPD）全流程解決方案。但在市場規(guī)模上依然處于弱勢，與歐美等國差距依然巨大，2020年Synopsys、Cadence和Mentor三大巨頭占據(jù)著EDA領(lǐng)域95%的市場份額；ARM、Synopsys和Cadence依舊穩(wěn)居IP領(lǐng)域全球前三位。（三）集成電路制造晶圓制造是集成電路產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)之一。受市場需求影響我國積極新建晶圓廠，晶圓制造銷售額快速增長，2020年晶圓制造銷售額為2623.5億元，同比增長23.8%。圖42016-2020年我國晶圓制造銷售額2020年我國晶圓制造工藝取得突破，在制造工藝上已進(jìn)入40-28nm的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，部分技術(shù)先進(jìn)企業(yè)已進(jìn)入16/14nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)，研發(fā)突破7nm工藝。表52020年重點(diǎn)晶圓制造企業(yè)制造工藝情況（四）集成電路封裝測試封裝測試是集成電路應(yīng)用之前的最后環(huán)節(jié)。隨著我國新基建和產(chǎn)業(yè)數(shù)字化的發(fā)展對為集成電路封測廠帶來了直接的市場需求，許多封測廠都啟動(dòng)了擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，華天南京一期封測項(xiàng)目投產(chǎn)，長電科技和通富微電定增募資擴(kuò)建產(chǎn)能。2020年我國集成電路封裝測試市場規(guī)模達(dá)到2494億，同比增長6.1%。圖52016-2020年我國集成電路封裝測試規(guī)模2020年我國封裝測試行業(yè)在全球影響力進(jìn)一步增強(qiáng)，長電科技、天水華天、通富微電在封測行業(yè)的市場份額不斷擴(kuò)大，入選全球封測行業(yè)前十名。在先進(jìn)技術(shù)覆蓋度上長電科技、華天科技等與全球龍頭日月光旗鼓相當(dāng)，具有深厚先進(jìn)封裝的技術(shù)積累，技術(shù)成熟度已達(dá)到國際領(lǐng)先水平，能夠基本實(shí)現(xiàn)替代能力，產(chǎn)品和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。表62020年我國封測龍頭企業(yè)先進(jìn)封裝技術(shù)開展情況（五）集成電路應(yīng)用集成電路應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋了幾乎所有的電子設(shè)備，是電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，在推動(dòng)我國數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展上發(fā)揮著重要作用。2020年隨著5G手機(jī)、電子醫(yī)療終端等產(chǎn)品對5G芯片、AI芯片的需求增長，消費(fèi)類產(chǎn)品成為集成電路的主要應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)集成電路協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2020年，我國集成電路在消費(fèi)類占比最高達(dá)到44%，其次是通信占比達(dá)22%。圖62020年集成電路應(yīng)用分布情況三、未來集成電路產(chǎn)業(yè)展望（一）集成電路市場規(guī)模將迅速增長中國是全球最大和最重要的集成電路市場，隨著我國新基建、5G、醫(yī)療信息化等的領(lǐng)域建設(shè)加快，為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來巨大的市場需求，同時(shí)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》等政策紅利的釋放，將極力促進(jìn)對我國集成電路企業(yè)的壯大，預(yù)計(jì)2025年我國集成電路市場規(guī)模將達(dá)到1.8萬億。（二）集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自給率不斷提高現(xiàn)階段我國對集成電路產(chǎn)業(yè)的重視史無前例，在《中共中央關(guān)于制定國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)的建議》中明確指出“瞄準(zhǔn)人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學(xué)、生物育種、空天科技、深地深海等前沿領(lǐng)域，實(shí)施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國家重大科技項(xiàng)目”，同時(shí)，北京、深圳、上海等地區(qū)將突破EDA、IP等“卡脖子”領(lǐng)域列為集成電路重要發(fā)展方向。未來我國在裝備、材料、先進(jìn)封測等上下游環(huán)節(jié)配套完善，產(chǎn)業(yè)鏈競爭力顯著增強(qiáng)。（三）5G等新技術(shù)領(lǐng)域成為重要應(yīng)用方向隨著5G、人工智能、大數(shù)據(jù)、無人駕駛等新興科技的快速發(fā)展，通信運(yùn)營商、終端企業(yè)在5G+、AI+領(lǐng)域不斷增加投入，對集成電路的需求不斷增大，成為集成電路重要應(yīng)用領(lǐng)域和增長的驅(qū)動(dòng)力。（四）RISC-V將形成重要集成電路生態(tài)RISC-V指令集是一個(gè)開源IP核，不受國際爭端的影響，同時(shí)具有后發(fā)優(yōu)勢，在集成電路設(shè)計(jì)時(shí)不需要考慮復(fù)雜的兼容性。國外的Google、三星、英偉達(dá)、高通、惠普、意法半導(dǎo)體，國內(nèi)的阿里巴巴、華為等巨頭企業(yè)公司都在圍繞RISC-V開展布局，增加投入，未來RISC