表面貼裝工程----關(guān)于Aoi的介紹1目錄SMAIntroduceSMT歷史印刷制程貼裝制程焊接制程檢測(cè)制程質(zhì)量控制ESDAOI的介紹為什么使用AOIAOI檢查與人工檢查的比較AOI的主要特點(diǎn)可檢測(cè)的元件檢測(cè)項(xiàng)目影響AOI檢查效果的因素2SMAIntroduceAOI自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI,AutomatedOpticalInspection)運(yùn)用高速高精度視覺(jué)處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè)PCB板上各種不同帖裝錯(cuò)誤及焊接缺陷.PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在線(xiàn)檢測(cè)方案,以提高生產(chǎn)效率,及焊接質(zhì)量.通過(guò)使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過(guò)程的早期查找和消除錯(cuò)誤,以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制.早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板.3SMAIntroduce通過(guò)使用AOI作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過(guò)程的早期查找和消除錯(cuò)誤,以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制.早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板.由于電路板尺寸大小的改變提出更多的挑戰(zhàn),因?yàn)樗故止z查更加困難.為了對(duì)這些發(fā)展作出反應(yīng)，越來(lái)越多的原設(shè)備制造商采用AOI.為什么使用AOIAOI4SMAIntroduceAOI檢查與人工檢查的比較AOI5SMAIntroduce1）高速檢測(cè)系統(tǒng)與PCB板帖裝密度無(wú)關(guān)2）快速便捷的編程系統(tǒng)-圖形界面下進(jìn)行-運(yùn)用帖裝數(shù)據(jù)自動(dòng)進(jìn)行數(shù)據(jù)檢測(cè)-運(yùn)用元件數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行檢測(cè)數(shù)據(jù)的快速編輯主要特點(diǎn)4）根據(jù)被檢測(cè)元件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測(cè)窗口的自動(dòng)化校正，達(dá)到高精度檢測(cè)5）通過(guò)用墨水直接標(biāo)記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯(cuò)誤表示來(lái)進(jìn)行檢測(cè)電的核對(duì)3）運(yùn)用豐富的專(zhuān)用多功能檢測(cè)算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測(cè)AOI6SMAIntroduce可檢測(cè)的元件元件類(lèi)型-矩形chip元件（0805或更大）-圓柱形chip元件-鉭電解電容-線(xiàn)圈-晶體管-排組-QFP,SOIC（0.4mm間距或更大）-連接器-異型元件AOI7SMAIntroduceAOI檢測(cè)項(xiàng)目-無(wú)元件：與PCB板類(lèi)型無(wú)關(guān)-未對(duì)中：（脫離）-極性相反：元件板性有標(biāo)記-直立：編程設(shè)定-焊接破裂：編程設(shè)定-元件翻轉(zhuǎn)：元件上下有不同的特征-錯(cuò)帖元件：元件間有不同特征-少錫：編程設(shè)定-翹腳：編程設(shè)定-連焊：可檢測(cè)20微米-無(wú)焊錫：編程設(shè)定-多錫：編程設(shè)定8SMAIntroduce影響AOI檢查效果的因素影響AOI檢查效果的因素內(nèi)部因素外部因素部件貼片質(zhì)量助焊劑含量室內(nèi)溫度焊接質(zhì)量AOI光度機(jī)器內(nèi)溫度相機(jī)溫度機(jī)械系統(tǒng)圖形分析運(yùn)算法則AOI9SMAIntroduce序號(hào)缺陷原因解決方法1元器件移位安放的位置不對(duì)校準(zhǔn)定位坐標(biāo)焊膏量不夠或定位壓力不夠加大焊膏量，增加安放元器件焊膏中焊劑含量太高，的壓力在再流焊過(guò)程中焊劑的減小錫膏中焊劑的含量流動(dòng)導(dǎo)致元器件移動(dòng)2橋接焊膏塌落增加錫膏金屬含量或黏度焊膏太多減小絲網(wǎng)孔徑，增加刮刀壓力加熱速度過(guò)快調(diào)整再流焊溫度曲線(xiàn)3虛焊焊盤(pán)和元器件可焊性差加強(qiáng)PCB和元器件的篩選印刷參數(shù)不正確檢查刮刀壓力、速度再流焊溫度和升溫速度不當(dāng)調(diào)整再流焊溫度曲線(xiàn)不良原因列表10SMAIntroduce序號(hào)缺陷原因解決方法

4元器件豎立安放的位置移位調(diào)整印刷參數(shù)焊膏中焊劑使元器件浮起采用焊劑較少的焊膏印刷焊膏厚度不夠增加焊膏厚度加熱速度過(guò)快且不均勻調(diào)整再流焊溫度曲線(xiàn)采用Sn63/Pb37焊膏改用含Ag的焊膏

6焊點(diǎn)錫過(guò)多絲網(wǎng)孔徑過(guò)大減小絲網(wǎng)孔徑焊膏黏度小增加錫膏黏度

5焊點(diǎn)錫不足焊膏不足擴(kuò)大絲網(wǎng)孔徑焊盤(pán)和元器件焊接性能差改用焊膏或重新浸漬元件再流焊時(shí)間短加長(zhǎng)再流焊時(shí)間不良原因列表11SMAIntroduceAOI12SMAIntroduceAOI13SMAIntroduceAOI14SMAIntroduceAOI15SMAIntroduceAOI16SMAIntroduceAOI17SMAIntroduceAOI18SMAIntroduceAOI19SMAIntroduceAOI20SMAIntroduceAOI21SMAIntroduceAOI22SMAIntroduceAOI23SMA