國瓷材料DPC陶瓷基板國產(chǎn)化突破_下游多點開花成長空間廣闊1.大功率器件關(guān)鍵散熱器地下通道，關(guān)鍵環(huán)節(jié)國產(chǎn)化率等候提升熱就是影響大功率半導(dǎo)體器件可靠性的關(guān)鍵因素，根據(jù)單質(zhì)積電，電子元器件55%故障率源于熱失靈，電子元器件溫度每升高2度，可靠性下降10%。電子元器件器件熱管理涵蓋PCB和系統(tǒng)性能兩個部分。從PCB角度啟程，器件散熱器主要依靠熱傳導(dǎo)方式，熱量沿著芯片-鍵合層-基板-散熱器傳導(dǎo)，最后通過對流熱傳導(dǎo)至空氣中。PCB基板作為大功率半導(dǎo)體器件關(guān)鍵的散熱器地下通道，其挑選出和結(jié)構(gòu)設(shè)計對性能至關(guān)重要。常用的基板材料主要存塑料基板、金屬基板、陶瓷基板和無機(jī)基板四大類。目前，陶瓷由于具有較好的力學(xué)性能和熱學(xué)性能而最受注目。陶瓷基板由陶瓷基為片和布線金屬層兩部分共同共同組成，金屬布線就是通過在陶瓷基片上噴發(fā)物、加熱沉積或印刷各種金屬材料回去制備薄膜和厚膜電路。在陶瓷基板的制作工藝中，粉體、基片和金屬化就是影響基板熱導(dǎo)率、機(jī)械強(qiáng)度等關(guān)鍵性能的核心工序。1.1.氮化鋁基片技術(shù)壁壘高，“卡脖子”環(huán)節(jié)國產(chǎn)化突破氮化鋁為大功率半導(dǎo)體優(yōu)選基板材料。氧化鈹（BeO）、氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）和氮化硅（Si3N4）4種材料就是已經(jīng)投入生產(chǎn)應(yīng)用領(lǐng)域的主要陶瓷基板材料，其中氧化鋁技術(shù)成熟度最高、綜合性能不好、性價比高，就是功率器件最為常用的陶瓷基板，市占率少于80%以上。氮化鋁陶瓷比氧化鋁陶瓷具有更高的熱導(dǎo)率，在大功率電力電子等仍須高熱傳導(dǎo)的器件中逐漸替代氧化鋁陶瓷，應(yīng)用領(lǐng)域前景寬闊。氮化鋁基片制備技術(shù)壁壘高，粉體配方和基片熱處理就是核心。氮化鋁陶瓷片的制備主要步驟涵蓋粉體制備、粉體成型、陶瓷基片熱處理。目前工業(yè)化制備工藝存在兩個痛點：1）粉體制備：高純度的氮化鋁粉體，能夠提高基片的熱傳導(dǎo)能力。目前制備氮化鋁粉體的方法存碳熱還原法、輕而易舉氮化法、自擴(kuò)散高溫制取法、化學(xué)氣相沉積法、等離子體法等，熱碳還原法和輕而易舉氮化法就是目前工業(yè)化生產(chǎn)的主流工藝，具備存技術(shù)明朗、設(shè)備建議直觀、贏得的產(chǎn)品質(zhì)量不好等優(yōu)點。2）熱處理工藝：引入熱處理助劑就是目前氮化鋁陶瓷熱處理廣為采用的一種方法，一方面就是形成低溫共流二者，同時同時實現(xiàn)液相熱處理，促進(jìn)坯體球狀化；另一方面就是除去氮化鋁中的氧雜質(zhì)，完善晶格，提高熱導(dǎo)率。據(jù)潮州三環(huán)試驗數(shù)據(jù)，隨著熱處理助劑含量增加，基板成瓷密度隨之上升，而熱傳導(dǎo)率僅在熱處理助劑內(nèi)嵌量為1.5%時超過至最高；隨著熱處理溫度的升高，氮化鋁成瓷密度、晶粒尺寸及熱傳導(dǎo)率僅呈圓形不斷上升的趨勢，在1800℃時密度趨于穩(wěn)定，而基板的抗折強(qiáng)度則就是先上升，在1750℃時超過至最為大值后已經(jīng)已經(jīng)開始下降。挑選出合適、合量的熱處理助劑能夠增加氮化鋁基片達(dá)致最高熱導(dǎo)率僅所需的溫度，在保證基板熱導(dǎo)率達(dá)致最高理論值的同時降低生產(chǎn)成本。高端氮化鋁基片“卡脖子”環(huán)節(jié)國產(chǎn)化突破。根據(jù)QYResearch，2021年全球氮化鋁（AlN）陶瓷基板市場銷售額達(dá)到了0.7億美元，預(yù)計2028年將達(dá)到1.3億美元，年復(fù)合增長率（CAGR）為10.0%（2022-2028）。國內(nèi)氮化鋁陶瓷技術(shù)水平及產(chǎn)業(yè)化程度落后于國外，高端氮化鋁陶瓷基片主要依賴進(jìn)口。一方面原料高性能氮化鋁粉體高度依賴進(jìn)口，批次穩(wěn)定性、成本制約國內(nèi)高端氮化鋁陶瓷基片制造的發(fā)展；另一方面高端氮化鋁陶瓷基片核心制造技術(shù)被國外技術(shù)封鎖和壟斷，國外知名企業(yè)視其為市場主要競爭力。國瓷材料依托多年技術(shù)積累，通過自主研發(fā)攻克了高端氧化鋁粉體-基片、氮化鋁粉體-基片的核心技術(shù)并實現(xiàn)量產(chǎn)，氮化硅粉體和基片已實現(xiàn)中試量產(chǎn)，有力推動陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈卡脖子環(huán)節(jié)國產(chǎn)替代，現(xiàn)已成為國內(nèi)陶瓷基板企業(yè)的重要供應(yīng)商。1.2.DPC金屬化設(shè)備高昂，電鍍牌照推高步入壁壘陶瓷基板在熱處理成型之后，仍須對其表面推行金屬化，然后通過影像搬遷的方法順利完成表面圖形的制作，以同時同時實現(xiàn)陶瓷基板的電氣相連接性能。常用表面金屬化工藝涵蓋高溫/低溫共火燒陶瓷技術(shù)（HTCC/LTCC）、薄膜技術(shù)（TFC）、輕而易舉鍵合銅技之術(shù)（DBC）、輕而易舉電鍍銅技術(shù)（DPC）、活性金屬沖壓技術(shù)（AMB）等。噴發(fā)物和電鍍?yōu)镈PC工藝核心。據(jù)《電子PCB陶瓷基板》程浩等，DPC陶瓷基板制備前端采用了半導(dǎo)體微加工技術(shù)(噴發(fā)物鍍膜、光刻、顯影等)，后端則采用了印刷線路板(PCB)制備技術(shù)(圖形電鍍、填入孔、表面研磨、淬火、表面處理等)，其中噴發(fā)物種子層同意了金屬線路層與陶瓷基板的融合強(qiáng)度，電鍍填入孔工藝則同意了沉積效率及表面鍍層平整度。工藝特點涵蓋：1）采用半導(dǎo)體微加工技術(shù)，陶瓷基為板上金屬線路更加精細(xì)(線寬/線距左右至30~50，與線路層厚度有關(guān))，因此DPC基板非常適合對準(zhǔn)精度建議較低的微電子器件PCB；2）采用激光紙帶與電鍍填入孔技術(shù)，同時同時實現(xiàn)了陶瓷基板上/下表面縱向可視化，可實現(xiàn)電子器件三維PCB與內(nèi)置，增加器件體積；3）采用電鍍生長掌控線路層厚度(通常為10~100)，并通過研磨增加線路層表面粗糙度，滿足用戶高溫、大電流器件PCB市場需求；4）低溫制備工藝(300C以下)避免了高溫對基片材料和金屬線路層的不利影響，同時也增加了生產(chǎn)成本。前期設(shè)備投資額較低。DPC金屬化設(shè)備投資額大，前端真空磁控濺射鍍膜機(jī)、后端的電鍍及顏料設(shè)備投資高昂且工藝繁瑣。據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，中國真空鍍膜機(jī)供給嚴(yán)重不足，大多產(chǎn)品依賴進(jìn)口，整體真空鍍膜機(jī)行業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有待調(diào)整。電鍍牌照推高進(jìn)入壁壘。電鍍工序高能耗高廢水，法律、行政進(jìn)入壁壘不斷加強(qiáng)。發(fā)改委2021年7月印發(fā)的《“十四五”循環(huán)經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》強(qiáng)化重點行業(yè)清潔生產(chǎn)，推動石化、電鍍、化工等行業(yè)制定清潔生產(chǎn)改造計劃；2021年11月，工信部發(fā)布《“十四五”工業(yè)綠色發(fā)展規(guī)劃》強(qiáng)化重點行業(yè)清潔生產(chǎn)改造工程；地方省市對電鍍行業(yè)環(huán)保要求進(jìn)一步提高，例如進(jìn)行落后產(chǎn)能的專項整治、倡導(dǎo)污染防治、電鍍污水資源化處理、設(shè)立電鍍企業(yè)入園標(biāo)準(zhǔn)以及相關(guān)舉報獎懲制度等。2022年10月，國瓷材料公告收購中國大陸DPC陶瓷基板頭部企業(yè)賽創(chuàng)電氣100%股權(quán)，由先進(jìn)陶瓷粉體和基片環(huán)節(jié)進(jìn)入先進(jìn)陶瓷基板解決方案的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，完善陶瓷粉體-陶瓷基片-陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈垂直一體化布局，業(yè)務(wù)范圍和下游應(yīng)用領(lǐng)域得到長期和幾何級數(shù)律的進(jìn)一步拓展，盈利能力、抗風(fēng)險能力也將進(jìn)一步加強(qiáng)。2.下游市場需求多點開花，DPC基板高速發(fā)展DPC陶瓷基板隨下游推廣及國產(chǎn)替代進(jìn)入快速發(fā)展新階段。DPC陶瓷基板主要應(yīng)用于大功率照明（HPLED）、激光（LD）、光通信（VCSEL）、熱電制冷（TEC）等領(lǐng)域。根據(jù)HNYResearch發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年DPC陶瓷基板的市場規(guī)模約為21億美元，預(yù)計2027年將達(dá)到28.2億美元，2021-2027年復(fù)合增長率為5.07%。全球高端DPC陶瓷基板主要廠商包括日本京瓷、日本丸和、中國臺灣同欣等，CR5達(dá)到70%，目前DPC金屬化技術(shù)已被國內(nèi)包括賽創(chuàng)電氣（銅陵）、江蘇富樂華、博敏電子在內(nèi)的廠商掌握，進(jìn)口替代空間廣闊。2.1.HPLED：工商業(yè)照明設(shè)備滲透率提升，景觀與汽車照明設(shè)備市場需求保持快速增長氮化鋁DPC陶瓷基板已變成大功率LED的必需品。HPLED（大功率閃光二極管及）作為第四代電光源，二者較白熾燈、熒光燈等傳統(tǒng)光源，具備體積小、效率高、壽命長、電光轉(zhuǎn)換效率高、綠色環(huán)保等優(yōu)勢，在戶外和工業(yè)照明設(shè)備市場獲得廣為應(yīng)用領(lǐng)域，并逐步向汽車前燈、手機(jī)閃光燈、紫外LED燈等新興領(lǐng)域蔓延。由于陶瓷基板具有高絕緣、高熱傳導(dǎo)和耐熱、低膨脹等特性，特別就是采用縱向通孔技術(shù)的DPC陶瓷基板，可以有效率滿足用戶消音共晶、COB(板上芯片PCB)、CSP(芯片尺寸PCB)等技之術(shù)白光LEDPCB市場需求。白熾燈替代市場需求背景之下，我國LED照明設(shè)備產(chǎn)品滲透率不斷提升。據(jù)國家半導(dǎo)體照明設(shè)備工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟產(chǎn)業(yè)研究院（CSA）數(shù)據(jù)說明，2021年我國LED照清行業(yè)市場規(guī)模少于9428億元，同比快速增長9.3%，預(yù)計2022年我國LED照明設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模料達(dá)致10085億元。技術(shù)發(fā)展以及產(chǎn)業(yè)化、商業(yè)化進(jìn)程的大力大力推進(jìn)，推動LED在民用、商用、工業(yè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，市場邊界不斷拓展延伸。2021年LED下游通用型照明設(shè)備47%、顯示屏15%、景觀照明設(shè)備11%、背光應(yīng)用領(lǐng)域7%、汽車照明設(shè)備2%、信號及命令1%、其他17%。隨著LED不斷替代白熾燈，我國LED照明設(shè)備產(chǎn)品濾渣透率不斷提升，從2017年65%提升至2021年80%。1）景觀照明設(shè)備：道路照明設(shè)備替代市場需求非常大，文旅景觀照明設(shè)備仍保持快速增長。隨著城鎮(zhèn)化助推城鎮(zhèn)建設(shè)升級、新技術(shù)助推智能化浪潮、夜間經(jīng)濟(jì)和文旅經(jīng)濟(jì)助推光環(huán)境的營造，景觀照明設(shè)備持續(xù)為大功率LED產(chǎn)業(yè)提供更多更多脫胎換骨動能。我國城市道路長度2021年相符50萬公里，道路照明用燈強(qiáng)于3000萬盞，而據(jù)中國照明設(shè)備電器協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，目前道路照明設(shè)備以高壓鈉燈居多（48.3%），其次LED（29.6%），LED替代市場需求非常大。此外，根據(jù)CSA市場調(diào)研及中國照明設(shè)備電器行業(yè)協(xié)會等有關(guān)行業(yè)非政府統(tǒng)計數(shù)據(jù)，LED占到至景觀照明設(shè)備光源80%以上。預(yù)計2025年景觀照明設(shè)備市場規(guī)模將超過至1468.66億元。2）汽車照明設(shè)備：汽車產(chǎn)銷量復(fù)蘇助推照明設(shè)備市場需求，LED汽車頭燈滲透率持續(xù)提升。據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會預(yù)測，2022年汽車總銷量少于2686.4萬量，同比快速增長2.1%，其中新能源汽車強(qiáng)于680萬輛，同比快速增長90.3%。LED近年在嶄新能源汽車高速發(fā)展以及汽車嶄新四化趨勢下蔓延率僅不斷青升。根據(jù)TrendForce集邦咨詢分析，2021年LED頭燈滲透率于全球乘用車達(dá)致60%，其中電動車的LED頭燈滲透率更高少于90%，預(yù)計2022年將分別提升至72%與92%。智能頭燈中自適應(yīng)性遠(yuǎn)光燈(ADBHeadlights)現(xiàn)階段以矩陣式(MatrixLED)技術(shù)的出現(xiàn)將平添更多LED市場需求，其主流設(shè)計搭配12-100顆LED，根據(jù)TrendForce，自適應(yīng)性頭燈(ADBHeadlight)市場滲透率于2022年僅為3.2%，預(yù)期于2026年將存機(jī)會達(dá)致13.2%。2.2.激光熱沉：光纖激光國產(chǎn)化率提升，降本主張促發(fā)展國產(chǎn)激光熱沉產(chǎn)業(yè)化氮化鋁陶瓷基板為目前主流激光熱沉基板。高功率半導(dǎo)體激光器具有光電效率僅高、極容易調(diào)制、體積小、體積小等優(yōu)點，在工業(yè)生產(chǎn)、材料加工、科學(xué)研究和醫(yī)療衛(wèi)生領(lǐng)域都存廣泛應(yīng)用。激光器為激光設(shè)備核心部件，由泵浦源、增益介質(zhì)、諧振腔共同共同組成，泵浦源由一個或多個大功率激光二極管（LD）陣列構(gòu)成。隨著高功率半導(dǎo)體激光器的發(fā)展，大功率LD的青茅功率從20W/bar已經(jīng)發(fā)展至現(xiàn)在的200W/bar及以上。LD電光效率典型值約為50%，其紫茅功率越高，轉(zhuǎn)型的廢熱就越多。通常LD的尺寸并不大，工作時熱流密度極高，若無法及時散熱器，則可能將將可以增加激光器的輸出功率、電光轉(zhuǎn)換效率，甚至減少激光器使用壽命或者導(dǎo)致激光器失靈。高功率半導(dǎo)體激光器主要通過熱沉散熱器，由于過渡階段熱沉與芯片緊密張貼裝，仍須具有高熱傳導(dǎo)系數(shù)及相匹配的熱膨脹系數(shù)，目前氮化鋁熱沉為主流散熱器材料。激光設(shè)備、激光器國產(chǎn)化率提升助推市場規(guī)模高速快速增長。據(jù)《中國激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告》，中國激光技術(shù)迎接迅猛發(fā)展階段并逐步同時同時實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化布局，一方面，國產(chǎn)激光器無論從質(zhì)量、技術(shù)或服務(wù)均在競爭中逐步顯現(xiàn)出來優(yōu)勢，料同時同時實現(xiàn)進(jìn)口替代；另一方面，相較于傳統(tǒng)生產(chǎn)技術(shù)，激光技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域成本效益顯著，也因此激光應(yīng)用以期快速普及。2021年中國激光設(shè)備市場銷售收入821億元，較上年快速增長18.64%。我國激光器國產(chǎn)化率不斷提高，逐步同時同時實現(xiàn)由依賴進(jìn)口向獨立自主研發(fā)，進(jìn)口替代至出口的鵬程。國內(nèi)光纖激光器2021年市場規(guī)模達(dá)致124.8億元，同比快速增長32.5%。目前3kW至6kW產(chǎn)品段國內(nèi)市場的競爭激烈，而在10kW以上極高功率僅或比如光伏、新能源等高端細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域市場仍存非常大替代空間。2016至2021年大功率光纖激光器國產(chǎn)化率由6.56%提升至76.19%。隨著國內(nèi)光纖激光器企業(yè)綜合實力的不斷崛起，國內(nèi)市占率逐步向銳科激光、創(chuàng)鑫激光、杰普特等一批優(yōu)秀國內(nèi)企業(yè)轉(zhuǎn)移，國外廠商，如IPG光子、恩耐、杰普特在國內(nèi)的市場份額由2020年的43.1%縮減至2021年的36.3%。在高功率激光器市場上，國外廠商的市場表現(xiàn)仍然更為強(qiáng)勁。激光器廠商降本主張料快速激光熱沉國產(chǎn)化率提升。根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院，已已連續(xù)光纖激光器總的成本結(jié)構(gòu)中，泵浦源、有源光纖、無源光纖器件就是最主要的成本來源，占比分別為25.5%、19.6%和12.6%。其中泵浦源中激光熱沉因來源進(jìn)口，訂貨成本占比相對較低。目前國內(nèi)激光熱沉基板90%以上的訂貨量源于日本和美國，尤其就是日本京瓷和丸和兩家企業(yè)。2.3.車載激光雷達(dá)：車載激光雷達(dá)量產(chǎn)上車，VCSEL替代EEL大勢所趨車載激光光源VCSEL替代EEL大勢所趨，DPC在高功率VCSEL元件PCB中占據(jù)關(guān)鍵地位。激光光源就是車載激光雷達(dá)核心器件之一，仍須綜合考量應(yīng)用領(lǐng)域環(huán)路境、技術(shù)方案、性能需求及成本市場需求，目前常用光源涵蓋邊升空激光器(EEL)、雕直腔面升空激光器(VCSEL)、光纖激光器等。VCSEL光源二者較目前主流EEL光源具有低生產(chǎn)成本、高可靠性、小發(fā)散角、難于二維內(nèi)置的優(yōu)勢，隨著多層結(jié)技術(shù)發(fā)展助推功率密度提高，VCSEL替代EEL趨勢日益顯著。VCSEL光電轉(zhuǎn)換效率僅為30-60%，導(dǎo)致其存熱負(fù)荷過高問題。由于DPC陶瓷基板具備高熱傳導(dǎo)、高絕緣、高線路精準(zhǔn)度、高表面平整度、高可靠縱向可視化及熱膨脹系數(shù)與芯片匹分體式等諸多特性，更適用于于于其縱向共晶沖壓，在高功率VCSEL元件PCB中占據(jù)關(guān)鍵地位。全球激光雷達(dá)高速發(fā)展，中國供應(yīng)商快速蓬勃發(fā)展。隨著汽車智能化變革的大力大力推進(jìn)及高級別自動駕駛技術(shù)的發(fā)展，根據(jù)Yole預(yù)測，全球用做ADAS（高級駕車輔助系統(tǒng)）領(lǐng)域的激光雷達(dá)出貨量將由2021年6.8萬臺快速快速增長至2027年的445.4萬臺；對應(yīng)市場規(guī)模由2021年0.38億美元增至2027年的20億美元，變成激光雷達(dá)行業(yè)最輕的應(yīng)用領(lǐng)域。至2027年，私家車激光雷達(dá)滲透率將由2022年0.18%提升至3%。從ADAS前裝量產(chǎn)定點數(shù)量來看，自2018年以來，在全球范圍內(nèi)官宣的ADAS前裝定點數(shù)量大約存55個，其中中國激光雷達(dá)供應(yīng)商占到至其中的50%。禾賽科技以27%的前裝定點數(shù)量名列全球第一，速騰歡聚創(chuàng)以16%的數(shù)量名列中國第二、全球第三。車載激光雷達(dá)隨其國內(nèi)自動駕駛蓬勃發(fā)展同時同時實現(xiàn)量產(chǎn)上車。根據(jù)高工智能汽車研究院，2022年中國市場（不不不含進(jìn)出口）乘用車前裝標(biāo)配激光雷達(dá)交貨12.99萬顆，服務(wù)設(shè)施新車11.18萬輛，同比分別快速增長1544.3%和2626.82%，預(yù)計2023年標(biāo)配繳納繳沖刺40-50萬顆規(guī)模。根據(jù)禾賽科技，大多數(shù)905nm激光雷達(dá)廠家的新產(chǎn)品都可以采用VCSEL作為光源。2022年9月29日，禾賽科技AT128搭載首款量產(chǎn)車型理想L9同時同時實現(xiàn)單月交貨量突破10000臺，時程隨著理想多款車型上市交貨，單一客戶規(guī)模化交貨確定性明確。3.重點企業(yè)分析3.1.國瓷材料：立足粉體優(yōu)勢布局DPC陶瓷基板全產(chǎn)業(yè)鏈山東國瓷材料主要專門從事各類高端陶瓷材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，已形成電子陶瓷材料、催化劑材料、生物醫(yī)療材料、高精度陶瓷材料、新能源材料和囊括建筑陶瓷材料在內(nèi)的其他材料等六大業(yè)務(wù)板塊，廣為應(yīng)用于電子信息和5G通訊、生物醫(yī)療、汽車及工業(yè)催化劑等領(lǐng)域。在高精度陶瓷板塊，山東國瓷材料目前產(chǎn)品主要涵蓋氮化硅、氧化鋯、碳化硅、氧化鋁、氮化鋁等高性能陶瓷及粉體。公司充分利用獨立自主研刊發(fā)的陶瓷粉體及陶瓷基片產(chǎn)品，通過全面全面收購大陸DPC頭部企業(yè)銅陵賽創(chuàng)電氣，順利完成從粉體、基片至基板的產(chǎn)業(yè)鏈縱向一體化布局。全面全面收購大陸頭部全系列制程DPC陶瓷基板廠商賽創(chuàng)電氣（銅陵）。賽創(chuàng)電氣（銅陵）有限公司就是一家專門從事功率半導(dǎo)體覆銅陶瓷載板（薄膜金屬化、DPC、DBC和AMB）的集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的一流制造業(yè)公司。截止2022年8月底，公司未有10萬片/月4.5英寸DPC陶瓷基板追加新增產(chǎn)能，預(yù)計2023年同時同時實現(xiàn)追加新增產(chǎn)能25萬片/月，第一關(guān)鍵性設(shè)備已簽訂設(shè)備訂貨合約。從經(jīng)營業(yè)績情況看一看，由于股份繳交，賽創(chuàng)電氣2021年同時同時實現(xiàn)營業(yè)收入7906.39萬元，虧損833.83萬元；2022年1-8月受疫情影響實現(xiàn)營收4040.3萬元，虧損612.67萬元。從產(chǎn)品銷售情況看一看，賽創(chuàng)電氣2021年銷售氧化鋁陶瓷基板32.51萬片，氮化鋁基板56.3萬片。公司目前產(chǎn)品主要用做高功率LED行業(yè)，市場占有率國內(nèi)領(lǐng)先。四種新產(chǎn)品（激光熱沉基板、車載激光雷達(dá)基板、半導(dǎo)體空調(diào)片基板和鐵氧體基為薄膜微帶基板）已完成研發(fā)和生產(chǎn)，均已送去客戶檢驗，客戶主要涵蓋合肥NX、深圳XH、蘇州AL、中電科和看見炬科技等，目前收到部分客戶意見反饋，樣品檢測的重點指標(biāo)均已合格，預(yù)計2023年同時同時實現(xiàn)批量銷售。1）激光熱沉：賽創(chuàng)電氣充分利用國瓷材料小批量交樣的高熱導(dǎo)率基片（≥230W/mK），成功解決了咳嗽Auron基板生產(chǎn)、激光芯片出光口關(guān)鍵邊垂直度、表面粗糙度處理、預(yù)置焊料等關(guān)鍵技術(shù)問題，隨著金錫制備設(shè)備調(diào)試結(jié)束，產(chǎn)品料步入小批量檢驗和生產(chǎn)階段。2）車載激光雷達(dá)：2022年依靠領(lǐng)先的電鍍和覆銅技術(shù)獲得國內(nèi)某大型知名企業(yè)的正式宣布正式宣布認(rèn)定，變成其陶瓷基板的單一量產(chǎn)供應(yīng)商，已已經(jīng)已經(jīng)開始小批量銷售。同時也為國內(nèi)某車載雷達(dá)裝車數(shù)量領(lǐng)先企業(yè)進(jìn)行氮化鋁陶瓷基板樣品測試。2022年收入逆勢快速增長凸顯業(yè)務(wù)韌性及內(nèi)生動力。山東國瓷材料2022年同時同時實現(xiàn)營業(yè)收入31.67億元，同比快速增長0.16%，同時同時實現(xiàn)歸母凈利潤4.97億元，同比下降37.49%%。傳統(tǒng)三大板塊中，電子材料板塊同時同時實現(xiàn)總收入5.16億元，同比下降36.83%，主要受MLCC粉體下游市場需求疲軟推高，MLCC景氣觸底回落料助推該板塊重回快速增長。其他板塊逆勢維穩(wěn)，生物醫(yī)療材料板塊同時同時實現(xiàn)營業(yè)收入7.54億元，同比快速增長8.5%；催化劑材料板塊同時同時實現(xiàn)營業(yè)收入4.1億元，同比持續(xù)上升1.69%；新能源、高精度陶瓷及其他板塊合計同時同時實現(xiàn)營業(yè)收入14.87億元，同比快速增長20.57%，整體說明出較強(qiáng)的業(yè)務(wù)韌性和內(nèi)生動力。3.2.中瓷電子：國內(nèi)領(lǐng)先電子陶瓷制造商河北中瓷電子成立于2009年，專業(yè)從事電子陶瓷系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。主要產(chǎn)品包括光通信器件外殼、無線功率器件外殼、紅外探測器外殼、大功率激光器外殼、聲表晶振類外殼、3D光傳感器模塊外殼、5G通信終端模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加熱器等，廣泛應(yīng)用于光通信、無線通信、工業(yè)激光、消費電子、汽車電子等領(lǐng)域。公司消費電子陶瓷產(chǎn)品板塊涵蓋氮化鋁陶瓷基板產(chǎn)品，分為薄膜基板、厚膜基板、裸基板、DBC基板四個模塊。在材料方面，公司獨立自主掌控三種陶瓷體系，涵蓋90％氧化鋁陶瓷、95％氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷，以及與其相匹配的金屬化體系。在工藝技術(shù)方面，公司建立了完善的氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷加工工藝平臺，具備以流延成型居多的氧化鋁多層陶瓷工藝、以厚膜印刷居多的高溫厚膜金屬化工藝、以高溫焊料居多的釬焊加裝工藝以及以電鍍、化學(xué)鍍居多的鍍鎳、鍍金工藝。中瓷電子消費類陶瓷產(chǎn)品業(yè)績高增。中瓷電子2022年實現(xiàn)營業(yè)收入13.05億元，同比增長28.72%，近3年年均復(fù)合增速30.26%；實現(xiàn)歸母凈利1.49億元，同比增長22.19%，近3年年均復(fù)合增速24.93%。其中消費電子陶瓷外殼及基板業(yè)務(wù)實現(xiàn)高速增長，2022年實現(xiàn)營業(yè)收入2億元，同比增長64.67%；實現(xiàn)毛利潤0.63億元，同比增長60.13%。3.3.德山株式會社：全球高純氮化鋁粉體質(zhì)量、體量絕對龍頭日本德山株式會社成立于1918年，就是日本東京證交所市場1部上市公司，具備電子材料、生命科學(xué)、化工產(chǎn)品、環(huán)境事業(yè)、建筑材料5大業(yè)務(wù)部門，其中電子材料部主要業(yè)務(wù)涵蓋硅（半導(dǎo)體用多晶硅、四氯化硅）、二氧化硅（干式二氧化硅）、散熱器材料（高純氮化鋁粉體、基板）、集成電路材料（高純度化學(xué)品、光刻膠、TMAH顯影劑）、高純度硼、高純度三氯硅烷等。德山株式會社于1985年開拓氮化鋁事業(yè)，用專有的轉(zhuǎn)換成氮化法生產(chǎn)氮化鋁粉體，被全球普遍認(rèn)為為質(zhì)量最差、性能最均衡的產(chǎn)品。目前年生產(chǎn)能力為840噸，掌控著釩氮化鋁全球市場約75%的份額。半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)市場需求疲弱，日本德山積極主動大力大力推進(jìn)業(yè)務(wù)女團(tuán)轉(zhuǎn)型。受疫情影響及水泥業(yè)務(wù)推高，日本德山FY2022年同時同時實現(xiàn)營業(yè)收入3517億日元，同比提升20%，將近3年年均無機(jī)增長率為4%；同時同時實現(xiàn)歸母凈利93億日元，同比下降67%，將近3年年均無機(jī)增長率為-22%。日本德山電子材料板塊FY2022年同時同時實現(xiàn)營業(yè)收入915億日元，同比快速增長22%；同時同時實現(xiàn)營業(yè)利潤70億元，同比下降3%。日本德山2025年規(guī)劃經(jīng)營規(guī)劃明確提出，日本德山將在2020-2025年大力大力大力推進(jìn)業(yè)務(wù)女團(tuán)轉(zhuǎn)型，成長型業(yè)務(wù)優(yōu)先配置管理資源，2030年電子材料部營收占比目標(biāo)達(dá)致34%。3.4.丸和株式會社：從材料配方至電子元件生產(chǎn)的一體化陶瓷基板廠商日本丸和株式會社（MARUWA）創(chuàng)立于1973年，就是一家世界級電子元件和電子陶瓷材料的專業(yè)生產(chǎn)廠商，2000年于日本東證1部上市，并在新加坡、倫敦同時上市。日本丸和以陶瓷技術(shù)為核心，將業(yè)務(wù)分為陶瓷、電子元件/組件、石英玻璃、LED照明設(shè)備四大板塊。在陶瓷板塊，日本丸和率先導(dǎo)入流延成型機(jī)、連續(xù)式燒結(jié)爐等大型設(shè)備，通過從材料配方調(diào)配，至板材/粉末成型、沖壓、燒制，至薄膜金屬化、顏料等陶瓷基板加工，再至電子元器件/組件生產(chǎn)的一體化生產(chǎn)，為客戶提供更多更多高度訂做化后的產(chǎn)品。陶瓷事業(yè)為核心，助推業(yè)績高速快速增長。日本丸和FY2022年營業(yè)收入為588.04億日元，同比快速增長8.21%，將近3年年均無機(jī)增長率為13%；歸母凈利潤為150.2億日元，同比快速增長12.51%，將近