SMT各工序作業(yè)指導(dǎo)教程一．印刷工序I。作業(yè)準(zhǔn)備必須事項：.點(diǎn)檢作業(yè)必須物品：白手套，高溫手套，清洗水，白碎布，攪拌刀，放大鏡，無塵紙等。.整理清潔工作臺面及工作區(qū)域嚴(yán)禁有錫膏類污垢。.PCB烘烤：A目的：PCB屬干易潮物件，通常要進(jìn)行烘烤去潮氣，因為若是03受潮則在過回流焊時，潮氣會升華，一方面影響錫膏溶劑的配比，另一方面會在正式焊接時產(chǎn)生錫爆而形成錫珠。B方案：把PCB平鋪于焗爐網(wǎng)上，設(shè)置溫度為120度，時間為2小時，嚴(yán)禁疊放，因為疊放會導(dǎo)致PCB外層溫度不均勻而影響烘烤效果。錫膏使用前解凍，攪拌。A目的：①錫膏通常儲存在2—1?！娑鹊睦洳厥?，而室溫通常是25℃度左右，如果即取即用則由于熱交換作用錫膏會吸收空氣的水分，冷凝水一旦進(jìn)入錫膏則會導(dǎo)致錫膏成分配比變化及化學(xué)反應(yīng)。②攪拌的目的是使錫膏各成分混合均勻，通常錫膏放置過久會影響各成分同錫/鉛的混合度，比如：我們經(jīng)常會看到如放置過久的錫膏助焊劑會浮到錫膏的表面。B使用：解凍時間為4小時，攪拌為2分鐘。2用量的原則，保證網(wǎng)面上有1—1。5CM的錫膏在網(wǎng)面上作滾動，低于此高度時則添加新錫膏來維持。3錫膏在使用過程中往兩邊跑的錫膏要在30分鐘收回到刮刀下面，防止靜止過久，影響其部成分配比或干化。4錫膏瓶在不用時必須外蓋密封，防止其它空氣或水份進(jìn)入而引起氧化或變質(zhì)。5印刷時每5塊板之后對網(wǎng)底作一次擦拭。6停機(jī)前要考慮網(wǎng)上錫膏剩余為最少，所以在添加時要作打算。不要把用過的錫膏放回原的來瓶中，下次在使用前按1：3與新錫膏混和使用。錫膏在使用過程中必須要有狀態(tài)標(biāo)示，以表示它的解凍和使用時間。錫膏在使用時嚴(yán)禁和其它品種混用。ii。印刷.鋼網(wǎng)調(diào)整的要求：A。PCB表面和鋼網(wǎng)平切；間隙為一信紙的厚度。.印刷過程的要求：A。每印刷五塊板時必須對網(wǎng)底作一次擦拭；但要避開金手指對應(yīng)的部位。B.要在半小時對刮刀兩邊跑的錫膏作一次歸整，即收到刮刀下面，避免半小時外錫膏未作滾動。C錫膏在鋼網(wǎng)上要保持1-1.5CM的高度。D.對有BGA的產(chǎn)品必須對PCB作擦拭，即用清洗水對BGA處位置進(jìn)行清潔。E.印刷好的PCB不可堆積過多；最好以15片為好。F.在印刷小間距IC時速度要適當(dāng)調(diào)慢。二．操作工序i。設(shè)備的點(diǎn)檢：每日上班后在交接班時必須跟據(jù)點(diǎn)檢容對具體項目進(jìn)行點(diǎn)檢，確任有無異常問題，并且要即時反應(yīng)作好點(diǎn)檢記錄。作好機(jī)臺的日常清理/清掃工作，保證機(jī)臺整潔無污。對料架進(jìn)行日常整理，對不良料架進(jìn)行標(biāo)識/存放。五。開機(jī)前程序的確認(rèn).跟據(jù)排位表確認(rèn)程序FEEDER上的部品名稱是否一致，用量是否相同。確認(rèn)貼裝總數(shù)是否和排位表一致，以避免跳過貼裝的物料而導(dǎo)致漏貼。多連板必須確認(rèn)各小板原點(diǎn)有無跳過。而。作業(yè)過程嚴(yán)禁不停機(jī)對設(shè)備進(jìn)行操作。對快貼完的物料要提前備好。要時常關(guān)注物料損耗狀況，對拋料嚴(yán)重的狀況一定要及時反映給相關(guān)人員處理。注意設(shè)備的貼裝效果，對異常情況要及時反饋。三．手貼工位i。物料基礎(chǔ)知識一．貼片電阻的表示方法①．貼片物料表示方法起源于色環(huán)表示法，即以色彩所代表的顏色對應(yīng)阿拉伯?dāng)?shù)字表示。.比如：R104J：1,0,4,分別代表色環(huán)電阻對應(yīng)的色環(huán)顏色；J則代表誤差系數(shù)（±5%）。其規(guī)格為100000歐姆（R）=100千歐比區(qū)）=0.1兆歐。. 常見的表示方法有兩種：1。非精密物料如上面舉到的R104J。2。精密物料如:R1002F。其它如電容，電感也是類似。這里R1002F=10000歐姆（R）=10千歐=0。01兆歐,誤差為（±1%）。. 常見的誤差系數(shù)有F=1%；J=5%;K=10%;M=20%;Z=-20+80%。二．常見的物料編號eg:風(fēng)華供應(yīng)商：CC40805CG102K500F①:表示徑向引線電容。①②③④⑤⑥②：尺寸。③：介質(zhì)種類(CG=NPO;B=XTR;F=Y5V)④：容量。⑤：精度。⑥：50V耐壓。eg：TDK供應(yīng)商：C1608CH1H0R5JT ①:尺寸。① ②③④⑤⑥ ②：材質(zhì)。③：耐壓(1H=5OV;1E=25V;1C=16V)④：容量。⑤：精度。⑥包裝方式。市.三極管—— L三極管的形狀如圖㈠所示.3M「|J 2.要注意其絲印"3M”..使用時一定要按BOM作業(yè)..代用物料要注意其絲印及大小.圖㈠1.二極管有極性如圖㈡有極性的一端為負(fù)極.2.其種類很多且外型顏色很相近.圖㈡V.膽電容.二極管有極性如圖㈡有極性的一端為正極..其種類很多且外型顏色很相近..注意其絲印的標(biāo)識.圖㈢.其外形如圖㈣，有方向..每次焊接時間不能超過10秒鐘..是靜電敏感器件使用時要注意做好防靜電措施.5.超大規(guī)模集成電路(BGA)oooo00。。。o

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OOOOO0000ooooO.其外形如圖㈣，有方向在背面有標(biāo)注..是靜電敏感器件使用時要注意做好防靜電措施.三．我們常涉及到的容量換算：EG：2808=128/8=16M5608=256/8=32M1208=512/8=64M1G08=1024/8=128M2G08=2048/8=256M四．貼裝偏移量通常我們以1/4為標(biāo)準(zhǔn)，即保證元件的可焊部分有3/4的面積能吃上錫。包闊IC在五．補(bǔ)焊工位烙鐵的日常維護(hù)A.海棉是去錫作用的，要求必需加水，并且擰干。這樣能有效的去錫并防止烙鐵頭氧化。B.烙鐵在不用時必需在烙鐵頭上加一層錫，這樣可以防止烙鐵頭氧化。C.不可隨意調(diào)整烙鐵溫度，因為錫的熔點(diǎn)為183℃,而烙鐵頭的溫度一般遠(yuǎn)高于它為280℃左右。如果認(rèn)為溫度不夠時不妨先看看烙鐵頭是否已氧化。焊接必需具備的條件1。焊件必需具有良好的可焊性。2。焊件表面必需保持清潔。3。要使用合適的助焊劑。4。焊件要加熱到適當(dāng)?shù)臏囟取６?。焊接操作的基本步驟1。準(zhǔn)備施焊左手拿焊絲，右手拿烙鐵，進(jìn)入備焊狀態(tài)。要求烙鐵頭保持干凈，無焊渣等氧化物并在表面鍍上一層焊錫。2。加熱焊件時間1-2秒種。3。送入焊絲焊絲從正對面接觸焊件，不要把焊絲送到烙鐵上。4。移開焊絲左上45°方向移開。右上45°從3-5步結(jié)束時間大約是1-2秒。松香一般在210°開始分解。選用烙鐵的依據(jù)建議一般電子產(chǎn)品使用20-30W熱恒溫式的烙鐵。六．防靜電常識靜電含義物體表面存在的過?；虿蛔愕撵o電荷，是正，負(fù)電荷在局部圍失去平衡的結(jié)果，是物體所帶的靜止不動的電荷。靜電放電（ESD）現(xiàn)象：夜間可看見的火花，比如脫毛衣，該靜電可達(dá)30KV。特征：是一種軟擊穿，不能使物體完全矢去功能。產(chǎn)生方式A.接觸，3。磨擦，C沖流，D壓電，E溫差，F(xiàn)冷凍，H電解。特征：A.高電壓低電流，作用時間短。B.受環(huán)靜影響大（濕度，溫度上升，靜電下降）。防靜電材料介于靜電導(dǎo)體（《10和靜電絕緣體之間》10）的靜電非導(dǎo)體。人體等效電容=100PF;等效電阻=1-1。5KR,安全靜電電壓=100V。靜電損傷A;軟損傷（90%）性能下降，功能有，指標(biāo)下降。B；硬