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文檔簡介

元器件來器儉驗(yàn)培訓(xùn)教程2019第一課、來料檢查常識(shí)第一節(jié)、來料檢查一般步驟(外包裝是否完好LABEI是否清楚正確來料內(nèi)包裝是否完好準(zhǔn)備檢整體檢查LABEL是否清楚正確查用具有否多數(shù)少數(shù)裝箱有否錯(cuò)亂外觀、尺寸等檢測(cè)單品檢查功能檢測(cè)可靠性檢測(cè)(必要時(shí))恢復(fù)包裝OK)蓋PAS章過貨判定貼時(shí)效標(biāo)簽(需要)恢復(fù)包裝出報(bào)告NGL蓋REJECT章第QC來料檢查常見不良點(diǎn)綜述Q℃在來料檢查時(shí),經(jīng)常會(huì)遇到各種各樣的不良檢查時(shí)要從來料整體和抽取樣品兩方面來進(jìn)行檢查,就整體來說,可分為如下幾類來料錯(cuò)。來料錯(cuò)不良主要有來料的規(guī)格要求不符,即來料的一些相關(guān)參數(shù)與要求不符,如電阻、電容等的誤差值,三極管的放大倍數(shù)等;另外有要求來此料,而實(shí)際來成彼料,如本要求來電阻,而實(shí)際來成電容等也有沒有PO的料即多余物料。二、數(shù)量錯(cuò)。此不良主要是指來料時(shí)數(shù)量不符,包括多料(如超TV數(shù)等)、少料(如總數(shù)比GRN數(shù)少、包裝實(shí)數(shù)比標(biāo)示數(shù)少等)、無料等標(biāo)示錯(cuò)此不良是指來料本身沒有不良,而只是在內(nèi)外包裝,LABEL等的標(biāo)示時(shí)出現(xiàn)錯(cuò)誤,如標(biāo)示時(shí)PN寫錯(cuò),多字符或少字符等。四、包裝亂此不良包括一次來料的多個(gè)物料混裝、標(biāo)示不對(duì)應(yīng)、包裝破損以及一個(gè)物料的包裝松散、擺放不整齊等。此不良易造成IC檢査物料時(shí)找料難、整理麻煩、降低王作效率等,另也容易造成物料變形、劃傷、破損等其它QC來料檢查,除整體檢查外,更重要,花時(shí)間更多,不良內(nèi)容更復(fù)雜多變的是抽樣樣品的檢查,抽樣樣品的不良主要分為兩大類,即外觀不良和功能不良?，F(xiàn)試總結(jié)敘述于下外觀不良。外觀不良項(xiàng)目較多,從不同的方面有不同的不良

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