FLOTHERMV7IntroductoryTraining TutorialTutorial3–RefiningHeatGainsinaSimpleElectronics 中選擇[Project/Load](項(xiàng)目/)，在彈出的窗口中選中“Tutorial2”，單擊‘OK’(確定)。要將此項(xiàng)目保存為新項(xiàng)目，請?jiān)陧?xiàng)目管理窗口(PM)中選擇ProjectSaveAs](項(xiàng)目/另存為)，在‘ProjectNam’(項(xiàng)目名稱項(xiàng)中鍵入名稱“l(fā)。在‘Title’(標(biāo)題項(xiàng)下鍵入“RefinedSimpleElectronicsBox”。打開‘Notes’(備注)“Thisisaninitialmodeloftheelectronicsboxwithrefinedheatgains.”并點(diǎn)擊框中點(diǎn)擊‘OK’(確定)，退出’Notes’(備注)編輯狀態(tài).FLOTHERM/ PageFLOTHERMV7IntroductoryTraining TutorialTutorial3–RefiningHeatGainsinaSimpleElectronics在模擬Tutorial3之前，我們要在項(xiàng)目庫中加入諸如FR4Copper(銅)等‘MaterialAttributes’(材料屬性)。在項(xiàng)目管理窗口(PM)中，點(diǎn)擊‘LibraryManager’(庫管理窗口)圖標(biāo)。這樣就可以在項(xiàng)目管理窗口(PM)中Tutorial3模型結(jié)構(gòu)樹的右面打開一個窗口，其中包含F(xiàn)LOTHERM提供的庫，諸如：材料，風(fēng)扇，濾 ‘Metals’(金屬)下尋找‘Copper(Pure)’(純銅)?！甃aminates’(層品)下找到‘FR4’并雙擊添加到項(xiàng)目I您應(yīng)該看到‘Copper(Pure)’(純銅)和‘FR4’已被加載到項(xiàng)目材料列表中。由于我們在練習(xí)2中建立機(jī)箱模型時已應(yīng)用了材料‘Steel(Mild)’(低碳鋼)，所以您會看到要關(guān)閉‘LibraryManager’(庫管理窗口)，點(diǎn)擊位于庫管理窗口底部的標(biāo)記符即可。FLOTHERM/ PageFLOTHERMV7IntroductoryTraining TutorialTutorial3–RefiningHeatGainsinaSimpleElectronics檢查‘ToggleSnap’(貼附開關(guān))圖標(biāo)，保證它處于(附于物體)狀態(tài)。選擇PCB圖標(biāo)。從熱源的左上在繪圖板中檢查這個PCB，注意它本身有局部坐標(biāo)標(biāo)此對象的Xo,YoZo坐標(biāo)平面。向向下，這表明此PCB的頂部位于機(jī)箱的底部。M對象的長、寬或厚度，請到繪圖板中檢查此對象的局部坐標(biāo)。選中此對象，它的局部坐標(biāo)軸就會出現(xiàn)在視圖中。FLOTHERM/ PageFLOTHERMV7IntroductoryTraining TutorialTutorial3–RefiningHeatGainsinaSimpleElectronics已被選中。點(diǎn)擊圖標(biāo)兩次使此PCB旋轉(zhuǎn)180。PCB的位置提升網(wǎng)格將會改PCBZo軸指向現(xiàn)在應(yīng)該向上。PCB進(jìn)入‘Location’(安置)。PCB更名為“PCB1”。設(shè)置位置坐標(biāo)：X=20mm;Y=10.0mm;Z=230mm單擊‘OK’關(guān)閉‘EditSmartPart’(編輯簡單部件)編輯菜PCB進(jìn)入‘Construction’Length(長)=190mm;Width(寬)=210mm;Thickness(厚)=1.6mm.將‘ConductorbyVolume’(導(dǎo)體所占體積比)Material’(導(dǎo)體材料)項(xiàng)中選擇‘Copper(Pure)’(純銅)。點(diǎn)擊‘Apply’應(yīng)用。 )檢查平面熱傳導(dǎo)率”InneFLOTHERM/ PageFLOTHERMV7IntroductoryTraining TutorialTutorial3–RefiningHeatGainsinaSimpleElectronics在項(xiàng)目管理窗口(PM)中選中“PCB1”，然后到調(diào)色板中點(diǎn)擊‘Component’(元件)圖標(biāo)。選中‘Component’(元件)右鍵進(jìn)入‘Construction’菜單。(length=190mm;width=210mm)，但將元件的高設(shè)5mm。在‘ModelingOptions’(建模選項(xiàng))選項(xiàng)中，選擇‘ApplyoverBoard’(均布于整個板)將熱量加在板的整個上部。<CtrlC“Electronics”子組件，在此使用<Ctrl>+V粘貼。右鍵進(jìn)入“PCB2”的‘Location’(安置菜單。將其位置X=20mm;Y=30mm;Z=110mm.。右鍵進(jìn)入“PCB2”的‘Construction’150mm;Yo90mm;Zo=1.6mm選擇‘Component’(元件)并拷貝它。在選中“PCB2”作ProjectManagerFLOTHERM/ PageFLOTHERMV7IntroductoryTraining TutorialTutorial3–RefiningHeatGainsinaSimpleElectronics2W。修正元件尺寸，使其符合板的尺寸(Xo150mm;Yo=90mm)并將元件的‘Height’(高度“Component:0”位于“PCB2”的底部。將‘Sideof2W。修正元件尺寸，使其符合板的尺寸并將元件的‘Height’(高度)設(shè)為3mm。選擇‘Dismiss’（取消）或者‘OK’（確認(rèn)）。FLOTHERM/ PageFLOTHERMV7IntroductoryTraining TutorialTutorial3–RefiningHeatGainsinaSimpleElectronics使用圖標(biāo)定義一個名為“PSU”的新的組件，將其放置于‘RootAssembly’(根組件)下。FLOTHERM中，一個對象的位置可基于‘Absolute。在菜單[Edit/Preferences](編輯/參數(shù)選擇)中將‘DisyPositionsin’(以何種坐標(biāo)顯示位置)選項(xiàng)改為‘LocalCoordinates’局部坐標(biāo)。當(dāng)使用‘AbsoluteCoordinates’絕對坐標(biāo)時，每個對求解域‘Overall’(所有求解域)原點(diǎn)。它可以在繪圖板中通過選擇‘Overall’(所有求解域)顯當(dāng)使用‘LocalCoordinates’局部坐標(biāo)時，一個位于某一在項(xiàng)目管理窗口(PM)中，“PSU”進(jìn)入‘Location’X145mmY10mm;Z=235mm?，F(xiàn)在“PSU”將離開‘Overall’(所有求解域)原一個‘VolumeHeatSource’(體積熱源)。輸入“PSUHeat”作為此熱源的名稱?！癙SUHeat進(jìn)入‘Location安置菜單。注意：位置坐標(biāo)為(0,0,0)。將“PSUHeat”=75mm;Y=40mm;Z=50FLOTHERM/ PageFLOTHERMV7IntroductoryTraining TutorialTutorial3–RefiningHeatGainsinaSimpleElectronics“PSUHeat”進(jìn)入‘Source’(熱源)2中已建立的名為“25Watts”的熱源，將其更名為“5Watts”。點(diǎn)擊‘Define’(定義)進(jìn)入‘SourceOption’(熱源選項(xiàng))窗口。將‘TotalSource’(總功耗)25W5W。將“5Watts”應(yīng)用于“PSUHeat”。 中選擇一個‘VolumeFlow’(體積流動阻尼‘Location’(安置)可以檢查它的尺寸和位置。雙擊 ”將其更名為“PSUBlockage”“PSUBlockage”進(jìn)入‘’(阻尼)菜 將‘LossCoefficientBasedOn’(損失系數(shù)基于)設(shè)為‘DeviceVelocity’(設(shè)備速度)。在‘AreaRatio’項(xiàng)中輸入“0.3”?！甃ossCoefficient’(損失系數(shù))設(shè)為“5”1/mXoYoZo三個方向上。點(diǎn)擊‘OK’(確定)退出此窗口。將“PSU”應(yīng)用于‘Flow’(流動阻FLOTHERM/ PageFLOTHERMV7IntroductoryTraining TutorialTutorial3–RefiningHeatGainsinaSimpleElectronics現(xiàn)在讓我們在PSU組件的中心放置一 (Monitor在項(xiàng)目管理窗口(PM)中，選中“PSUBlockage”并點(diǎn)擊 點(diǎn)‘MonitorPoint’圖標(biāo) ‘MonitorPoint’( 編輯名稱‘MonitorPoint’，將它改為“PSU備注：Y,Z速度以及壓力)也 進(jìn)入‘SystemGrid’(系統(tǒng)網(wǎng)格)。檢查網(wǎng)格比(gridaspectratio)。其值應(yīng)大于練習(xí)2中的值。這是因?yàn)槎x了更小的幾何體(1.6mm) 比(aspectratio)。 FLOTHERM/ PageFLOTHERMV7IntroductoryTraining TutorialTutorial3–RefiningHeatGainsinaSimpleElectronics點(diǎn)擊圖標(biāo),保存此項(xiàng)目文件中看到一條診斷信息。點(diǎn)擊’Dismiss‘(離開)關(guān)閉此窗口。點(diǎn)擊圖標(biāo)開始求解并出現(xiàn)收斂曲線窗口transferfield)，在此就是保存練習(xí)2的結(jié)果。為了查看監(jiān)測點(diǎn)‘PUepraure’,須刷新監(jiān)測。擊eNw’（創(chuàng)建新圖）圖標(biāo) ，在‘Type’（類型）下選擇‘MonitorPointvI ton’，擊K確認(rèn)。彈出一‘PotPra’（圖形參數(shù)）框，點(diǎn)擊‘OK’確認(rèn)。在新圖中監(jiān)測點(diǎn)值。的X關(guān)閉原來的‘MonitorPointvIn1’。Box_Temperature= C= CFLOTHERM/ PageFLOTHERMV7IntroductoryTraining TutorialTutorial3–RefiningHeatGainsinaSimpleElectronics‘LaunchVisualEditor’（啟動可視編輯器）圖標(biāo)”通過點(diǎn)擊圖標(biāo)或使用熱鍵F9切換至選擇模式下。在項(xiàng)目管理窗口(PM)(Wall(HighY))選中機(jī)箱頂部并按F12鍵將其隱藏。這樣您就會看到機(jī)箱內(nèi)部的情況：兩塊PCB板和一個電源一旦機(jī)箱頂部被隱藏了，左鍵單擊空白處，取消對它點(diǎn)擊圖標(biāo)創(chuàng)建顯示溫度平面，它會自動位于機(jī)箱拖動操作器移動平面。“w”將實(shí)體轉(zhuǎn)換成線框結(jié)構(gòu)。通過將s’軸從YX向。切換操作模式為nipuateM’（旋轉(zhuǎn)模式），然后按下鼠標(biāo)左鍵再同時按下鼠標(biāo)中鍵，向上使用鍵盤熱鍵“X”,“Y”或“Z”創(chuàng)建項(xiàng)目視圖。并將視圖 轉(zhuǎn)換為 視圖。FLOTHERM/ PageFLOTHERMV7IntroductoryTraining TutorialTutorial3–RefiningHeatGainsinaSimpleElectronics確保選中‘ShowTooltipCell’（單元值小條顯示），每您可以看到隨著指針位置的移動會顯示不同的溫度X,Y,Z方向上移動可視化平面，選擇‘Annote’（標(biāo)記）圖標(biāo)，左鍵單擊某處將會留下標(biāo)記。在標(biāo)記列表中選中某標(biāo)記，然后點(diǎn)擊刪除‘delete’圖標(biāo)將刪除該標(biāo)記。要對平面進(jìn)行修改的話就首先先選中該平面，如‘ne1’。注意，點(diǎn)擊‘Clone’（克?。﹫D標(biāo)將創(chuàng)建一個面的新拷貝，點(diǎn)擊‘Delete’（刪除）圖標(biāo)將刪除選中的X方向。將可視化平面設(shè)在機(jī)箱中切換‘FillType’（填充類型）為‘ContourLines’（等高線），增加‘NumberofContours’（等高線數(shù)目）.選中‘ShowVector’點(diǎn)擊保存在可視編輯器里的操作，然后關(guān)閉可視編輯FLOTHERM/ PageFLOTHERMV7IntroductoryTraining TutorialTutorial3–RefiningHeatGainsinaSimpleElectronics的表格窗口圖標(biāo)。表格窗口將打開不同幾何體的有單擊‘SelectTable’(選擇表格)圖標(biāo)。由于我們對流入 ‘SmartPartDetailed’(簡單部件詳細(xì))。點(diǎn)擊