PCB設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介PCB設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介制作：工程部電子組.PCB設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介PCB設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介制作：工程部電子組.1第一章

PCB機(jī)構(gòu)圖面繪制準(zhǔn)則.第一章

PCB機(jī)構(gòu)圖面繪制準(zhǔn)則.2第一節(jié):打開相應(yīng)的REF圖面,確認(rèn)PCB板的裝配方式及PCB的基本外形。

卡PCB的位置.第一節(jié):打開相應(yīng)的REF圖面,確認(rèn)PCB板的裝配方式及PCB3第二節(jié)：找出裝PCB板的相關(guān)視圖卡PCB板的視圖.第二節(jié)：找出裝PCB板的相關(guān)視圖卡PCB板的視圖.4

第三節(jié)：以REF圖面的此視圖將PCB的外形和卡槽尺寸畫出來,并參照成品圖中LED的規(guī)格，以REF的圓弧的中心為中心畫出LED的焊盤。以成品圖的尺寸將PCB板PIN腳畫出來，并標(biāo)上AK極性。PCB板的外形圖面.第三節(jié)：以REF圖面的此視圖將PCB的外形和卡槽5第四節(jié)：將單片PCB板拼為連片，并加上MARK點(diǎn)。.第四節(jié)：將單片PCB板拼為連片，并加上MARK點(diǎn)。.6第五節(jié)：將聯(lián)片PCB套上圖框并標(biāo)注尺寸和制作要求等。.第五節(jié)：將聯(lián)片PCB套上圖框并標(biāo)注尺寸和制作要求等。.7結(jié)論:經(jīng)過以上的步驟繪制出一款完整的PCB2D圖面,將此圖面和PROTEL99檔發(fā)給供應(yīng)商.結(jié)論:經(jīng)過以上的步驟繪制出一款完整的PCB2D圖面,將此圖8第二章

PROTEL99SE

檔的設(shè)計(jì).第二章

PROTEL99SE

檔的設(shè)計(jì).9第一節(jié)：繪制PCB板之前的準(zhǔn)備工作1，先調(diào)出此PCB板相對(duì)應(yīng)的成品圖面.第一節(jié)：繪制PCB板之前的準(zhǔn)備工作1，先調(diào)出此PCB板相對(duì)103,查看此機(jī)種成品圖面中的LED線路的驅(qū)動(dòng)方式。此處為此款機(jī)種的線路圖面.3,查看此機(jī)種成品圖面中的LED線路的驅(qū)動(dòng)方式。此處為此款.114，以成品圖面出光的方向，來決定LED左右焊盤的極性（只針對(duì)側(cè)投類SMD）。

.4，以成品圖面出光的方向，來決定LED.12選擇此命令找到PCB機(jī)構(gòu)圖面所在的文件夾打開即可。第二節(jié)：將PCB板外形圖面導(dǎo)入PROTEL99SE中。.選擇此命令找到PCB機(jī)構(gòu)第二節(jié)：將PCB板外形圖面導(dǎo)入PRO13第三節(jié)：PCB機(jī)構(gòu)圖面將顯示在DDB文件下PCB文檔中.第三節(jié)：PCB機(jī)構(gòu)圖面將顯示在DDB文件下PCB文檔中.14第四節(jié)：查找此款PCB所要用的PAD封裝PAD所在的庫(kù)PAD名稱PAD形狀.第四節(jié)：查找此款PCB所要用的PAD封裝PAD所在的庫(kù)PAD15第五節(jié)：調(diào)出此款PCB板所用的封裝，放在PCB板相應(yīng)的PAD位置上。.第五節(jié)：調(diào)出此款PCB板所用的封裝，放在PCB板相應(yīng)的PAD16第六節(jié)：放完P(guān)AD后的視圖.第六節(jié)：放完P(guān)AD后的視圖.17第七節(jié)：校對(duì)PAD所放位置是否正確.第七節(jié)：校對(duì)PAD所放位置是否正確.18第八節(jié)：放置兩個(gè)PIN腳PAD后的視圖.第八節(jié)：放置兩個(gè)PIN腳PAD后的視圖.19第九節(jié)：放置完成的單片PCB板.第九節(jié)：放置完成的單片PCB板.20結(jié)論：經(jīng)過以的步驟便可完整正確的放置一塊PCB板PAD，接下來就可以進(jìn)行PCB的布線工作了..結(jié)論：經(jīng)過以的步驟便可完整正確的放置一塊PCB板PAD，接下21第三章

SB類PCB板布線與布線規(guī)則介紹.第三章

SB類PCB板布線與布線規(guī)則介紹.22第一節(jié)：布線工具介紹選擇此命令.第一節(jié)：布線工具介紹選擇此命令.23第二節(jié)：布線演示.第二節(jié)：布線演示.24第三節(jié)：布第一條線演示.第三節(jié)：布第一條線演示.25第四節(jié)：布完一單片PCB板演示圖面.第四節(jié)：布完一單片PCB板演示圖面.26第五節(jié)：放置絲印字符工具介紹選擇此命令.第五節(jié)：放置絲印字符工具介紹選擇此命令.27第六節(jié)：放置絲印字符演示圖面.第六節(jié)：放置絲印字符演示圖面.28第七節(jié)：絲印字符完整放置演示圖面.第七節(jié)：絲印字符完整放置演示圖面.29第八節(jié)：完整布線與絲印的單片PCB板圖示.第八節(jié)：完整布線與絲印的單片PCB板圖示.30第九節(jié)：聯(lián)片PCB完成后的圖示.第九節(jié)：聯(lián)片PCB完成后的圖示.31結(jié)論：經(jīng)以上步驟即可布出一塊完整的PCB板..結(jié)論：經(jīng)以上步驟即可布出一塊完整的PCB板..32第四章

LB與LBL類PCB布線與規(guī)則介紹.第四章

LB與LBL類PCB布線與規(guī)則介紹.33第一節(jié)：PCB外形繪制與導(dǎo)入PROTELR的方式與SB類PCB一樣，在這里就不在敘述了。

第二節(jié)：排列晶粒PAD的位置.第一節(jié)：PCB外形繪制與導(dǎo)入PROTELR的方式與SB類PC34排列晶粒的位置以(A,V)區(qū)的大小和成品晶粒的棵數(shù)排列晶粒的排列位置。此為晶粒PAD的位置及形狀.排列晶粒的位置以(A,V)區(qū)的大小和成品晶粒的棵數(shù)排列晶粒的35機(jī)構(gòu)圖面中晶粒排列演示圖面此為REF此為PCB此范圍內(nèi)為晶粒的排列方式與位置.機(jī)構(gòu)圖面中晶粒排列演示圖面此為REF此為PCB此范圍內(nèi)為晶粒36第三節(jié)：排列晶粒,AK的PAD和十字對(duì)點(diǎn)后PCB圖面演示晶粒十字對(duì)點(diǎn)AK的PAD.第三節(jié)：排列晶粒,AK的PAD和十字對(duì)點(diǎn)后PCB圖面演示晶37第四節(jié)：排好PAD后，再介紹布線的方式，此類PCB以大面積布銅為主，阻焊以白油阻為主，以此可達(dá)到此類機(jī)種成品電性和規(guī)格的要求。

.第四節(jié)：排好PAD后，再介紹布線的方式，此類PCB以大面積布38第五節(jié)：大面積布銅工具的介紹選擇此命令即可.第五節(jié)：大面積布銅工具的介紹選擇此命令即可.39第六節(jié)：大面積布銅演示圖面.第六節(jié)：大面積布銅演示圖面.40第七節(jié)：布完第一條大面積銅皮演示圖面.第七節(jié)：布完第一條大面積銅皮演示圖面.41第八節(jié)：布完一整塊PCB圖面.第八節(jié)：布完一整塊PCB圖面.42第九節(jié)：放置品名與品號(hào)圖面演示.第九節(jié)：放置品名與品號(hào)圖面演示.43第十節(jié)：放置A,K字符圖面演示.第十節(jié)：放置A,K字符圖面演示.44第十一節(jié)：完成一塊完整PCB的演示圖面.第十一節(jié)：完成一塊完整PCB的演示圖面.45第五章

ND類PCB布線規(guī)則介紹.第五章

ND類PCB布線規(guī)則介紹.46第一節(jié)：此類PCB板線路以全全金道的方式為主，絲印字符一般放在阻焊和走線層，另阻焊層一般是將固晶位置蓋住，不做全板阻焊，此類PCB板一般是以CEM-3板材為主。.第一節(jié)：此類PCB板線路以全全金道的方式為主，絲印字符一般放47第二節(jié)：此類PCB板晶粒的排列方式是以REF機(jī)構(gòu)來決定排列的位置及形狀，下面為ND類PCB板晶粒與焊盤排列演示圖面。.第二節(jié)：此類PCB板晶粒的排列方式是以REF機(jī)構(gòu)來決定排列的48..49第三節(jié)：此類PCB的布線方式和SB類PCB的布線方式一樣，請(qǐng)參照上節(jié)的介紹，.第三節(jié)：此類PCB的布線方式和SB類PCB的布線方式一樣，請(qǐng)50第四節(jié)：PCBTOP層布線的演示圖面.第四節(jié)：PCBTOP層布線的演示圖面.51第五節(jié)：PCBBOT層布線的演示圖面.第五節(jié)：PCBBOT層布線的演示圖面.52第六節(jié)：此類PCB板字符演示圖面.第六節(jié)：此類PCB板字符演示圖面.53第七節(jié)：PCB完整布線的演示圖面.第七節(jié)：PCB完整布線的演示圖面.54第六章

FPC類PCB板布線規(guī)則的介紹.第六章

FPC類PCB板布線規(guī)則的介紹.55第一節(jié)：此類PCB板的布線方式和SB類ND類一樣，在此不做介紹，請(qǐng)參照以上的介紹，此類PCB的材質(zhì)主要用PI來制做。.第一節(jié)：此類PCB板的布線方式和SB類ND類一樣，在此不做介56第二節(jié)：FPC的PI板材層面的介紹：此板主要有PI層，粘接膠，銅箔，粘接膠，PI層等組成。

FPC圖面主要有TOP，BOT層，TOP,BOT絲印層,MECHANICAL層等組成。.第二節(jié)：FPC的PI板材層面的介紹：此板主要有PI層，粘接膠57第三節(jié)：FPCTOP層線路介紹.第三節(jié)：FPCTOP層線路介紹.58第四節(jié)：FPCBOT層線路介紹.第四節(jié)：FPCBOT層線路介紹.59第五節(jié)：FPCTOP層絲印層介紹.第五節(jié)：FPCTOP層絲印層介紹.60第六節(jié)：FPCBOT層絲印層介紹.第六節(jié)：FPCBOT層絲印層介紹.61第七節(jié)：FPC全圖層介紹.第七節(jié)：FPC全圖層介紹.62第七章

布線規(guī)則`絲印及設(shè)計(jì)要求.第七章

布線規(guī)則`絲印及設(shè)計(jì)要求.634.1:布線方面為水平或垂直，由垂直轉(zhuǎn)入水平必須要走45度或60度進(jìn)入；4.2:元件的擺放必須水平或垂直（特殊元件可為45度角擺放）；4.3:PCB品號(hào)印在拼板的位置上，機(jī)種型號(hào)及A、K極絲印在PCB的背面.

.4.1:布線方面為水平或垂直，由垂直轉(zhuǎn)入水平必須要走45度或644.4:LYLB類LBL類LYSL類PCB全部用白油阻焊，A、K極做阻焊空心字，成品型號(hào)及品號(hào)，用白油阻焊式銅箔做文字，文字不得超出結(jié)構(gòu)內(nèi)柜尺寸（以免影響發(fā)光效果）；

.4.4:LYLB類LBL類LYSL類PCB全部用白油阻焊，A654.5:拼板時(shí)應(yīng)加以適當(dāng)量的連接條對(duì)PCB主板進(jìn)行連接，以加強(qiáng)其整體強(qiáng)度，連接點(diǎn)在不影響結(jié)構(gòu)裝配前提下，應(yīng)盡量選擇在板邊無銅皮走線或使銅皮走線遠(yuǎn)離連接點(diǎn)，被以防止切斷銅皮。

.4.5:拼板時(shí)應(yīng)加以適當(dāng)量的連接條對(duì)PCB主板進(jìn)行連接，以加664.6:線與線、線與元件焊盤、線與貫孔、元件焊盤與貫孔、貫孔與貫孔等之間間距是否合理，是否能滿足生產(chǎn)。4.7:對(duì)不合理的線型修改，在PCB上是否有加工藝線,阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，.4.6:線與線、線與元件焊盤、線與貫孔、元件焊盤與貫孔、貫孔67字符是否壓在元器件的焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。4.8:在設(shè)計(jì)中，布局是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，合理的布局是PCB設(shè)計(jì)成功的第一步。布局的方式有兩種：交互式布局及自動(dòng)布局。.字符是否壓在元器件的焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。4.8:在設(shè)計(jì)68一般在自動(dòng)布局基礎(chǔ)上用交互式布局調(diào)整線路。手工布局采用交互式布局及推擠式布局。4.9:印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸符合。能否符合PCB制造工藝。

.一般在自動(dòng)布局基礎(chǔ)上用交互式布局調(diào)整線路。手工布局采用交互式69第八章

PCB板材質(zhì)解析介紹.第八章

PCB板材質(zhì)解析介紹.70第一節(jié)：板材的種類：FR1、FR4、CEM-1、CEM-3（括黑白板材）、94VO、94HB等。

.第一節(jié)：板材的種類：FR1、FR4、CEM-1、C71第二節(jié)：板材的解析

2.1：FR4板材的組成：樹脂，絕緣紙，玻璃纖維，銅箔等.

2.2：CEM-3板材的組成：環(huán)氧樹脂，玻璃纖維，銅箔等.

.第二節(jié)：板材的解析

2.1：FR4板材的組成：樹脂，絕緣紙722.3:樹脂和環(huán)氧樹脂的作用是：黏合劑阻燃劑的效果.

2.4:玻璃纖維的作用是：增強(qiáng)材料的效果.

2.5:銅箔的作用是：是板的覆銅層

2.6:以上是PCB板材規(guī)格與作用的介紹，以做為參考..2.3:樹脂和環(huán)氧樹脂的作用是：黏合劑阻燃劑的效果.

273第九章

PCB板樣品需求單要求填寫介紹.第九章

PCB板樣品需求單要求填寫介紹.74第一節(jié)：PCB樣品需求單要求填寫的介紹

1.1:是要填寫供應(yīng)商的公司名稱

1.2:是要在此要求中選取PCB板所要用的板的材質(zhì).

1.3:是要填寫所做的PCB板是多少層板.

.第一節(jié)：PCB樣品需求單要求填寫的介紹

1.1:是要填寫供應(yīng)751.4:是對(duì)PCB板工藝要求的填寫,寫出PCB板的鍍層工藝，阻焊工藝,絲印工藝或是其它的一此要求.供應(yīng)商將以此要求制做PCB板.

1.5:是單片PCB板外形尺寸和聯(lián)片PCB模具的外形尺寸的填寫要求..1.4:是對(duì)PCB板工藝要求的填寫,寫出PCB板的鍍層工藝，761.6:是備注，在此寫下對(duì)此PCB一些特別的要求，以讓供應(yīng)商特別注意此問題點(diǎn).

1.7:將所有的要求都填寫完整之后，即可將此需求單發(fā)于供應(yīng)商開始制做PCB板..1.6:是備注，在此寫下對(duì)此PCB一些特別的要求，以讓供應(yīng)商771.8:此為樣品需求單演示圖面供應(yīng)商名稱的填寫板材的選擇板厚的指定板層的指定工藝要求的填寫外形尺寸的填寫備注要求的填寫.1.8:此為樣品需求單演示圖面供應(yīng)商名稱的填寫板材的選擇板厚78第十章

PCB發(fā)包文件介紹.第十章

PCB發(fā)包文件介紹.79第一節(jié)：文件一PCB機(jī)構(gòu)圖面.第一節(jié)：文件一PCB機(jī)構(gòu)圖面.80第二節(jié):文件二是整個(gè)PROTEL的DDB文件.

第三節(jié)：文件三是PCB的樣品需求單..第二節(jié):文件二是