SMT貼片外觀工藝檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)：WI-A-001A1.0版SMT加工品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)一、目的：規(guī)范SMT加工的工藝質(zhì)量要求，以確保產(chǎn)品品質(zhì)符合要求。適用于公司所有SMT加工二、范圍：生產(chǎn)過(guò)程中的工藝品質(zhì)管控。三、定義：1、一般作業(yè)工藝：指產(chǎn)品加工過(guò)程中質(zhì)量常規(guī)管控的作業(yè)如：焊膏儲(chǔ)存、印刷效果、貼片狀況、回流焊，QC檢驗(yàn)等。2、A類(lèi)（主要不良）：工藝執(zhí)行漏作業(yè)、錯(cuò)作業(yè)、作業(yè)不到位，功能不能實(shí)現(xiàn)。（例：焊錫短路，錯(cuò)件等）3、B類(lèi)（次要不良）：工藝執(zhí)行作業(yè)不到位，影響PCB板的安裝使用與功能實(shí)現(xiàn)；影響產(chǎn)品的外觀等不良。（例：P板表面松香液體過(guò)多）4、不良項(xiàng)目的定義（詳情請(qǐng)見(jiàn)附件）四、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)IPC-A-610D-2005《電子組件的接受條件》SJ/T10666-1995《表面組裝組件的焊點(diǎn)質(zhì)量評(píng)定》SJ/T10670-1995《表面組裝工藝通用技術(shù)要求》五、標(biāo)準(zhǔn)組成：1、印刷工藝品質(zhì)要求（P-01）2、元器件貼裝工藝品質(zhì)要求（P-02）3、元器件焊錫工藝要求（P-03）4、元器件外觀工藝要求（P-04）六、檢驗(yàn)方式：檢驗(yàn)依據(jù):GB/T2828.1-2003-----II類(lèi)水準(zhǔn)AQL接收質(zhì)量限：(A類(lèi))主要不良:0.65(B類(lèi))次要不良：1.0七、檢驗(yàn)原則一般情況下采用目檢，當(dāng)目檢發(fā)生爭(zhēng)議時(shí)，可采用10倍放大鏡。本標(biāo)準(zhǔn)參照相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)由品質(zhì)部制定，標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)行與修訂、廢止需經(jīng)品質(zhì)部的允許。擬定：審核：批準(zhǔn)：1/19SMT貼片外觀工藝檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)序工藝工藝號(hào)類(lèi)別內(nèi)容工藝性質(zhì)品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)要求圖示不良判定1、錫漿無(wú)明顯的偏移，不可與焊錫。2、印刷錫漿適中，能的位置居中，A、IC等有引腳的焊盤(pán),錫漿移位超焊盤(pán)1/3。影響粘貼良好的粘貼，無(wú)少錫、錫漿過(guò)多。3、錫漿點(diǎn)成形良好，應(yīng)無(wú)連錫、凹凸不平狀。Ａ、CHIP料錫漿移位超焊盤(pán)1/3。Ａ、錫漿絲印有連錫現(xiàn)象一般印刷錫漿P01工藝印刷工藝Ａ、錫漿呈凹凸不平狀Ａ、焊盤(pán)間有雜物(灰塵,殘錫等)2/19SMT貼片外觀工藝檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)序工藝工藝號(hào)類(lèi)別內(nèi)容工藝性質(zhì)品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)要求合格圖示不良判定1、焊膏均勻的覆蓋焊盤(pán)，無(wú)偏移和破壞。HA：焊膏印刷偏移度大于焊盤(pán)的1/3以上面積影響焊點(diǎn)形成。（H指偏移量，W指焊盤(pán)的寬度）B：焊膏印刷偏移度大于焊盤(pán)的1/4以上面積影響焊點(diǎn)形成。NGA：焊膏位置上下左右偏移H>1/2一般印刷焊膏P01B：焊膏層破壞、錯(cuò)亂影響工藝印刷工藝焊錫A：焊膏層印制太薄或漏印，NG影響后續(xù)焊點(diǎn)質(zhì)量A、焊膏印刷相連，回流焊后易造成短路。3/19SMT貼片外觀工藝檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)序工藝工藝號(hào)類(lèi)別內(nèi)容工藝性質(zhì)品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)要求圖示不良判定1、印膠的位置居中，無(wú)明顯的偏移，不可以影響粘貼與焊錫。A、.紅膠體形不能移出膠體1/2.2、印刷膠量適中，能良Ｂ、紅膠體形不能移出膠體好的粘貼，無(wú)欠膠、膠1/3..量過(guò)多3、膠點(diǎn)成形良好，應(yīng)無(wú)拉絲B、從元件體側(cè)下面滲出的膠的寬度不體寬的1/2允許大于元件A：粘膠印刷偏移影響粘接，一般印刷粘膠P01臟污焊盤(pán)>2/3，影響焊接。工藝印刷工藝A：膠量太少，影響器件粘接強(qiáng)度,承受推力<1.5kgA：欠膠A：膠點(diǎn)拉絲粘污焊盤(pán)，影響焊錫。B：膠點(diǎn)拉絲4/19SMT貼片外觀工藝檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)5/19

SMT貼片外觀工藝檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)序工藝工藝號(hào)類(lèi)別內(nèi)容工藝性質(zhì)品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)要求圖示不良判定DD1、元器件貼裝需整B、圓柱狀元件寬度不可超過(guò)其直徑（D）的1/4水平偏位齊、正中，無(wú)偏移、歪斜焊盤(pán)B、三極管的腳水平偏位不能偏出焊盤(pán)區(qū)B、三極管旋轉(zhuǎn)偏位時(shí)每個(gè)腳有腳長(zhǎng)的2/3以上的長(zhǎng)度在焊區(qū)內(nèi)一般貼裝元件P02工藝偏位工藝A、偏位后的IC的腳與最近的焊盤(pán)間距須在腳寬的1/2以上。L>1/2LA、IC及多腳物料的腳左右必須有1/2以上腳寬的部分在焊區(qū)內(nèi)（含J型引腳）A、IC腳變形后的腳間距在腳寬的1/2以下。I6/19SMT貼片外觀工藝檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)7/19

序工藝工藝號(hào)類(lèi)別內(nèi)容工藝性質(zhì)品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)要求合格圖示不良判定1、貼裝位置的元器件位置型貼裝型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確；元號(hào)規(guī)格器件應(yīng)無(wú)漏貼、錯(cuò)貼A、貼裝元器件型號(hào)錯(cuò)誤特殊P02工藝A、元器件漏貼工藝正確1、貼片元器件不允許A、元器件貼反（不允許元有反貼件有區(qū)別的相對(duì)稱(chēng)的兩個(gè)面互換位置，如：有絲印標(biāo)識(shí)的面與無(wú)絲印標(biāo)識(shí)的面上下顛倒面），功能無(wú)法實(shí)現(xiàn)B、元器件貼反、影響外觀102V684一般貼裝極性工藝方向P022、有極性要求的貼片工藝器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝A、器件極性貼反、錯(cuò)誤（二極管、三極管、鉭質(zhì)電容）+（貼片鉭質(zhì)電容極性圖示）1、元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜102102A、元器件焊端偏出PCB焊一般貼裝位置102盤(pán)1/2以上位置P02工藝偏移工藝D≥1/2B、元件焊端偏出PCB焊盤(pán)1/4以上位置102D≥1/4SMT貼片外觀工藝檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)9/19

SMT貼片外觀工藝檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)序工藝工藝號(hào)類(lèi)別內(nèi)容工藝性質(zhì)品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)要求合格圖示不良判定1、PCB板面應(yīng)無(wú)影響A、元器件下方出現(xiàn)嚴(yán)重溢外觀的膠絲與膠斑痕2、元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀與焊錫的溢膠。膠，影響外觀102A、元器件焊端出現(xiàn)溢膠，影響后續(xù)焊錫，造成空焊、一般貼裝溢膠工藝確認(rèn)虛焊。P023、元器件下方膠點(diǎn)形工藝102102成良好，無(wú)異常拉絲溢膠A、從元件體側(cè)下面滲出的膠的寬度不允許大于元件體寬的1/2溢膠1、元器件焊點(diǎn)飽滿，無(wú)錫少、漏焊、空焊。２、焊錫貼裝元器件的焊端與焊盤(pán)均勻飽滿覆蓋，“形狀呈斜三角狀態(tài)空焊焊點(diǎn)空焊、漏焊。A、漏焊A、焊點(diǎn)錫太少，成形面小于元器件焊端的1/3。B、焊點(diǎn)錫太少，成形面小于元器件焊端的1/4。一般工藝焊錫焊錫P03工藝工藝2、元器件焊點(diǎn)焊錫均勻光亮，應(yīng)無(wú)冷焊、“沙眼”包焊、A、焊點(diǎn)假焊、嚴(yán)重“沙眼”假焊假焊、電性導(dǎo)通不良。不良B、焊點(diǎn)錫量太多、包焊、冷焊。沙眼B、沙眼最大直徑不得大于焊點(diǎn)面積的1/5。包焊10/19SMT貼片外觀工藝檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)11/19

SMT貼片外觀工藝檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)序工藝工藝號(hào)類(lèi)別內(nèi)容工藝性質(zhì)品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)要求圖示不良判定1、多引腳器件或相鄰A、多引腳器件或相鄰元件元件焊盤(pán)應(yīng)無(wú)連錫、焊盤(pán)連錫、橋接短路。橋接短路A2、多引腳器件或相鄰、焊盤(pán)上殘留的錫珠、錫一般焊錫焊錫元件焊盤(pán)上應(yīng)無(wú)殘留渣，直徑大于0.25mmP03工藝工藝的錫珠、錫渣。工藝UPS0150419-R1B、PCB板上直徑小于0.15mm殘留的錫珠、錫渣連錫錫珠A、貼裝元器件開(kāi)裂、穿孔1、貼裝元器件應(yīng)無(wú)破損、剝落、開(kāi)裂、穿孔不良不良，功能失效。A、貼裝元器件本體與端接開(kāi)裂松脫，影響功能。2、加工板表面應(yīng)進(jìn)行破損清洗作業(yè)，無(wú)殘留的助焊劑，影響外觀A、元器件破損面積大于本L體寬度的1/3。一般外觀外觀工藝工藝P04工藝B、元器件破損面積小于本體寬度的1/4。B、元件體上部不允許膠污染（被膠弄臟）12/19SMT貼片外觀工藝檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)13/19

序工藝工藝號(hào)類(lèi)別內(nèi)容工藝性質(zhì)品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)要求圖示不良判定1、片狀元件焊端焊盤(pán)平貼PCB基板B、片狀元件焊端浮離焊盤(pán)的距離應(yīng)小于0.5mm〈0.5MMB、圓柱狀元件接觸點(diǎn)浮離焊盤(pán)的距離應(yīng)小于0.5mmB、無(wú)腳元件浮離焊盤(pán)的最大高度為0.5mm〈0.5MMB、“J”型引腳元件浮離焊盤(pán)的最大高度為0.5mm一般焊錫元件工藝P03工藝浮起高度B、片狀元件，二、三極管翹起的一端，其焊端的底邊到焊盤(pán)的距離要小于0.5mm14/19SMT貼片外觀工藝檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)15/19

SMT貼片外觀工藝檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)序工藝工藝號(hào)類(lèi)別內(nèi)容工藝性質(zhì)品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)要求圖示不良判定1、零件恰能座落在B、通孔垂直方向的錫尖須在1.5mm以下焊墊的中央且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。﹤B、焊錫高度必須在腳厚度的1/3以上，不足為少錫B、錫量最多不能高出腳厚的1.5倍(1.5T)一般B、錫面只能上引到支撐焊錫片的2/3高度.工藝P03焊點(diǎn)工藝ICB、錫面成輕微凸起但沒(méi)有高過(guò)支撐片和伸出焊錫位界定范圍.16/19SMT貼片外觀工藝檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)17/19

SMT貼片外觀工藝檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)序工藝工藝號(hào)類(lèi)別內(nèi)容工藝性質(zhì)品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)要求圖示不良判定1、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無(wú)裂紋或切斷，無(wú)因切割不良造成的短路現(xiàn)象A、PCB板板拱向上凸起變形＜1.2mm，向下凹下變形＜0.5mm。2、PCB板平行于平面，板無(wú)凸起變形。B、漏V和V偏程度＞0.15mm，或V偏傷走線，V-CUT上下刀偏移＞0.1mm3、PCB板應(yīng)無(wú)漏V/V偏現(xiàn)象V-CUT深度＜0.5mm，影響折板；V-CUT長(zhǎng)度不到位影響折板PCB4、標(biāo)示信息字符絲B、焊盤(pán)超過(guò)焊盤(pán)的1/8、外觀板外印文字無(wú)模糊、偏移、印反、印偏、或壓插件孔、偏移量≥1mm工藝工藝觀重影等。5、PCB板外表面應(yīng)無(wú)膨脹起泡現(xiàn)象。A、PCB板外表面膨脹起泡現(xiàn)象面積超過(guò)0.75m㎡P016、孔徑大小要求符A、要求公差±0.08mm；影響使用剛判為A規(guī)合設(shè)計(jì)要求。18/19SMT貼片外觀工藝檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)附件：相關(guān)不良項(xiàng)目的定義1、漏焊：即開(kāi)焊，包括焊接或焊盤(pán)與基板表面分離。焊點(diǎn)特征：元器件與焊盤(pán)完全沒(méi)有連接，元器件與焊盤(pán)存開(kāi)路狀態(tài)2、虛焊：焊接后，焊端或引腳與焊盤(pán)之間有時(shí)出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象。焊點(diǎn)特點(diǎn)：焊點(diǎn)的機(jī)械性能達(dá)不到要求，機(jī)械性能差；焊點(diǎn)的電氣性能不符合要求，存在隔離電阻；焊點(diǎn)存在早期失效的可能；3、冷焊：焊接后，焊點(diǎn)出現(xiàn)疏松不光亮，沒(méi)有完全潤(rùn)濕。焊點(diǎn)特征：焊點(diǎn)表面呈暗黑色，無(wú)光澤焊點(diǎn)表面疏松，機(jī)械性能差，焊錫易脫落；焊錫呈未完全熔化狀態(tài)4、立碑：即墓碑，元器件的焊端離開(kāi)焊盤(pán)向上方斜立或直立。焊點(diǎn)特征：只要一個(gè)焊點(diǎn)與元器件連接，元器件的另一端脫離焊盤(pán)5、短路：兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連；或焊點(diǎn)的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連。6、錫少：焊點(diǎn)上的焊料量低于最少需求量（小于焊盤(pán)大小7、拉尖：焊點(diǎn)的一種形狀，焊料有突出向外的毛刺，但沒(méi)有與其它8、錫珠：焊接時(shí)，粘附在印制板、阻焊膜或?qū)w上的焊料小圓球（按如下要求進(jìn)行判的1/2）。導(dǎo)體或焊點(diǎn)相連接。定）（1）固定部位項(xiàng)目判定1個(gè)NG123Ф