電子產(chǎn)品裝聯(lián)質(zhì)量控制與檢查1ppt課件第1頁目錄1.概述2.裝聯(lián)準(zhǔn)備質(zhì)量檢查3.印制電路板組裝質(zhì)量控制4.電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量控制5.電子產(chǎn)品清洗質(zhì)量檢查6.壓接質(zhì)量控制7.整機(jī)裝聯(lián)質(zhì)量控制8.電子產(chǎn)品防護(hù)加固質(zhì)量控制9.電纜組裝件制作質(zhì)量控制10.PCA修復(fù)與改裝質(zhì)量控制2ppt課件第2頁1.概述電子產(chǎn)品裝聯(lián)是指用要求電子元器件和零、部（組）件，通過電子及機(jī)械連接和裝配，使電子產(chǎn)品滿足設(shè)計(jì)任務(wù)及要求過程。因此，電子產(chǎn)品裝聯(lián)質(zhì)量是決定電子產(chǎn)品可靠工作關(guān)鍵。伴隨電子技術(shù)不停發(fā)展和新型元器件不停出現(xiàn)，電子裝聯(lián)技術(shù)也在不停地變化和發(fā)展，對(duì)電子產(chǎn)品質(zhì)量和檢查要求更為嚴(yán)格，全面質(zhì)量管理和生產(chǎn)全過程質(zhì)量控制已經(jīng)成為共識(shí)。3ppt課件第3頁1.1產(chǎn)品質(zhì)量特性質(zhì)量是指產(chǎn)品優(yōu)劣程度，也是一組固有特性滿足要求程度。其特性包括：性能：產(chǎn)品滿足使用目所具備技術(shù)特性。壽命：產(chǎn)品在規(guī)定使用條件下完成規(guī)定功能工作總時(shí)間?？煽啃裕寒a(chǎn)品在規(guī)定期間內(nèi)，在規(guī)定條件下，完成規(guī)定功能能力。安全性：產(chǎn)品保證使用者不受到損害。經(jīng)濟(jì)性：產(chǎn)品從設(shè)計(jì)、生產(chǎn)到整個(gè)使用周期內(nèi)成本和費(fèi)用。4ppt課件第4頁1.2質(zhì)量檢查

檢查是通過觀測(cè)和判斷，必要時(shí)結(jié)合測(cè)量、試驗(yàn)所進(jìn)行符合性評(píng)價(jià)。5ppt課件第5頁1.2.1質(zhì)量檢查目標(biāo)驗(yàn)證設(shè)計(jì)通過質(zhì)量特性要求產(chǎn)品功能，通過檢查（含試驗(yàn)），驗(yàn)證設(shè)計(jì)要求質(zhì)量特性是否已在產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)。提供數(shù)據(jù)通過檢查統(tǒng)計(jì)、檢查報(bào)告等搜集數(shù)據(jù)，為質(zhì)量控制提供數(shù)據(jù)。反饋信息通過對(duì)檢查數(shù)據(jù)進(jìn)行分析和評(píng)價(jià)，為改善設(shè)計(jì)、提升質(zhì)量、改善管理提供必要質(zhì)量信息。確保質(zhì)量通過對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量特性符合性鑒別，對(duì)不合格品進(jìn)行授權(quán)范圍內(nèi)處置，避免它們被接收、進(jìn)入下一過程或交付給顧客，從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品生產(chǎn)全過程層層把關(guān)，確保產(chǎn)品質(zhì)量。6ppt課件第6頁1.2.2質(zhì)量檢查職能質(zhì)量檢查工作具有4大職能和對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量一票否決權(quán)，其中4大職能是指：

把關(guān)職能：通過對(duì)生產(chǎn)過程檢查，判定產(chǎn)品是否合格，確保不合格原材料不投產(chǎn)，不合格元、零、組件不裝配，電裝工序不合格產(chǎn)品不轉(zhuǎn)入調(diào)試工序、不得加電，不合格產(chǎn)品不出廠。預(yù)防職能：通過生產(chǎn)巡迥檢查、工序檢查和批量產(chǎn)品首件檢查等辦法避免不合格產(chǎn)品產(chǎn)生，并幫助找出不合格產(chǎn)品產(chǎn)生原因，及時(shí)給予排除并避免再次發(fā)生。監(jiān)督職能：按照檢查制度和質(zhì)量法規(guī)有關(guān)要求，對(duì)生產(chǎn)過程實(shí)行質(zhì)量監(jiān)督。如對(duì)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)5M1E、工藝紀(jì)律、文明生產(chǎn)和質(zhì)量措施等執(zhí)行情況監(jiān)督。報(bào)告職能：平時(shí)工作中注意搜集、統(tǒng)計(jì)、分析和評(píng)定產(chǎn)品質(zhì)量情況，并及時(shí)報(bào)上級(jí)和有關(guān)部門，為改善和提升產(chǎn)品質(zhì)量提供根據(jù)。7ppt課件第7頁1.2.3質(zhì)量檢查根據(jù)檢查根據(jù)一般包括：訂貨方與承制方簽訂訂貨協(xié)議或技術(shù)協(xié)議書。檢查要求應(yīng)反應(yīng)到有關(guān)技術(shù)資料中。產(chǎn)品設(shè)計(jì)圖樣、技術(shù)條件、工藝規(guī)程、檢查規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)樣件。其中，標(biāo)準(zhǔn)樣件應(yīng)當(dāng)掛有樣件標(biāo)簽，并應(yīng)有有關(guān)技術(shù)責(zé)任人簽訂和有效期限。產(chǎn)品設(shè)計(jì)引用或承制方、訂貨方共同商定使用國(guó)標(biāo)、國(guó)家軍用標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、公司標(biāo)準(zhǔn)。8ppt課件第8頁1.2.4質(zhì)量檢查工作步驟做好質(zhì)量檢查工作，一般要通過下列步驟:熟悉與掌握質(zhì)量要求熟悉檢查根據(jù)，明確檢查項(xiàng)目及其要求，準(zhǔn)備檢查（測(cè)）工具、量具、設(shè)備，確定檢查辦法。檢查測(cè)試用要求計(jì)量器具、測(cè)試設(shè)備，檢查、測(cè)量、試驗(yàn)或度量產(chǎn)品，獲取產(chǎn)品質(zhì)量特性值。比較判定將測(cè)得質(zhì)量特性值與質(zhì)量要求進(jìn)行比較，對(duì)產(chǎn)品符合性進(jìn)行判定。統(tǒng)計(jì)與處置統(tǒng)計(jì)檢測(cè)數(shù)據(jù)，標(biāo)志產(chǎn)品，放行合格品，隔離不合格品，承接質(zhì)量證明文獻(xiàn)，傳遞質(zhì)量信息。9ppt課件第9頁1.2.5產(chǎn)品質(zhì)量三檢和終檢三檢：產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中，對(duì)完成工序經(jīng)操作者“自檢”、班（組）長(zhǎng)“互檢”和專職檢查員檢查工作程序。終檢：對(duì)部（組）件、整機(jī)終檢，系統(tǒng)終檢。未經(jīng)終檢合格產(chǎn)品，不得簽發(fā)合格證，產(chǎn)品不得交付。10ppt課件第10頁1.3產(chǎn)品質(zhì)量問題歸零要求1.3.1質(zhì)量問題技術(shù)歸零要求定位精確：確定質(zhì)量問題發(fā)生精確部位。機(jī)理清楚：通過度析或試驗(yàn)等伎倆，確定質(zhì)量問題發(fā)生主線原因。問題復(fù)現(xiàn)：通過試驗(yàn)或驗(yàn)證，確認(rèn)質(zhì)量問題發(fā)生現(xiàn)象，驗(yàn)證問題定位和機(jī)理分析正確性。措施有效：針對(duì)質(zhì)量問題，采取糾正措施并經(jīng)驗(yàn)證確保質(zhì)量問題處理。舉一反三：把發(fā)生質(zhì)量問題，通過反饋，檢查類似問題發(fā)生也許性，并采取預(yù)防措施。11ppt課件第11頁1.3.2質(zhì)量問題管理歸零要求過程清楚：查明質(zhì)量問題發(fā)生全過程，從管理上找出薄弱步驟或漏洞。責(zé)任明確：分清造成質(zhì)量問題責(zé)任人，分清責(zé)任主次和大小。措施落實(shí)：針對(duì)薄弱步驟，制定并落實(shí)糾正措施和預(yù)防措施。嚴(yán)厲處理：對(duì)責(zé)任單位和責(zé)任人嚴(yán)厲看待，從中吸取教訓(xùn)，達(dá)成教育目標(biāo)。完善規(guī)章：針對(duì)薄弱步驟，健全和完善規(guī)章制度并落實(shí)。12ppt課件第12頁1.4電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝流程裝聯(lián)前準(zhǔn)備1.元器件測(cè)試篩選及老煉2.元器件預(yù)處理3.導(dǎo)線端頭處理4.PCB預(yù)處理PCB組裝1.元器件安裝2.PCB焊接3.PCB清洗檢查1.外觀檢查2.焊接（焊點(diǎn)）檢查3.清潔度檢測(cè)4.電性能測(cè)試和篩選整機(jī)裝配1.電氣連接2.機(jī)械裝配導(dǎo)線束（電纜束）加工整機(jī)檢查和測(cè)試辦法防護(hù)處理1.防護(hù)噴涂2.灌封與粘固成品檢查電性能測(cè)試和檢查產(chǎn)品例行試驗(yàn)1.氣候環(huán)境試驗(yàn)2.力學(xué)環(huán)境試驗(yàn)包裝出廠13ppt課件第13頁1.5電子產(chǎn)品裝聯(lián)質(zhì)量檢查裝配質(zhì)量控制裝配過程中檢查整機(jī)檢查元器件、裝配件檢查元器件、印制板可焊性檢查材料規(guī)格、牌號(hào)、合格證配套檢查元器件性能測(cè)試與篩選裝配件外觀檢查印制板組裝件檢查導(dǎo)線束質(zhì)量檢查焊接、壓接質(zhì)量檢查搪錫質(zhì)量檢查引線成形質(zhì)量檢查部件整件組裝質(zhì)量檢查整機(jī)例行試驗(yàn)整機(jī)裝聯(lián)正確性檢查整機(jī)電性能檢查整機(jī)外觀檢查14ppt課件第14頁2.裝聯(lián)準(zhǔn)備質(zhì)量檢查2.1元器件引線可焊性檢查可焊性是衡量元器件和PCB焊接部位是否能夠順利發(fā)生焊接過程主要特性之一，是確保焊點(diǎn)質(zhì)量，避免焊點(diǎn)缺陷主要條件。可焊性：物體表面具有使焊料潤(rùn)濕它特性。按試驗(yàn)規(guī)范要求，在3秒內(nèi)可達(dá)成焊料潤(rùn)濕，8秒前不出現(xiàn)基材表面斷續(xù)潤(rùn)濕，該表面被以為具有良好可焊性可焊性檢查主要有下列三種辦法焊槽法（垂直浸漬法）焊球法（潤(rùn)濕時(shí)間法）潤(rùn)濕稱量法（GB/T2423.32-2023）IEC60068-2-58試驗(yàn)Td：表面安裝元器件可焊性、金屬化層耐熔蝕和耐焊接熱標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)條件：可焊性試驗(yàn)溫度235℃耐焊接熱試驗(yàn)溫度260℃15ppt課件第15頁可焊性檢查辦法

焊槽法（垂直浸漬法）焊槽法又稱垂直浸漬法，它是模擬元器件引線搪錫工藝，即把浸有焊劑元器件引線以一定速度（25mm/S）垂直浸入要求溫度焊料槽中，停留時(shí)間為2S,然后以同樣速率將引線提出，經(jīng)清洗后評(píng)定可焊性優(yōu)劣。將試樣和標(biāo)準(zhǔn)樣品比較，如引線表面覆蓋一層均勻、平滑、連續(xù)焊料薄膜，并且覆蓋面積不少于測(cè)試面積90%，其他10%面積上允許有少針孔，但不集中在同一部位上，該引線可焊性視為合格。此法長(zhǎng)處是辦法簡(jiǎn)單，多種形狀引線均可檢查，但測(cè)試誤差大，計(jì)算可焊面積不夠正確。16ppt課件第16頁可焊性檢查辦法

焊球法（潤(rùn)濕時(shí)間法）焊球法又稱潤(rùn)濕時(shí)間法，用專用可焊性測(cè)試儀測(cè)定引線可焊性。將一定重量焊料球加熱熔化并控制在要求溫度，然后經(jīng)浸過焊劑引線固定在夾持定位機(jī)構(gòu)上，調(diào)整計(jì)時(shí)探針使其與引線距離為最?。?.5mm以內(nèi)），如圖2.1所示。圖2.1焊球法測(cè)試原理17ppt課件第17頁

潤(rùn)濕稱量法（GB/T2423.32-2023)

潤(rùn)濕稱量法是一種先進(jìn)測(cè)量辦法，用專用可焊性測(cè)試儀測(cè)定任何形狀引線和印制電路板可焊性。當(dāng)引線浸入熔融焊料時(shí)，焊料對(duì)引線會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕作用，其潤(rùn)濕過程如圖所示。圖中在通過初始排拆階段，即不潤(rùn)濕狀態(tài)（a）、(b)，隨時(shí)間變化，即潤(rùn)濕角由180°向0°變化，當(dāng)=90°時(shí)，焊料開始潤(rùn)濕引線。因此，能夠根據(jù)潤(rùn)濕角變化和大小，定量體現(xiàn)出焊料潤(rùn)濕引線情況。不過正確測(cè)量潤(rùn)濕角在技術(shù)上是很困難，而焊料對(duì)引線作用力f是能夠方便地測(cè)量出來；潤(rùn)濕稱量法就是根據(jù)測(cè)量焊料表面張力垂直分量大小來判定可焊性?？珊感詸z查辦法圖2.2焊料對(duì)引線潤(rùn)濕過程18ppt課件第18頁可焊性檢查辦法F測(cè)/F理≥2/3Ⅰ級(jí)1/3＜F測(cè)/F理＜2/3Ⅱ級(jí)1/5＜F測(cè)/F理＜1/3Ⅲ級(jí)理論潤(rùn)濕力（F理）用下列經(jīng)驗(yàn)公式計(jì)算：F理=-40L+8V式中：L為引線周長(zhǎng)（mm）V為引線浸入焊料部分體積（mm）3圖2.3焊料對(duì)引線潤(rùn)濕過程19ppt課件第19頁2.2元器件引線搪錫

錫鉛合金為最佳可焊性鍍層，其厚度為5-7μm。

2.2.1元器件引線電烙鐵和錫鍋搪錫溫度20ppt課件第20頁2.2.2搪錫質(zhì)量檢查檢查辦法：全檢和抽檢（按5%-10%抽檢）質(zhì)量要求元器件外觀無損傷、無裂痕，漆層完好，無燒焦、脫落現(xiàn)象，元器件型號(hào)、規(guī)格、標(biāo)志清楚。搪錫部位表面光滑明亮，無拉尖毛刺現(xiàn)象，錫層厚度均與，無殘?jiān)秃竸┱掣健ｋ娺B接器內(nèi)（針、孔）無焊劑、焊料流入。電連接器焊杯、焊針無扭曲、無裂紋，絕緣體表面無隆起、無裂紋。電連接器焊接部位焊料潤(rùn)濕良好，無拉尖，與相鄰焊點(diǎn)無焊接粘連。21ppt課件第21頁2.2.3鍍金引線除金處理金鍍層是抗氧化性很強(qiáng)鍍層，與SnPb焊料有較好潤(rùn)濕性，但直接焊接金鍍層時(shí)，SnPb合金對(duì)金鍍層產(chǎn)生強(qiáng)烈溶解作用，金與焊料中Sn金屬結(jié)合生成AuSn4合金，枝晶狀構(gòu)造，其性能變脆，機(jī)械強(qiáng)度下降。為避免金脆現(xiàn)象出現(xiàn)，鍍金引線在焊接前必須通過搪錫除金處理。22ppt課件第22頁有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)除金要求GB/T19247.1-2023/IEC61191.1-1998：為了使焊料在金鍍層上脆裂最?。ㄈ缭骷€、印制板連接盤），任何焊點(diǎn)上金總體積不應(yīng)超出現(xiàn)有焊料體積1.4%（即質(zhì)量3%）。引線和接線端子應(yīng)使用雙搪錫工藝或動(dòng)態(tài)波峰焊有效除去金。印制板焊盤上金鍍層厚度不應(yīng)超出0.15μm。23ppt課件第23頁IPC-J-STD-001D對(duì)鍍金引線除金要求對(duì)于具有2.5μm或更厚金層通孔元件引線，在焊接前，應(yīng)清除最少95%被焊表面金層；對(duì)于表面貼裝元器件，不論金層厚度為多少，在焊接前，應(yīng)清除最少95%被焊表面金層；針對(duì)鍍金層厚度大于或等于有2.5μm元器件，可采取二次搪錫工藝或波峰焊接工藝清除焊接端頭表面金層。針對(duì)采取化學(xué)浸鎳金（ENIG）工藝印制板，印制板表面鍍金層可免除除金要求。有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)除金要求24ppt課件第24頁QJ165B-2023要求：鍍金引線或焊端均應(yīng)進(jìn)行搪錫處理，不允許在鍍金引線或焊端上直接焊接，鍍金引線除金處理應(yīng)符合QJ3267要求。ECSS-Q-70-08要求:

在任何情況下，都不允許在金鍍層上直接焊接。清除金鍍層辦法見7.1.有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)除金要求25ppt課件第25頁2.3元器件引線成形2.3.1引線成形工藝要求26ppt課件第26頁27ppt課件第27頁28ppt課件第28頁2.3.2引線成形質(zhì)量檢查元器件引線成形后，用3-10倍放大鏡進(jìn)行外觀檢查，并應(yīng)達(dá)成如下質(zhì)量要求：引線成形過程中，引線直徑任何減小或變形不應(yīng)超過10%。引線彎曲90°后，彎曲段應(yīng)與元器件中心軸垂直，其偏差在10內(nèi)。引線成形后不應(yīng)產(chǎn)生刻痕、損傷和鍍層剝落。成形過程中造成壓痕不能超過引線直徑10%。引線成形尺寸應(yīng)符合安裝要求，元器件標(biāo)志清晰可見。中小功率三極管引線彎曲角度不應(yīng)超過45°，扁平封裝集成電路引線最小彎曲半徑大于2倍引線寬度，彎曲點(diǎn)距元器件本體最小距離為10mm。表面安裝器件引線平面度誤差不大于0.1mm。29ppt課件第29頁2.4導(dǎo)線端頭處理2.4.1導(dǎo)線端頭處理工藝要求導(dǎo)線端頭絕緣層剝除應(yīng)使用熱控型剝線工具，限制使用機(jī)械（冷）剝線工具。采取機(jī)械剝線工具，應(yīng)采取不可調(diào)鉗口精密剝線鉗，并做到鉗口與導(dǎo)線規(guī)格配合唯一性。熱剝工藝造成絕緣層變色是允許，但不應(yīng)燒焦發(fā)黑?；瘜W(xué)剝除絕緣層僅適用于單股實(shí)芯導(dǎo)線端頭處理，處理后應(yīng)立即進(jìn)行中和、清洗；屏蔽導(dǎo)線屏蔽層處理應(yīng)符合產(chǎn)品技術(shù)要求，處理辦法應(yīng)符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求。30ppt課件第30頁2.4.2導(dǎo)線端頭處理質(zhì)量檢查導(dǎo)線下料長(zhǎng)度應(yīng)符合技術(shù)文獻(xiàn)要求，導(dǎo)線絕緣層、護(hù)套切合段應(yīng)整潔，芯線段面應(yīng)無缺陷。脫頭后斷面應(yīng)不卷曲、無刻痕、無斷股等。絕緣層應(yīng)無擦傷、壓傷或開裂。厚度應(yīng)無變化。塑料絕緣層變色長(zhǎng)度應(yīng)不超出2mm。纖維編織外絕緣層或護(hù)套脫頭后編織層應(yīng)不渙散，纖維包內(nèi)絕緣層脫頭后應(yīng)不外露。屏蔽線端頭處理應(yīng)不損失金屬編織層和導(dǎo)線絕緣層。芯線絞合方向一致，絞合均勻，松緊程度合適。線芯應(yīng)無損失、斷股或出現(xiàn)單股越出等現(xiàn)象。搪錫后芯線表面應(yīng)整潔、平滑，焊料滲入到多股絞合芯線之間，潤(rùn)濕良好，焊料分布均勻，無拉尖、毛刺等現(xiàn)象。清洗后導(dǎo)線表面應(yīng)整潔、潔凈，表面無焊劑、焊料渣等污物。導(dǎo)線標(biāo)識(shí)正確，筆跡清楚、易識(shí)別、附著牢靠。31ppt課件第31頁2.5PCB組裝前預(yù)處理

PCB復(fù)驗(yàn)組裝前要求32ppt課件第32頁3.印制電路板組裝質(zhì)量控制

3.1元器件通孔拆裝（THT）

3.1.1通孔插裝工藝要求元器件通孔插裝應(yīng)符合QJ3012要求。軸向引線元器件采取水平安裝。元器件安裝表面無裸露電路時(shí)，且功率不大于1W時(shí)，可采取貼板安裝。元器件若安裝在裸露電路上，元器件本體與裸露電路之間最少留有0.25mm間隙，但最大距離一般不應(yīng)超出1.0mm。非軸向引線元器件本體與板面水平安裝時(shí)（如徑向引線電容水平安裝），元器件本體與板面應(yīng)充足接觸，并采取固定措施。印制電路板元器件安裝孔徑與引線直徑之間應(yīng)保持0.2mm～0.4mm安裝間隙。插入任何一種焊盤孔導(dǎo)線或引線數(shù)量不應(yīng)超出一根。金屬殼體元器件安裝時(shí)應(yīng)能與相鄰印制導(dǎo)線和導(dǎo)體元器件絕緣。33ppt課件第33頁元器件安裝位置不應(yīng)妨礙焊料流動(dòng)到被焊接金屬化孔在焊接終止面焊盤。元器件安裝位置妨礙焊料流動(dòng)到被焊接金屬化孔在焊接終止面焊盤情況如圖3.1所示

元器件安裝后，引線伸出板面長(zhǎng)度一般為1.5mm±0.8mm。如圖3.2所示。d——引線直徑焊料空氣元器件安裝面元器件本體圖3.1圖3.234ppt課件第34頁器件安裝后，引線端頭采取彎曲連接時(shí)，應(yīng)符合圖3.3要求

跨接線安裝應(yīng)符合軸向引線元器件安裝要求。

圖3.335ppt課件第35頁3.1.2安裝形式貼板安裝

在電子設(shè)備中，軸向引線元器件一般采取貼板安裝，安裝間隙不大于1mm。當(dāng)元器件為金屬外殼，安裝面又有印制導(dǎo)線是，應(yīng)加墊絕緣襯墊或元器件套絕緣套管。懸空安裝

懸空安裝一般適用于發(fā)熱較大元件（如2W以上電阻），安裝距離一般在3-5mm。但安裝時(shí)必須考慮元器件重量，以避免振動(dòng)或沖擊等力學(xué)環(huán)境下元器件損害。

垂直安裝（立式安裝）

軸向元件一般不采取垂直安裝，垂直安裝適用于安裝密度較高場(chǎng)所，其抗震性能較差，不適用于大質(zhì)量細(xì)引線元器件。半導(dǎo)體三極管和園殼封裝集成電路立式安裝時(shí)，應(yīng)盡可能減少安裝高度。

36ppt課件第36頁

粘固和綁扎對(duì)于抗振要求高，質(zhì)量大元器件（7g，3.5g），元器件安裝后可采取粘固（硅橡膠、環(huán)氧樹脂等粘膠劑）將元器件本體與印制電路板粘固在一起，或可用錦絲繩綁扎在印制電路板上。

支架固定對(duì)大質(zhì)量元器件，如繼電器、變壓器、阻流圈等，可采取金屬支架固定在印制電路板上。必要時(shí)對(duì)安裝部位可加裝減振材料。

嵌入式安裝（埋頭安裝）嵌入式安裝適用園殼封裝三極管和集成電路，它能夠減少元器件安裝高度。37ppt課件第37頁3.2元器件表面貼裝（SMT)3.2.1元器件（SMC/SMD）基本要求：外形適合自動(dòng)化貼裝要求；尺寸、形狀標(biāo)準(zhǔn)化，并具有良好交換性；元器件焊端和引腳可焊性符合要求；符合再流焊和波峰焊耐高溫焊接條件；可承受有機(jī)溶劑清洗；38ppt課件第38頁根據(jù)設(shè)計(jì)和工藝要求，選擇元器件種類、尺寸和封裝形式；元器件包裝形式適合貼裝機(jī)自動(dòng)貼裝；元器件焊端（引腳）應(yīng)涂鍍厚度大于7.5μm錫鉛合金（Sn含量58～68%）；包裝開封后在25±5℃，HR55～70%條件下，在存放48小時(shí)內(nèi)焊接仍能滿足焊接技術(shù)要求；元器件在40℃清洗溶劑中，最少能承受4min浸泡時(shí)間；元器件能承受10個(gè)再流焊周期，每個(gè)周期為215℃，時(shí)間為60s，并能承受在260℃熔融焊料中10s浸泡時(shí)間；元器件引線歪斜度誤差不大于0.8mm；元器件引線共平面度誤差不大于0.1mm。無鉛元器件鍍層識(shí)別（IPC-1066）濕敏器件處理規(guī)定（IPC-020、IPC-033）選購要求：39ppt課件第39頁P(yáng)CB基材一般選用FR4環(huán)氧玻璃纖維板，或FR4改性、FR5板；板面平整度好，翹曲度≤0.75%，安裝陶瓷基板器件PCB翹曲度≤0.5%；焊盤鍍層光滑平整，一般不采取貴金屬為可焊性保護(hù)層；阻焊膜厚度不大于焊盤厚度；安裝焊盤可焊性優(yōu)良，表面潤(rùn)濕性應(yīng)大于95%；焊盤圖形符合元器件安裝要求，不允許采取共用焊盤；PCB能進(jìn)行再流焊和波峰焊PCB生產(chǎn)后，72小時(shí)內(nèi)應(yīng)進(jìn)行真空包裝。3.2.2印制電路板（PCB）40ppt課件第40頁焊膏技術(shù)要求:焊膏成份符合國(guó)標(biāo)要求（GJB32435.3.2.2條）在儲(chǔ)存期內(nèi)焊膏性能保持不變焊膏中金屬顆粒與焊劑不分層室溫下連續(xù)印刷時(shí)，焊膏不易干燥，印刷性好焊膏粘度要確保印刷時(shí)具有良好脫模性，又要確保良好觸變性，印刷后焊膏不產(chǎn)生塌陷嚴(yán)格控制金屬微粉和金屬氧化物焊料，避免焊接時(shí)隨溶劑、氣體揮發(fā)而飛濺，形成錫珠焊接時(shí)潤(rùn)濕性良好焊膏中助焊劑具有高絕緣性和低腐蝕性3.2.3焊膏41ppt課件第41頁

焊膏成份焊料合金（SnPb、SnPbAg等）85-92%活化劑（松香、三乙醇胺等）0.05-0.5%增粘劑（松香醇、聚乙烯等）2-5%溶劑（丙三醇、乙二醇等）3-4%搖溶性附加劑（石蠟軟膏基劑）0.2-2%其他添加劑（抗腐蝕、光亮度、阻燃等作用）0.5-2.5%焊膏管理和使用焊膏應(yīng)儲(chǔ)存在5～10℃環(huán)境條件下使用前必須經(jīng)回溫處理，常溫下會(huì)溫2～4h使用前應(yīng)充足攪拌印刷后應(yīng)及時(shí)完成焊接，根據(jù)焊膏廠商推薦參數(shù)，一般情況下應(yīng)在4h內(nèi)完成焊接42ppt課件第42頁3.2.4焊膏印刷焊膏印刷工藝要求：印刷時(shí)膏量均勻，一致性好；焊膏圖形清楚，相鄰圖形之間不粘連，并與焊盤圖形基本一致；引腳間距大于0.635mm器件，印刷焊膏量一般為0.8mg/m㎡，引腳間距不大于0.635mm器件，印刷焊膏量一般為0.5mg/m㎡；焊膏覆蓋每個(gè)焊盤面積應(yīng)在75%以上，無顯著塌落，錯(cuò)位不大于0.2mm，細(xì)間距不大于0.1mm；印刷壓力一般選擇為0.3～0.5N/mm，印刷速度為10～25mm/s；嚴(yán)格回收焊膏管理和使用。43ppt課件第43頁印刷工序檢查施加焊膏均勻性和一致性印刷圖形與焊盤圖形一致性；印刷圖形是否清楚，相鄰焊盤之間是否有粘連現(xiàn)象；焊膏覆蓋在每個(gè)焊盤上面積是否超出75%；印刷后是否塌陷，邊緣是否整潔一致，錯(cuò)位是否在0.1～0.2mm；44ppt課件第44頁合格焊膏印刷圖形如下：45ppt課件第45頁3.2.5元器件貼裝元器件表面安裝應(yīng)符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)要求。元器件安裝可采取手工貼裝和自動(dòng)貼裝，貼裝時(shí)應(yīng)保證焊端最少75%覆蓋焊盤。引線間距大于0.635mm器件，引線壓入焊膏深度應(yīng)大于引線厚度50%，對(duì)于引線間距不大于0.635mm器件，壓入深度應(yīng)小于引線厚度50%，最小為25%。引線間距大于0.635mm器件，一般要求焊膏被擠出量（長(zhǎng)度）不大于0.2mm，引線間距小于0.635mm器件，焊膏擠出量（長(zhǎng)度）應(yīng)不大于0.1mm。并保證擠出焊膏不與相鄰焊盤或焊膏產(chǎn)生橋連。元器件貼裝工藝要求46ppt課件第46頁片式元件安裝要求應(yīng)符合圖3.4要求。A——片式元件焊端橫向偏移出焊盤距離，最大為15%W或15%P；B——片式元件焊端縱向偏移出焊盤距離，不允許偏移出焊盤；P——焊盤寬度；W——引線寬度。扁平、帶狀、L型和翼形引線器件安裝應(yīng)符合圖3.5要求。A——引線焊端橫向偏移出焊盤距離，最大為15%W；B——引線焊端縱向偏移出焊盤距離，不允許偏移出焊盤；L——引線搭接在焊盤長(zhǎng)度；L≥1.5WW——引線寬度。圖3.4圖3.547ppt課件第47頁圓形、扁圓形引線器件安裝應(yīng)符合圖3.6要求。A——引線焊端橫向偏移出焊盤距離，最大為15%引線寬度；B——引線焊端縱向偏移出焊盤距離，不允許偏移出焊盤；L——引線搭接在焊盤長(zhǎng)度。L≥1.5W

J型引線器件安裝應(yīng)符合圖3.7要求。A——引線焊端橫向偏移出焊盤距離，最大為15%W；B——引線焊端縱向偏移出焊盤距離，不允許偏移出焊盤；T——引線厚度；W——引線寬度。圖3.6圖3.748ppt課件第48頁城堡型引線器件安裝應(yīng)符合圖3.8要求。A——引線焊端橫向偏移出焊盤距離，最大為15%引線寬度；B——引線焊端縱向偏移出焊盤距離，不允許偏移出焊盤；W——側(cè)面引線焊盤寬度；H——側(cè)面引腳焊盤高度。球柵陣列封裝器件（BGA）安裝時(shí)，BGA焊球不應(yīng)偏離焊盤，且BGA焊球應(yīng)未與相鄰焊盤焊膏粘連。

圖3.849ppt課件第49頁元器件是否正確；貼裝位置是否正確（偏差是否符合要求）；元器件焊接部位浸入焊膏厚度后是否超出50%；元器件貼裝檢查50ppt課件第50頁4.電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量控制焊接：利用比被焊金屬熔點(diǎn)低焊料，與被焊金屬一同加熱，在被焊金屬不熔化條件下，熔融焊料潤(rùn)濕金屬表面，并在接觸面上形成合金層，從而達(dá)成牢靠電氣連接。51ppt課件第51頁4.1焊接過程52ppt課件第52頁4.2焊接機(jī)理分析4.2.1潤(rùn)濕與表面張力潤(rùn)濕：潤(rùn)濕是一種物理現(xiàn)象，即任何液體與固體接觸時(shí)都會(huì)產(chǎn)生程度不一樣粘附現(xiàn)象表面張力：表面張力是指制止液體在液體與固體交界面處擴(kuò)展固有向內(nèi)分子吸引力53ppt課件第53頁4.2.2焊點(diǎn)形成條件焊料潤(rùn)濕和潤(rùn)濕力SnPb+CuCu6Sn5/Cu3Sn+Pb金屬間化合物（合金層/IMC）生成條件：潤(rùn)濕力>表面張力（潤(rùn)濕）；潤(rùn)濕角（接觸角）θ<90°（20-30°為良好潤(rùn)濕）；金屬間互相擴(kuò)散（溫度、時(shí)間）；被焊金屬與焊料之間親和力；清潔接觸表面（清洗）?！?4ppt課件第54頁4.3焊接材料焊接材料主要是連接金屬焊料和清除表面氧化焊劑。4.3.1焊料

電子產(chǎn)品焊接一般采取錫鉛合金焊料，俗稱焊錫。錫鉛合金狀態(tài)圖從狀態(tài)圖能夠看出，錫鉛合金有α（Pb）相和β（Sn）相兩種固溶體和α+β相合成共晶體，錫含量為61.9%，鉛含量為38.1%，按這樣百分比制成焊料為共晶焊料，其融化溫度為183℃。圖4.155ppt課件第55頁錫鉛焊料：S-Sn60PbAAS-Sn63PbAA（GB3131-2023）AA級(jí)：Sn62.5～63.5%（雜質(zhì)總量＜0.05%）A級(jí)：Sn62～64%（雜質(zhì)總量＜0.06%）B級(jí)：Sn61.5～64%無鉛焊料（SnAg、SnAgCu、SnCu、SnZn等）共晶焊料配比：Sn61.9%、Pb38.1%共晶焊料特點(diǎn)及應(yīng)用共晶焊料熔點(diǎn)比其他配比焊料熔點(diǎn)低，對(duì)元器件焊接十分有利，能夠減少對(duì)元器件熱損傷。共晶焊料加熱時(shí)由固態(tài)直接變成液態(tài)，不存在半熔融狀態(tài)，能夠避免焊料凝固時(shí)連接點(diǎn)晃動(dòng)造成焊接不良。共晶焊料電氣和機(jī)械性能優(yōu)良。焊料分類：56ppt課件第56頁4.3.2焊劑熔融焊料在被焊金屬表面能產(chǎn)生“潤(rùn)濕”和“擴(kuò)展”，只在被焊金屬和焊料之間距離達(dá)成互相作用原子間距才能發(fā)生，而妨礙原子間互相接近是金屬表面氧化層。為了清除氧化層和避免金屬表面再次氧化，焊接時(shí)必須使用焊劑。焊劑分類：按活性等級(jí)分為R型，RMA型和RA型（GB9491）焊劑化學(xué)作用：

焊劑物理作用；（1）減少焊料表面張力，提升焊料潤(rùn)濕能力；（2）改善手工焊接熱傳導(dǎo)；57ppt課件第57頁類型R型RMA型RA型鹵素含量不應(yīng)使鉻酸銀試紙顏色呈白色或淡黃色＜0.1%0.1%～0.5%銅鏡腐蝕性基本無變化銅箔不應(yīng)有穿透性腐蝕---------擴(kuò)展率（%）≥75≥80≥85絕緣電阻≥1X1012≥1X1011≥1X1010水萃取液電阻率（Ω.cm）≥1X105≥1X105≥5X104干燥度焊劑殘留物表面無粘性，表面白色粉末狀殘留物容易清除松香焊劑特性參數(shù)58ppt課件第58頁SnAgCu焊料與SnPb（共晶）焊料性能對(duì)比IPC標(biāo)準(zhǔn)中焊接材料有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)IPC-J-004焊接助焊劑要求IPC-J-005焊膏技術(shù)要求IPC-J-006電子焊接使用電子級(jí)焊料合金59ppt課件第59頁4.4焊接工藝辦法4.4.1手工焊接工藝流程60ppt課件第60頁焊接工藝參數(shù)分析（1）焊接溫度與潤(rùn)濕性圖4.261ppt課件第61頁（2）焊接溫度與結(jié)合強(qiáng)度焊接工藝參數(shù)分析圖4.362ppt課件第62頁（3）加熱時(shí)間與潤(rùn)濕性焊接工藝參數(shù)分析圖4.463ppt課件第63頁（1）焊接溫度焊接溫度=焊料熔點(diǎn)（183℃）+40℃≈223℃；烙鐵頭部溫度=焊接溫度+（60～100℃）≈283～320℃；通孔插裝元器件焊接時(shí)烙鐵頭部溫度：280～330℃；SMC焊接時(shí)，烙鐵頭部溫度：260～280℃；SMD焊接時(shí)，烙鐵頭部溫度：280～320℃；無鉛元器件手工焊接時(shí)，烙鐵頭部溫度：340～360℃；（2）焊接時(shí)間：2～3s（3）烙鐵頭壓力：維持一定壓力，使熱量迅速傳遞給焊接部位。PCA手工焊接64ppt課件第64頁產(chǎn)品設(shè)計(jì)工藝性要符合焊接操作空間要求；重視焊接準(zhǔn)備階段質(zhì)量控制；正確合理選擇焊接工具和材料；嚴(yán)格執(zhí)行操作工藝規(guī)程，落實(shí)焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)；加強(qiáng)操作人員技能培訓(xùn)和上崗考評(píng)制度；堅(jiān)持自檢、互檢、專檢三級(jí)檢查制度。手工焊接質(zhì)量控制65ppt課件第65頁4.4.2波峰焊接工藝流程生產(chǎn)準(zhǔn)備插裝元器件印制電路板組裝件裝夾或上鏈噴涂焊劑預(yù)熱波峰焊接冷卻修補(bǔ)清洗66ppt課件第66頁波峰焊接工藝參數(shù)控制焊劑噴涂：焊劑密度隨焊劑種類不一樣而有差異，但密度值變化不大于2%；焊劑噴涂離不開壓縮空氣，氣體進(jìn)入氣路前，必須配備油水分離裝置，其壓力可調(diào)整范圍為0.05-0.5MPa；噴涂焊劑顆粒小而均與，對(duì)雙面和多層印制板焊劑應(yīng)溢出金屬化孔。預(yù)熱：?jiǎn)蚊姘逡话銥?0~90℃；多層板為100~110℃；焊接：焊接溫度為250℃±5℃；波峰高度8~12mm；壓錫深度，為板厚1/2~2/3，雙面或多層板2/3~3/4；焊接時(shí)間為3~5秒；導(dǎo)軌傾角為3~7°之間調(diào)整；冷卻：溫度逐漸降至80℃下列。波峰焊接工藝參數(shù)選擇和調(diào)整需進(jìn)行綜合控制和調(diào)整，以找出最佳工藝參數(shù)組合。同步在焊接過程中要隨時(shí)對(duì)焊接質(zhì)量進(jìn)行監(jiān)控，發(fā)覺問題及時(shí)分析處理。67ppt課件第67頁波峰焊接質(zhì)量確保措施印制電路板組裝件波峰焊接前應(yīng)通過樣件或首件試焊，以確定最佳工藝參數(shù)，并經(jīng)檢查合格后方能投入正式焊接；每連續(xù)工作2小時(shí)，對(duì)焊劑密度應(yīng)測(cè)定1次，并隨時(shí)觀測(cè)預(yù)熱溫度和焊接溫度；及時(shí)清除焊料表面氧化物及殘?jiān)?，錫鍋內(nèi)焊料累積工作480小時(shí)后，應(yīng)對(duì)焊料成份進(jìn)行分析和化驗(yàn)；對(duì)焊劑發(fā)泡系統(tǒng)應(yīng)定期進(jìn)行清洗，工作時(shí)間隙超出72小時(shí)，應(yīng)將焊劑發(fā)泡管拆下；做好波峰焊接運(yùn)行統(tǒng)計(jì)，并設(shè)置專員對(duì)波峰焊接進(jìn)行管理和維護(hù)；表面安裝元器件波峰焊接應(yīng)采取雙波峰焊接設(shè)備。68ppt課件第68頁4.4.3再流焊接再流焊接工藝流程生產(chǎn)準(zhǔn)備PCB預(yù)處理元器件貼裝再流焊接清洗檢查印刷焊膏69ppt課件第69頁典型再流焊接溫度曲線圖4.5有鉛再流焊接溫度曲線70ppt課件第70頁圖4.6無鉛再流焊接溫度曲線典型再流焊接溫度曲線71ppt課件第71頁根據(jù)使用焊膏溫度曲線設(shè)置；根據(jù)PCB板材料、厚度、層數(shù)、尺寸大小設(shè)置；根據(jù)組裝元器件密度、大小及有沒有BGA、CSP等特殊元器件設(shè)置；根據(jù)設(shè)備詳細(xì)情況設(shè)置（加熱區(qū)長(zhǎng)度、爐子構(gòu)造、熱傳導(dǎo)方式等）；根據(jù)溫度傳感器實(shí)際位置確定各溫區(qū)溫度；再流焊接曲線設(shè)置根據(jù)72ppt課件第72頁表面安裝元器件焊接要求矩形片式元件焊接應(yīng)符合圖4.7要求。E——側(cè)面焊錫爬升最大高度，不應(yīng)超過H；F——側(cè)面焊錫爬升最小高度，應(yīng)為0.3H或0.5mm中較小者；G——印制板與元器件底部之間焊料填充厚度，應(yīng)為0.1mm～0.4mm；D——元器件底部焊端與印制板焊盤最小搭接長(zhǎng)度，應(yīng)大于0.13mm；H——側(cè)面焊端高度。圖4.773ppt課件第73頁表面安裝元器件焊接要求圓柱形片式元件焊接應(yīng)符合圖4.8要求。E——側(cè)面焊錫爬升最大高度，不應(yīng)超過元件端頭頂部；F——側(cè)面焊錫爬升最小高度，應(yīng)為G+0.3W或G+1.0mm中較小者；G——印制板與元器件底部之間焊料填充厚度，應(yīng)不大于0.75mm；D——元器件底部焊端與印制板焊盤最小搭接長(zhǎng)度，應(yīng)大于0.5T；C——元器件底部焊端與印制板焊盤側(cè)面最小搭接長(zhǎng)度，應(yīng)大于0.5D；W——圓柱形焊端直徑；T——圓柱形焊端長(zhǎng)度。圖4.874ppt課件第74頁表面安裝元器件焊接要求扁平、帶狀、L和翼形引線器件焊接應(yīng)符合圖4.9要求。D——引腳搭焊在焊盤上長(zhǎng)度，不應(yīng)小于1.5T；E——焊料最大爬升高度，不應(yīng)到引線彎曲處；F——引腳內(nèi)側(cè)根部焊料最小填充高度，應(yīng)大于G+T；G——引腳水平部分焊料填充高度，焊料應(yīng)明顯潤(rùn)濕。T——引線厚度。圖4.975ppt課件第75頁表面安裝元器件焊接要求圓形、扁圓形引線器件焊接應(yīng)符合圖4.10要求。D——引腳搭焊在焊盤上長(zhǎng)度，不應(yīng)小于1.5T；E——焊料最大爬升高度，不應(yīng)到引線彎曲處；F——引腳內(nèi)側(cè)根部焊料最小填充高度，應(yīng)大于G+T；G——引腳水平部分焊料填充高度，焊料應(yīng)明顯潤(rùn)濕。T——引線厚度。圖4.1076ppt課件第76頁表面安裝元器件焊接要求J型引線器件焊接應(yīng)符合圖4.11要求。D——引腳搭焊在焊盤上長(zhǎng)度，應(yīng)大于1.5W；E——焊料最大爬升高度，不應(yīng)到引線彎曲處；F——引腳根部焊料最小填充高度，應(yīng)大于G+T；G——引腳水平部分焊料填充高度，應(yīng)不大于0.75mm；W——引線寬度；T——引線厚度。圖4.1177ppt課件第77頁表面安裝元器件焊接要求城堡型器件焊接應(yīng)符合圖4.12要求。D——焊點(diǎn)底部與焊盤連接長(zhǎng)度，應(yīng)不大于P；F——側(cè)面焊料填充高度，最小應(yīng)大于G+0.25H；G——底部焊料填充厚度，應(yīng)為0.1mm～0.4mm；W——器件側(cè)面焊盤寬度；H——器件側(cè)面焊盤高度；P——印制板外露焊盤長(zhǎng)度；圖4.1278ppt課件第78頁表面安裝元器件焊接要求球柵陣列封裝器件（BGA）焊接應(yīng)符合GJB4907要求。焊點(diǎn)經(jīng)X射線檢測(cè)，空洞面積應(yīng)不大于15%。焊接后焊球間距應(yīng)大于最小電氣間隙。（圖4.13）C——焊接后焊球直徑距離，應(yīng)大于最小電氣間隙。圖4.1379ppt課件第79頁4.5導(dǎo)線與印制電路板焊接導(dǎo)線與印制電路板焊接可用搭焊或通孔焊接，通孔焊接如圖4.14所示，其中d為導(dǎo)線芯線直徑、D為導(dǎo)線直徑、H為絕緣間隙、L為導(dǎo)線芯線露出印制電路板長(zhǎng)度、r為導(dǎo)線芯線彎曲半徑、R為導(dǎo)線彎曲半徑，應(yīng)采取應(yīng)力消除措施，尺寸要求為：r≥2dR≥2D1mm≤H≤2mmL=1.5mm±0.8mm80ppt課件第80頁圖4.1481ppt課件第81頁4.6焊接質(zhì)量檢查4.6.1合格焊點(diǎn)檢查標(biāo)準(zhǔn)對(duì)電子元器件安裝位置和極性正確性及焊點(diǎn)質(zhì)量，應(yīng)進(jìn)行100%檢查。符合下列要求焊接點(diǎn)，判定為合格焊接點(diǎn)：焊接點(diǎn)表面應(yīng)光滑、明亮，無針孔或非結(jié)晶狀態(tài)；焊料應(yīng)潤(rùn)濕因此焊接表面，形成良好錫焊輪廓線，潤(rùn)濕角一般不大于30°；焊料應(yīng)充足覆蓋因此連接部位，但應(yīng)略顯導(dǎo)線或引線外形輪廓，焊料不應(yīng)不足或過量；焊接點(diǎn)和連接部位不應(yīng)有劃痕、尖角、針孔、焊劑殘?jiān)?、焊料飛濺物及其他異物；焊料不應(yīng)呈滴狀、尖峰狀，相鄰導(dǎo)體之間不應(yīng)發(fā)生橋接；焊料或焊料與連接件之間不應(yīng)存在裂縫、斷裂或分離；不應(yīng)存在冷焊或過熱連接；印制電路板、導(dǎo)線絕緣層和元器件不應(yīng)過熱焦化發(fā)黑；印制電路板基材不應(yīng)分層或起泡，印制導(dǎo)線和焊盤（連接盤）不應(yīng)分離起翹。82ppt課件第82頁4.6.2影響焊接質(zhì)量原因影響焊接質(zhì)量原因是很多方面，多種原因之間關(guān)系又是互相制約和影響，因此只有對(duì)焊接全過程進(jìn)行質(zhì)量控制，才能確保焊接質(zhì)量。圖4.15標(biāo)示影響焊接質(zhì)量魚刺圖。圖4.1583ppt課件第83頁4.6.3焊接缺陷分析松香連接：在焊接過程中，由于引線或焊盤嚴(yán)重氧化，焊接溫度不勻，在焊劑沒有完全作用情況下焊接已經(jīng)完成，造成松香連接焊點(diǎn)。冷焊連接：焊接溫度不夠，焊點(diǎn)表面呈顆粒狀物及沒有完全潤(rùn)濕區(qū)。焊料不足：其外觀與合格焊點(diǎn)相同，但焊料過少，使焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度變差。不濕潤(rùn)：焊接部位存在基本金屬裸露。焊接時(shí)由于溫度不夠、焊劑不足或氧化嚴(yán)重，造成焊料與被焊金屬?zèng)]有形成合金層。焊盤翹起：焊盤與基材分離，一般由于焊盤承受過熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力造成。焊盤周圍裂痕：金屬化孔孔壁與連接焊盤周圍分離。小孔：位于焊點(diǎn)表面并穿透到焊點(diǎn)內(nèi)大小確定空隙或小孔?？障痘驓饪祝簝?nèi)表面不完全可見空隙和氣孔。凹坑：整個(gè)焊點(diǎn)表面均可見，但覆蓋區(qū)大于5%為不合格。過熱接頭：焊點(diǎn)呈白堊狀、暗或結(jié)晶狀外觀，且有粗糙顆粒狀孔或坑。焊點(diǎn)表面不光亮：焊點(diǎn)呈昏暗色，顆粒狀外觀。焊料飛濺：飛濺焊料球（珠）粘附在基板或?qū)Ь€圖形表面。焊接毛刺：焊點(diǎn)表面出現(xiàn)拉尖、突出和錫柱。橋連：由于焊料、引線（導(dǎo)線）和離子殘留物存在，而在印制導(dǎo)線間出現(xiàn)跨接。印制電路板表面損傷：表面有顯著劃痕、暴露出基體金屬或損傷了基材。上述種種缺陷都是不可接收，其造成原因也是多方面，只有認(rèn)真控制焊接工藝參數(shù)，采取要求工具、設(shè)備和材料，才能確保焊接質(zhì)量，得到合格焊點(diǎn)。84ppt課件第84頁4.6.4表面安裝元器件焊點(diǎn)檢查端部封裝片式元件焊點(diǎn)應(yīng)符合圖4.16要求。說明：F—焊料最小填充高度，應(yīng)為G+0.3H或G+0.5mm中較小者；E—焊料最大填充高度，不應(yīng)超出G+H；G—印制電路板與元件底部之間焊料填充高度，焊料應(yīng)潤(rùn)濕良好；H—焊端高度。圖4.16端部封裝片式元件焊點(diǎn)85ppt課件第85頁底部焊盤片式元件焊點(diǎn)應(yīng)符合圖4.17要求。說明：G—焊端底部焊料填充高度，應(yīng)為0.1mm～0.4mm。圖4.17底部焊盤片式元件焊點(diǎn)86ppt課件第86頁圓柱形元件焊點(diǎn)應(yīng)符合圖4.18要求。

a)最小焊料填充b)最大焊料填充圖4.18圓柱形元件焊點(diǎn)說明：F—焊料最小填充高度，應(yīng)為G+0.3W或G+0.5mm中較小者；E—焊料最大填充高度，不應(yīng)超出G+W；G—印制電路板與元件底部之間焊料填充高度，焊料應(yīng)潤(rùn)濕良好；W—焊端直徑。87ppt課件第87頁扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件焊點(diǎn)應(yīng)符合圖4.19要求。a)最佳b)最小焊料填充圖4.19扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件焊點(diǎn)說明：F—引腳跟部焊料最小填充高度，應(yīng)為G+T；E—焊料最大填充高度，不應(yīng)到引線彎曲處；G—引腳水平部分焊料填充高度，焊料應(yīng)潤(rùn)濕良好；T—引腳厚度。c)最大焊料填充88ppt課件第88頁J型引線器件焊點(diǎn)應(yīng)符合圖4.20要求。a)最佳b)最小焊料填充圖4.20J型引線器件焊點(diǎn)說明：F—引腳跟部焊料最小填充高度，應(yīng)為G+T；E—焊料最大填充高度，不應(yīng)到引線彎曲處；G—引腳底部焊料填充高度，應(yīng)不大于0.75mm；T—引腳厚度。c)最大焊料填充89ppt課件第89頁城堡型器件焊點(diǎn)應(yīng)符合圖4.21要求。圖4.21城堡型器件焊點(diǎn)說明：F—焊料最小填充高度，應(yīng)大于0.25H；H—焊端高度，即焊料最大填充高度；G—焊端底部焊料填充高度，應(yīng)為0.1mm～0.4mm。90ppt課件第90頁球柵陣列封裝器件（BGA）焊點(diǎn)應(yīng)符合圖4.22要求。圖4.22球柵陣列封裝器件（BGA）焊點(diǎn)說明：C—焊球間距應(yīng)大于最小電氣間隙。91ppt課件第91頁柱柵陣列封裝器件（CGA）焊點(diǎn)應(yīng)符合圖4.23要求。圖4.23柱柵陣列封裝器件（CGA）焊點(diǎn)說明：C—焊柱間距應(yīng)大于最小電氣間隙。92ppt課件第92頁4.6.5檢查辦法目視檢查（借助放大鏡，顯微鏡）；自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）；X射線檢測(cè)93ppt課件第93頁4.7焊點(diǎn)可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)4.7.1典型焊點(diǎn)內(nèi)部構(gòu)造金相圖圖4.2494ppt課件第94頁95ppt課件第95頁4.7.2焊點(diǎn)可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)（1）外觀檢查（金相顯微鏡，立體顯微鏡）（2）焊點(diǎn)結(jié)合強(qiáng)度（剪切試驗(yàn)，引線拉拔試驗(yàn)，BGA結(jié)合強(qiáng)度試驗(yàn)，振動(dòng)試驗(yàn)）（3）X射線檢查（錯(cuò)位、開裂、空洞、短路等）（4）掃描電鏡（SEM）和能譜分析（EDX）（焊點(diǎn)金相組織分析和構(gòu)造分析）（5）染色探傷檢測(cè)（裂紋、潤(rùn)濕不良）（6）金相切片（裂紋、空洞、IMC構(gòu)造）（7）溫度循環(huán)試驗(yàn)96ppt課件第96頁5.電子產(chǎn)品清洗質(zhì)量檢查5.1清洗劑選擇要求表面張力小，溶解能力強(qiáng)，有良好去污作用。不能損傷被清洗元器件及表面防護(hù)材料。清洗工藝簡(jiǎn)單，設(shè)備操作方便。有良好安全性，如無毒或低毒、不燃或不易燃、不易爆，低刺激性氣味，符合環(huán)境保護(hù)要求。用過廢液易于回收處理。價(jià)格便宜。97ppt課件第97頁5.2清洗辦法手工清洗超聲波清洗氣相清洗水清洗和半水清洗98ppt課件第98頁5.3清潔度檢測(cè)5.3.1目視檢查一級(jí)電子產(chǎn)品：表面允許有少許不影響外觀殘留物情況存在，且殘留物不覆蓋測(cè)試點(diǎn)；二級(jí)電子產(chǎn)品：表面應(yīng)無顯著殘留物存在，并應(yīng)不覆蓋測(cè)試點(diǎn)；三級(jí)電子產(chǎn)品：表面應(yīng)無殘留物存在。99ppt課件第99頁5.3.2表面離子殘留物測(cè)試（按GB/T4677-2023第10章）一級(jí)電子產(chǎn)品：離子殘留物含量不大于10.0μg（NaCl）/cm2二級(jí)電子產(chǎn)品：離子殘留物含量不大于5.0μg（NaCl）/cm2三級(jí)電子產(chǎn)品：離子殘留物含量不大于1.56μg（NaCl）/cm2100ppt課件第100頁5.3.3助焊劑殘留物測(cè)試（按GJB5807-2023附錄A）一級(jí)電子產(chǎn)品：助焊劑殘留物總量不大于200μg/cm2二級(jí)電子產(chǎn)品：助焊劑殘留物總量不大于100μg/cm2三級(jí)電子產(chǎn)品：助焊劑殘留物總量不大于40μg/cm2101ppt課件第101頁5.3.4表面絕緣電阻測(cè)量

按GB/T4677-2023標(biāo)準(zhǔn)6.4.1條要求辦法測(cè)量一、二、三級(jí)電子產(chǎn)品表面絕緣電阻均不應(yīng)不大于100MΩ102ppt課件第102頁5.4有關(guān)清洗標(biāo)準(zhǔn)IPC-CH-65印制板及組件清洗指南IPC-SC-60焊接后溶劑清洗手冊(cè)IPC-SA-61焊接后半水溶劑清洗手冊(cè)IPC-AC-62焊接后水溶劑清洗手冊(cè)IPC-TR-583離子污染清潔度測(cè)試GJB5807-2023軍用印制板組裝件焊后清洗要求103ppt課件第103頁6.壓接質(zhì)量控制6.1壓接機(jī)理

壓接是用專用工具（壓接鉗），在常溫下對(duì)導(dǎo)線和接線端子施加足夠壓力，使兩種金屬導(dǎo)體產(chǎn)生塑性變形，從而達(dá)成可靠地電氣連接。壓接具有接觸面積大，耐環(huán)境性能好，使用壽命長(zhǎng)，連接可靠性高等長(zhǎng)處。并且不用熱源、電源，工藝簡(jiǎn)單，操作方便，質(zhì)量穩(wěn)定，檢查直觀，在電子設(shè)備中已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用。104ppt課件第104頁6.2壓接特性曲線壓接開始時(shí)，抗拉強(qiáng)度和導(dǎo)電率伴隨壓入深度增加而增加，抗拉強(qiáng)度在達(dá)成最大值之后急劇下降。要選擇合適壓入深度。當(dāng)抗拉強(qiáng)度達(dá)成最大值后，如再增加壓深，會(huì)造成導(dǎo)線切斷，嚴(yán)重影響壓接可靠性。一般壓入深度設(shè)計(jì)值要控制在比抗拉強(qiáng)度最大值低10%，這兩值之間區(qū)域?yàn)椤皦航涌煽繀^(qū)”。如壓入深度太淺，壓接端子和導(dǎo)線間就不能緊密接觸，導(dǎo)線容易拉脫。伴隨壓入深度增加，導(dǎo)線硬度會(huì)增加而趨近飽和。同步導(dǎo)線產(chǎn)生縱向壓入延伸，能夠搓傷和破壞接觸表面氧化膜，這是確保壓接可靠性必不可少條件。圖6.1壓接特性曲線105ppt課件第105頁6.3壓接過程工藝技術(shù)要求6.3.1對(duì)導(dǎo)線要求用于壓接導(dǎo)線應(yīng)為多股絞合線。用于坑壓式壓接導(dǎo)線線芯應(yīng)為鍍銀銅線，用于模壓式壓接導(dǎo)線線芯為鍍錫、鍍錫鉛、鍍銀鍍鎳或不涂覆銅線。應(yīng)優(yōu)先選擇一個(gè)壓線筒內(nèi)壓接一根導(dǎo)線，只要滿足使用要求，坑要式壓接壓線筒內(nèi)最多允許壓接2根導(dǎo)線，模壓式壓接，壓線筒內(nèi)最多允許壓接3根導(dǎo)線。同一壓接筒內(nèi)導(dǎo)線線芯材質(zhì)和鍍種相同，截面積相近，相差大于60%。106ppt課件第106頁6.3.2對(duì)壓接件要求壓接件材料應(yīng)選用銅或銅合金，并與導(dǎo)線材料相適配?？訅菏綁航蛹砻鎽?yīng)鍍金，模壓式壓接件表面應(yīng)鍍錫、鍍錫鉛、鍍銀或鍍金。壓接件壓接范圍必須與被壓接導(dǎo)線截面積相匹配。107ppt課件第107頁6.3.3對(duì)壓接工具要求壓接工具應(yīng)具有壓接全周期控制機(jī)構(gòu)。壓頭或壓模應(yīng)符合壓接件構(gòu)造特點(diǎn)，確保壓接部位正確成形，不損傷壓接件和導(dǎo)線。應(yīng)選用壓接廠要求配套壓接工具，采取自制、非標(biāo)準(zhǔn)壓接工具，應(yīng)通過試驗(yàn)、校準(zhǔn)并判定。壓接工具應(yīng)按標(biāo)準(zhǔn)要求進(jìn)行復(fù)檢，經(jīng)檢查合格后方可使用。壓接工具在壓接前都必須對(duì)工具進(jìn)行校準(zhǔn)，校準(zhǔn)合格壓接工具應(yīng)在班前、班后和每批次批前、批后進(jìn)行工具驗(yàn)證試驗(yàn)。投入長(zhǎng)期使用壓接工具，應(yīng)按要求進(jìn)行定期校準(zhǔn)，校準(zhǔn)周期不超出12個(gè)月。108ppt課件第108頁6.3.4對(duì)工藝文獻(xiàn)要求使用任何一種壓接件、導(dǎo)線組合都必須編制對(duì)應(yīng)工藝文獻(xiàn)。工藝文獻(xiàn)應(yīng)明確導(dǎo)線、壓接件和工具鉗口正確配合。工藝文獻(xiàn)應(yīng)明確首件檢查要求。109ppt課件第109頁6.3.5對(duì)壓接操作要求壓接前確認(rèn)導(dǎo)線、壓接件型號(hào)、規(guī)格符合技術(shù)文獻(xiàn)要求，確認(rèn)壓接工具與導(dǎo)線、壓接件組合相匹配。不應(yīng)采取折疊導(dǎo)線線芯辦法來增加導(dǎo)線截面積，不應(yīng)修剪線芯減少截面積。導(dǎo)線所有線芯應(yīng)整潔插入壓線筒，并確保導(dǎo)線在壓線筒內(nèi)位置正確。壓接件在壓接工具內(nèi)必須正確定位，壓痕位置符合要求。在任何情況下，壓接應(yīng)由一種壓接全周期完成，避免反復(fù)壓接，不允許重合壓痕。嚴(yán)禁對(duì)壓接而彎曲變形壓接連接件進(jìn)行矯直。110ppt課件第110頁6.4壓接質(zhì)量檢查6.4.1坑壓式壓接合格坑壓式壓接連接件圖6.2111ppt課件第111頁不合格坑壓式壓接連接件圖6.3112ppt課件第112頁6.4.2模壓式壓接合格模壓式壓接連接件圖6.4113ppt課件第113頁合格模壓式壓接連接件圖6.5114ppt課件第114頁不合格模壓式壓接連接件圖6.6115ppt課件第115頁6.4.3壓接質(zhì)量控制流程應(yīng)按流程圖進(jìn)行壓接質(zhì)量控制：116ppt課件第116頁6.4.4壓接連接件質(zhì)量檢查117ppt課件第117頁7.整機(jī)裝聯(lián)質(zhì)量控制7.1整機(jī)裝聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)和要求標(biāo)準(zhǔn)：先輕后重，先鉚后裝，先里后外，先低后高，先裝后連，易損傷后裝，上道工序不得影響下道工序組裝。要求：牢靠可靠，不損傷元器件、零件、組件，不破壞元器件、導(dǎo)線絕緣性能，安裝和接線位置正確接地部位接地良好。118ppt課件第118頁7.2機(jī)械裝配質(zhì)量要求裝配件表面無影響產(chǎn)品性能機(jī)械損傷；裝配過程中不允許出現(xiàn)裂紋、凹陷、翹起、毛刺等缺陷；活動(dòng)部分和可拆卸部分，裝配后能活動(dòng)，拆卸和再裝配；能確保在產(chǎn)品技術(shù)條件要求振動(dòng)和其他機(jī)械應(yīng)力作用下，各部分能牢靠結(jié)合。凡有氣密性要求產(chǎn)品，應(yīng)確保密封要求；鍍銀零件在不影響使用性能前提下，應(yīng)采取防氧化和防硫化處理；在整機(jī)組裝過程中，一般不允許進(jìn)行機(jī)械加工；整機(jī)組裝完成后，表面整潔、無油污、無灰塵等多出物。119ppt課件第119頁7.3螺紋連接質(zhì)量要求螺紋連接時(shí)，應(yīng)合理選用合適安裝工具；確保連接可靠，螺紋緊固件應(yīng)按要求力矩?cái)Q到極限位置；螺釘支撐面必須與緊固零件表面緊貼；螺釘擰入長(zhǎng)度不應(yīng)不大于螺紋直徑或3個(gè)螺距，尾端露出長(zhǎng)度一般為1.5～3個(gè)螺距；螺紋連接應(yīng)按一定次序，對(duì)稱交叉分步擰緊，以免產(chǎn)生接觸不良和變形；螺紋連接應(yīng)采取止動(dòng)措施；有力矩要求螺紋連接時(shí)，應(yīng)使用要求定力矩工具操作。螺紋連接膠封可分為可拆卸和不可拆卸兩種形式。120ppt課件第120頁7.4整機(jī)電氣連接質(zhì)量要求整機(jī)電氣連接應(yīng)根據(jù)電路構(gòu)造特點(diǎn)，從整機(jī)接口接點(diǎn)出發(fā)，按單向性布線標(biāo)準(zhǔn)，合理完成接口、PCA、母（背）板、面板及部組件之間布線、走線及連接（焊接、壓接、繞接、螺紋連接等）。整機(jī)布線、走線應(yīng)滿足裝配可操作、可檢測(cè)、可維修及導(dǎo)線裝聯(lián)可靠性；導(dǎo)線束應(yīng)按敷設(shè)單向性，分支引伸層次性及導(dǎo)線走線次序性；導(dǎo)線束不應(yīng)懸空敷設(shè)，不應(yīng)有較長(zhǎng)無固定走線，應(yīng)根據(jù)導(dǎo)線束敷設(shè)路線，選擇合適固定位置；導(dǎo)線束接近機(jī)箱壁、支撐桿、支架等金屬件走線，或沿構(gòu)造件棱角、凸臺(tái)等，應(yīng)對(duì)導(dǎo)線束進(jìn)行二次保護(hù)措施。121ppt課件第121頁7.4.1線扎質(zhì)量檢查線扎形狀、尺寸、彎曲半徑、結(jié)扣應(yīng)符合設(shè)計(jì)文獻(xiàn)、工藝文獻(xiàn)和本標(biāo)準(zhǔn)要求。線扎外觀應(yīng)清潔、無損失，外層各單根導(dǎo)線應(yīng)與線扎軸線平行。導(dǎo)線屏蔽處理應(yīng)符合設(shè)計(jì)文獻(xiàn)、工藝文獻(xiàn)要求，導(dǎo)線屏蔽線與線芯不應(yīng)導(dǎo)通。線扎防護(hù)質(zhì)量要求如下：a.線扎防護(hù)部位、辦法應(yīng)符合設(shè)計(jì)文獻(xiàn)、工藝文獻(xiàn)及6.4要求。b.線扎防護(hù)材料應(yīng)無損傷。c.纏繞防護(hù)材料或套管末端，應(yīng)用錦絲繩扎緊或粘接牢靠；防護(hù)材料用錦絲繩縫合時(shí)，不應(yīng)有開縫現(xiàn)象。對(duì)首件產(chǎn)品線扎按7.1~7.4進(jìn)行檢查，合格后方可進(jìn)行批量生產(chǎn)。122ppt課件第122頁7.4.2導(dǎo)線與接線端子連接質(zhì)量要求導(dǎo)線與接線端子焊接一般采取手工焊接辦法；導(dǎo)線端頭與連接端子卷繞為180～360°，直徑不大于0.3mm導(dǎo)線芯線可卷繞3匝；導(dǎo)線連接后，導(dǎo)線端頭處應(yīng)具有助于應(yīng)力釋放彎曲半徑，并留有1～2次維修長(zhǎng)度；導(dǎo)線與接線端子焊接后，導(dǎo)線絕緣層末端與焊點(diǎn)之間絕緣間隙符合要求；連接到同等距離分布接線端子上（如電連接器、接線排）多根導(dǎo)線，其端頭長(zhǎng)度應(yīng)均勻分布，以防任一導(dǎo)線上應(yīng)力集中。123ppt課件第123頁7.5整機(jī)質(zhì)量檢查7.5.1外觀檢查裝配好整機(jī)表面無損傷，涂覆層無劃痕、脫落，同批次裝配應(yīng)一致。金屬構(gòu)造件無開焊、開裂，元器件安裝牢靠，導(dǎo)線無壓線等損傷，元器件和端子代號(hào)符合技術(shù)文獻(xiàn)要求。有密封要求產(chǎn)品，經(jīng)氣密性檢查后，密封性能應(yīng)達(dá)成要求技術(shù)要求。整機(jī)裝配中活動(dòng)部分、導(dǎo)軌等應(yīng)能活動(dòng)和推拉自如，并具有良好交換性，所有電連接器接觸可靠。認(rèn)真進(jìn)行機(jī)內(nèi)多出物檢查，嚴(yán)防各類金屬屑、焊料渣等多出物掉入整機(jī)內(nèi)部，影響產(chǎn)品正常工作。124ppt課件第124頁7.5.2裝聯(lián)正確性檢查裝聯(lián)正確性檢查，又稱通路檢查，其目標(biāo)是檢查電氣連接是否符合電原理圖和接線圖要求，多種開關(guān)接觸是否良好。檢查辦法一般按電路圖或?qū)Ь€表編制測(cè)量次序，用三用表R*100檔逐點(diǎn)進(jìn)行檢查。為提升測(cè)量效率和正確性，可采取在線測(cè)試系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)裝聯(lián)正確性自動(dòng)化檢查。125ppt課件第125頁7.5.3絕緣電阻檢查整機(jī)絕緣電阻是指電路在靜態(tài)條件下，各獨(dú)立回路之間及外殼或屏蔽之間電阻值。絕緣電阻一般用兆歐表檢查。兆歐表電壓等級(jí)有100V、200V、500V、1000V等。額定工作電壓大于100V電子設(shè)備，用500V兆歐表，額定工作電壓不大于100V電子設(shè)備，用100V兆歐表。測(cè)量點(diǎn)根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)條件要求進(jìn)行，測(cè)量成果應(yīng)符合技術(shù)條件要求。126ppt課件第126頁7.5.4絕緣強(qiáng)度檢查整機(jī)絕緣強(qiáng)度是指電路中各獨(dú)立回路之間及與外殼屏蔽之間能經(jīng)受住一定外加電壓。檢查一般采取高壓擊穿裝置（0.5KVA、50Hz）。外加試驗(yàn)電壓按電子設(shè)備額定工作電壓大小確定。一般設(shè)備工作電壓不大于250V時(shí)，應(yīng)經(jīng)受500V（有效值）耐壓試驗(yàn)。電壓上升率每秒不應(yīng)少于耐壓試驗(yàn)50%，電壓保持時(shí)間1分鐘。也可將試驗(yàn)電壓提升25%，保持時(shí)間降為1秒。絕緣強(qiáng)度檢查不應(yīng)出現(xiàn)飛弧和擊穿現(xiàn)象。若采取直流電壓試驗(yàn)，其測(cè)試電壓值應(yīng)大于交流試驗(yàn)電壓1.4倍，辦法與交流電壓試驗(yàn)相同。127ppt課件第127頁7.6整機(jī)試驗(yàn)整機(jī)組裝、調(diào)試合格后，通過成品檢查（驗(yàn)收試驗(yàn)）、例行試驗(yàn)（典型試驗(yàn)），符合產(chǎn)品技術(shù)條件要求，方可出廠，交付使用。128ppt課件第128頁7.6.1試驗(yàn)分類按試驗(yàn)條件、項(xiàng)目、性質(zhì)可有如下3種分類：按試驗(yàn)條件分模擬與現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)。按試驗(yàn)項(xiàng)目分環(huán)境、壽命、加速特殊試驗(yàn)等類型；篩選、判定和驗(yàn)收試驗(yàn)等類型。按試驗(yàn)性質(zhì)可分破壞性和非破壞性兩種類型。129ppt課件第129頁7.6.2環(huán)境試驗(yàn)電子產(chǎn)品一般采取環(huán)境試驗(yàn)辦法，評(píng)價(jià)分析環(huán)境對(duì)產(chǎn)品性能影響。氣候環(huán)境試驗(yàn)，即低溫、高溫、高低溫循環(huán)試驗(yàn)、濕熱試驗(yàn)、低氣壓試驗(yàn)、淋雨試驗(yàn)等；力學(xué)環(huán)境試驗(yàn)（機(jī)械應(yīng)力）試驗(yàn)，即振動(dòng)試驗(yàn)（包括正弦振動(dòng)試驗(yàn)、隨后振動(dòng)試驗(yàn)）、沖擊試驗(yàn)、恒定加速度試驗(yàn)、離心試驗(yàn)、運(yùn)輸試驗(yàn)（包括馬路汽車運(yùn)輸試驗(yàn)、模擬運(yùn)輸試驗(yàn)）；生物和化學(xué)環(huán)境試驗(yàn)，即霉菌試驗(yàn)、昆蟲試驗(yàn)、鹽霧試驗(yàn)；電磁環(huán)境試驗(yàn)，即電磁兼容試驗(yàn)、串模、共模干擾試驗(yàn)、靜電放電試驗(yàn)、電流沖擊試驗(yàn)、電壓過載試驗(yàn)；輻射試驗(yàn)，即核輻射、電磁輻射等；綜合環(huán)境試驗(yàn)。130ppt課件第130頁7.6.3例行試驗(yàn)例行試驗(yàn)（典型試驗(yàn)）是對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量進(jìn)行全面考評(píng)，即對(duì)產(chǎn)品技術(shù)條件中要求技術(shù)要求所有進(jìn)行試驗(yàn)。131ppt課件第131頁8.電子產(chǎn)品防護(hù)加固質(zhì)量控制防護(hù)加固目標(biāo)：通過防護(hù)和加固工藝技術(shù)，確保電子產(chǎn)品在多種環(huán)境條件下（高低溫，高濕，振動(dòng)沖擊，工業(yè)大氣，電磁干擾等）正常工作而采取措施。132ppt課件第132頁8.1噴涂防護(hù)工藝8.1.1噴涂防護(hù)材料有良好電性能（體電阻、介電常數(shù)、損耗角等）；有良好物理機(jī)械性能（附著力、耐熱性等）；采取聚合型涂料，不會(huì)引發(fā)PCB鍍層、元器件表面變色和溶蝕；涂料應(yīng)無色透明，噴涂后表面光滑連續(xù)，不應(yīng)有氣泡、針孔、龜裂、起皺、脫皮等現(xiàn)象；有良好操作性，固化速度快。噴涂材料種類性能AR型（丙烯酸樹脂）具有良好導(dǎo)電性，工藝性好，固化時(shí)間短，耐磨，適用于室內(nèi)應(yīng)用電子產(chǎn)品噴涂ER型（環(huán)氧樹脂）有良好電性能和附著力，工藝性好，與大部分化學(xué)物品不發(fā)生反應(yīng)，不過由于聚合時(shí)產(chǎn)生較大應(yīng)力，不適合玻璃外殼和細(xì)引線元器件噴涂SR型（有機(jī)硅樹脂）電性能優(yōu)良，介電損耗小，防潮性能好，適用于高頻電路及高溫下工作電子產(chǎn)品噴涂UR型（聚氨基甲酸樹脂）耐熱和耐潮（鹽霧）性能良好，介電損耗小，不適合高頻電路，有微量毒性，工藝要求高XY型（聚對(duì)二甲苯樹脂）涂膜均勻，無針孔，環(huán)境保護(hù)型防護(hù)膜，適用于高頻電子產(chǎn)品，不過材料成本較高，使用受到一定限制133ppt課件第133頁8.1.2噴涂厚度134ppt課件第134頁8.1.3噴涂工藝流程135ppt課件第135頁8.1.4噴涂質(zhì)量檢查目測(cè)目測(cè)涂層應(yīng)均勻、光滑，無氣泡，無局部堆積、流痕、泛白、針孔、皺紋等缺陷。目測(cè)涂層內(nèi)無塵埃，和其他多出物。不應(yīng)有漏噴現(xiàn)象存在。不需涂覆部位應(yīng)無漆痕和其他沾污物。涂層固化性能可用手指用力壓按涂層，不應(yīng)有粘手和壓陷指紋現(xiàn)象；或按GB/T1728-1979要求進(jìn)行測(cè)定。儀器檢定涂層厚度可用測(cè)厚儀檢查，或按GB/T1728-1979要求進(jìn)行測(cè)定。涂層附著力檢查可按GB/T1728-1979要求進(jìn)行。涂覆后產(chǎn)品防霉性能可按GB/T2423.16-1999進(jìn)行，其指標(biāo)應(yīng)符合產(chǎn)品技術(shù)要求。涂覆后產(chǎn)品防潮濕性能可按GB/T2423.3-1993或GB/T2423.4-1993進(jìn)行。涂覆后產(chǎn)品防鹽霧性能可按GB/T2423.17-1993進(jìn)行，其指標(biāo)應(yīng)符合產(chǎn)品技術(shù)要求。136ppt課件第136頁8.2灌封和粘固工藝8.2.1灌封和粘固材料選用標(biāo)準(zhǔn)灌封和粘固材料應(yīng)首先從優(yōu)選目錄內(nèi)選用；材料物理能穩(wěn)定，有良好附著力和灌封、粘固流動(dòng)性，固化應(yīng)力小且固化后與母材有較匹配熱膨脹系數(shù)；在產(chǎn)品要求環(huán)境條件下，灌封和粘固材料不會(huì)產(chǎn)生分離和脫落；材料化學(xué)性能穩(wěn)定，與母材部位具有較好相容性，在產(chǎn)品要求環(huán)境條件下，不應(yīng)發(fā)生化學(xué)分解而造成份裂、脫落和浸蝕；材料操作工藝簡(jiǎn)單，可維修性好；材料使用安全，與人體接觸不應(yīng)造成傷害。137ppt課件第137頁8.2.2常用灌封材料材料名稱材料牌號(hào)性能與適用范圍室溫硫化硅橡膠GD401，QD231，NQ803固化速度較慢，溫度適應(yīng)性好，用于電連接器和PCA灌封單組份硅酮膠3140RTV用于電子產(chǎn)品灌封貨粘固有機(jī)硅凝膠GN512，GN521，GN522用于電子產(chǎn)品灌封138ppt課件第138頁8.2.3常用粘固材料材料名稱材料牌號(hào)性能與適用范圍單組份室溫硫化硅橡膠GD414，GD414C，NQ703/704/705流動(dòng)性較差，用于元器件粘固雙組份環(huán)氧膠E51（環(huán)氧618）E44（環(huán)氧6101）粘固強(qiáng)度高，不利于返修厭氧膠樂泰243用于不可拆卸螺紋緊固樂泰252用于可拆卸螺紋緊固139ppt課件第139頁8.2.4灌封和粘固標(biāo)準(zhǔn)粘固標(biāo)準(zhǔn)依靠本身引線支撐元器件（每引線承重大于7g或3.5g）；元器件引出線為軟導(dǎo)線，長(zhǎng)度大于20mm；設(shè)計(jì)或工藝文獻(xiàn)中要求需要粘固部位。灌封標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品有氣密性要求；產(chǎn)品有抗振性能要求；產(chǎn)品有三防要求；設(shè)計(jì)或工藝文獻(xiàn)有要求。140ppt課件第140頁8.2.5粘固位置每根引線承重大于7g軸向引線元件粘固應(yīng)符合圖8.1要求。D——元器件直徑；L——元器件長(zhǎng)度。軸向水平安裝粘固長(zhǎng)度為50%L。軸向水平安裝粘固高度最小為25%D，最大為50%D。