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量子通信中高速并行真隨機(jī)數(shù)產(chǎn)生器研究王鑫喆@2014核電子學(xué)ASIC技術(shù)研討會(huì),2014.10.20,USTC1量子通信中高速并行真隨機(jī)數(shù)產(chǎn)生器研究1
OUTLINES真隨機(jī)數(shù)產(chǎn)生器應(yīng)用背景高速并行真隨機(jī)數(shù)產(chǎn)生器原型設(shè)計(jì)高速并行真隨機(jī)數(shù)產(chǎn)生器方案改進(jìn)高速并行真隨機(jī)數(shù)產(chǎn)生器工作總結(jié)2OUTLINES真隨機(jī)數(shù)產(chǎn)生器應(yīng)用背景2
隨機(jī)數(shù)產(chǎn)生器應(yīng)用背景信息加密博彩統(tǒng)計(jì)分析蒙卡模擬3隨機(jī)數(shù)產(chǎn)生器應(yīng)用背景信息加密博彩統(tǒng)計(jì)分析蒙卡模擬3
量子通信中TRNG應(yīng)用背景量子密鑰分發(fā)(QKD)系統(tǒng)采用BB84協(xié)議(見表1)BB84協(xié)議中共有密鑰生成比例低,單光子亦有損失,故QKD系統(tǒng)需要有足夠高的數(shù)據(jù)率來保證成碼率,這也就對(duì)TRNG的采樣速率提出了較高要求。4量子通信中TRNG應(yīng)用背景量子密鑰分發(fā)(QKD)系統(tǒng)采用B
商用芯片在速度上遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足QKD系統(tǒng)的使用,且普遍體積較大。Goal:設(shè)計(jì)更高速(最高數(shù)據(jù)率達(dá)1Gbps),更小體積的TRNG。商用TRNG發(fā)展現(xiàn)狀:IDQuantique公司QUANTIS芯片:4Mbps北京宏思電子WNG-8系列芯片:20Mbps5商用芯片在速度上遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足QKD系統(tǒng)的使用,且普遍體積較
真隨機(jī)數(shù)產(chǎn)生方案常見的真隨機(jī)數(shù)產(chǎn)生方案如下表:實(shí)現(xiàn)方法:方案1FPGAFPGA具有開發(fā)周期短、成本低的優(yōu)勢(shì)但FPGA的實(shí)際底層實(shí)現(xiàn)無法與預(yù)設(shè)方案一一對(duì)應(yīng),且設(shè)備相關(guān)性高方案2ASICASIC開發(fā)周期長,成本更高但ASIC的實(shí)際底層實(shí)現(xiàn)與預(yù)設(shè)方案是一一對(duì)應(yīng)的,能保證原理上的可靠性結(jié)論:電路實(shí)現(xiàn)采用ASIC芯片,可使用FPGA進(jìn)行原理驗(yàn)證基于高采樣/輸出頻率的需求,以及結(jié)構(gòu)的簡單易實(shí)現(xiàn),我們選用的數(shù)字電路中的時(shí)鐘抖動(dòng)作為TRNG的物理熵源。6真隨機(jī)數(shù)產(chǎn)生方案常見的真隨機(jī)數(shù)產(chǎn)生方案如下表:實(shí)現(xiàn)方法:基
TRNG設(shè)計(jì)原理低頻時(shí)鐘對(duì)高頻時(shí)鐘采樣圖1真隨機(jī)數(shù)理想模型采樣原理示意7TRNG設(shè)計(jì)原理低頻時(shí)鐘對(duì)高頻時(shí)鐘采樣圖1真隨機(jī)數(shù)理想
TRNG實(shí)現(xiàn)方案圖2基于環(huán)形振蕩器的TRNG圖3基于環(huán)形振蕩器的TRNG改進(jìn)結(jié)構(gòu)8TRNG實(shí)現(xiàn)方案圖2基于環(huán)形振蕩器的TRNG圖3
TRNG原型驗(yàn)證0.25μm工藝,64路振蕩環(huán),單路輸出,芯片面積為520μmx1200μm,corevoltage為2.5V,數(shù)據(jù)產(chǎn)生率可達(dá)1Gbps,平均功率0.8W圖4TRNG原型設(shè)計(jì)layout版圖9TRNG原型驗(yàn)證0.25μm工藝,64路振蕩環(huán),單路輸出,
原型方案數(shù)據(jù)分析結(jié)論:環(huán)數(shù)越多,01比越穩(wěn)定低頻時(shí)01比更好方案可行,有待改進(jìn)需引入后處理提高隨機(jī)數(shù)質(zhì)量10原型方案數(shù)據(jù)分析結(jié)論:10
TRNG改進(jìn)方案加入熵源配置電路物理熵源采用振蕩環(huán)結(jié)構(gòu)引入后處理結(jié)構(gòu)多路并行輸出圖5單路TRNG整體結(jié)構(gòu)框圖11TRNG改進(jìn)方案加入熵源配置電路圖5單路TRNG整體
0.13μm工藝,3.3V/1.2V電源;輸入時(shí)鐘、輸出數(shù)據(jù)采用差分信號(hào)LVDS;輸入時(shí)鐘由外部提供;數(shù)據(jù)為8/10對(duì)輸出,提供2路冗余;封裝QFN,管腳數(shù)待定,電源地分布待定,陶瓷封裝。TRNG芯片規(guī)格120.13μm工藝,3.3V/1.2V電源;TRNG芯片規(guī)格
10路并行輸出,每路128路振蕩環(huán),可通過4線SPI配置使能控制起振振蕩環(huán)數(shù)目,輸出接后處理電路,加入bypass功能,允許輸出原始數(shù)據(jù)。圖6TRNG電路結(jié)構(gòu)框圖1310路并行輸出,每路128路振蕩環(huán),圖6TRNG電路
熵源配置電路SPI部分layout預(yù)估面積為25μmx4μm圖7SPI使能配置電路原理圖14熵源配置電路SPI部分layout預(yù)估面積為25μmx4μ
圖8SPI使能配置電路時(shí)序仿真(1GHz)圖8SPI使能配置電路時(shí)序仿真(1GHz)15圖8SPI使能配置電路時(shí)序仿真(1GHz)圖8
振蕩環(huán)電路圖9ringoscillator原理圖128路振蕩環(huán)由8路使能信號(hào)以二進(jìn)制形式控制0~128路振蕩環(huán)參與輸出。128路振蕩環(huán)陣列(含dff和異或網(wǎng)絡(luò))layout預(yù)估面積為:0.12mmx0.1mm前仿功耗為26mW16振蕩環(huán)電路圖9ringoscillator原理圖1
后處理電路我們計(jì)劃在各路輸出后面加入不同的后處理結(jié)構(gòu),比較各種后處理結(jié)構(gòu)的性能。同時(shí)加入bypass功能,允許直接輸出原始數(shù)據(jù)。后處理方案1:異或鏈結(jié)構(gòu)圖10基于11級(jí)異或鏈的后處理電路原理圖17后處理電路我們計(jì)劃在各路輸出后面加入不同的后處理結(jié)構(gòu),比較
后處理結(jié)果驗(yàn)證表311級(jí)異或鏈后處理數(shù)據(jù)隨機(jī)數(shù)檢驗(yàn)結(jié)果由表3可知,11級(jí)異或鏈結(jié)構(gòu)處理后的數(shù)據(jù)滿足隨機(jī)數(shù)驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn),該方案可行18后處理結(jié)果驗(yàn)證表311級(jí)異或鏈后處理數(shù)據(jù)隨機(jī)數(shù)檢驗(yàn)結(jié)果由
其它后處理方案方案2:反饋異或+PRBS結(jié)構(gòu)圖11基于反饋異或+PRBS的后處理電路原理圖圖12雙PRBSstop&go后處理電路原理圖方案3:雙PRBSstop&go結(jié)構(gòu)19其它后處理方案方案2:反饋異或+PRBS結(jié)構(gòu)圖11基于
工作總結(jié)工作進(jìn)展:設(shè)計(jì)原型在經(jīng)過后處理后輸出數(shù)據(jù)可滿足隨機(jī)數(shù)驗(yàn)證;改進(jìn)方案增加了單路環(huán)數(shù),并添加了SPI使能配置實(shí)現(xiàn)振蕩環(huán)工作環(huán)數(shù)的可配置,平衡TRNG數(shù)據(jù)質(zhì)量和功耗;在電路中加入多種后處理結(jié)構(gòu),對(duì)后處理效果進(jìn)行進(jìn)一步比較驗(yàn)證;完成了熵源配置電路、振蕩環(huán)陣列和后處理結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)和前仿真;現(xiàn)有TRNG設(shè)計(jì)方案采樣速率可達(dá)1Gbps,單路TRNG面積預(yù)估為200μmx200μm,功耗預(yù)估為40mW,整體芯片面積為2.5mmx2.5mm。下一階段工作:進(jìn)一步完善后處理結(jié)構(gòu);完成版圖設(shè)計(jì)和后仿真。20工作總結(jié)工作進(jìn)展:20
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BACKUP附圖211級(jí)異或鏈后處理結(jié)構(gòu)前仿真結(jié)果附圖1基于振蕩環(huán)抖動(dòng)ASIC芯片后仿真結(jié)果(左)與實(shí)測(cè)結(jié)果(右)后仿真結(jié)果為不同振蕩環(huán)數(shù)量在1GHz采樣率下的隨機(jī)輸出實(shí)測(cè)結(jié)果為
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