22 打碼和裝配《集成電路封裝》教學課件_第1頁
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打碼和裝配集成電路封裝與測試目錄/Contents0102打碼裝配01打碼打碼打碼是在封裝模塊頂部印上去不掉的、字跡清楚的字母和標識，包括制造商信息、國家、器件代碼等。主要是為了便于識別和可跟蹤。打碼方法有多種，其中最常用的是印碼（Print）方法：包括油墨印碼(inkmarking)和激光印碼(LaserMarking)兩種。工藝過程有些像敲橡皮圖章，因為是用橡膠來刻制打碼標識。油墨是高分子化合物，是基于環(huán)氧或酚醛的聚合物，需要進行熱固化，或使用紫外光固化。油墨打碼對表面要求較高，表面有污染油墨則打不上去。另外油墨也容易擦去。為了節(jié)省生產(chǎn)時間，在模塊成型之后先打碼，然后將模塊進行固化，也就是塑封料和油墨一起固化。粗糙的表面油墨的粘附性好。注意：在后續(xù)工序中，不要接觸模塊表面，以免損壞印刷。油墨打碼油墨打碼機利用激光就是在模塊表面寫標識?，F(xiàn)有激光打碼機。激光打碼最大的優(yōu)點是印碼不易擦去，工藝簡單。缺點是字跡較淡。激光打碼02裝配裝配波峰焊回流焊元器件裝配在基板上的方法有：WaveSolzhuandering—用于插孔式PTH封裝類型裝配中ReflowSoldering—用于表面貼裝式SMT及混合型裝配中波峰焊

利用焊錫槽內(nèi)的機械式或電磁式離心泵，將熔融焊料壓向噴嘴，形成一股向上平穩(wěn)噴涌的焊料波峰，并源源不斷地從噴嘴中溢出。裝有元器件的印制電路板以直線平面運動的方式通過焊料波峰，在焊接面上形成浸潤焊點而完成焊接。波峰焊接的焊錫槽示意圖10波峰焊機和浸焊機最主要的區(qū)別：設備的焊錫槽主要組成部分：焊料波峰發(fā)生器、助焊劑涂覆系統(tǒng)、預熱系統(tǒng)、焊接系統(tǒng)、傳送系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)和控制系統(tǒng)等。特點適宜成批、大量的焊接一面裝有分立元件和集成電路的印制線電路板優(yōu)點：生產(chǎn)效率高、焊接質(zhì)量好、可靠性高等波峰焊設備外觀及結(jié)構(gòu)圖波峰焊設備雙波峰焊機波峰焊工作流程PCB傳輸方向噴涂助焊劑預熱1區(qū)預熱2區(qū)熱補償?shù)?、2波峰冷卻傳感器工作流程圖波峰焊的影響因素助焊劑比重和噴涂量預熱和焊接溫度傳輸帶傾斜角度和傳輸速度波峰高度等參數(shù)的正確設置以及工藝參數(shù)的綜合調(diào)整

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