請務(wù)必閱讀正文之后的免責條款部分AI開啟新一輪周期，自主可控先進突破——2023年三季度電子行業(yè)業(yè)績前瞻專題投資要點23H2聚焦人工智能與自主可控產(chǎn)業(yè)趨勢背景下，國內(nèi)科技硬件產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新與變革之下的投資機會。AI相關(guān)：AI人工智能正迅速崛起為全球科技創(chuàng)新浪潮的核心驅(qū)動力。算力芯片→算力器件→云側(cè)服務(wù)器→端側(cè)AIoT的技術(shù)迭代與產(chǎn)品革新，我們預(yù)計將是未來5-10年全球科技硬件創(chuàng)新的最強內(nèi)核。從23H2來看，AI服務(wù)器核心標的工業(yè)富聯(lián)有望逐步兌現(xiàn)業(yè)績，AI芯片的國產(chǎn)替代進程也有望進一步推進。重點關(guān)注：AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈價值升級帶來的業(yè)績兌現(xiàn)，如AI服務(wù)器代工、AI算力芯自主可控：22H2以來美國聯(lián)合日荷等國不斷強化出口管制封鎖。新興舉國體制產(chǎn)業(yè)政策主導下，半導體設(shè)備材料國產(chǎn)化持續(xù)推進。2023年重點關(guān)注國內(nèi)晶圓廠與設(shè)備材料廠商，在成熟制程國產(chǎn)化推進基礎(chǔ)之上，圍繞核心卡脖子環(huán)節(jié)與先進制程等方面的突破與進展。周期復蘇：23Q1消費側(cè)整體呈弱復蘇態(tài)勢，消費類芯片庫存見頂后有望回落，終端各品類元器件渠道庫存與價格水位各異，部分品種如順絡(luò)23Q2已有明顯改善跡象。需求整體弱復蘇態(tài)勢之下，重點關(guān)注供給格局穩(wěn)定、需求創(chuàng)新增量的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，如封測（Chiplet/CoWos）、存儲（Dram/Nand）、AIoT等，元器件方面則重點跟蹤各公司產(chǎn)品品類擴張的情況。重點公司：人工智能—工業(yè)富聯(lián)、滬電股份、勝宏科技、寒武紀、海光信息等自主可控—中芯國際、北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、芯源微、盛美上海等周期復蘇—長電科技、通富微電、深科技、東芯股份、順絡(luò)電子、奧?？萍嫉蕊L險提示AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展不及預(yù)期、下游需求復蘇不及預(yù)期風險、半導體國產(chǎn)化及研發(fā)進程不及預(yù)期風險。行業(yè)評級:看好(維持)jianggaozhen@相關(guān)報告行業(yè)專題請務(wù)必閱讀正文之后的免責條款部分正文目錄 41.1服務(wù)器：通用服務(wù)器復蘇可期，AI服務(wù)器持續(xù)爆發(fā) 4 41.3PCB：需求回暖，拐點將至 4 42.1半導體設(shè)備：關(guān)注海外限制動態(tài)及設(shè)備廠商在手訂單情況 52.2半導體材料：下游稼動率回暖，關(guān)注三季度業(yè)績兌現(xiàn)情況 52.3EDA/IP：業(yè)績穩(wěn)健增長，龍頭持續(xù)進階 5 53.1封測：底部修復，Chiplet強化 53.2存儲：持續(xù)減產(chǎn)，周期加速 63.3被動元器件：周期已然重啟，經(jīng)營持續(xù)改善 63.4消費電子：供需重構(gòu)在即，重視新品牌回歸及空間計算相關(guān)機會 6 74.1工業(yè)富聯(lián)：AI服務(wù)器超前布局引領(lǐng)成長 74.2中芯國際：國之重器，半導體產(chǎn)業(yè)鏈鏈主，引領(lǐng)設(shè)備/材料國產(chǎn)化提速 74.3拓荊科技：PECVD龍頭持續(xù)快速成長 74.4芯源微：涂膠顯影設(shè)備龍頭，國產(chǎn)化建設(shè)需求提升 74.5華懋科技：ArF光刻膠0→1突破，汽車安全業(yè)務(wù)穩(wěn)步成長 74.6江豐電子：半導體高純?yōu)R射金屬靶材龍頭，零部件業(yè)務(wù)發(fā)展迅速 74.7華大九天：突破邏輯綜合工具，EDA龍頭再下一城 84.8滬電股份：服務(wù)器產(chǎn)業(yè)核心收益，有望帶動業(yè)績持續(xù)釋放 84.9東芯股份：國內(nèi)SLCNand龍頭，周期拐點可期 84.10長電科技：見底復蘇，先進封裝賦能新發(fā)展 84.11通富微電：深度綁定AMD，Chiplet升級有望加速新成長 84.12海光信息：結(jié)構(gòu)優(yōu)化提升盈利能力，加大研發(fā)投入靜待東風 84.13立訊精密：A客戶主業(yè)景氣度回暖，車端+MR增長動力有望逐漸顯現(xiàn) 84.14歌爾股份：Quest3及H品牌可穿戴設(shè)備提供后續(xù)顯著動力 9 9請務(wù)必閱讀正文之后的免責條款部分圖1：2022-2023年信驊科技單月營業(yè)額（單位：新臺幣百萬元） 4圖2：2023NandFlash均價漲跌幅預(yù)測 6行業(yè)專題請務(wù)必閱讀正文之后的免責條款部分1人工智能：全球科技創(chuàng)新浪潮的核心驅(qū)動力1.1服務(wù)器：通用服務(wù)器復蘇可期，AI服務(wù)器持續(xù)爆發(fā)自2022年四季度開始，全球云計算和服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈由于宏觀需求偏弱、終端庫存高企，至今已經(jīng)歷4個季度的去庫調(diào)整；另一方面AI服務(wù)器的爆發(fā)也在一定程度上壓制了客戶對通用服務(wù)器的采購。我們觀察到核心前瞻指標信驊（Aspeed）披露9月營收環(huán)比增長32%，年內(nèi)首次給出復蘇信號，數(shù)據(jù)中心庫存拐點已現(xiàn)。隨著云廠商需求回補以及對新一代服務(wù)器CPU平臺適配切換完成，預(yù)計通用服務(wù)器將重回增長軌道，而AI服務(wù)器的超高速增長也將至少維持數(shù)個季度，服務(wù)器板塊迎來共振。在AIGC持續(xù)快速發(fā)展的時代背景下，國產(chǎn)GPU產(chǎn)品研發(fā)、應(yīng)用部署和生態(tài)建設(shè)取得了長足進步，部分領(lǐng)先產(chǎn)品性能參數(shù)已經(jīng)可以實現(xiàn)對標海外主流產(chǎn)品。雖仍待經(jīng)過大批量出貨和大規(guī)模組網(wǎng)帶來的穩(wěn)定性考驗，但也已能望見放量增長的曙光，預(yù)計中期內(nèi)可以跨越鴻溝，享受AI算力需求爆發(fā)和國產(chǎn)替代紅利。AI技術(shù)引發(fā)的科技浪潮及汽車產(chǎn)業(yè)電子化發(fā)展，打開新一輪PCB行業(yè)發(fā)展周期。2023年以來，CHATGPT的出現(xiàn)引發(fā)新一輪科技浪潮，打開AI服務(wù)器市場空間，疊加服務(wù)器新平臺升級，預(yù)計將帶動服務(wù)器用PCB產(chǎn)品需求快速增長。據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2022年全球服務(wù)器及存儲器用PCB的產(chǎn)值為98.9億美元，預(yù)計2027年產(chǎn)值達到142.8億美元，2022-2027ECAGR為7.6%。同時在凈零碳排的驅(qū)動下，新能源汽車產(chǎn)業(yè)及汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化加速發(fā)展，帶動車用PCB快速增長，根據(jù)臺灣工研院研究報告，預(yù)計2028年，車用PCB用量將比2022年增加50%，其中HDI及FPC類產(chǎn)品在ADAS，智能座艙及電池軟板等產(chǎn)品帶動下，成長力道強勁。行業(yè)專題請務(wù)必閱讀正文之后的免責條款部分半導體設(shè)備廠商業(yè)績主要受下游晶圓廠資本支出影響，考慮到半導體設(shè)備交付及確認收入節(jié)奏，Q3業(yè)績主要反映的是2022下半年的訂單情況。2022年10月美國芯片法案發(fā)布后，國產(chǎn)替代邏輯加強，國內(nèi)晶圓廠商加速導入國產(chǎn)設(shè)備，因此我們認為，主流半導體設(shè)備廠商的23Q3業(yè)績有望呈現(xiàn)較高同比增長態(tài)勢。環(huán)比情況看，參考歷史季度收入結(jié)構(gòu)，下半年收入/利潤通常優(yōu)于上半年。SEMI數(shù)據(jù)顯示，2023年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將從2022年的995億美元下調(diào)至840億美元，同比-15%，而到2024年該指標可能出現(xiàn)明顯反彈，有望達970億美元。對于業(yè)績的可持續(xù)性，我們認為頭部邏輯/存儲晶圓廠擴產(chǎn)趨勢總體符合預(yù)期，Q1/Q2受行業(yè)需求轉(zhuǎn)弱影響，擴產(chǎn)節(jié)奏略有推后，有望在下半年至明年上半年重新啟動，給出較為可觀的設(shè)備訂單，因此可重點持續(xù)關(guān)注頭部晶圓廠商擴產(chǎn)及設(shè)備采購進度。半導體材料是集成電路生產(chǎn)的重要耗材，其業(yè)績主要受兩方面影響：其一是下游晶圓廠商的產(chǎn)能利用率，一定程度上決定了蛋糕的大??；其二則是國產(chǎn)各半導體材料廠商在晶圓廠擁有的份額，影響了蛋糕的分配。22Q2半導體行業(yè)景氣度開始下行，23H2，晶圓廠稼動率有望企穩(wěn)回升，帶動半導體材料方面的國產(chǎn)導入。細分領(lǐng)域來看，我們認為對于國產(chǎn)化率相對較高、經(jīng)營相對成熟穩(wěn)定的行業(yè)通常具有相對較強的業(yè)績兌現(xiàn)能力，可以重點跟蹤其三季報的預(yù)期和實際業(yè)績情況，此類賽道如CMP拋光液、拋光墊等。對于具有一定批量生產(chǎn)能力但國產(chǎn)化率還有待提升的細分賽道而言，需要重點關(guān)注其在關(guān)鍵客戶的產(chǎn)品導入情況，如大硅片賽道等。對于當前仍處于由0到1突破階段的賽道，則需要重點關(guān)注的產(chǎn)品的研發(fā)及驗證節(jié)奏，此類廠商的業(yè)績也相對富有彈性，如光刻膠、掩模版等。2.3EDA/IP：業(yè)績穩(wěn)健增長，龍頭持續(xù)進階EDA作為芯片設(shè)計環(huán)節(jié)必備的軟件工具，其增長固然與半導體行業(yè)整體周期相關(guān)，部分客戶在2023年較為平淡的經(jīng)營狀況背景下對相關(guān)投入有所保留。然而對國產(chǎn)EDA廠商而言，國產(chǎn)替代乃是更強的驅(qū)動因素，助力實現(xiàn)穿越周期快速增長。近年來國內(nèi)客戶積極尋找替代方案以規(guī)避斷供風險，半導體全產(chǎn)業(yè)鏈加速國產(chǎn)替代。中國IC設(shè)計行業(yè)發(fā)展迅速，EDA付費群體壯大，國產(chǎn)EDA市場空間在滲透率和國產(chǎn)化率雙重提升驅(qū)動下快速擴容。先進封裝持續(xù)突破，周期底部復蘇可期。全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，封測產(chǎn)業(yè)已成為我國半導體的強勢產(chǎn)業(yè)，市場規(guī)模持續(xù)向上突破。先進封裝方面，國際先進封裝巨頭Intel、TSMC已擁有相對成熟的Chiplet產(chǎn)能布局，技術(shù)領(lǐng)先引領(lǐng)發(fā)展。其中，TSMC已推出InFO、CoWoS、SoIC等先進封裝技術(shù)；Intel已推出EMIB、Foveros、Co-EMIB等，國內(nèi)：長電科技、通富微電等前瞻布局奮力追趕，已具備Chiplet量產(chǎn)能力。2022年來，受全球經(jīng)濟下滑等因素影響，半導體行業(yè)景氣度進入下行通道，封測業(yè)務(wù)承壓。展望未來，需求端5G、HPC、汽車電子等新興應(yīng)用蓬勃發(fā)展，為封測行業(yè)持續(xù)成長注入動力；供給端行業(yè)專題請務(wù)必閱讀正文之后的免責條款部分封裝技術(shù)正不斷從傳統(tǒng)封裝向先進封裝演進，全球半導體廠商擴大資本開支強力布局先進封裝，先進封裝成為行業(yè)未來主要增量。隨著行業(yè)景氣度修復上行及先進封裝不斷發(fā)展，封測行業(yè)有望開啟新一輪成長。周期筑底。Nand方面，受大廠持續(xù)減產(chǎn)及加大減產(chǎn)力度等影響，Wafer合約價格上漲，后續(xù)有望帶動產(chǎn)品現(xiàn)貨價格修復。Dram方面，DDR5、HBM、LPDDR5等受終端滲透率逐漸提升、AI需求刺激及手機新品發(fā)布等，需求表現(xiàn)相對較好。隨半導體需求好轉(zhuǎn)，有望迎來存儲行業(yè)新一輪需求拐點。產(chǎn)業(yè)安全。3月31日，我國啟動對美光在華銷售產(chǎn)品的網(wǎng)絡(luò)安全審查。據(jù)網(wǎng)信中國5月21日消息，美光在華銷售產(chǎn)品未通過中國的網(wǎng)絡(luò)安全審查，要求關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施的運營者停止采購。隨著“數(shù)字立國”戰(zhàn)略下網(wǎng)絡(luò)及數(shù)據(jù)安全日益重要，加之國內(nèi)存儲廠商持續(xù)追趕，有望加速我國存儲行業(yè)國產(chǎn)化進程。存力升級。高算力需求催化HBM高帶寬內(nèi)存需求，同時DRAM和NAND的使用量相對普通服務(wù)器存在明顯提升。隨著國內(nèi)相關(guān)算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)相關(guān)政策推出，以及未來隨著AI服務(wù)器滲透率提升，有望帶動國內(nèi)存儲市場規(guī)模加速修復及持續(xù)擴容。Nand有望領(lǐng)先復蘇。三星（Samsung）為應(yīng)對需求持續(xù)減弱，宣布9月起擴大減產(chǎn)幅度至50%，減產(chǎn)仍集中在128層以下制程為主，據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查，其他供應(yīng)商預(yù)計也將跟進擴大23Q4減產(chǎn)幅度，目的加速庫存去化速度，預(yù)估NANDFlash均價有望因此持平或小幅上漲，漲幅預(yù)估約0~5%。相比半導體部分行業(yè)，被動元件在此輪周期中，并未受到格局惡化的困擾，因而受到市場的關(guān)注。由于產(chǎn)業(yè)鏈相對較短，被動元件更早的迎來庫存的去化與渠道端的出清，因此，23Q2原廠的收入基本都有環(huán)比的改善，包括三環(huán)/順絡(luò)/潔美等，受品牌備貨的影響，部分公司23Q2已經(jīng)體現(xiàn)出一定的業(yè)績彈性。展望23H2，我們認為隨著消費電子終端品牌的創(chuàng)新重啟疊加產(chǎn)業(yè)鏈的備貨，被動元件相關(guān)公司業(yè)績有望迎來持續(xù)改善。3.4消費電子：供需重構(gòu)在即，重視新品牌回歸及空間計算智能手機庫存釋放已接近尾聲，頭部品牌新機有望重構(gòu)供需關(guān)系。23H1智能手機終端層面延續(xù)主動去庫節(jié)奏，品牌商拉貨整體同比上年有所放緩，根據(jù)StrategicAnalytics數(shù)據(jù)，22H1及23H1智能手機Sell-in層面出貨量分別為6.05億部和5.38億部，同比下降約11.1%。23Q3以來，伴隨主要頭部品牌新機陸續(xù)發(fā)售，終端需求已展現(xiàn)出較為持續(xù)性的景行業(yè)專題請務(wù)必閱讀正文之后的免責條款部分氣度復蘇，以iPhone15系列及國內(nèi)M系列為代表，智能手機出貨量有望實現(xiàn)顯著回暖。細分品類中，折疊屏手機繼續(xù)保持高增長，短期看好基于折疊屏新增環(huán)節(jié)如柔性屏、鉸鏈MIM件及組裝代工等的潛在機會。新興消費電子方向上，基于空間計算新技術(shù)帶來的技術(shù)創(chuàng)新有望成為新的增長方向?？臻g計算應(yīng)用目前落腳于基于3D空間視覺內(nèi)容的相關(guān)硬件鋪設(shè)，包括結(jié)構(gòu)光鏡頭、深度傳感器、激光雷達等，蘋果VisionPro產(chǎn)品有望成為空間計算功能的下一代重要技術(shù)平臺，相關(guān)代工、零部件供應(yīng)商的環(huán)節(jié)價值量或?qū)⒋嬖谳^大增長空間。今年以來，ChatGPT等生成式AI應(yīng)用持續(xù)升溫，全球算力需求激增。AI技術(shù)的突破，使得客戶對算力、帶寬、GPU、高效存儲、先進散熱與節(jié)能技術(shù)等需求日益增加，云計算作為AI算力的基礎(chǔ)設(shè)施重要性日益突顯。伴隨著AI的蓬勃發(fā)展，相應(yīng)的硬件需求迅速成長。上半年，通過產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整優(yōu)化，盈利能力同比顯著增長，服務(wù)器毛利率持續(xù)提升，同比增長25%。公司AI服務(wù)器自2017年發(fā)展至今，已迭代至第四代，并于今年開始為客戶開發(fā)并量產(chǎn)英偉達的H100及H800等高性能AI服務(wù)器，并正在加速研發(fā)下一代AI服務(wù)器，以及拓展車用移動服務(wù)器、邊緣服務(wù)器、太空互聯(lián)網(wǎng)運算服務(wù)器等新領(lǐng)域。預(yù)計公司三季度業(yè)績有望實現(xiàn)接近翻倍增長。4.2中芯國際：國之重器，半導體產(chǎn)業(yè)鏈公司作為我國國內(nèi)晶圓代工龍頭公司，工藝平臺完善，先進工藝國內(nèi)領(lǐng)先，產(chǎn)業(yè)鏈鏈主地位凸顯。對于下游芯片設(shè)計公司，供應(yīng)鏈安全大背景下流片本土化趨勢顯著；對于上游設(shè)備材料公司而言，晶圓廠對于國產(chǎn)設(shè)備材料的驗證配合度提升有望加速設(shè)備材料國產(chǎn)化進程，從而從底層提升半導體產(chǎn)業(yè)自主?？紤]到22年末公司在手訂單/新增體量均保持較高增速，受益于部分重點晶圓廠逐步恢復擴產(chǎn)下單，23上半年訂單進展順利，結(jié)合前期行業(yè)訂單交付及確認節(jié)奏，我們認為公司23Q3收入及利潤仍能維持高速增長，預(yù)計23Q3收入及利潤同比/環(huán)比將呈現(xiàn)增長態(tài)勢。公司作為國內(nèi)涂膠顯影設(shè)備的龍頭企業(yè)，實現(xiàn)產(chǎn)品覆蓋28nm及以上晶圓產(chǎn)線，成功突破日本廠商在該領(lǐng)域的壟斷，有望在國產(chǎn)晶圓廠商擴產(chǎn)及國產(chǎn)線建設(shè)中快速提升市場份額。當前公司浸沒式涂膠顯影機、高端offline設(shè)備、超高溫烘烤Barc設(shè)備客戶導入進展良好，我們判斷23Q3收入/利潤有望保持同比快速增長。光刻膠布局方面，參股公司徐州博康光刻膠驗證進展順利，東陽華芯工廠建設(shè)順利，有望開啟公司營收新增長點，后續(xù)重點關(guān)注Arf光刻膠放量進展。汽車主業(yè)方面，上半年汽車業(yè)務(wù)展現(xiàn)出一定的反彈態(tài)勢，考慮到公司為汽車安全氣囊龍頭，有望充分享受新能源汽車發(fā)展紅利，我們認為23Q3公司收入/利潤有望保持同比/環(huán)比增長。4.6江豐電子：半導體高純?yōu)R射金屬靶材龍頭，零部件業(yè)務(wù)發(fā)展行業(yè)專題請務(wù)必閱讀正文之后的免責條款部分公司作為全球半導體高純金屬靶材龍頭企業(yè)，有望充分受益于晶圓廠商投資擴產(chǎn)建設(shè)及國產(chǎn)化提速，此外公司半導體零部件業(yè)務(wù)發(fā)展迅速，有望成為公司新增長點，貢獻較大營收，我們判斷23Q3收入同比能保持較大幅度增長。4.7華大九天：突破邏輯綜合工具，EDA龍頭公司不斷獲得市場突破，根據(jù)公司年報，截止2023年6月30日已擁有約600家國內(nèi)外客戶。二季度公司新推出數(shù)字電路設(shè)計領(lǐng)域的核心工具邏輯綜合ApexSyn以及存儲電路設(shè)計全流程EDA工具系統(tǒng)，ApexSyn已在多家客戶實現(xiàn)應(yīng)用落地。從全球經(jīng)驗來看，數(shù)字電路設(shè)計EDA市場規(guī)模遠高于模擬。關(guān)鍵產(chǎn)品補齊打開公司TAM，有望拉動收入快速增長，預(yù)計三季度收入同比增速趨勢符合我們對全年增速的預(yù)測。公司長期錨定中高端產(chǎn)品，堅持以技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級驅(qū)動成長。AI熱潮之下將帶動交換機、路由器、數(shù)據(jù)存儲、高速運算服務(wù)器等新興計算場景對高多層PCB的結(jié)構(gòu)性需求增加，加之對應(yīng)下游景氣度的逐漸修復。同時，毫米波雷達，采用HDI的自動駕駛輔助及智能座艙域控制器、埋陶瓷、厚銅等新興產(chǎn)品市場迅速成長。公司業(yè)績有望持續(xù)釋放，我們預(yù)計23Q3公司收入端和利潤端環(huán)比有望實現(xiàn)較為明顯的改善。公司“NAND+NOR+DRAM”三輪驅(qū)動，側(cè)重于中小容量存儲芯片，推進有效國產(chǎn)替代，伴隨應(yīng)用領(lǐng)域及終端產(chǎn)品快速發(fā)展帶動存儲芯片需求增加，有望充分受益。目前存儲大廠持續(xù)減產(chǎn)供需結(jié)構(gòu)優(yōu)化已見成效，主流大宗產(chǎn)品價格企穩(wěn)漸有抬頭之勢，我們預(yù)計23Q3公司收入端和利潤端環(huán)比改善。23Q3消費電子新品發(fā)布旺季，帶動公司產(chǎn)能利用率有所修復。目前，國內(nèi)部分領(lǐng)域需求已現(xiàn)企穩(wěn)跡象。同時，公司持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，強化費用管控。我們預(yù)計23Q3公司收入端和利潤端環(huán)比改善。公司深度綁定AMD，高性能運算業(yè)務(wù)占比較高，相比傳統(tǒng)下游領(lǐng)域，需求情況相對較好。同時，公司積極開拓客戶合作，提升市場份額。我們預(yù)計23Q3公司收入端和利潤端有望環(huán)比改善。根據(jù)公司公告，公司新產(chǎn)品海光三號上半年投放市場驅(qū)動上半年營收增長。公司已披露業(yè)績預(yù)告，三季度單季歸母凈利潤中值為2.38億元，同比增長35%。我們預(yù)計深算二號DCU在AI算力需求旺盛的情況下有望助力公司業(yè)績持續(xù)成長?？紤]到受限于特殊事件帶來的產(chǎn)能限制，A客戶14代產(chǎn)品在2022年末排產(chǎn)層面最終遭受較大阻力。伴隨本年度15代新款機型于9月發(fā)售，公司23Q3主業(yè)有望回歸強勢。同時該機型高配款市場銷售熱情高漲，公司在頂配機型組裝代工份額的突破，亦有望幫助公司主業(yè)實現(xiàn)持續(xù)性提升。車端和MR增長將作為后續(xù)重要接力。公司與奇瑞等主機廠已實現(xiàn)深度合作，且奇瑞與H公司合作的首款純電轎跑有望年內(nèi)順利面世，基于H公司近期已上市車型的關(guān)注度，行業(yè)專題請務(wù)必閱讀正文之后的免責條款部分新車型有望延續(xù)較為樂觀的訂單銷售。公司作為車端線束、連接器、座艙、智能駕駛等多條線的復合平臺化供應(yīng)商，有望深度受益，同時后續(xù)建議關(guān)注公司更高價值量的車端域控制器代工相關(guān)項目進展；蘋果MR產(chǎn)品作為當前市場普遍共識的下一代核心計算平臺將于2024年初開售，公司及其旗下廠商作為組裝代工、攝像頭等多個重要環(huán)節(jié)供應(yīng)商，后續(xù)增長空間顯著可期。根據(jù)公開信息，MetaQuest3作為新一代MR正代產(chǎn)品已正式發(fā)布，后續(xù)有望高度集成MetaLlamaAI大模型，提升AI與消費電子終端產(chǎn)品的結(jié)合度。Quest3售價較上代正代產(chǎn)品Quest2提升200美元，公司作為產(chǎn)品核心代工組裝供應(yīng)商，單機ASP有望顯著提升；此外，公司聲學業(yè)務(wù)產(chǎn)品基礎(chǔ)深厚，在主流消費電子產(chǎn)品中已實現(xiàn)較高滲透率，以H品牌手表、耳機、智能眼鏡等新品為代表，有望實現(xiàn)與A品牌耳機并駕齊驅(qū)的局面。鑒于22Q4特殊事件對業(yè)績的影響，公司22Q3業(yè)績基數(shù)較高，因此23Q3同比數(shù)據(jù)可能仍存在較大壓力，但整體經(jīng)營向好的趨勢有望穩(wěn)定持續(xù)。AI行業(yè)發(fā)展不及預(yù)期的風險：AI服務(wù)器及相關(guān)AI芯片屬于新興行業(yè)，若AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展不及預(yù)期，則相關(guān)公司的成長性會受到影響；下游需求復蘇不及預(yù)期風險：電子行業(yè)各終端產(chǎn)品正處于需求陸續(xù)恢復通道，其恢復程度直接影響上游各環(huán)節(jié)供應(yīng)商業(yè)績，若終端產(chǎn)品復蘇進度不及預(yù)期，可能會使各條線公司業(yè)績回暖受到影響；半導體國產(chǎn)化及研發(fā)進程不及預(yù)期風險：半導體設(shè)備、材料、零部件部分核心環(huán)節(jié)屬于卡脖子環(huán)節(jié)，若技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期有可能影響國產(chǎn)化進程，對業(yè)績造成影響。請務(wù)必閱讀正文之后的免責條款部分股票投資評級說明以報告日后的6個月內(nèi)，證券相對于滬深300指數(shù)的漲跌幅為標準，定義如下：1.買入：相對于滬深300指數(shù)表現(xiàn)＋20％以上；2.增持：相對于滬深300指數(shù)表現(xiàn)＋1020%;3.中性：相對于滬深300指數(shù)表現(xiàn)－1010％之間波動；4.減持：相對于滬深300指數(shù)表現(xiàn)－10％以下。行業(yè)的投資評級：以報告日后的6個月內(nèi)，行業(yè)指數(shù)相對于滬深300指數(shù)的漲跌幅為標準，定義如下：1.看好：行業(yè)指數(shù)相對于滬深300指數(shù)表現(xiàn)＋10%以上；2.中性：行業(yè)指數(shù)相對于滬深300指數(shù)表現(xiàn)－10%10%以上；3.看淡：行業(yè)指數(shù)相對于滬