瓷支柱絕緣子及瓷套超聲波檢驗(yàn)技術(shù)導(dǎo)則范圍本導(dǎo)則適用于以A型脈沖反射式超聲探傷儀進(jìn)行縱波和爬波探傷，并對(duì)檢驗(yàn)方法及檢驗(yàn)結(jié)果的評(píng)定進(jìn)行了規(guī)范。本導(dǎo)則適用于江蘇省電力公司所轄電網(wǎng)設(shè)備外徑≥Φ80mm的瓷支柱絕緣子及外徑≥Φ150mm的瓷套在安裝和大修時(shí)的超聲波檢驗(yàn)。本導(dǎo)則不適用于復(fù)合材料制造的支柱絕緣子及套管。規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn)。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。GB772高壓支柱絕緣子瓷件技術(shù)條件GB8287.1高壓支柱絕緣子第一部分:技術(shù)條件GB8287.2高壓支柱絕緣子第二部分：尺寸與特性GB8411.1電瓷材料第一部分:定義,分類和性能JB/Z9674超聲波探測(cè)瓷件內(nèi)部缺陷JB/T9214AJB/T9674超聲波探測(cè)瓷件內(nèi)部缺陷JB/T10061A型脈沖反射式超聲探傷儀通用技術(shù)條件JB/T10062超聲探頭性能測(cè)試方法JB/T10063超聲波探傷用Ⅰ號(hào)標(biāo)準(zhǔn)試塊技術(shù)條件國家電網(wǎng)安監(jiān)[2005]83號(hào)國家電網(wǎng)公司電力安全工作規(guī)程（發(fā)電廠和變電所電氣部分、電力線路部分）（試行）一般要求人員超聲波檢驗(yàn)人員必須經(jīng)過本導(dǎo)則附錄A所列檢驗(yàn)工藝的培訓(xùn)并經(jīng)考核合格后方可執(zhí)行檢驗(yàn)工作和檢驗(yàn)報(bào)告的簽發(fā)。超聲波檢驗(yàn)人員必須熟悉并掌握本導(dǎo)則的各項(xiàng)規(guī)定，并按規(guī)定的檢驗(yàn)工藝進(jìn)行操作。安全及工作環(huán)境超聲波檢驗(yàn)工作必須遵守《國家電網(wǎng)公司電力安全工作規(guī)程（變電站和發(fā)電廠電氣部分）》的有關(guān)規(guī)定，當(dāng)現(xiàn)場(chǎng)工作環(huán)境不具備檢驗(yàn)條件時(shí)，檢驗(yàn)人員應(yīng)停止工作，待環(huán)境條件符合要求后再行工作。數(shù)字式A型脈沖反射式超聲波探傷儀器的要求儀器的性能指標(biāo)應(yīng)符合JB/T10061的規(guī)定。儀器的性能測(cè)試方法應(yīng)符合JB/T9214的規(guī)定，測(cè)試周期為1年。儀器的工作頻率范圍至少為1～6MHz。儀器的實(shí)時(shí)實(shí)采樣頻率不小于100MHz。儀器可記錄波形應(yīng)≥500幅。儀器顯示刷新率應(yīng)≥60HZ。儀器可測(cè)聲速范圍：400～20000m/s。儀器必須配有標(biāo)準(zhǔn)的通信接口，可通過界面程序與計(jì)算機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)和波型交換，也可直接與打印機(jī)相連。儀器所配對(duì)比試塊應(yīng)符合本導(dǎo)則附錄B所列技術(shù)條件要求。數(shù)字式A型脈沖反射式超聲波探傷儀所配用探頭的要求探頭應(yīng)按JB/T10062的規(guī)定進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試周期為1年。探頭對(duì)準(zhǔn)對(duì)比試塊上被測(cè)棱邊,當(dāng)反射波幅最大時(shí)，探頭中心線與被測(cè)棱邊的夾角應(yīng)在90o±2o的范圍內(nèi)。探頭主波束在垂直方向不應(yīng)有明顯的雙峰或多峰。探頭的中心頻率允許偏差為±0.5MHz?？v波直探頭最大穿透能力：400mm縱波斜探頭缺陷最大檢出能力：可檢出被測(cè)瓷支柱絕緣子及瓷套內(nèi)部深度≤250mm內(nèi)的Φ1爬波探頭缺陷最大檢出能力：距瓷支柱絕緣子及瓷套裂紋40mm時(shí),能檢出深1探頭分類及適用范圍：探頭種類探頭晶片尺寸（mm×mm）探頭弧面對(duì)應(yīng)直徑（mm）適用工件外徑（mm）頻率（MHz）入射角適用范圍與探頭跨距（mm）縱波直探頭Φ12平面＞Φ2502.5P0°聲速測(cè)定縱波直探頭Φ10平面≤Φ2505P0°聲速測(cè)定縱波斜探頭8×10Φ120≤Φ1005P6°≤30縱波斜探頭8×10Φ140Φ1205P6°≤30縱波斜探頭8×10Φ160Φ1405P6°≤30縱波斜探頭8×10Φ180Φ1605P6°≤30縱波斜探頭8×10Φ200Φ1805P6°≤30縱波斜探頭8×10Φ220Φ2005P6°≤30縱波斜探頭8×10Φ240Φ2205P6°≤30縱波斜探頭8×10Φ180≤Φ1605P8°＞30縱波斜探頭8×10Φ240≤Φ2205P8°＞30縱波斜探頭8×10平面＞Φ2405P6°≤30縱波斜探頭8×10平面＞Φ2405P8°＞30縱波斜探頭8×10平面＞Φ2405P10°瓷套壁厚＞60爬波探頭8×10×2Φ120≤Φ1002.5P85°＞15爬波探頭8×10×2Φ140Φ1202.5P85°＞15爬波探頭6×10×2Φ140Φ1202．5P85°≤15mm爬波探頭8×10×2Φ160Φ1402．5P85°＞15爬波探頭8×10×2Φ180Φ1602．5P85°＞15爬波探頭6×10×2Φ180Φ1602．5P85°≤15mm爬波探頭8×10×2Φ200Φ1802．5P85°＞15爬波探頭8×10×2Φ220Φ2002．5P85°＞15爬波探頭8×10×2Φ240Φ2202．5P85°＞15爬波探頭8×10×2平面＞Φ2402．5P85°＞15爬波探頭6×10×2平面＞Φ2402．5P85°≤15mm儀器與探頭組合的系統(tǒng)性能在達(dá)到探傷工件最大檢測(cè)聲程處，其有效探傷靈敏度余量不小于10db。組合分辨率：縱波斜探頭的遠(yuǎn)場(chǎng)分辨率≥30db，爬波分辨力≥6db。組合頻率與公稱頻率誤差≤±10％?？v波直探頭的遠(yuǎn)場(chǎng)分辨力大于或等于30db，小角度縱波斜探頭和爬波探頭的遠(yuǎn)場(chǎng)分辨力≥6db。耦合劑的選擇耦合劑應(yīng)具有良好的透聲性能和浸潤能力，且不損傷工件表面?？蛇x擇甘油、濃機(jī)油或化學(xué)漿糊等作為耦合劑。檢驗(yàn)方法聲速測(cè)定對(duì)不同批次、不同尺寸的瓷支柱絕緣子，需按不少于1%的比例抽檢作聲速測(cè)定，以確定其強(qiáng)度范圍。瓷支柱絕緣子的聲速測(cè)定應(yīng)采用縱波直探頭，采用卡尺量出被測(cè)瓷支柱絕緣子的直徑并輸入儀器，調(diào)整儀器找到兩次回波，并將回波限在閘門范圍內(nèi)，測(cè)試出被測(cè)瓷件聲速值。一般高強(qiáng)瓷的聲速＞6500m/s。瓷套的聲速測(cè)定暫不作要求。內(nèi)部缺陷檢測(cè)內(nèi)部缺陷（指瓷件內(nèi)部存在的點(diǎn)狀、多個(gè)或從狀、裂紋等缺陷）應(yīng)采用縱波斜入射方法進(jìn)行檢測(cè)。選擇探頭：在探頭移動(dòng)范圍允許的情況下，盡量選擇入射角較大的探頭，以提高表面缺陷檢出能力。一般可在直徑變化20mm的范圍內(nèi)確定一種弧度規(guī)格探頭,直徑大的探頭可用于探測(cè)直徑小一檔的瓷件。瓷支柱絕緣子及瓷套直徑大于Φ240mm時(shí)可以采用平面探頭。調(diào)整顯示比例：以JYZ-BX試塊上與瓷支柱絕緣子直徑及瓷套壁厚相近處的Φ1mm橫通孔作為參照，調(diào)整波形顯示比例（一般儀器A通道預(yù)置顯示比例適用于直徑200mm的瓷件。比如瓷支柱絕緣子直徑為140mm，屏幕上底波的橫向顯示距離應(yīng)為距始波70%屏幕寬度）。調(diào)整靈敏度：以JYZ-BX試塊上深40mm，Φ1mm手動(dòng)調(diào)整增益值時(shí)，如瓷件為高強(qiáng)瓷可按增益值速算表進(jìn)行設(shè)定，中強(qiáng)瓷則須在下表的基礎(chǔ)上再增益4db。瓷件厚度或直徑（㎜）30406080100120140160180200220240Φ1孔靈敏度（dB）586062646668707274767880表面缺陷檢驗(yàn)表面缺陷（指瓷件近表面的點(diǎn)狀、裂紋等缺陷，一般深度≤9mm）應(yīng)采用爬波方法進(jìn)行檢測(cè)。選擇探頭：在探頭移動(dòng)范圍允許的情況下，盡量選擇較大晶片尺寸的探頭,以提高表面缺陷檢出能力。一般可在直徑變化20mm范圍內(nèi)確定一種弧度規(guī)格探頭,直徑大的探頭可用于探測(cè)直徑小一檔的瓷件。瓷支柱絕緣子及瓷套直徑大于Φ240mm時(shí)可以采用平面探頭。根據(jù)儀器內(nèi)置的距離波幅曲線對(duì)試件進(jìn)行探傷。儀器內(nèi)置的距離波幅曲線應(yīng)每半年一次按廠家提供的制作方法重新校正。檢驗(yàn)結(jié)果評(píng)定缺陷波的識(shí)別縱波探傷a）如儀器顯示僅有孤立底波，無附著雜波，波幅清晰，應(yīng)判定無缺陷。b）如瓷支柱絕緣子及瓷套內(nèi)部如存在晶粒粗大時(shí)，探頭移動(dòng)時(shí)會(huì)出現(xiàn)此起彼伏的草狀反射波（一般波高＜30%屏幕高度），稍微移動(dòng)探頭反射波立即下降或消失，而缺陷波一般比較穩(wěn)定，此時(shí)應(yīng)判定為晶粒反射波。c）如瓷支柱瓷絕緣子及瓷套內(nèi)部存在晶界偏析層、層狀析出物、粒狀析出物，氣孔、裂紋等缺陷，底波前會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)狀或叢狀反射波，底波也可能因此降低，應(yīng)判定為缺陷波。d）如移動(dòng)探頭，缺陷波連續(xù)存在，應(yīng)采用半波高度法確定缺陷的指示長度。爬波探傷a）如瓷支柱瓷絕緣子及瓷套被檢部位的表面存在氣孔、燒結(jié)形成的凹坑或裂紋時(shí)，會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)狀或叢狀反射波，此時(shí)應(yīng)與儀器預(yù)置的距離波幅曲線進(jìn)行比較，波高超出曲線的應(yīng)為缺陷波。b）爬波探傷時(shí)探傷距離超過30～40mm的后段易出現(xiàn)草狀反射波，一般應(yīng)避免在此區(qū)域觀察缺陷?？v波斜入射探傷結(jié)果的評(píng)定點(diǎn)狀缺陷a)缺陷波與相近聲程Φ1mm橫通孔進(jìn)行當(dāng)量比較，缺陷波如≥Φ1mm橫通孔當(dāng)量，判定為不合格。b)缺陷波＜Φ1mm橫通孔當(dāng)量，但內(nèi)部缺陷波呈現(xiàn)為多個(gè)(≥2點(diǎn))或叢狀(＞3點(diǎn))反射波，判定為不合格。裂紋缺陷缺陷指示長度＞5mm時(shí)，判定為不合格。爬波探傷結(jié)果的評(píng)定超出距離波幅曲線的反射波，應(yīng)認(rèn)定為缺陷，判定為不合格。記錄報(bào)告瓷支柱絕緣子、瓷套的超聲波檢驗(yàn)按本導(dǎo)則附錄C的格式出具檢驗(yàn)報(bào)告，并逐只記錄檢驗(yàn)結(jié)果。對(duì)于不足以判定為不合格的缺陷應(yīng)采用本導(dǎo)則附錄D的格式做好記錄。缺陷記錄時(shí)，應(yīng)詳細(xì)記錄缺陷在周向和軸向的位置以及缺陷的波高。缺陷周向定位時(shí)，瓷件有永久性出廠編號(hào)的，應(yīng)以出廠編號(hào)首字母的左邊緣為零點(diǎn)，順時(shí)針360度記錄；無明顯永久標(biāo)記的，應(yīng)在法蘭外輪廓邊緣標(biāo)注鋼印零點(diǎn)，順時(shí)針360度記錄。缺陷軸向定位時(shí)，以法蘭面為零點(diǎn)。

（規(guī)范性附錄）

瓷支柱絕緣子和瓷套超聲波檢驗(yàn)工藝（采用HS-612e超聲波探傷儀）檢驗(yàn)準(zhǔn)備清潔被檢的瓷支柱絕緣子和瓷套，并記錄被檢瓷件的相關(guān)基礎(chǔ)信息。檢查HS-612e超聲波探傷儀充電情況。檢查探頭和連接線的規(guī)格。試塊的規(guī)格及強(qiáng)度標(biāo)記。瓷支柱絕緣子聲速測(cè)定工藝方法測(cè)量用卡尺量出被測(cè)瓷支柱絕緣子的外徑，測(cè)量點(diǎn)為露砂區(qū)的邊緣。選擇通道將根據(jù)被測(cè)瓷件尺寸選定的縱波直探頭與儀器連接，按ON/OFF鍵兩秒開機(jī)。轉(zhuǎn)動(dòng)旋鈕到屏幕右側(cè)菜單欄中的“通道”，單擊旋鈕選中，再旋轉(zhuǎn)旋鈕，將通道改為縱波探傷Ｃ通道。自動(dòng)調(diào)校按自動(dòng)調(diào)校鍵，屏幕下方滾動(dòng)出現(xiàn)提示語：“請(qǐng)輸入材料聲速：６０００m/s（基準(zhǔn)值）”按確認(rèn)鍵。屏幕下方又出現(xiàn)提示語：“請(qǐng)輸入起始距離：５０mm”轉(zhuǎn)動(dòng)旋鈕將初始值改為剛才用卡尺測(cè)量出的瓷瓶直徑，例如量出來的直徑為１４３mm,則轉(zhuǎn)動(dòng)旋鈕將起始距離后的數(shù)值改為１４３，按確認(rèn)鍵。屏幕下方提示語變?yōu)椋骸罢?qǐng)輸入終止距離：１００mm”轉(zhuǎn)動(dòng)旋鈕將數(shù)值改為剛所測(cè)量出的支柱絕緣子直徑的兩倍，例如量出的直徑為１４３ｍｍ，則轉(zhuǎn)動(dòng)旋鈕將數(shù)值改為１４３×２＝２８６，按確認(rèn)。此時(shí)屏幕范圍變?yōu)椋玻福?，并在１４３㎜和２８６㎜的地方分別有一個(gè)閘門。測(cè)量聲速在瓷瓶上涂上耦合劑，將探頭放置在被測(cè)支柱絕緣子檢測(cè)面。此時(shí)屏幕上應(yīng)在１４３㎜附近和２８６㎜出現(xiàn)兩個(gè)波形，觀察兩個(gè)回波出現(xiàn)的位置，若兩個(gè)回波不在各自所處在位置的閘門范圍內(nèi)，則轉(zhuǎn)動(dòng)旋鈕將波形調(diào)整到閘門范圍內(nèi)。如果波形超出滿屏，則按自動(dòng)增益鍵，將波形調(diào)整到８０％高度。按下確認(rèn)鍵，儀器將自動(dòng)進(jìn)行聲速測(cè)試，此時(shí)拿探頭的手應(yīng)保持力度，使得屏幕上的波形平穩(wěn)，待儀器上出現(xiàn)校準(zhǔn)完畢字樣后，方可松手，此時(shí)聲速測(cè)量完畢。縱波斜入射檢驗(yàn)支柱絕緣子內(nèi)部缺陷工藝方法測(cè)量用卡尺量出被測(cè)瓷支柱絕緣子的外徑，測(cè)量點(diǎn)為露砂區(qū)的邊緣。開機(jī)根據(jù)被測(cè)支柱絕緣子外徑選擇相應(yīng)的探頭，將探頭與儀器連接，長按ON/OFF鍵2秒，開機(jī)自檢后進(jìn)入操作界面。選擇通道轉(zhuǎn)動(dòng)旋鈕到屏幕右側(cè)菜單欄中通道，單擊旋鈕選中，再旋轉(zhuǎn)旋鈕，將通道改為縱波探傷A通道。確定探傷靈敏度a)自動(dòng)調(diào)整將探頭置于被檢查部位，找出最強(qiáng)反射底波，長按旋鈕，將菜單欄從通道退出，轉(zhuǎn)到閘門移位欄，單擊選中。轉(zhuǎn)動(dòng)旋鈕移動(dòng)閘門套住底波，按自動(dòng)增益鍵調(diào)至80%波高。手動(dòng)調(diào)整支柱絕緣子和瓷套探傷靈敏度可以根據(jù)以下公式計(jì)算：(瓷瓶外徑－40mm)/10＝支柱絕緣子底波與40mm深度下φ1孔的分貝差例如：被測(cè)支柱絕緣子直徑為120mm，探頭在JYZ—BX試塊深度40mmφ1孔80%波高時(shí)增益為60db，則按照公式應(yīng)在此基礎(chǔ)上增益(120—40)÷10=8db，即探傷靈敏度應(yīng)為60+8=68db。根據(jù)瓷件外徑值，轉(zhuǎn)動(dòng)旋鈕選中菜單欄中增益按下表參數(shù)設(shè)置探傷靈敏度。中強(qiáng)瓷探傷靈敏度須在下表基礎(chǔ)上再增益4db。瓷件厚度或直徑（㎜）30406080100120140160180200220240Φ1孔靈敏度（dB）586062646668707274767880掃查缺陷將探頭置于支柱絕緣子檢測(cè)面，沿支柱絕緣子掃查一周，可能出現(xiàn)幾種情況，見圖1.2.3.4.圖1支柱絕緣子內(nèi)部無缺陷僅見對(duì)稱面圖2內(nèi)部點(diǎn)狀缺陷反射波波高＜Φ1清晰底波應(yīng)判定合格。橫孔當(dāng)量，且≤2點(diǎn)應(yīng)判定合格。圖3內(nèi)部缺陷呈現(xiàn)為多個(gè)(≥2點(diǎn))反射波缺圖4內(nèi)部缺陷呈現(xiàn)叢狀(＞3點(diǎn))反射波，陷波高＞Φ1橫孔當(dāng)量應(yīng)判定為不合格。底波已被遮擋而消失應(yīng)判定為不合格?？v波半波高度法發(fā)現(xiàn)內(nèi)部缺陷反射波后，左右移動(dòng)探頭，找到缺陷最強(qiáng)反射波，用記號(hào)筆在支柱絕緣子與探頭中心相對(duì)應(yīng)的位置作下標(biāo)記。即為缺陷中心位置。按自動(dòng)增益鍵將波形調(diào)到80%。然后探頭向左移動(dòng)，當(dāng)波幅逐漸降低時(shí)到40%時(shí)(此時(shí)超聲波束正好一半射在缺陷上，另一半偏離缺陷，因此缺陷波只有最大波幅的一半)，用記號(hào)筆在支柱絕緣子與探頭中心位置對(duì)應(yīng)的位置作上標(biāo)記，即為左端點(diǎn)。再右移動(dòng)探頭，當(dāng)波幅逐漸降低時(shí)到40%時(shí)，用記號(hào)筆在支柱絕緣子與探頭中心位置對(duì)應(yīng)的位置作上標(biāo)記，即為右端點(diǎn)。圖5半波高度法測(cè)定裂紋長度縱波斜入射檢測(cè)瓷套內(nèi)部和內(nèi)壁缺陷工藝操作方法測(cè)量用卡尺量出被測(cè)瓷套的外徑（測(cè)量點(diǎn)為露砂區(qū)的邊緣）和壁厚。開機(jī)根據(jù)被測(cè)瓷套的外徑和壁厚，選擇相應(yīng)弧度的探頭。將探頭與儀器連接，長按開關(guān)鍵2秒，開機(jī)自檢后進(jìn)入操作界面。按參數(shù)鍵進(jìn)入?yún)?shù)列表，轉(zhuǎn)動(dòng)旋鈕到探頭角度欄，單擊旋鈕選中，再轉(zhuǎn)動(dòng)旋鈕將探頭角度改為與使用探頭相符，單擊旋鈕退出修改狀態(tài)，再按參數(shù)鍵返回探傷界面。選擇通道旋轉(zhuǎn)飛梭旋鈕，單擊選中屏幕右側(cè)菜單欄中通道，再旋轉(zhuǎn)飛梭旋鈕，到縱波探傷B通道。掃查缺陷根據(jù)瓷套壁厚，將閘門移至壁厚值，將探頭置于被檢查部位，沿圓周移動(dòng)探頭.可能出現(xiàn)如下幾種情況：圖65P8°探頭檢測(cè)A4瓷套,:未發(fā)圖75P8°探頭檢測(cè)A4瓷套內(nèi)壁,缺陷現(xiàn)內(nèi)壁缺陷波，底波波幅＜20%波位于底波前，應(yīng)測(cè)定指示長度a)內(nèi)壁無缺陷時(shí)波形見圖6。此時(shí)底波微弱一般≤30%。b)內(nèi)壁缺陷波與底波同呈，同呈時(shí)前波為缺陷波，后波為底波,見圖7。c)當(dāng)瓷套壁厚＞60mm,且跨距允許,可采用5P10°探頭。爬波檢測(cè)瓷支柱絕緣子表面缺陷工藝方法測(cè)量用卡尺量出被測(cè)瓷支柱絕緣子的外徑，測(cè)量點(diǎn)為露砂區(qū)的邊緣。開機(jī)根據(jù)被測(cè)支柱絕緣子直徑，選擇比被測(cè)件直徑大20mm的探頭。將探頭與與儀器上的接收與發(fā)射插頭正確連接。長按開關(guān)鍵2秒鐘，開機(jī)自檢后進(jìn)入操作界面。。選擇距離波幅曲線旋轉(zhuǎn)飛梭旋鈕選中菜單欄中的通道，單擊選中，選擇爬波探傷通道，此時(shí)示波屏上呈現(xiàn)已繪制好的距離波幅曲線。掃查缺陷探頭應(yīng)沿被測(cè)件圓周轉(zhuǎn)動(dòng)，注意曲線附近缺陷反射波與草狀反射波的區(qū)分。必要時(shí)可以采用平面爬波探頭沿支柱絕緣子軸向掃查用以發(fā)現(xiàn)軸向裂紋。爬波半波高度法a)發(fā)現(xiàn)超標(biāo)的缺陷反射波后，左右移動(dòng)探頭，找到缺陷最強(qiáng)反射波，用記號(hào)筆在支柱絕緣子與探頭中位位置相對(duì)應(yīng)的位置作下標(biāo)記。即為缺陷中心位置。按自動(dòng)增益鍵將波形調(diào)到80%。b)然后探頭向左移動(dòng)，當(dāng)波幅逐漸降低時(shí)到40%時(shí)(此時(shí)超聲波束正好一半射在缺陷上，另一半偏離缺陷，因此缺陷波只有最大波幅的一半)，用記號(hào)筆在支柱絕緣子與探頭中心位置對(duì)應(yīng)的位置作上標(biāo)記，即為左端點(diǎn)。c)再右移動(dòng)探頭，當(dāng)波幅逐漸降低時(shí)到40%時(shí)，用記號(hào)筆在支柱絕緣子上與探頭中心位置對(duì)應(yīng)的位置作上標(biāo)記，即為右端點(diǎn)。圖8爬波半波高度法測(cè)缺陷長度爬波實(shí)測(cè)證明，高強(qiáng)瓷,中強(qiáng)瓷之間的聲速差異約為2dB，因此探傷時(shí)，不必進(jìn)行修正。檢驗(yàn)中的幾種典型波型情況:見圖9、10、11圖9無缺陷時(shí)示波屏基本無波圖10裂紋距探頭35mm處圖11裂紋距探頭15mm處1mm裂紋反射波型1mm裂紋反射波型爬波檢測(cè)瓷套表面缺陷工藝方法爬波檢測(cè)瓷套表面缺陷工藝方法與支柱絕緣子相同。檢驗(yàn)中的幾種波型情況見圖12、13。圖12瓷套外壁無缺陷時(shí)波型圖13瓷套外壁發(fā)現(xiàn)缺陷時(shí)波型

（規(guī)范性附錄）

對(duì)比試塊技術(shù)條件瓷支柱絕緣子及瓷套超聲波探傷專用對(duì)比試塊采用鋼質(zhì)JYZ-1,JYZ-2,JYZ-3,JYZ-4,JYZ-BX試塊，材料均為20＃鋼，尺寸公差±0.1，各邊垂直度不大于0.1，表面粗糙度不大于6.3μm，標(biāo)準(zhǔn)孔加工面的平行度不大于0.05。JYZ-1,JYZ-2,JYZ-3,JYZ-4試塊形狀見圖1，尺寸見表1。JYZ-BX便攜式對(duì)比試塊形狀及尺寸見圖2。瓷質(zhì)JYZ-Z（中）JYZ-G（高）強(qiáng)瓷模擬裂紋試塊，其形狀和尺寸見圖3。圖1JYZ-1,JYZ-2,JYZ-3,JYZ-4試塊表1JYZ-1、2、3、4型試塊的形狀與規(guī)格型號(hào).LR1R2R3TT1T2T3T4T5角度適用范圍JYZ-128060120601201008060\\10°≤φ120JYZ-22608016070160140120100\8010°≤φ140JYZ-32609018080180160140120100806°≤φ160JYZ-4280120240120240220200180≤φ200圖2JYZ-BX便攜式對(duì)比試塊圖3JYZ-Z（中）JYZ-G（高）強(qiáng)瓷模擬裂紋對(duì)比試塊

（規(guī)范性附錄）

檢驗(yàn)報(bào)告表式支柱絕緣子超聲波檢驗(yàn)報(bào)告報(bào)告編號(hào)：共頁第頁變電站裝用設(shè)備型號(hào)裝用設(shè)備生產(chǎn)廠家裝用設(shè)備出廠日期支柱絕緣子生產(chǎn)廠家支柱絕緣子出廠日期測(cè)試儀器型號(hào)測(cè)試儀器編號(hào)探頭型號(hào)試塊型號(hào)耦合劑瓷件聲速檢驗(yàn)部位及檢驗(yàn)記錄序號(hào)調(diào)度編號(hào)及裝用位置縱波檢測(cè)爬波檢測(cè)評(píng)定12542隔離開關(guān)B相母線側(cè)上節(jié)無缺陷無缺陷合格備注：檢驗(yàn)人員校核審核日期日期日期瓷套超聲波檢驗(yàn)報(bào)告報(bào)告編號(hào)：共頁第頁