FMEA電子表格THEFMEASPREADSHEET,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,產(chǎn)品失效模式及后果分析（DFMEA）,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

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,公司名稱(chēng)：,,,,項(xiàng)目：,,,,,DFMEAID編碼：,,,,,,,,,,,,,,,,,

,工程地址：,,,,DFMEA開(kāi)始時(shí)間：,,,,,設(shè)計(jì)責(zé)任人：,,DFMEA所有者的姓名,,,,,,,,,,,,,,,

,顧客名稱(chēng),,,,DFMEA修訂時(shí)間：,,,,,保密等級(jí)：,,,,,,,,,,,,,,,,,

,年款/項(xiàng)目：,,,,跨職能團(tuán)隊(duì),,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

2.結(jié)構(gòu)分析,,,3.功能分析,,,4.失效分析,,,,5.風(fēng)險(xiǎn)分析,,,,,,6.改進(jìn)措施,,,,,,,,,,,

1.上一較高級(jí)別,2.關(guān)注要素,3.下一較低級(jí)別或特性類(lèi)型,1.上一較高級(jí)別功能及要求,2.關(guān)注要素功能機(jī)要求,3.下一較低級(jí)別功能機(jī)要求或特性,1.對(duì)于上一級(jí)較高級(jí)別要素和/或最終用戶(hù)的失效影響,FE的嚴(yán)重度（S）,2.關(guān)注要素的失效模式（FM）,3.下一較低級(jí)別要素或特性的失效起因（FC）,對(duì)失效起因（FC）的當(dāng)前預(yù)防控制（PC）,失效原因（FC）的發(fā)生頻率（O）,對(duì)失效原因（FC）或失效模式（FM）的當(dāng)前探測(cè)控制（DC）,失效起因（FC）/失效模式(FM)的探測(cè)度（D）,AP(行動(dòng)優(yōu)先級(jí)),篩選器代碼（可選）,"DFMEA

預(yù)防措施","DFMEA

探測(cè)措施",責(zé)任人名字,目標(biāo)完成日期,狀態(tài),采取基于證據(jù)的措施,完成日期,嚴(yán)重度（S）,"發(fā)生度

(O)","探測(cè)度

(D)",DFMEAAP,備注

PCB,覆銅板,銅箔,提供汽車(chē)音響控制器的基礎(chǔ)電路板,供應(yīng)PCB18um銅厚，剝離強(qiáng)度需達(dá)到6lb/inch以上，且外觀符合IPC4101標(biāo)準(zhǔn)的覆銅板,供應(yīng)覆銅板145g/m2，幅寬1290mm，高溫（200℃）可抗氧化，且其他特性需符合IPC4562要求的銅箔,線路脫落，PAD脫落,8,剝離強(qiáng)度不足,銅箔粗糙度選型錯(cuò)誤,參考IPC4562選擇銅箔,5,銅箔進(jìn)料檢驗(yàn)，剝離強(qiáng)度測(cè)試,5,M,,,,,,,,,,,,,

,,半固化片,多層板壓合不可因漲縮偏差導(dǎo)致鉆孔孔偏,"覆銅板尺寸安定性需達(dá)

中值±250ppm",粘結(jié)成板材,PCB鉆孔偏孔,7,板材漲縮不穩(wěn)定,玻布選型錯(cuò)誤,參考IPC4412選擇玻,5,玻布來(lái)料檢驗(yàn),3,M,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB噴錫制程不可有爆板分層,"覆銅板耐熱性:288℃,漂錫/浸錫10s/次，三次不可爆板分層；T-260≥5min",,PCB受高溫會(huì)爆板分層,7,覆銅板耐熱性差,半固化片特性設(shè)計(jì)錯(cuò)誤,DOE：量產(chǎn)前配方/結(jié)構(gòu)經(jīng)過(guò)反復(fù)實(shí)驗(yàn)確認(rèn),5,耐熱性測(cè)試,4,M,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB高溫制程不可有軟化,覆銅板的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度：Tg:135±5℃;△Tg≤5℃,,PCB高溫制程軟化，材料變形,7,在高溫焊接時(shí)易過(guò)早出現(xiàn)“軟化”，產(chǎn)生大的形變（如弓曲、扭曲等），造成元器件引腳與板面焊盤(pán)距離不均勻，焊接品質(zhì)不一，甚至焊接不上,配方設(shè)計(jì)不合理,DOE：量產(chǎn)前配方經(jīng)過(guò)反復(fù)實(shí)驗(yàn)確認(rèn),6,DSC測(cè)試,2,H,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,7,,壓程設(shè)計(jì)不合理(即壓程高溫段保溫時(shí)間不夠，固化不完全),依照壓程SOP,3,料溫監(jiān)控,3,L,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB總板厚不可超公差,覆銅板的板厚:1.5±0.13mm,,PCB總板厚超公差,8,覆銅板板厚超公差，無(wú)法出貨,疊構(gòu)設(shè)計(jì)錯(cuò)誤,分析膠配方密度，計(jì)算后設(shè)計(jì)疊構(gòu),4,板厚量測(cè),3,M,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB蝕刻/一次退洗基材不可有白點(diǎn),覆銅板的耐化性:10%NaOH80℃0.5H基材無(wú)白點(diǎn),,PCB耐堿性差，產(chǎn)生白點(diǎn),6,堿性蝕刻后板材外觀白點(diǎn),配方設(shè)計(jì)不合理,DOE：量產(chǎn)前配方經(jīng)過(guò)反復(fù)實(shí)驗(yàn)確認(rèn),5,耐堿性測(cè)試,4,L,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB成品阻抗符合客戶(hù)要求,"覆銅的表面電阻：≥106MΩ

體積電阻：≥106MΩ-cm",,PCB阻抗不符合要求,8,板材電性能不符合客戶(hù)要求,配方設(shè)計(jì)不合理,DOE：量產(chǎn)前配方經(jīng)過(guò)反復(fù)實(shí)驗(yàn)確認(rèn),5,高阻計(jì)測(cè)試,3,M,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,8,,玻布選型錯(cuò)誤,參考IPC4412選擇玻,2,玻布來(lái)料檢驗(yàn),3,L,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB成品,"覆銅的介電常數(shù)：≤5.4

損耗因子：≤0.035%",,PCB阻抗不符合要求,8,板材電性能不符合客戶(hù)要求,配方設(shè)計(jì)不合理,DOE：量產(chǎn)前配方經(jīng)過(guò)反復(fù)實(shí)驗(yàn)確認(rèn),5,委外測(cè)試,3,M,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,8,,玻布選型錯(cuò)誤,參考IPC4412選擇玻,2,委外測(cè)試,3,L,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB高溫制程不可有孔角斷裂,"覆銅板的Z軸膨脹系數(shù)：

α1≤60ppm

α2≤300ppm

Z-CTE≤3.5%",,PCB孔角斷裂,8,影響板材PTH的可靠性(爆板等),調(diào)膠(配料)時(shí)Filler之添加量錯(cuò)誤,依照配方表,3,電子天平稱(chēng)量,3,L,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,8,,配方中Filler含量設(shè)計(jì)不合理,DOE：量產(chǎn)前配方經(jīng)過(guò)反復(fù)實(shí)驗(yàn)確認(rèn),3,TMA測(cè)試,3,L,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB高溫制程不可有爆板,"覆銅板的熱裂解：

TD≥320℃",,PCB爆板,8,覆銅板耐熱性差,配方設(shè)計(jì)不合理,DOE：量產(chǎn)前配方經(jīng)過(guò)反復(fù)實(shí)驗(yàn)確認(rèn),5,STA測(cè)試,3,M,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB不可燃燒,覆銅板的阻燃性需符合UL-94V0等級(jí),,PCB阻燃性不合格,8,阻燃性不達(dá)V-0級(jí),配方設(shè)計(jì)不合理,DOE：量產(chǎn)前配方經(jīng)過(guò)反復(fù)實(shí)驗(yàn)確認(rèn),2,阻燃性測(cè)試儀,3,L,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,8,,樹(shù)脂中阻燃元素含量不達(dá)標(biāo),進(jìn)料檢驗(yàn)抽檢；停用該樹(shù)脂并知會(huì)品保向供應(yīng)商反饋,2,阻燃性測(cè)試,3,L,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB高溫制程不可爆板分層,覆銅板的吸水性≤0.35%,,產(chǎn)品發(fā)生爆板風(fēng)險(xiǎn)增加，耐CAF性能降低,8,吸水性偏高,樹(shù)脂體系選用不合適,選用吸水率低，交聯(lián)密度大的樹(shù)脂與固化體系,2,吸水性測(cè)試,3,L,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB不可因外力彎曲而折斷,"覆銅板的抗彎曲強(qiáng)度：

徑向≥415（N/mm2）

緯向≥345（N/mm2）",,PCB耐壓強(qiáng)度低，板材斷裂,7,板材耐壓強(qiáng)度不符合客戶(hù)要求,疊構(gòu)設(shè)計(jì)/玻布選型錯(cuò)誤,DOE：量產(chǎn)前疊構(gòu)經(jīng)過(guò)反復(fù)實(shí)驗(yàn)確認(rèn),2,抗彎曲強(qiáng)度測(cè)試,3,L,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB成品翹曲度需符合IPC標(biāo)準(zhǔn),覆銅板的板彎翹,,PCB翹曲，無(wú)法打件,8,板彎翹超出行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),疊構(gòu)設(shè)計(jì)/玻布選型錯(cuò)誤,DOE：量產(chǎn)前疊構(gòu)經(jīng)過(guò)反復(fù)實(shí)驗(yàn)確認(rèn),3,板彎翹測(cè)試,3,L,,,,,,,,,,,,,

,,,影響終端產(chǎn)品之使用壽命,耐CAF性能,,PCB耐CAF性能差,8,板材耐CAF性能差,樹(shù)脂中離子含量高,無(wú),3,供應(yīng)商COC,3,L,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,8,,玻璃纖維與樹(shù)脂界面結(jié)合不牢，選用傳統(tǒng)玻璃紗織成的“紗布”,選用新型玻纖布或散開(kāi)式的玻璃纖維布，即耐CAF布,2,目視,2,L,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,8,,板材吸水率大,配方設(shè)計(jì)時(shí)選用吸水率低的樹(shù)脂,2,吸水性測(cè)試,1,L,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB不可有開(kāi)路,覆銅板表面亮凹,,PCB開(kāi)路,8,銅面外觀不良點(diǎn)值超出客戶(hù)要求,半固化片外觀膠粒,外觀不良PP篩選后評(píng)審使用,3,CCD檢測(cè),4,L,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB不可有開(kāi)/短路,無(wú)銅箔面起泡,,PCB開(kāi)路或短路,8,板材銅面起泡,PG參數(shù)設(shè)定偏短，流動(dòng)度設(shè)計(jì)偏小,DOE：量產(chǎn)前PG設(shè)計(jì)經(jīng)過(guò)反復(fù)實(shí)驗(yàn)確認(rèn),3,目視,5,M,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB不可有開(kāi)路,無(wú)銅面褶皺,,PCB線路開(kāi)路,8,銅皺,PG參數(shù)設(shè)定偏長(zhǎng)，流動(dòng)度設(shè)計(jì)偏大,DOE：量產(chǎn)前PG設(shè)計(jì)經(jīng)過(guò)反復(fù)實(shí)驗(yàn)確認(rèn),3,目視,2,L,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB板邊角不可有銅皮脫落,無(wú)白角白邊,,板邊銅箔起泡,8,基材白邊白角,PG參數(shù)設(shè)定偏長(zhǎng)，流動(dòng)度設(shè)計(jì)偏大,DOE：量產(chǎn)前PG設(shè)計(jì)經(jīng)過(guò)反復(fù)實(shí)驗(yàn)確認(rèn),3,目視,4,L,,,,,,,,,,,,,

,,,PCB不可發(fā)生孔無(wú)銅,無(wú)白絲,,PCB孔無(wú)銅,8,基材白絲,PG參數(shù)設(shè)定偏短，流動(dòng)度設(shè)計(jì)偏小,DOE：量產(chǎn)前PG設(shè)計(jì)經(jīng)過(guò)反復(fù)實(shí)驗(yàn)確認(rèn),4,目視,4,M,,,,,,,,,,,,,

覆銅板,半固化片,玻璃布,提供汽車(chē)音響電路板的基礎(chǔ)材料,半固化片RC,作為半固化片載體，并使膠可以流動(dòng),覆銅板板厚超公差,8,半固化片RC偏高或偏低,玻璃布基重偏低或偏高,參考IPC4412選擇玻,3,上膠前測(cè)布基重,2,L,,,,,,,,,,,,,

,,,,針孔,,板材缺膠空泡,8,半固化片外觀有針孔不良,玻璃布來(lái)料有針孔,參考IPC4412選擇玻,5,玻布來(lái)料檢驗(yàn),4,M,,,,,,,,,,,,,

,,,,膠粒,,覆銅板銅面亮凹,7,半固化片外觀有膠顆料,玻璃布來(lái)料有破絲毛羽,參考IPC4412選擇玻,5,玻布來(lái)料檢驗(yàn),4,M,,,,,,,,,,,,,

,,,,缺膠,,板材缺膠空泡,8,半固化片缺膠,玻璃布表面處理不良,參考IPC4412選擇玻,5,玻布來(lái)料檢驗(yàn),4,M,,,,,,,,,,,,,

,,,,黃條紋/布污,,板材外觀不良或受熱爆板,8,半因化片外觀有異色不良,玻布來(lái)料有黃條紋/布污,參考IPC4412選擇玻,5,玻布來(lái)料檢驗(yàn),4,M,,,,,,,,,,,,,

,,膠液,,半固化片PG,通過(guò)高溫烘烤使分子聚合，粘結(jié)成半固化片,覆銅板流膠偏大,7,半固化片PG偏長(zhǎng),半固化片PG設(shè)計(jì)偏大,DOE：量產(chǎn)前經(jīng)過(guò)反復(fù)實(shí)驗(yàn)確認(rèn),4,GT測(cè)試,2,M,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,覆銅板流膠偏小或織顯/白邊角/缺膠,8,半固化片PG偏短,半固化片PG設(shè)計(jì)偏小,DOE：量產(chǎn)前經(jīng)過(guò)反復(fù)實(shí)驗(yàn)確認(rèn),4,GT測(cè)試,2,M,,,,,,,,,,,,,

,,,,半固化片RF,,覆銅板流膠偏大,7,半固化片RF偏大,半固化片PG&膠液SG設(shè)計(jì)不合理,DOE：量產(chǎn)前經(jīng)過(guò)反復(fù)實(shí)驗(yàn)確認(rèn),4,RF測(cè)試,2,M,,,,,,,,,,,,,

,,,,半固化片VC,,覆銅板有機(jī)溶劑殘留量超標(biāo),7,半固化片VC偏大,配方設(shè)計(jì)不合理,DOE：量產(chǎn)前配方經(jīng)過(guò)反復(fù)實(shí)驗(yàn)確認(rèn),5,揮發(fā)份抽樣測(cè)試,3,M,,,,,,,,,,,,,

,,,,魚(yú)眼