SMT貼片標(biāo)準(zhǔn)及工藝標(biāo)準(zhǔn)1精選ppt目錄一：錫膏印刷工藝二：作業(yè)貼片工藝三：錫量回焊工藝2精選ppt第一章：錫膏印刷工藝一：簡(jiǎn)述錫膏及印刷錫膏可分為免洗型錫膏，現(xiàn)主流使用。FLUX在10％以下，成份主要是錫〔Sn),鉛〔Pb)組成，另無(wú)鉛錫膏因單價(jià)較高還未廣泛使用。印刷即是通過(guò)鋼板將PCB焊墊〔PAD〕上印刷錫膏。因好壞直接關(guān)系到生產(chǎn)品質(zhì)，故有一定之標(biāo)準(zhǔn)。3精選ppt二：印刷品質(zhì)1.錫膏保存及使用

將錫膏置於冷藏庫(kù)(攝氏0°--10°C，相對(duì)濕度35-55%)保存。有效期從製造日起4-5個(gè)月內(nèi)使用完畢為宜。錫膏自冷藏庫(kù)取出後，在室溫25°C的環(huán)境下至少回溫8小時(shí)以上，方可使用。

回溫後之錫膏攪拌，使Flux及其他溶劑能均勻分佈。手動(dòng)攪拌：15-30下。機(jī)器攪拌：1-5分鐘。攪拌的時(shí)間不可過(guò)長(zhǎng)，如過(guò)長(zhǎng)因錫粉末中粒子間磨擦，錫膏的溫度上昇，引起化學(xué)變化，使錫膏的特性劣質(zhì)化。4精選ppt2.注意事項(xiàng)：(1)印刷作業(yè)環(huán)境：攝氏21-28°C。相對(duì)溼度30-65%。(2)不同規(guī)格或廠牌的錫膏，不可混合使用。(3)錫膏印刷在PCB並搭載零件完成後，須於6-8小時(shí)內(nèi)迴焊完成。(4)印刷錯(cuò)誤之PCB，須把錫膏刮除乾淨(jìng)，並使用專(zhuān)用溶劑擦拭乾淨(jìng)，再用空氣槍清潔基板孔，不可有殘錫。3.印刷之PCB不可有訂狀物、錫孔、塌邊、偏移、短路等現(xiàn)象5精選ppt二：印刷的一些不良現(xiàn)象印刷的主要不良現(xiàn)象有少錫、錫量過(guò)多、過(guò)厚、漏銅、短路、錫尖、偏移。1.少錫，錫量過(guò)多，過(guò)厚。 此不良現(xiàn)象是指印刷之錫量低於或高於標(biāo)準(zhǔn)錫量，錫膏印刷過(guò)厚。一般錫厚是通過(guò)鋼板來(lái)決定的。錫厚不能低於鋼板厚度或高於鋼板厚度的0.03mm。標(biāo)準(zhǔn)鋼板一般分為：0.13mm,0.15mm,0.18mm。例：0.13mm，錫厚在0.15左右較好，決不能低於0.13或高於0.16。

6精選ppt2.露銅露銅是指在該覆蓋錫膏的焊盤(pán)上而沒(méi)有錫膏，造成漏銅現(xiàn)象?！踩鐖D一〕漏銅圖一3.短路短路是指相鄰PAD上之錫膏連接在一起?！踩鐖D二〕圖二7精選ppt4.錫尖錫尖是指焊盤(pán)上之錫膏呈凸?fàn)?，訂狀?！踩鐖D三〕錫尖圖三5.偏移所印刷之錫膏偏移PAD的四分之一〔如圖四〕偏移8精選ppt第二章：作業(yè)貼片工藝

一：簡(jiǎn)述SMT及貼片技術(shù)1.SMT簡(jiǎn)介SurfaceMountTechnology外表黏著技術(shù)SMT已經(jīng)漸漸取代大局部的傳統(tǒng)“手插零件〞製程.符合現(xiàn)代潮流須求.更輕.薄.短.小.讓目前電子產(chǎn)品能小型化.高密度化.高電訊效率.舉如:翻譯機(jī).電子記事本.手機(jī).B.B.C.手提電腦.儀器.上至航太科技.下至家電用品.9精選ppt2.貼片機(jī)分類(lèi)一般貼片機(jī)分高速機(jī)和泛用機(jī)。高速機(jī)是以極快的速度將細(xì)小零件吸取並裝著於基板上。泛用機(jī)是識(shí)別大零件的外形或腳位能精準(zhǔn)著裝於基板上貼片機(jī)貼裝精密度非常高，貼裝之零件坐標(biāo)一定要準(zhǔn)確，不能有反向，缺件現(xiàn)象。10精選ppt二：貼片的主要不良現(xiàn)象1.偏移即貼裝之零件偏離所應(yīng)貼裝的位置〔如圖五〕偏移圖五2.反向有極性之零件角度貼裝錯(cuò)誤〔如圖六)反向圖六11精選ppt3.缺件缺件是指機(jī)臺(tái)跳過(guò)應(yīng)貼裝之零件而沒(méi)有貼裝4.錯(cuò)件零件貼裝錯(cuò)誤12精選ppt第三章：錫量回焊工藝一：簡(jiǎn)述回焊過(guò)程基板通過(guò)回焊爐先預(yù)溫再升溫將錫熔化使零件與基板結(jié)合形成電子通路回焊過(guò)程主要通過(guò)升溫區(qū)、預(yù)熱區(qū)、恆溫區(qū)、回焊區(qū)、冷卻區(qū)。〔如圖七〕升溫區(qū)：PCB零件逐漸加溫?fù)]發(fā)多於的溶劑預(yù)熱區(qū)：Flax的流動(dòng)與錫粉外表氧化，逐漸將PCB零件加熱至錫膏溶點(diǎn)溫度13精選ppt恆溫區(qū)：使PCB及各種不同之零件有足夠時(shí)間吸收熱量，以達(dá)到均溫，同時(shí)Flux完全揮發(fā)回焊區(qū)：已活化的Flux及完全熔化的錫膏，開(kāi)始進(jìn)行焊接功能冷卻區(qū)：焊接功能完成，已熔化的錫膏快速冷卻完成焊接圖七升溫區(qū)預(yù)溫區(qū)恆溫區(qū)冷卻區(qū)回焊區(qū)14精選ppt二：回焊效果1.回焊後之焊點(diǎn)應(yīng)光滑，有光澤，吃錫性好，焊點(diǎn)與零錫焊應(yīng)呈弧形。〔如圖〕

2.具有良好的導(dǎo)電性:即焊錫相互擴(kuò)散形成合金屬.3.具有一定的強(qiáng)度:即焊點(diǎn)必須具有一定抗拉強(qiáng)度和抗衝擊韌性.4.回焊時(shí)盡量使用N2，回焊效果更佳。15精選ppt三:不良焊點(diǎn).生產(chǎn)中由於PCB線路設(shè)計(jì),生產(chǎn)中工藝控制以及錫膏的選擇等因素影響,均會(huì)出現(xiàn)不良焊點(diǎn),所出現(xiàn)的不良時(shí)點(diǎn)主要有以下幾種:1.短路現(xiàn)象:兩個(gè)直立的接點(diǎn),因焊錫連通而導(dǎo)致電流跨越,即不同線路上的焊點(diǎn)連在一起.〔如圖〕16精選ppt2.冷焊現(xiàn)象:焊點(diǎn)看似碎裂、不平、焊錫溶化.未與焊點(diǎn)溶合或完全溶合之前凝固,焊錫外表光澤不佳外表粗糙.3.空焊(假焊)現(xiàn)象：零件腳與PAD間沾有錫,但實(shí)際上沒(méi)有被錫完全焊接上.(如圖)4.焊點(diǎn)過(guò)大焊點(diǎn)又圓又胖(事實(shí)上焊點(diǎn)過(guò)大不能對(duì)導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度有所幫助,反而容易造成短路.a.焊點(diǎn)與相鄰可導(dǎo)電零件距離須大於0.5mm.(如下圖〕17精選ppt0.5mm圖八b.SOJC.PQFP零件兩PIJN腳焊量之最小間距不能小於兩PAD間距的1/2.〔如圖〕AB18精選ppt5.零件偏移零件之端點(diǎn)偏離PCB銅箔超過(guò)零件端點(diǎn)寬度1/4,但未空焊.W<1/4W