應(yīng)用方案之數(shù)控篇客戶形態(tài)-IEM客戶形態(tài):設(shè)備制造商;客戶行業(yè):數(shù)控機床類,包括雕刻機、數(shù)控銑床等等。CNC:ComputerizedNumericalControl

客戶方案方案1:嵌入式主板+自制機殼部分中低端制造商;方案2:傳統(tǒng)工控整機

國內(nèi)主要數(shù)控設(shè)備制造商;

方案3:嵌入式工控機

歐美數(shù)控設(shè)備制造商;研華嵌入式替代方案傳統(tǒng)工控整機方案(1)IPC機箱+CPU卡+PCI運動控制卡(2)IPC機箱+CPU卡+PC/104控制卡嵌入式工控機方案(1)ARK-5280+PCI運動控制卡(2)EBPC3500+PCM93XX+PC/104控制卡研華嵌入式替代方案(1)之優(yōu)勢傳統(tǒng)工控整機方案(1)IPC機箱+CPU卡+PCI運動控制卡嵌入式工控機方案(1)ARK-5280+PCI運動控制卡致命問題:1、高溫引起死機、重啟;2、灰塵、油污等引起風(fēng)扇故障;3、長期振動造成內(nèi)存、CPU卡松脫;4、長期振動造成硬盤損壞;明顯優(yōu)勢:1、獨特散熱設(shè)計,耐高低溫;2、無風(fēng)扇設(shè)計,防塵無噪聲;3、SODIMM內(nèi)存可靠性高;4、防振設(shè)計(最大抗振達5G),充分保護系統(tǒng)部件(包括硬盤);研華嵌入式替代方案(2)之優(yōu)勢傳統(tǒng)工控整機方案(2)IPC機箱+CPU卡+PC/104控制卡嵌入式工控機方案(2)EBPC3500+PCM93XX+PC/104控制卡致命問題:1、高溫引起死機、重啟;2、灰塵、油污等引起風(fēng)扇故障;3、長期振動造成內(nèi)存、CPU卡松脫;4、長期振動造成硬盤損壞;明顯優(yōu)勢:1、嵌入式主板,低功耗耐高溫(PCM-9375功耗僅6W);2、體積小,安裝方便;低噪聲;3、非金手指插卡形式,避免振動、灰塵、油污、靜電等引起的故障;4、SODIMM內(nèi)存,可靠度高;ARK應(yīng)用方案之自動化篇

Case-studyofARK@Automation客戶形態(tài)-SI客戶形態(tài):系統(tǒng)集成商;客戶行業(yè):包括電子設(shè)備、半導(dǎo)體、汽車、煙草、紡織、石化、輪胎等等。產(chǎn)品應(yīng)用:A、測控設(shè)備類;B、自動化生產(chǎn)線類

;C、生產(chǎn)信息管理系統(tǒng)類

;客戶特點:通常圍繞各行業(yè)最終用戶的新上項目、項目改造等來進行。由項目標的決定采購的產(chǎn)品規(guī)格和數(shù)量;

A、測控設(shè)備類應(yīng)用該類系統(tǒng)一般采用一體化工業(yè)控制機(傳統(tǒng)IPC),加上高速A/D采集卡,高速I/O接口板,工業(yè)觸控屏,高精度調(diào)壓器組成。

嵌入式工控機方案(1)ARK-7480—針對環(huán)境相對較好(2)ARK-5280—針對環(huán)境更為嚴苛研華嵌入式替代方案(1)之優(yōu)勢傳統(tǒng)工控整機方案(1)IPC機箱+CPU卡+I/O卡+A/D卡嵌入式工控機方案(1)ARK-7480+A/D卡致命問題:1、卡類部件多,存在兼容性問題;2、CPU卡、I/O卡均為金手指插拔模式,長期使用存在松動、靜電、氧化等隱患;明顯優(yōu)勢:1、嵌入式主板集合了CPU、顯示、I/O模塊,整體設(shè)計,更穩(wěn)定可靠;2、非無源底板設(shè)計,不存在金手指插拔模式的各種隱患;研華嵌入式替代方案(2)之優(yōu)勢傳統(tǒng)工控整機方案(2)IPC機箱+CPU卡+I/O卡+A/D卡嵌入式工控機方案(2)ARK-5280+A/D卡嚴苛環(huán)境中的致命問題:1、高溫引起死機、重啟;2、灰塵、油污等引起風(fēng)扇故障;3、長期振動造成內(nèi)存、CPU卡松脫;4、長期振動造成硬盤損壞;5、卡類部件多,存在兼容性問題;明顯優(yōu)勢:1、獨特散熱設(shè)計,耐高低溫;2、無風(fēng)扇設(shè)計,防塵無噪聲;3、SODIMM內(nèi)存可靠性高;4、防振設(shè)計(最大抗振達5G),充分保護系統(tǒng)部件(包括硬盤);5、嵌入式主板集合了CPU、顯示、I/O模塊,整體設(shè)計,更穩(wěn)定可靠;B、自動化生產(chǎn)線類應(yīng)用該類應(yīng)用一般包括:人機界面(HMI)應(yīng)用和機器視覺應(yīng)用(MachineVision)

;機器視覺系統(tǒng)一般采用攝像機+視頻采集卡+IPC來實現(xiàn);研華嵌入式替代方案之優(yōu)勢--HMI傳統(tǒng)HMI方案嵌入式工控機方案ARK-338X+工業(yè)觸摸屏明顯優(yōu)勢:1、高性能低功耗,采用PentiumM/CeleronM解決方案;2、機屏分離,安置靈活,安裝、維護更便捷;3、觸摸屏為易損件,機屏分離有利于分散安全隱患,節(jié)省成本;研華嵌入式替代方案之優(yōu)勢—MachineVision傳統(tǒng)工控整機方案IPC機箱+CPU卡+視頻卡+攝像頭嵌入式工控機方案ARK-5280+視頻卡+攝像頭嚴苛環(huán)境中的致命問題:1、高溫引起死機、重啟;2、灰塵、油污等引起風(fēng)扇故障;3、長期振動造成內(nèi)存、CPU卡松脫;4、長期振動造成硬盤損壞;5、卡類部件多,存在兼容性問題;明顯優(yōu)勢:1、獨特散熱設(shè)計,耐高低溫;2、無風(fēng)扇設(shè)計,防塵無噪聲;3、SODIMM內(nèi)存可靠性高;4、防振設(shè)計(最大抗振達5G),充分保護系統(tǒng)部件(包括硬盤);5、嵌入式主板集合了CPU、顯示、I/O模塊,整體設(shè)計,更穩(wěn)定可靠;C、生產(chǎn)信息管理類應(yīng)用該類應(yīng)用是將條碼與產(chǎn)品緊緊聯(lián)系在一起,利用計算機、條碼讀入器構(gòu)建的信息交互平臺,以及連接各臺工作臺和測試儀之間的工業(yè)以太網(wǎng),將產(chǎn)品生產(chǎn),質(zhì)量進行全面管理和控制。系統(tǒng)一般采用普通商用電腦或傳統(tǒng)IPC。

嵌入式工控機方案ARK-338X研華嵌入式替代方案之優(yōu)勢—相較傳統(tǒng)IPC傳統(tǒng)工控整機方案IPC機箱+CPU卡(+視頻卡)+顯示器(電視)嵌入式工控機方案ARK-338X+顯示器(電視)嚴苛環(huán)境中的致命問題:1、高溫引起死機、重啟;2、灰塵、油污等引起風(fēng)扇故障;3、長期振動造成內(nèi)存、CPU卡松脫;4、長期振動造成硬盤損壞;5、卡類部件多,存在兼容性問題;明顯優(yōu)勢:1、獨特散熱設(shè)計,耐高低溫;2、無風(fēng)扇設(shè)計,防塵無噪聲;3、SODIMM內(nèi)存可靠性高;4、防振設(shè)計(最大抗振達5G),充分保護系統(tǒng)部件(包括硬盤);5、嵌入式主板集合了CPU、顯示、I/O模塊,整體設(shè)計,更穩(wěn)定可靠;6、體積小,安裝方便靈活研華嵌入式替代方案之優(yōu)勢—相較商用PC商用電腦方案商用電腦(+視頻卡)+顯示器(電視)嵌入式工控機方案ARK-338X+顯示器(電視)使用中的問題:1、高溫引起死機、重啟;2、灰塵、油污等引起風(fēng)扇故障;3、長期振動造成內(nèi)存松脫或硬盤損壞;4、商用設(shè)計,不適合工業(yè)領(lǐng)域長時間運行,故障率高;明顯優(yōu)勢:1、獨特散熱設(shè)計,耐高低溫;2、無風(fēng)扇設(shè)計,防塵無噪聲;3、SODIMM內(nèi)存可靠性高;4、防振設(shè)計(最大抗振達5G),充分保護系統(tǒng)部件(包括硬盤);5、嵌入式主板集合了CPU、顯示、I/O模塊,整體設(shè)計,更穩(wěn)定可靠;6、體積小,安裝方便靈活7、工業(yè)級設(shè)計,適合長時間無故障運行,MTBF>60000Hours;ARK應(yīng)用方案之交通篇

Case-studyofARK@Transportation客戶形態(tài)-SI客戶形態(tài):系統(tǒng)集成商;客戶行業(yè):包括軌道交通、(高速)公路、航空、港口、船舶等等。產(chǎn)品應(yīng)用:A、綜合監(jiān)控類:安全監(jiān)控、交通監(jiān)控、施工監(jiān)控等B、信息管理類

:PIDS、多媒體廣告等C、交通物流類

;物流管理、(無人)閘機、收費系統(tǒng)等客戶特點:通常圍繞各行業(yè)最終用戶的新上項目、項目改造等來進行。由項目標的決定采購的產(chǎn)品規(guī)格和數(shù)量;

推薦方案A、綜合監(jiān)控類:安全監(jiān)控、交通監(jiān)控、施工監(jiān)控等

監(jiān)控類一般會外接攝像頭,因此多需要視頻解壓?？赏扑]如下方案:(1)ARK-7480

適用于安裝環(huán)境較好,需PCI擴展的客戶;可接雙硬盤;(2)ARK-5280

適用于對機器穩(wěn)定性要求很高,需PCI

擴展的客戶;車載可用;(3)EBPC-3500+PCM93XX

適用于要求體積小、PC/104擴展的客戶;車載可用;競爭對手:主要為傳統(tǒng)IPC;也有部分其它品牌嵌入式板+機箱或嵌入式系統(tǒng)(研揚、凌華、新漢等)推薦方案B、信息管理類

:PIDS、多媒體廣告等

信息類一般會需要較強顯示接口(LVDS、DVI)、音效、(無線)網(wǎng)絡(luò)功能?？赏扑]如下方案:(1)ARK-3380

適用于機場、站臺等需要體積小、高穩(wěn)定性的場合;(2)ARK-3384

適用于穩(wěn)定性要求很高,同時支持WLAN的客戶;車載可用;(3)ARK-5280

適用于穩(wěn)定性要求很高,同時支持PCI擴展的客戶;車載可用;競爭對手:部分為傳統(tǒng)IPC;也有部分其它品牌嵌入式板+機箱或嵌入式系統(tǒng)(研揚、凌華、新漢等)推薦方案C、交通物流類

;物流管理、(無人)閘機、收費系統(tǒng)等

交通物流類應(yīng)用很多,有的需要PCI槽來擴展I/O或運動控制卡,有的需擴展WLAN等。可推薦如下方案(具體需要了解客戶應(yīng)用):(1)ARK-7480

適用于安裝環(huán)境較好,需PCI擴展的客戶;可接雙硬盤;(2)ARK-5280

適用于對機器穩(wěn)定性要求很高,需PCI

擴展的客戶;車載可用;(3)ARK-3381

適用于要求體積小、多串口的客戶;車載可用;競爭對手:主要為傳統(tǒng)IPC;也有部分其它品牌嵌入式板+機箱;機械加工是一種用加工機械對工件的外形尺寸或性能進行改變的過程。按被加工的工件處于的溫度狀態(tài)﹐分為冷加工和熱加工。一般在常溫下加工，并且不引起工件的化學(xué)或物相變化﹐稱冷加工。一般在高于或低于常溫狀態(tài)的加工﹐會引起工件的化學(xué)或物相變化﹐稱熱加工。冷加工按加工方式的差別可分為切削加工和壓力加工。熱加工常見有熱處理﹐煅造﹐鑄造和焊接。機械加工另外裝配時常常要用到冷熱處理。例如：軸承在裝配時往往將內(nèi)圈放入液氮里冷卻使其尺寸收縮，將外圈適當加熱使其尺寸放大，然后再將其裝配在一起?；疖嚨能囕喭馊σ彩怯眉訜岬姆椒▽⑵涮自诨w上，冷卻時即可保證其結(jié)合的牢固性（此種方法現(xiàn)在依舊應(yīng)用于某些零部件的轉(zhuǎn)配過程中）。機械加工包括：燈絲電源繞組、激光切割、重型加工、金屬粘結(jié)、金屬拉拔、等離子切割、精密焊接、輥軋成型、金屬板材彎曲成型、模鍛、水噴射切割、精密焊接等。機械加工：廣意的機械加工就是指能用機械手段制造產(chǎn)品的過程；狹意的是用車床（LatheMachine）、銑床(MillingMachine)、鉆床(DrilingMachine)、磨床(GrindingMachine)、沖壓機、壓鑄機機等專用機械設(shè)備制作零件的過程。編輯本段微型機械加工技術(shù)的國外發(fā)展現(xiàn)狀機械產(chǎn)品1959年，RichardPFeynman(1965年諾貝爾物理獎獲得者)就提出了微型機械的設(shè)想。1962年第一個硅微型壓力傳感器問世，其后開發(fā)出尺寸為50～500μm的齒輪、齒輪泵、氣動渦輪及聯(lián)接件等微機械。1965年，斯坦福大學(xué)研制出硅腦電極探針，后來又在掃描隧道顯微鏡、微型傳感器方面取得成功。1987年美國加州大學(xué)伯克利分校研制出轉(zhuǎn)子直徑為60～12μm的利用硅微型靜電機，顯示出利用硅微加工工藝制造小可動結(jié)構(gòu)并與集成電路兼容以制造微小系統(tǒng)的潛力。微型機械在國外已受到政府部門、企業(yè)界、高等學(xué)校與研究機構(gòu)的高度重視。美國MIT、Berkeley、Stanford\AT&T的15名科學(xué)家在上世紀八十年代末提出"小機器、大機遇：關(guān)于新興領(lǐng)域--微動力學(xué)的報告"的國家建議書，聲稱"由于微動力學(xué)(微系統(tǒng))在美國的緊迫性，應(yīng)在這樣一個新的重要技術(shù)領(lǐng)域與其他國家的競爭中走在前面"，建議中央財政預(yù)支費用為五年5000萬美元，得到美國領(lǐng)導(dǎo)機構(gòu)重視，連續(xù)大力投資，并把航空航天、信息和MEMS作為科技發(fā)展的三大重點。美國宇航局投資1億美元著手研制"發(fā)現(xiàn)號微型衛(wèi)星"，美國國家科學(xué)基金會把MEMS作為一個新崛起的研究領(lǐng)域制定了資助微型電子機械系統(tǒng)的研究的計劃，從1998年開始，資助MIT，加州大學(xué)等8所大學(xué)和貝爾實驗室從事這一領(lǐng)域的研究與開發(fā)，年資助額從100萬、200萬加到1993年的500萬美元。1994年發(fā)布的《美國國防部技術(shù)計劃》報告，把MEMS列為關(guān)鍵技術(shù)項目。美國國防部高級研究計劃局積極領(lǐng)導(dǎo)和支持MEMS的研究和軍事應(yīng)用，現(xiàn)已建成一條MEMS標準工藝線以促進新型元件/裝置的研究與開發(fā)。美國工業(yè)主要致力于傳感器、位移傳感器、應(yīng)變儀和加速度表等傳感器有關(guān)領(lǐng)域的研究。很多機構(gòu)參加了微型機械系統(tǒng)的研究，如康奈爾大學(xué)、斯坦福大學(xué)、加州大學(xué)伯克利分校、密執(zhí)安大學(xué)、威斯康星大學(xué)、老倫茲得莫爾國家研究等。加州大學(xué)伯克利傳感器和執(zhí)行器中心(BSAC)得到國防部和十幾家公司資助1500萬元后，建立了1115m2研究開發(fā)MEMS的超凈實驗室。日本通產(chǎn)省1991年開始啟動一項為期10年、耗資250億日元的微型大型研究計劃，研制兩臺樣機，一臺用于醫(yī)療、進入人體進行診斷和微型手術(shù)，另一臺用于工業(yè)，對飛機發(fā)動機和原子能設(shè)備的微小裂紋實施維修。該計劃有筑波大學(xué)、東京工業(yè)大學(xué)、東北大學(xué)、早稻田大學(xué)和富士通研究所等幾十家單位參加。歐洲工業(yè)發(fā)達國家也相繼對微型系統(tǒng)的研究開發(fā)進行了重點投資，德國自1988年開始微加工十年計劃項目，其科技部于1990～1993年撥款4萬馬克支持"微系統(tǒng)計劃"研究，并把微系統(tǒng)列為本世紀初科技發(fā)展的重點，德國首創(chuàng)的LIGA工藝，為MEMS的發(fā)展提供了新的技術(shù)手段，并已成為三維結(jié)構(gòu)制作的優(yōu)選工藝。法國1993年啟動的7000萬法郎的"微系統(tǒng)與技術(shù)"項目。歐共體組成"多功能微系統(tǒng)研究網(wǎng)絡(luò)NEXUS"，聯(lián)合協(xié)調(diào)46個研究所的研究。瑞士在其傳統(tǒng)的鐘表制造行業(yè)和小型精密機械工業(yè)的基礎(chǔ)上也投入了MEMS的開發(fā)工作，1992年投資為1000萬美元。英國政府也制訂了納米科學(xué)計劃。在機械、光學(xué)、電子學(xué)等領(lǐng)域列出8個項目進行研究與開發(fā)。為了加強歐洲開發(fā)MEMS的力量，一些歐洲公司已組成MEMS開發(fā)集團。目前已有大量的微型機械或微型系統(tǒng)被研究出來，例如：尖端直徑為5μm的微型鑷子可以夾起一個紅血球，尺寸為7mm×7mm×2mm的微型泵流量可達250μl/min能開動汽車，在磁場中飛行的機器蝴蝶，以及集微型速度計、微型陀螺和信號處理系統(tǒng)為一體的微型慣性組合(MIMU)。德國創(chuàng)造了LIGA工藝，制成了懸臂梁、執(zhí)行機構(gòu)以及微型泵、微型噴嘴、濕度、流量傳感器以及多種光學(xué)器件。美國加州理工學(xué)院在飛機翼面粘上相當數(shù)量的1mm的微梁，控制其彎曲角度以影響飛機的空氣動力學(xué)特性。美國大批量生產(chǎn)的硅加速度計把微型傳感器(機械部分)和集成電路(電信號源、放大器、信號處理和正檢正電路等)一起集成在硅片上3mm×3mm的范圍內(nèi)。日本研制的數(shù)厘米見方的微型車床可加工精度達1.5μm的微細軸。工藝基礎(chǔ)的基本概念編輯本段生產(chǎn)過程和工藝過程生產(chǎn)過程是指從原材料（或半成品）制成產(chǎn)品的全部過程。對機器生產(chǎn)而言包括原材料的運輸和保存，生產(chǎn)的準備，毛坯的制造，零件的加工和熱處理，產(chǎn)品的裝配、及調(diào)試，油漆和包裝等內(nèi)容。生產(chǎn)過程的內(nèi)容十分廣泛，現(xiàn)代企業(yè)用系統(tǒng)工程學(xué)的原理和方法組織生產(chǎn)和指導(dǎo)生產(chǎn)，將生產(chǎn)過程看成是一個具有輸入和輸出的生產(chǎn)系統(tǒng)。能使企業(yè)的管理科學(xué)化，使企業(yè)更具應(yīng)變力和競爭力。在生產(chǎn)過程中，直接改變原材料（或毛坯）形狀、尺寸和性能，使之變?yōu)槌善返倪^程，稱為工藝過程。它是生產(chǎn)過程的主要部分。例如毛坯的鑄造、鍛造和焊接；改變材料性能的熱處理[1]；零件的機械加工等，都屬于工藝過程。工藝過程又是由一個或若干個順序排列的工序組成的。工序是工藝過程的基本組成單位。所謂工序是指在一個工作地點，對一個或一組工件所連續(xù)完成的那部分工藝過程。構(gòu)成一個工序的主要特點是不改變加工對象、設(shè)備和操作者，而且工序的內(nèi)容是連續(xù)完成的。例如圖32-1中[cc1]的零件，其工藝過程可以分為以下兩個工序：工序1：在車床上車外圓、車端面、鏜孔和內(nèi)孔倒角；工序2：在鉆床上鉆6個小孔。在同一道工序中，工件可能要經(jīng)過幾次安裝。工件在一次裝夾中所完成的那部分工序，稱為安裝。在工序1中，有兩次安裝。第一次安裝：用三爪卡盤夾住外圓，車端面C，鏜內(nèi)孔，內(nèi)孔倒角，車外圓。第二次安裝：調(diào)頭用三爪盤夾住外圓，車端面A和B，內(nèi)孔倒角。編輯本段生產(chǎn)類型生產(chǎn)類型通常分為三類。1．單件生產(chǎn)單個地生產(chǎn)某個零件，很少重復(fù)地生產(chǎn)。2．成批生產(chǎn)成批地制造相同的零件的生產(chǎn)。3．大量生產(chǎn)當產(chǎn)品的制造數(shù)量很大，大多數(shù)工作地點經(jīng)常是重復(fù)進行一種零件的某一工序的生產(chǎn)。擬定零件的工藝過程時，由于零件的生產(chǎn)類型不同，所采用的加方法、機床設(shè)備、工夾量具、毛坯及對工人的技術(shù)要求等，都有很大的不同。編輯本段加工余量為了加工出合格的零件，必須從毛坯上切去的那層金屬的厚度，稱為加工余量。加工余量又可分為工序余量和總余量。某工序中需要切除的那層金屬厚度，稱為該工序的加工余量。從毛坯到成品總共需要切除的余量，稱為總余量，等于相應(yīng)表面各工序余量之和。在工件上留加工余量的目的是為了切除上一道工序所留下來的加工誤差和表面缺陷，如鑄件表面冷硬層、氣孔、夾砂層，鍛件表面的氧化皮、脫碳層、表面裂紋，切削加工后的內(nèi)應(yīng)力層和表面粗糙度等。從而提高工件的精度和表面粗糙度。加工余量的大小對加工質(zhì)量和生產(chǎn)效率均有較大影響。加工余量過大，不僅增加了機械加工的勞動量，降低了生產(chǎn)率，而且增加了材料、工具和電力消耗，提高了加工成本。若加工余量過小，則既不能消除上道工序的各種缺陷和誤差，又不能補償本工序加工時的裝夾誤差，造成廢品。其選取原則是在保證質(zhì)量的前提下，使余量盡可能小。一般說來，越是精加工，工序余量越小。編輯本段基準機械零件是由若干個表面組成的，研究零件表面的相對關(guān)系，必須確定一個基準，基準是零件上用來確定其它點、線、面的位置所依據(jù)的點、線、面。根據(jù)基準的不同功能，基準可分為設(shè)計基準和工藝基準兩類。1．設(shè)計基準在零件圖上用以確定其它點、線、面位置的基準，稱為設(shè)計基準。如圖32-2所[cc2]示的軸套零件，各外圓和內(nèi)孔的設(shè)計基準是零件的軸心線，端面A是端面B、C的設(shè)計基準，內(nèi)孔的軸線是外圓徑向跳動的基準。2．工藝基準零件在加工和裝配過程中所使用的基準，稱為工藝基準。工藝基準按用途不同又分為裝配基準、測量基準及定位基準。（1）裝配基準裝配時用以確定零件在部件或產(chǎn)品中的位置的基準，稱為裝配基準。（2）測量基準用以檢驗已加工表面的尺寸及位置的基準，稱為測量基準。如圖32-2中的零件，內(nèi)孔軸線是檢驗外圓徑向跳動的測量基準；表面A是檢驗長度L尺寸l和的測量基準。（3）定位基準加工時工件定位所用的基準，稱為定位基準。作為定位基準的表面（或線、點），在第一道工序中只能選擇未加工的毛坯表面，這種定位表面稱粗基準.在以后的各個工序中就可采用已加工表面作為定位基準，這種定位表面稱精基準。編輯本段擬定工藝路線的一般原則機械加工工藝規(guī)程的制定，大體可分為兩個步驟。首先是擬定零件加工的工藝路線，然后再確定每一道工序的工序尺寸、所用設(shè)備和工藝裝備以及切削規(guī)范、工時定額等。這兩個步驟是互相聯(lián)系的，應(yīng)進行綜合分析。工藝路線的擬定是制定工藝過程的總體布局，主要任務(wù)是選擇各個表面的加工方法，確定各個表面的加工順序，以及整個工藝過程中工序數(shù)目的多少等。擬定工藝路線的一般原則1、先加工基準面零件在加工過程中，作為定位基準的表面應(yīng)首先加工出來，以便盡快為后續(xù)工序的加工提供精基準。稱為“基準先行”。2、劃分加工階段加工質(zhì)量要