***聯(lián)想設(shè)計(jì)指導(dǎo)書***ＬenovoDesignGuide1序本設(shè)計(jì)指導(dǎo)書作為聯(lián)想所用散熱器設(shè)計(jì)的根本標(biāo)準(zhǔn)，所有關(guān)于聯(lián)想散熱器的設(shè)計(jì)應(yīng)先滿足此標(biāo)準(zhǔn)〔聯(lián)想有另行規(guī)定的除外〕．2目錄1.零件的要求及選擇

1.1風(fēng)扇1.2散熱片1.3扣具1.4背板1.5其它2.主板限高要求

2.1INTELPGA478尺寸要求2.2INTELLGA775尺寸要求2.3AMDK7Socket462尺寸要求2.4AMDK8Socket754尺寸要求2.5AMDK8Socket940尺寸要求2.6AMDK8Socket939尺寸要求3.散熱器整體需求

4.包裝及出貨要求

3目錄4風(fēng)扇１．風(fēng)扇必須是經(jīng)過聯(lián)想認(rèn)可的供給商，并且所用的風(fēng)扇應(yīng)經(jīng)過相關(guān)安規(guī)機(jī)構(gòu)〔ＵＬ，ＣＳＡ，ＶＤＥ，ＣＥ等〕認(rèn)證．２．風(fēng)扇電路應(yīng)有正負(fù)極反接保護(hù)，風(fēng)扇停轉(zhuǎn)自動(dòng)保護(hù)，停轉(zhuǎn)自動(dòng)恢復(fù)功能．３．風(fēng)扇動(dòng)平衡標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)到達(dá)ＩＳＯ１９４０Ｇ６．３以上．４．以風(fēng)扇４角為支撐，ＨＵＢ中心可以承受的壓力：７ｃｍ以下的風(fēng)扇不小于８Ｋｇｆ，８ｃｍ以上風(fēng)扇不小于１３Ｋｇｆ．５．風(fēng)扇的插座尺寸．外形．線序應(yīng)符合ＩＮＴＥＬ標(biāo)準(zhǔn)要求，且連續(xù)插拔２０次，插拔力均不小于２．５Ｋｇｆ．６．風(fēng)扇轉(zhuǎn)速輸出信號(hào)為方波，占空比５０％，信號(hào)過沖．下沖小于１０％，無突波．７．風(fēng)扇尺寸公差小于±０．２ｍｍ；轉(zhuǎn)子和扇葉的高度不突出邊框，扇葉最長點(diǎn)至外框距離大于０．５ｍｍ，且間隙均勻，運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，扇葉不會(huì)摩擦到外框；用手按壓扇葉時(shí)無明顯晃動(dòng)或傾斜．5散熱片１．散熱片的導(dǎo)電率：鋁在５０％ＩＣＡＳ以上，銅在９５％ＩＣＡＳ以上．２．散熱片底面加工精度：平面度在０．０５ｍｍ以下，粗糙度在０．８ｕｍ以下．

6扣具１．扣具應(yīng)能易裝好拆，且施力中心應(yīng)在ＣＰＵ中心，并能通過沖擊測試〔５０Ｇ１１ｍｍｓ梯形涉及１００Ｇ２ｍｍｓ半梯形波〕．２．對(duì)于任何扣具，連續(xù)進(jìn)行至少15次拆裝測試，其中任一次測試，散熱器對(duì)CPU外表的壓力都應(yīng)滿足以下要求：處理器類型扣具壓力標(biāo)準(zhǔn)INTELLGA775散熱器30~60lbfINTELPGA478散熱器28~44lbfINTELPGA604散熱器20~55lbfAMDK7散熱器19~27lbfAMDK8散熱器60~90lbf7背板１．通過螺釘與散熱器的螺柱配合，將散熱器背板的4角鎖緊于夾具上，在背板中心31×31mm的面積上均勻施加壓力。

項(xiàng)目結(jié)果背板剛度對(duì)背板中心施加57Kg的壓力，背板的變形量不應(yīng)大于1mm背板強(qiáng)度對(duì)背板中心施加100Kg的壓力，背板不應(yīng)發(fā)生損壞或永久變形壓力作用面積為31×31mm

背板通過螺釘固定在夾具上8其它9主板限高要求設(shè)計(jì)散熱器時(shí)，應(yīng)保證散熱器的體積與此限高區(qū)之間留有1mm以上的間隙，從而防止散熱器與主板干預(yù)問題的出現(xiàn)，當(dāng)聯(lián)想的主板有特殊要求時(shí)，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)先遵循聯(lián)想的主板要求，再考慮芯片廠商〔Ｉｎｔｅｌ．ＡＭＤ等〕的避空要求，下面列出現(xiàn)有常見的不同規(guī)格CPU主板的限高區(qū)．10INTELPGA478尺寸要求扣具最大不能超出此區(qū)域，且最下端不低于17mm散熱片突出RM的面積不能超出此區(qū)域，且最下端不低于12mmRM的面積不能超出此區(qū)域，且最下端不低于3.5mm備注：背板不大于97〔長〕×80〔寬〕×5〔厚〕mm.11INTELLGA775尺寸要求12AMDK7Socket462尺寸要求13AMDK8Socket754尺寸要求14AMDK8Socket940尺寸要求15AMDK8Socket939尺寸要求16散熱器整體需求１．散熱器的熱阻必須通過實(shí)機(jī)ＣＰＵ功率〔ＩＮＴＥＬ：Ｒｕｎ８５％，ＡＭＤ：Ｒｕｎ１００％〕恒溫恒濕〔３５℃，８５％ＲＨ〕測試能到達(dá)芯片廠的標(biāo)準(zhǔn)Ｔｃ要求，最好有１℃以上的空間，并且在測試過程中系統(tǒng)無降頻或黑屏等不良現(xiàn)象．２．散熱器上的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的范圍不應(yīng)大于額定轉(zhuǎn)速的±10%，如是溫控風(fēng)扇那么溫度的準(zhǔn)確率不應(yīng)大于±2℃．３．散熱器的噪音散熱器風(fēng)扇處于轉(zhuǎn)速上限，在正對(duì)風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)口，距離風(fēng)扇0.5m處測得，應(yīng)小于50dBA．４．散熱器應(yīng)滿足下述環(huán)境要求：工作溫度〔0~85℃〕，儲(chǔ)存溫度〔-40~70℃〕，相對(duì)濕度≤95%．５．散熱器風(fēng)扇應(yīng)盡可能選擇單滾珠軸承，以確保散熱器正常使用期限三年以上．17散熱器整體需求６．散熱器產(chǎn)品及包裝必須可以通過以下測試并提供測試報(bào)告：聯(lián)想振動(dòng)沖擊測試標(biāo)準(zhǔn)：

a)正旋掃頻:5Hzto500Hz@0.5g’s@0.5octave/minute.在三個(gè)最大共振點(diǎn)進(jìn)行15分鐘的疲勞振動(dòng)測試

b)隨機(jī)振動(dòng)測試:5Hz@0.001g2/Hzto20Hz@0.01g2/Hz(逐漸遞升)20Hzto500Hz@0.01g2/Hz(恒定)加速度值2.20gRMS，在三個(gè)方向上分別進(jìn)行10分鐘的疲勞測試，隨機(jī)振動(dòng)控制波動(dòng)在+3dB以內(nèi)。

c)沖擊測試沖擊測試參數(shù)被測物重量Kg速度變化in/s2速度變化m/s2加速度g92506.35259--182255.7152518--372055.2072537--461754.4452546-551453.68325>551253.1752518包裝及出貨要求１．包材設(shè)計(jì)應(yīng)盡可能采用真空盒〔考量靜電〕，并且風(fēng)扇須側(cè)放并盡量朝里擺放．２．包材設(shè)計(jì)必考量聯(lián)想產(chǎn)線容易取放，并安裝方便節(jié)約工時(shí)．３．封箱必須采用印有泰碩ＬＯＧＯ的封箱膠帶．４．所有包材必須通過跌落試驗(yàn)，采用之標(biāo)準(zhǔn)為ＧＢ／Ｔ２４２３．８－１９９５．５．出貨用棧板采用１．２＊１．０ｍ規(guī)格，并且打包后含棧板總高度應(yīng)低于１．７ｍ．19附：跌落規(guī)范CNS12919規(guī)范GB/T4857.5規(guī)范重量高度重量高度9Kg以下92cm15Kg以下100cm9-23Kg76cm15-30Kg80cm23-45Kg53cm30-40Kg60cm45-68Kg46cm40-45Kg50cm68Kg以上41cm45-50Kg40cm50Kg以上30cm注:距堅(jiān)硬水泥地面一角三棱六面各一次20聯(lián)想樣品評(píng)測內(nèi)容及要求一.評(píng)測環(huán)境：1.主要硬件設(shè)備1.1聯(lián)想使用的機(jī)箱、主板、電源及其他部件，注意主板要使用可調(diào)節(jié)CPU頻率

的BIOS1.2FLUKE2645A數(shù)據(jù)采集器1.3熱電偶1.4普通萬用表1.51mΩ精密電阻1.6TS扣具壓力檢測儀1.7恒溫恒濕箱2.工作環(huán)境2.1室溫：20±5℃；2.2高溫：35±2℃；2.3濕度：80%21聯(lián)想樣品評(píng)測內(nèi)容及要求一.評(píng)測環(huán)境：3.軟件環(huán)境3.1聯(lián)想電腦同期使用的操作系統(tǒng)，如：Windows98SE、WindowsXPHomeEdition中文版等；3.2針對(duì)測試的部件不同，使用各自的測試軟件，目前使用的軟件如下：表1測試部件狀況表注：①M(fèi)axPowerV6適用于P4-478構(gòu)架的無HT功能的CPU，而帶有HT功能的P4-478構(gòu)架的CPU需使用MaxPowerV7進(jìn)行測試。

②運(yùn)行此軟件時(shí)必須使用如下搭配：FSB533CPU+2條雙面DDR333內(nèi)存或FSB800CPU+2條雙面DDR400內(nèi)存。測試部件運(yùn)行軟件運(yùn)行方式版本運(yùn)行功耗CPUCeleron-370K-powerV1.1\75%TDPCeleron-478、P4-423、P4-478、PSCMax-PowerFrequencyDisplayP4PSCmaxpower1.2V6、V7①85%TDPAMDThermal-now100%22聯(lián)想樣品評(píng)測內(nèi)容及要求二.評(píng)測方法及步驟(僅為散熱能力評(píng)測,其它詳見批量評(píng)測內(nèi)容)：1.測試目的在聯(lián)想使用的電腦中測試實(shí)際的CPU散熱器的散熱能力，測試Tc、Ta、P，并計(jì)算Rca，Rca=(Tc-Ta)/P。2.測試方法2.1組裝整機(jī)：使用聯(lián)想電腦的整機(jī)配置，將機(jī)箱放入高溫箱，將高溫箱設(shè)置為35℃,翻開FrequencyDisplay1.1，運(yùn)行相應(yīng)的功率軟件。2.2在風(fēng)扇上方使用熱電偶測試4個(gè)點(diǎn)溫度：Ta1’、Ta2’、Ta3’、Ta4’，此四點(diǎn)在風(fēng)扇扇葉中點(diǎn)，均勻分布在風(fēng)扇的圓上，高度為距離風(fēng)扇上邊緣8-10mm，(參考圖一)。將此四點(diǎn)求平均值，即可得出Ta。2.3在CPU中心點(diǎn)開槽，并在中心點(diǎn)連接熱電偶，測試CPU外表溫度Tc。2.4在主板上斷開主板上給CPU供電的電感，串聯(lián)一顆0.001Ω的精密電阻，(參考圖二)。一般主板上會(huì)有三顆給CPU供電的電感，分別斷開傳接0.001Ω的精密電阻，并使用FLUKE2645A測試此三顆電阻的電壓值U1、U2、U3，由此可以計(jì)算出CPU消耗的電流I=(U1+U2+U3)/R。23聯(lián)想樣品評(píng)測內(nèi)容及要求2.5

測量CPU電壓，在Vcc電容兩端分別連接導(dǎo)線，測試此兩點(diǎn)電壓，即為Ucpu。2.6

啟動(dòng)系統(tǒng)，待系統(tǒng)Idle后，針對(duì)沒有Hyper_Threading功能的P4CPU運(yùn)行P4MaxPowerV6軟件；如果有Hyper_Threading功能的P4CPU要運(yùn)行P4MaxPowerV7；針對(duì)Celeron-coppermine或Celeron-Tulatin系列CPU運(yùn)行Kpower。24聯(lián)想樣品評(píng)測內(nèi)容及要求3.測試標(biāo)準(zhǔn)3.1兩小時(shí)后，產(chǎn)看FrequencyDisplay軟件，如果CPU沒有降低頻率，可以讀取數(shù)據(jù)。3.2計(jì)算Rca：Icpu=(U1+U2+U3)/R (此處的R表示0.001Ω的精密電阻)Pcpu=Icpu*UcpuTa=(Ta1’+Ta2’+Ta3’+Ta4’)/4Rca=(Tc-Ta)/Pcpu3.3看Intel的spec，如果熱阻值小于需要的理論熱阻值，那么判斷散熱能力能夠滿足要求。否那么視為散熱能力不滿足要求。4.結(jié)果記錄5.CPU散熱測試報(bào)告4.1Ta1’、Ta2’、Ta3’、Ta4’(參照附件:)4.2Tc4.3U1、U2、U34.4Ucpu4.5Rca25附圖一:溫度監(jiān)測點(diǎn)布置圖26附圖二:精密電阻連接圖27聯(lián)想批量評(píng)測內(nèi)容及要求一.評(píng)測環(huán)境：1.硬件環(huán)境1.1采用該CPU散熱器的聯(lián)想臺(tái)式電腦，評(píng)測使用的CPU應(yīng)在?批量評(píng)測委托單?中特別聲明，否那么暫緩進(jìn)行并等待指定CPU型號(hào)；1.2在BIOS中設(shè)定的CPU報(bào)警溫度如果沒有特殊申明，使用主板默認(rèn)值，并記錄在質(zhì)評(píng)報(bào)告中；如果有特殊要求，按照相應(yīng)的參數(shù)在制作母盤時(shí)設(shè)定BIOS。1.3可調(diào)直流穩(wěn)壓電源1.4風(fēng)扇轉(zhuǎn)速測試儀器1.5扣合力測試設(shè)備如一款散熱器在不同的機(jī)箱中使用，需在各個(gè)機(jī)箱中分別安排評(píng)測。2.工作環(huán)境2.1常溫：23±2℃；2.2高溫：35±2℃溫度，工廠正常濕度條件；28聯(lián)想批量評(píng)測內(nèi)容及要求一.評(píng)測環(huán)境：3.軟件環(huán)境3.1操作系統(tǒng)軟件：聯(lián)想臺(tái)式電腦同期使用的操作系統(tǒng)，如：WindowsXP中文版等；3.2功率軟件：針對(duì)不同品種的CPU散熱器使用不同的運(yùn)行功率軟件，目前使用的軟件如下：3.2.1IntelCeleron系列：Kpower3.2.2IntelP4478NW系列：MaxPowerVer6；MaxPowerVer7〔適用于FSB533，不含Hyperthreading功能處理器〕3.2.3IntelP4478NW/HT系列:MaxPowerVer2-1〔適用于FSB800，含Hyperthreading功能處理器〕3.2.4IntelP4478PSC系列:PSCInstall1[1].1.exe3.2.5AMDAthlonXP/64系列:AMDThermNowV2.0.3注：以上功率軟件Intel系列均運(yùn)行在75%功率;AMD系列運(yùn)行在100%.3.3工具軟件：顯示CPU頻率和是否“降頻〞〔Throttle〕：3.3.1Intel系列:FrequencyDisplay1.13.3.2AMD系列:WCPUCLK29聯(lián)想批量評(píng)測內(nèi)容及要求二.評(píng)測標(biāo)準(zhǔn)及具體步驟注：做質(zhì)量評(píng)測時(shí)，散熱器數(shù)量以質(zhì)評(píng)委托中的要求為準(zhǔn)。1.外觀檢查1.1風(fēng)扇1.1.1風(fēng)扇規(guī)格尺寸應(yīng)與材料清單一致。1.1.2外觀結(jié)構(gòu)應(yīng)整齊光滑，外表無劃傷和變形。1.1.3風(fēng)扇導(dǎo)線排布正常，線序正確；固定在扇框線軌中，無松動(dòng)，脫軌，干涉扇葉轉(zhuǎn)動(dòng)；導(dǎo)線長度從扇框至插接端子在150-200mm范圍內(nèi)。1.1.4風(fēng)扇與散熱片連接牢固，安裝的釘、卡應(yīng)無松脫現(xiàn)象。1.1.5風(fēng)扇主軸與扇葉水平面垂直,風(fēng)扇置于水平面上時(shí)，轉(zhuǎn)子的旋轉(zhuǎn)面水平。1.1.6風(fēng)扇葉片與外框之間間隙均勻，扇葉最長點(diǎn)距離外框,至少0.5mm。手撥扇葉不應(yīng)有碰擦外壁現(xiàn)象。1.1.7風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)時(shí)轉(zhuǎn)子最高點(diǎn)不應(yīng)高于外框0.3mm。1.1.8風(fēng)扇應(yīng)具有UL、CSA、TUV、CCEE或同等級(jí)的一種平安認(rèn)證標(biāo)志。30聯(lián)想批量評(píng)測內(nèi)容及要求1.2散熱片1.2.1散熱片外表應(yīng)光潔平整，著重檢查與CPU接觸的外表,無超過0.1mm的刻痕、凹陷、凸起或污跡。外觀無毛邊和銳邊,無明顯變形及加工后留下的臟污、氧化變色。1.2.2散熱片鰭片不應(yīng)有被擠壓的情況，如果沒有特殊的設(shè)計(jì)，均應(yīng)該保持豎直。a.鋁擠型鰭片，外表應(yīng)光潔，鰭片垂直底面無明顯變形。b.焊接鰭片，其焊縫應(yīng)連續(xù)、緊密，不應(yīng)有虛焊、斷點(diǎn)。c.插齒鰭片，所有鰭片應(yīng)保持平整，垂直于散熱片底面，并與散熱片底部接觸緊密。1.2.3熱管散熱器，熱管與鰭片配合須牢固，不得松動(dòng)；熱管與底面連接部焊接牢固，無松動(dòng)脫落；熱管無破損、斷裂、明顯變形；熱管彎折處圓滑，無銳角1.2.4外表經(jīng)過防腐處理和光滑處理。1.2.5導(dǎo)熱介質(zhì)應(yīng)處于散熱片中心位置，面積大于CPU的接觸面，涂層厚度約0.2mm，尺寸參照材料清單。厚薄均勻，質(zhì)地純一，潔凈無劃痕、無雜質(zhì)。31聯(lián)想批量評(píng)測內(nèi)容及要求1.3扣具1.3.1外觀良好，厚薄寬窄一致，外表經(jīng)過防氧化處理，光滑無毛刺、料渣。編號(hào)印制清晰正確，與封樣相符。1.3.2扣具彈性均勻，受力時(shí)均勻地自然彎曲，易裝易拆，在正常安裝的扣合力范圍內(nèi)不會(huì)發(fā)生不可恢復(fù)的形變。1.3.3組合式的Clip，其接頭處固定良好，旋轉(zhuǎn)靈活。32聯(lián)想批量評(píng)測內(nèi)容及要求2.結(jié)構(gòu)檢驗(yàn)2.1按照小批量質(zhì)量評(píng)測樣品檢驗(yàn)委托單要求配裝機(jī)型進(jìn)行安裝檢驗(yàn)，可正常安裝和拆卸，如無特殊說明，安裝拆卸不超過2次。2.2與ＣＰＵ接觸良好，壓力適中，不刮碰周圍器件和線路板；不與機(jī)箱結(jié)構(gòu)元件產(chǎn)生干預(yù)；進(jìn)行質(zhì)評(píng)時(shí)，除非特別要求，否那么不點(diǎn)膠。2.3開機(jī)后，進(jìn)入BIOS檢測風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，要求系統(tǒng)能正確識(shí)別風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，轉(zhuǎn)速范圍依照材料清單。如遇BIOS轉(zhuǎn)速檢驗(yàn)項(xiàng)被屏蔽的主板,使用直流穩(wěn)壓電源,連接轉(zhuǎn)速計(jì),供電12VDC時(shí),讀取風(fēng)扇轉(zhuǎn)速,轉(zhuǎn)速范圍依照材料清單。2.4異音：供電12VDC，風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)發(fā)出的聲音應(yīng)均勻，近距離聽辨無鋒利的、或周期性的聲響。一般環(huán)境條件下距風(fēng)扇0.5米處應(yīng)聽不到風(fēng)扇噪音；風(fēng)扇加電后和風(fēng)扇位置變化時(shí)不應(yīng)出現(xiàn)明顯的震動(dòng)。2.5振動(dòng)：將風(fēng)扇加電，平拿在手中，不應(yīng)有明顯的震動(dòng)感。手持風(fēng)扇左右轉(zhuǎn)動(dòng)，變換360度角，在此過程中應(yīng)無異常響動(dòng)。33聯(lián)想批量評(píng)測內(nèi)容及要求2.6扣具壓力檢測：2.6.1將扣具壓力檢測儀器水平放置，使用“水平面定位裝置〞校準(zhǔn)，該儀器工作環(huán)境溫度：5-40℃，相對(duì)濕度小于85%。2.6.2開機(jī)3分鐘后，可以正常使用，直接按“歸零〞鍵，屏幕顯示為0。2.6.3將散熱器放置在“扣具壓力測試平臺(tái)〞的工裝上，(不同散熱器使用其相應(yīng)的工裝)屏幕顯示數(shù)據(jù)為由散熱器重力產(chǎn)生的壓力，不須記錄此數(shù)值，按“歸零〞鍵，屏幕顯示為0。2.6.4以正常操作安裝扣具，等待10秒鐘，屏幕顯示數(shù)據(jù)穩(wěn)定，記錄數(shù)值，然后拆卸扣具完成一次壓力測試。2.6.5共抽取5個(gè)散熱器測試扣具壓力，每個(gè)散熱器連續(xù)測試2次。在批量評(píng)測報(bào)告中記錄測試數(shù)據(jù)，壓力參數(shù)范圍參照?材料清單?。此項(xiàng)測試由生產(chǎn)線自行調(diào)整工序便于操作。2.6.6材料清單未及更新時(shí)執(zhí)行現(xiàn)通用扣具壓力標(biāo)準(zhǔn):2.6.6.1INTEL478系列：平衡結(jié)構(gòu)〔銅、鋁、熱管〕散熱器,壓力范圍為28-55lb；不平衡結(jié)構(gòu)〔多為熱管〕散熱器，壓力范圍：35-60lb2.6.6.2INTELLGA775系列：壓力范圍:25-46lb。2.6.6.3AMDK7系列：壓力范圍為12-30lb。2.6.6.4AMDK8系列：壓力范圍為55-76lb。注：扣具壓力檢測儀器使用1個(gè)月后，由質(zhì)控部門校準(zhǔn)。34平衡與不平衡機(jī)構(gòu)區(qū)分

平衡與不平衡區(qū)分：〔散熱器置于水平外表，施以1Kg以下水平方向外力，散熱器保持豎直，不向一側(cè)傾倒為平衡結(jié)構(gòu)〔如圖〕

平衡熱管散熱器

不平衡熱管散熱器35聯(lián)想批量評(píng)測內(nèi)容及要求3.高溫測試：3.1高溫測試：按照?批量評(píng)測委托?中要求的數(shù)量組裝電腦，在BIOS中禁用高溫報(bào)警，禁用溫控啟動(dòng)；并預(yù)裝FrequencyDisplay1.1或WCPUCLK。開機(jī)系統(tǒng)空閑狀態(tài)后，運(yùn)行評(píng)測委托中指明的功率軟件和FrequencyDisplay1.1或WCPUCLK，在高溫下運(yùn)轉(zhuǎn)8小時(shí)開機(jī)。8小時(shí)后，觀察每臺(tái)主機(jī)的FrequencyDisplay1.1或WCPUCLK軟件，Intel系列,FrequencyDisplay1.1軟件底色應(yīng)為白色，如果出現(xiàn)紅白閃爍或底色全部紅色，那么可判斷CPU已經(jīng)降頻，可做散熱能力不夠的故障判斷。AMD系列，WCPUCLK軟件實(shí)時(shí)監(jiān)控處理器頻率,如該軟件顯示CPU實(shí)際頻率明顯低于批量評(píng)測委托中指定的處理器頻率,那么可判斷CPU已經(jīng)降頻,可做散熱能力不夠的故障判斷。由于此兩軟件比原有系統(tǒng)喇叭報(bào)警準(zhǔn)確，因此，不再使用系統(tǒng)喇叭設(shè)置報(bào)警。36聯(lián)想批量評(píng)測內(nèi)容及要求3.2故障判斷：如果出現(xiàn)高溫報(bào)警或死機(jī)等不良情況，應(yīng)先初步分析：3.2.1CPU和散熱器是否結(jié)合緊密，有無與其他器件或CPU插槽干預(yù)。3.2.2檢查風(fēng)扇是否停轉(zhuǎn)或轉(zhuǎn)動(dòng)慢，是否有數(shù)據(jù)線、電源線干預(yù)風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)。3.2.3如風(fēng)扇停轉(zhuǎn)，分析是否風(fēng)扇出現(xiàn)死角；扣具是否扣合過緊，擠壓風(fēng)扇扇匡，造成停轉(zhuǎn)現(xiàn)象。3.2.4檢查風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，按照材料清單中的內(nèi)容，判斷是否風(fēng)扇轉(zhuǎn)速不在要求的范圍內(nèi)而發(fā)生散熱不良的問題。注：分析后可以進(jìn)行初步解決，并記錄現(xiàn)象，聯(lián)系委托評(píng)測的工程師。如果遇到不能分析解決問題，請(qǐng)立刻聯(lián)系委托評(píng)測的工程師解決。37聯(lián)想批量評(píng)測內(nèi)容及要求4.振動(dòng)跌落測試：

4.1振動(dòng)測試：

抽取5臺(tái)被評(píng)測主機(jī),檢驗(yàn)全部螺釘安裝齊備后，按要求固定在振動(dòng)臺(tái)上，進(jìn)行實(shí)驗(yàn)：

試驗(yàn)項(xiàng)目試驗(yàn)內(nèi)容參數(shù)初始和最后振動(dòng)響應(yīng)檢查頻率范圍Hz8~60掃頻速度oct/min≤1驅(qū)動(dòng)振幅mm0.2定頻耐久試驗(yàn)驅(qū)動(dòng)振幅mm0.2持續(xù)時(shí)間min8±0.5掃頻耐久試驗(yàn)頻率范圍Hz8~60~8驅(qū)動(dòng)振幅mm0.2掃頻速度oct/min≤1循環(huán)次數(shù)238聯(lián)想批量評(píng)測內(nèi)容及要求4.2跌落測試用做完振動(dòng)實(shí)驗(yàn)的5臺(tái)主機(jī)繼續(xù)進(jìn)行6面3棱1角的跌落實(shí)驗(yàn)，如果無物殊要求:跌落高度：依整機(jī)包裝件質(zhì)量設(shè)置：

如有特殊要求，按照評(píng)測委托相應(yīng)的要求設(shè)置跌落高度。4.3最終檢驗(yàn)：翻開包裝，運(yùn)行診斷程序，統(tǒng)計(jì)失效率；進(jìn)入BIOS的PCHealth檢測，考察風(fēng)扇轉(zhuǎn)速有無出現(xiàn)異常；按鈕開關(guān)按動(dòng)是否有卡澀現(xiàn)象；是否出現(xiàn)部件脫落現(xiàn)象；機(jī)箱蓋的開合是否有卡澀現(xiàn)象；機(jī)箱是否出現(xiàn)裂痕、破損；硬盤噪聲〔振動(dòng)〕是否較實(shí)驗(yàn)前有明顯增加；光驅(qū)是否可以正常讀盤；光驅(qū)開關(guān)倉門是否正常。包裝件質(zhì)量（Kg）跌落高度（CM）≤1510015~308030~406039聯(lián)想批量評(píng)測內(nèi)容及要求5.散熱器單體噪聲測試5.1抽取5臺(tái)〔10%〕整機(jī)進(jìn)行噪音測試，檢驗(yàn)是否符合聯(lián)想臺(tái)式電腦噪聲標(biāo)準(zhǔn)。5.2拆卸此5臺(tái)整機(jī)上的散熱器，測試單體噪音和轉(zhuǎn)速。40

一.名詞解釋：1.振動(dòng):在本文中散熱器振動(dòng)指散熱器在工作時(shí)，因風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)、風(fēng)扇與散熱片的結(jié)構(gòu)耦合引起的散熱器整體結(jié)構(gòu)振動(dòng)。2.FFT：FastFourierTrasform(快速傅立變換)將時(shí)域信號(hào)轉(zhuǎn)換到頻域的一種方法。3.采樣：采樣是把連續(xù)時(shí)間信號(hào)變成離散時(shí)間序列的過程。4.采樣頻率：單位時(shí)間內(nèi)采樣數(shù)據(jù)的次數(shù)，采樣頻率選擇的適宜與否將決定采樣數(shù)據(jù)的精確性。5.分析頻率：FFT實(shí)時(shí)顯示的數(shù)據(jù)的頻率范圍，分析頻率的大小決定于采樣頻率的選擇，為了保證分析頻率的精確性，采樣頻率應(yīng)大于等于分析頻率的2.56倍。6.譜線條數(shù)：在分析頻率范圍內(nèi)頻率刻度的條數(shù)，譜線條數(shù)決定分析頻率的頻率間隔。7.采樣方式：我們根據(jù)使用情況和效率考慮，將采樣方式分為持續(xù)采樣和定義時(shí)間內(nèi)采樣。8.加速度傳感器：將物體的加速度物理量轉(zhuǎn)化為電信號(hào)的傳感器。9.傳感器標(biāo)定值：該值用于判斷傳感器的轉(zhuǎn)化特性，也就是將一定的振動(dòng)物理量轉(zhuǎn)化為電信號(hào)的轉(zhuǎn)化比率，標(biāo)定值越高，傳感器的精度越高。10.指數(shù)振動(dòng)量級(jí)：加速度與基準(zhǔn)加速度之比的以10為底的對(duì)數(shù)再乘以20，記為指數(shù)振動(dòng)量級(jí)，單位為分貝〔dB〕，基準(zhǔn)加速度我們選為0.000001m/S2。41

一.名詞解釋：11.平均方式：對(duì)進(jìn)行FFT分析的振動(dòng)信號(hào)可以進(jìn)行實(shí)時(shí)的顯示，也就是不對(duì)振動(dòng)信號(hào)進(jìn)行平均分析，為了分析了解振動(dòng)信號(hào)的穩(wěn)態(tài)規(guī)律，可以對(duì)振動(dòng)信號(hào)進(jìn)行平均分析，平均方式可分為線性平均和指數(shù)平均等方式。12.RMS〔RootMeanSquare〕：信號(hào)的均方根值，也就是信號(hào)的有效值。13.峰值：信號(hào)可能出現(xiàn)的最大瞬時(shí)值。14.窗函數(shù)：對(duì)信號(hào)進(jìn)行FFT變化時(shí)，是截取一定量時(shí)間域信號(hào)進(jìn)行FFT變化，對(duì)時(shí)間域進(jìn)行截取時(shí)時(shí)間信號(hào)所乘的函數(shù)稱為窗函數(shù)，窗函數(shù)有hanning窗、矩形窗、平頂〔flattop〕窗等窗函數(shù)，窗函數(shù)選取的不同，對(duì)測試信號(hào)的分析結(jié)果有所不同。15.振動(dòng)總值：在定義的頻率范圍內(nèi)，一個(gè)振動(dòng)總量的判斷值，計(jì)算公式為：Laj＝10lg∑10Laij/10j：在FFT分析頻率內(nèi)定義的判斷頻率范圍。Laj：振動(dòng)總量值。Laij：在j頻率范圍內(nèi)的第i個(gè)振動(dòng)值〔指數(shù)振動(dòng)量值〕。42

二.測試設(shè)備:1.東方振動(dòng)測試研究所INV306D(F)多通道振動(dòng)測試儀2.Brüel&Kj?r3560-A-004多通道聲學(xué)振動(dòng)測試儀3.穩(wěn)壓直流電源4.剛性測試平臺(tái)5.專用測試工裝測試儀測試前必須經(jīng)過校準(zhǔn)。

注:以下所采用方式均為精確測量所用方法，如果是在生產(chǎn)或來料檢驗(yàn)時(shí)進(jìn)行的批量測量，由于實(shí)驗(yàn)條件和時(shí)間等因素的限值，可以不必完全嚴(yán)格遵循以下要求，而進(jìn)行一定程度的省略修改。但必須對(duì)因此帶來的誤差進(jìn)行估計(jì)。三.測試環(huán)境

要求測試在安靜、無外界環(huán)境震動(dòng)的條件下進(jìn)行，環(huán)境噪音控制在40dBA以下。43

四.測試方法：1.在線振動(dòng)檢測軟件設(shè)置1.1在線振動(dòng)檢測軟件是根據(jù)我們需求定制的專用振動(dòng)檢測軟件，針對(duì)某一款散熱器，我們需定義改款散熱器的振動(dòng)檢測設(shè)置，該過程由振動(dòng)測試工程師和部件工程師來定義，設(shè)置內(nèi)容分測試參數(shù)設(shè)置和振動(dòng)限值設(shè)置。1.2測試參數(shù)設(shè)置主要包括：分析頻率、譜線條數(shù)、采樣方式、標(biāo)定值、物理量顯示還是指數(shù)振動(dòng)量級(jí)顯示、平均方式、窗函數(shù)、有效值還是峰值顯示。一般默認(rèn)設(shè)置為：分析頻率－5000Hz、譜線條數(shù)－2000、采樣方式－采樣5秒、標(biāo)定值－根據(jù)傳感器具體參數(shù)和儀器增益數(shù)設(shè)定、選擇指數(shù)振動(dòng)量級(jí)顯示、選擇指數(shù)平均、窗函數(shù)－漢寧窗、選擇有效值顯示。1.3振動(dòng)限值設(shè)置分兩種方式設(shè)置，第一種是定義頻率范圍內(nèi)振動(dòng)最大值判斷，第二種是定義頻率范圍的振動(dòng)量總值判斷。第一種設(shè)置可以設(shè)置多個(gè)，一般頻率設(shè)在風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)基頻〔風(fēng)扇轉(zhuǎn)速除以60〕的正負(fù)10％為其中一個(gè)頻率范圍，然后在根據(jù)具體情況設(shè)置基頻的屢次倍頻的10％的頻率范圍，除此之外還可以設(shè)置一些機(jī)箱的共振頻率范圍進(jìn)行振動(dòng)量的限制。第二種建議設(shè)置一個(gè)，頻率范圍設(shè)為〔40Hz至5000Hz〕，各個(gè)設(shè)置判斷之間是與的關(guān)系，各種設(shè)置在測試中只要出現(xiàn)一個(gè)指標(biāo)超標(biāo)，系統(tǒng)就會(huì)自動(dòng)顯示振動(dòng)測試超標(biāo)，。1.4以上設(shè)置設(shè)置完成后，將設(shè)置保存為一個(gè)project文檔，每次對(duì)該款散熱器測試振動(dòng)時(shí)，只需將該文檔調(diào)入測試系統(tǒng)，就可以開始振動(dòng)的測試。44

四.測試方法：2.振動(dòng)檢測由于散熱器的振動(dòng)量相對(duì)來說比較小，因此在測試過程中要盡可能避開外界對(duì)測試的影響，為此我們專門設(shè)計(jì)一測試工裝，該測試工裝的散熱器安裝平臺(tái)固有頻率在20Hz左右，并且安裝平臺(tái)是彈性體，阻尼較小，散熱器在做振動(dòng)測試時(shí)不會(huì)引起測試工裝的共振，從而影響測試結(jié)果，同時(shí)測試工裝又能很好地將散熱器的振動(dòng)信號(hào)傳遞到振動(dòng)傳感器。該散熱器專用測試工裝固定在剛性的測試平臺(tái)〔B〕上，振動(dòng)的傳感器固定在專用測試工裝(A)上，振動(dòng)傳感器固定的方向必須是工裝具有振動(dòng)自由度的方向上，散熱器振動(dòng)測試時(shí)，將散熱器固定在測試工裝的安裝底座上，翻開在線振動(dòng)檢測軟件，調(diào)入該款散熱器的project文檔，點(diǎn)擊測試觸發(fā)，軟件就會(huì)采集散熱器振動(dòng)信號(hào)，并實(shí)時(shí)顯示FFT頻譜圖，并判斷散熱器的振動(dòng)大小是否超標(biāo)。45

七、報(bào)告格式附圖:工裝治具簡圖

46

四.測試方法：3.測試步驟3.1檢查振動(dòng)測試儀器、傳感器接線正常。3.2啟動(dòng)測試儀器、電腦，測試工裝安裝完畢。3.3啟動(dòng)在線檢驗(yàn)軟件，調(diào)入被測散熱器的project文檔。3.4將被測散熱器安裝到測試工裝的安裝底座上，12V供電接通。3.5點(diǎn)擊觸發(fā)鍵，測試判斷完畢。3.6如果需要測試報(bào)告時(shí)，點(diǎn)擊桌面的生成報(bào)告按鍵，報(bào)告自動(dòng)生成。4.判斷標(biāo)準(zhǔn)確實(shí)定4.1散熱器所使用的風(fēng)扇的扇葉的動(dòng)平衡遵循ISO1940要求的6.3級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。4.2散熱器的振動(dòng)測試根據(jù)扇葉的6.3級(jí)推算出相應(yīng)的基頻值的限值。4.3對(duì)散熱器2至11基頻的倍頻點(diǎn)進(jìn)行峰值控制，限值可初步設(shè)為與基頻限值相同，可以根據(jù)具體情況再進(jìn)行調(diào)整。4.4對(duì)散熱器的振動(dòng)總值進(jìn)行相應(yīng)的限值控制，具體限值根據(jù)實(shí)際情況來確定。47附:臺(tái)式電腦噪聲標(biāo)準(zhǔn)化評(píng)測標(biāo)準(zhǔn)

48附:臺(tái)式電腦噪聲標(biāo)準(zhǔn)化評(píng)測標(biāo)準(zhǔn)

1.5整機(jī)Idle狀態(tài)SystemIdleState指進(jìn)入Windows操作系統(tǒng)無任何操作的狀態(tài)。測試時(shí)間必須在系統(tǒng)噪音完全穩(wěn)定下來，判斷的方法：在5分鐘內(nèi)，聲壓變化不超過1dBA，并且聲壓不是持續(xù)增加。1.6整機(jī)工作狀態(tài)SystemActiveState定義整機(jī)的工作狀態(tài)是為了模擬用戶實(shí)際使用狀態(tài)下感受到的噪音值，以補(bǔ)充整機(jī)Idle狀態(tài)噪音限值的缺乏。本版標(biāo)準(zhǔn)以整機(jī)運(yùn)行CPU功率軟件的狀態(tài)為整機(jī)工作狀態(tài)。1.7整機(jī)光驅(qū)讀盤狀態(tài)SystemActiveStatewithODDRunning整機(jī)光驅(qū)讀盤狀態(tài)指主機(jī)加電后等待系統(tǒng)啟動(dòng)并穩(wěn)定〔約兩分鐘〕，在光驅(qū)中放入?聯(lián)想電腦驅(qū)動(dòng)程序光盤V4.1?測試盤片，運(yùn)行NeroCDSpeed最新版本軟件的TransferRateTest測試項(xiàng)時(shí)的狀態(tài)。定義整機(jī)光驅(qū)讀盤狀態(tài)是為了模擬用戶實(shí)際使用光驅(qū)狀態(tài)下感受到的噪音值。由于光驅(qū)安裝在整機(jī)上之后，其發(fā)出的噪音值不僅和光驅(qū)自身的噪音限值有關(guān)，而且和機(jī)箱的結(jié)構(gòu)剛度設(shè)計(jì)有關(guān)，所以定義整機(jī)光驅(qū)讀盤狀態(tài)的噪音限值可以有效減少光驅(qū)和機(jī)箱耦合產(chǎn)生的異音。1.8整機(jī)開機(jī)時(shí)間SystemLoadingTime整機(jī)開機(jī)時(shí)間是指從按下開機(jī)按鈕到系統(tǒng)進(jìn)入低噪音狀態(tài)的時(shí)間。49附:臺(tái)式電腦噪聲標(biāo)準(zhǔn)化評(píng)測標(biāo)準(zhǔn)

二.噪聲限值要求〔重點(diǎn)內(nèi)容〕以下限值為最根本要求，對(duì)同一類型但不同規(guī)格的整機(jī)或者部件，可以分別有不同的噪聲指標(biāo)，但是必須嚴(yán)于本條規(guī)定的限值。特別是在設(shè)計(jì)階段，在本錢允許的范圍內(nèi)，應(yīng)該盡量采用各種設(shè)計(jì)方法保證噪音設(shè)計(jì)值低于各項(xiàng)噪音限值3dBA以上。2.1噪聲限值 噪聲限值目前采用A計(jì)權(quán)聲壓級(jí)值〔dBA〕作為控制指標(biāo)。噪聲限值是對(duì)主機(jī)及關(guān)鍵噪聲源部件聲壓值的最根本要求，任何主機(jī)或者部件的最高聲壓級(jí)超過噪聲限值都應(yīng)該判斷為不合格。噪聲限值對(duì)普通機(jī)型和靜音機(jī)型分開要求。50附:臺(tái)式電腦噪聲標(biāo)準(zhǔn)化評(píng)測標(biāo)準(zhǔn)

物品類型主機(jī)CPU散熱器光驅(qū)開關(guān)電源硬盤讀盤狀態(tài)顯卡Idle狀態(tài)工作狀態(tài)光驅(qū)讀盤狀態(tài)測試距離（注1）正前面50cm正前面50cm正前面50cm50cm25cm50cm25cm25cm溫度25℃（注2）35394840（注3）4737（注3）3637（注3）溫度32℃（注2）39434855（注3）4742（注3）3637（注3）表1普通機(jī)型噪聲限值要求51附:臺(tái)式電腦噪聲標(biāo)準(zhǔn)化評(píng)測標(biāo)準(zhǔn)

表2靜音機(jī)型噪聲限值要求物品類型主機(jī)CPU散熱器光驅(qū)開關(guān)電源硬盤讀盤狀態(tài)顯卡Idle狀態(tài)工作狀態(tài)光驅(qū)讀盤狀態(tài)測試距離（注1）正前面50cm正前面50cm正前面50cm50cm25cm50cm25cm25cm溫度25℃（注2）32364835（注3）4735（注3）3635（注3）溫度32℃（注2）35394845（注3）4740（注3）3635（注3）52附:臺(tái)式電腦噪聲標(biāo)準(zhǔn)化評(píng)測標(biāo)準(zhǔn)

53附:臺(tái)式電腦噪聲標(biāo)準(zhǔn)化評(píng)測標(biāo)準(zhǔn)

2.2開機(jī)過程的噪音限值整機(jī)開機(jī)過程中，從開機(jī)到系統(tǒng)進(jìn)入低噪音狀態(tài)的時(shí)間小于3秒鐘。2.3整機(jī)側(cè)面和后面噪音限值整機(jī)在任何測試狀態(tài)下，其側(cè)面和后面的0.5米處的聲壓級(jí)不能高于正前面聲壓級(jí)限值〔也就是表1和表2的主機(jī)限值〕10dBA以上。。54附:臺(tái)式電腦噪聲標(biāo)準(zhǔn)化評(píng)測標(biāo)準(zhǔn)

三.噪音測試方法3.1整機(jī)噪音測試方法

測試人員

噪音測試人員必須經(jīng)過規(guī)定的上崗培訓(xùn)并通過考核。

測試設(shè)備

使用聲級(jí)計(jì)或B&K測試儀或同等精度的噪聲測試設(shè)備。

聲級(jí)計(jì)的精度I級(jí)，讀取A計(jì)權(quán)聲壓級(jí)等效值，快速采樣方式。

B&K測試儀測試前必須經(jīng)過校準(zhǔn)。

測試環(huán)境

此項(xiàng)測試只在消音室中進(jìn)行,消音室背景噪聲應(yīng)在20dBA以下,且低于被測機(jī)噪音10dBA以上。測試期間應(yīng)保持絕對(duì)安靜。在沒有消音室的情況下，可以在消音箱內(nèi)測試以獲得一定參考結(jié)果，但是消音箱測得的結(jié)果不能作為判斷整機(jī)噪音限值是否合格的依據(jù)。55附:臺(tái)式電腦噪聲標(biāo)準(zhǔn)化評(píng)測標(biāo)準(zhǔn)

3.1.4測試方法和步驟以下所采用方式均為精確測量所用方法，如果是在生產(chǎn)或來料檢驗(yàn)時(shí)進(jìn)行的批量測量，由于實(shí)驗(yàn)條件和時(shí)間等因素的限值，可以不必完全嚴(yán)格遵循以下要求，而進(jìn)行一定程度的省略修改，但必須對(duì)因此帶來的誤差進(jìn)行估計(jì)。3.1.4.1設(shè)備擺放測試設(shè)備擺放：聲級(jí)計(jì)探頭或者B&K測試系統(tǒng)的麥克風(fēng)位置均為距離整機(jī)正前面50cm,高度距離桌面45cm,桌面離地面75cm,聲級(jí)計(jì)探頭或者B&K測試系統(tǒng)的麥克風(fēng)的擺放方向應(yīng)比水平方向傾斜30度，參見圖1。被測試設(shè)備〔EUT〕擺放：本項(xiàng)測試的被測試設(shè)備就是整機(jī)，由委托人提供樣品，樣品提供數(shù)量和方式按照?聯(lián)想臺(tái)式電腦標(biāo)準(zhǔn)化測試工作流程?執(zhí)行。注1：?聯(lián)想臺(tái)式電腦標(biāo)準(zhǔn)化測試工作流程?目前對(duì)樣機(jī)的提供規(guī)定如下：對(duì)于樣品測試：需要的樣機(jī)數(shù)量1-3臺(tái)，由評(píng)測時(shí)限確定。任務(wù)較緊急時(shí)需要樣機(jī)3臺(tái)并行實(shí)驗(yàn)，任務(wù)不緊急時(shí)可以只需要樣機(jī)1臺(tái)，并適當(dāng)安排標(biāo)準(zhǔn)化測試順序，建議順序如下：EMC—>噪音—>溫度，其他標(biāo)準(zhǔn)化測試工程臨時(shí)溝通安排時(shí)間和方案。對(duì)于批量測試：需要的樣機(jī)數(shù)量。EMC，2臺(tái)；噪音，5臺(tái)；溫度，2臺(tái)，兩項(xiàng)或者兩項(xiàng)以上同時(shí)測試，樣機(jī)總數(shù)不超過5臺(tái)。56附:臺(tái)式電腦噪聲標(biāo)準(zhǔn)化評(píng)測標(biāo)準(zhǔn)

圖1整機(jī)測試示意圖57附:臺(tái)式電腦噪聲標(biāo)準(zhǔn)化評(píng)測標(biāo)準(zhǔn)

3.1.4.2背景參數(shù)測試和記錄測試實(shí)驗(yàn)環(huán)境的背景噪聲,測試時(shí)間30秒,讀取并記錄等效值(Leq值)。同時(shí)從溫濕度計(jì)讀取并記錄消音室的環(huán)境溫度和濕度。3.1.4.3樣品測試操作整機(jī)，使其依次到達(dá)以下六個(gè)狀態(tài)：Idle狀態(tài)@25℃、工作狀態(tài)@25℃、光驅(qū)讀盤狀態(tài)@25℃、Idle狀態(tài)@32℃、工作狀態(tài)@32℃、光驅(qū)讀盤狀態(tài)@32℃。待噪音值穩(wěn)定〔5分鐘內(nèi)噪音變化值不超過1dBA，并且噪音值不是持續(xù)升高或者降低〕后，讀取聲壓級(jí)等效值(Leq值)并記錄。注1：在消音室環(huán)境溫度無法調(diào)節(jié)到指定的溫度情況下，必須采用等效的方法獲得上述六個(gè)噪音限值，具體方法由噪音主管工程師給出。注2：樣品噪音測試，委托人必須在現(xiàn)場協(xié)助以保證測試員對(duì)整機(jī)狀態(tài)的設(shè)定是準(zhǔn)確的，同時(shí)及時(shí)排除測試過程中遇到的和被測物〔整機(jī)〕自身有關(guān)的各類故障，以提高測試精確度和效率。注3：機(jī)型組合首次進(jìn)行批量評(píng)測時(shí)，按照樣品測試方法進(jìn)行測試3.1.4.4批量測試只記錄當(dāng)前溫度下整機(jī)Idle狀態(tài)下噪音值。如果有特殊測試需求，由啟動(dòng)部門從PDM發(fā)?標(biāo)準(zhǔn)化評(píng)測委托〔噪音〕?特別指明。58附:臺(tái)式電腦噪聲標(biāo)準(zhǔn)化評(píng)測標(biāo)準(zhǔn)

3.1.5整機(jī)噪音合格判定對(duì)于樣品測試，當(dāng)且僅當(dāng)以下三個(gè)條件都滿足時(shí)，整機(jī)噪音合格：3.1.5.1整機(jī)正前面50厘米處A計(jì)權(quán)聲壓級(jí)〔dBA〕低于表1〔對(duì)于普通機(jī)型〕或者表2〔對(duì)于靜音機(jī)型〕規(guī)定噪音限值；3.1.5.2整機(jī)開機(jī)過程中，從開機(jī)到系統(tǒng)進(jìn)入低噪音狀態(tài)的時(shí)間小于3秒鐘；3.1.5.3整機(jī)側(cè)面和后面的50厘米處的聲壓級(jí)值不能高于正前面聲壓級(jí)限值10dBA以上。對(duì)于批量測試，當(dāng)idle狀態(tài)@25℃小于35dBA〔普通機(jī)型〕或者idle狀態(tài)@25℃小于32dBA〔靜音機(jī)型〕，整機(jī)噪音合格。59附:臺(tái)式電腦噪聲標(biāo)準(zhǔn)化評(píng)測標(biāo)準(zhǔn)

三.噪音測試方法3.2CPU散熱器噪音測試方法3.2.1測試人員

噪音測試人員必須經(jīng)過規(guī)定的上崗培訓(xùn)并通過考核。3.2.2測試設(shè)備

使用聲級(jí)計(jì)或B&K測試儀或同等精度的噪聲測試設(shè)備。

聲級(jí)計(jì)的精度I級(jí)，讀取A計(jì)權(quán)聲壓級(jí)等效值，快速采樣方式。

B&K測試儀測試前必須經(jīng)過校準(zhǔn)。3.2.3測試環(huán)境

此項(xiàng)測試可以在消音室進(jìn)行，也可以在消音箱中進(jìn)行,消音室或者消音箱的背景噪聲應(yīng)低于被測CPU散熱器噪音10dBA以上。60附:臺(tái)式電腦噪聲標(biāo)準(zhǔn)化評(píng)測標(biāo)準(zhǔn)

3.2.4測試方法和步驟以下所采用方式均為精確測量所用方法，如果是在生產(chǎn)或來料檢驗(yàn)時(shí)進(jìn)行的批量測量，由于實(shí)驗(yàn)條件和時(shí)間等因素的限值，可以不必完全嚴(yán)格遵循以下要求，而進(jìn)行一定程度的省略修改，但必須對(duì)因此帶來的誤差進(jìn)行估計(jì)。3.2.4.1設(shè)備擺放測試設(shè)備擺放：聲級(jí)計(jì)探頭或者B&K測試系統(tǒng)的麥克風(fēng)位置均為距離CPU散熱器風(fēng)扇外外表幾何中心正前方50cm,聲級(jí)計(jì)探頭或者B&K測試系統(tǒng)的麥克風(fēng)的擺放方向應(yīng)該垂直于風(fēng)扇外表，參見圖2。被測試設(shè)備〔EUT〕擺放：將CPU散熱器懸掛起來，消除它同其他物體可能產(chǎn)生的震動(dòng)噪音。注1：本項(xiàng)測試的被測試設(shè)備CPU散熱器由委托人提供樣品，樣品提供數(shù)量和方式按照?聯(lián)想臺(tái)式電腦標(biāo)準(zhǔn)化測試工作流程?執(zhí)行。61附:臺(tái)式電腦噪聲標(biāo)準(zhǔn)化評(píng)測標(biāo)準(zhǔn)

圖2CPU散熱器噪聲測試示意圖62附:臺(tái)式電腦噪聲標(biāo)準(zhǔn)化評(píng)測標(biāo)準(zhǔn)

3.2.4.2背景參數(shù)測試和記錄測試實(shí)驗(yàn)環(huán)境的背景噪聲,測試時(shí)間30秒,讀取并記錄等效值(Leq值)。同時(shí)從溫濕度計(jì)讀取并記錄消音室的環(huán)境溫度和濕度。3測試給散熱器風(fēng)扇接通電源，待風(fēng)扇轉(zhuǎn)速和噪音值穩(wěn)定〔5分鐘內(nèi)噪音變化值不超過1dBA，并且噪音值不是持續(xù)升高或者降低〕后，讀取聲壓級(jí)等效值(Leq值)并記錄。同時(shí)要記錄風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速和供電電壓〔缺省電壓為12V〕注1：在消音室環(huán)境溫度無法調(diào)節(jié)到指定的溫度情況下，必須采用等效的方法獲得兩檔溫度下的噪音，具體方法由噪音主管工程師給出。對(duì)于由主板溫控的散熱器，由于其在不同溫度下轉(zhuǎn)速固定〔從而噪音固定〕，應(yīng)該采用等效電壓的方法測試兩檔溫度下的噪音值。注2：樣品噪音測試，委托人必須在現(xiàn)場協(xié)助以保證測試員對(duì)整機(jī)狀態(tài)的設(shè)定是準(zhǔn)確的，同時(shí)及時(shí)排除測試過程中遇到的和被測物〔這里指CPU散熱器〕自身有關(guān)的各類故障，以提高測試精確度和效率。注3：對(duì)于CPU散熱器部件噪音測試，樣品測試和批量測試的測試方法和測試步驟相同。3.2.5CPU散熱器噪音合格判定對(duì)于樣品測試，CPU散熱器噪音必須滿足以下幾個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，方能判斷為合格：用于普通機(jī)型的CPU散熱器：聲壓級(jí)值小于40dBA@35℃和55@42℃；用于靜音機(jī)型的CPU散熱器：聲壓級(jí)值小于35dBA@35℃和45@42℃。63附:臺(tái)式電腦CPU散熱器IQC檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

一.名詞解釋1.1測試場地:明亮整潔、無振動(dòng)、無塵埃、無強(qiáng)烈磁場、光線充足并且具有良好防靜電措施的場所。1.2環(huán)境溫度：室溫〔10℃-35℃〕。測試人員在測試時(shí),應(yīng)佩戴防靜電手環(huán)。1.3硬件環(huán)境:1.3.1對(duì)應(yīng)使用的CPU。1.3.2目前主流在用的主板。(不少于2種)1.3.3微機(jī)電源。1.3.4可調(diào)直流穩(wěn)壓電源。1.3.5風(fēng)扇轉(zhuǎn)速測試儀器。1.4測試軟件:無64附:臺(tái)式電腦CPU散熱器IQC檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

二.工作內(nèi)容2.1外觀檢查:2.1.1包裝箱外觀不應(yīng)有受潮、破損、變形等現(xiàn)象。2.1.2開箱后，檢查貨品型號(hào)、到貨附件是否與部件材料清單一致、正常。2.2風(fēng)扇：2.2.1風(fēng)扇尺寸應(yīng)與材料清單、封樣一致。2.2.2外觀結(jié)構(gòu)應(yīng)整齊光滑，外表無劃傷和變形。2.2.3風(fēng)扇與散熱片連接牢固，安裝的釘、卡應(yīng)無松脫現(xiàn)象。2.2.4扇葉在轉(zhuǎn)子上分布均勻，形態(tài)一致。65附:臺(tái)式電腦CPU散熱器IQC檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

扇葉強(qiáng)度應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)：針對(duì)40、50、60、70、80和90六種尺寸規(guī)格的扇葉，如果在材料清單中有強(qiáng)度規(guī)格，進(jìn)行強(qiáng)度檢驗(yàn)，如材料清單無要求，那么不必量測。測試到的數(shù)據(jù)記錄到IQC檢驗(yàn)報(bào)告中。測試方法如下：2.2.5.1取扇葉，扇面朝上放在治具上〔以一報(bào)廢散熱片制成〕，使測試扇葉片下面無阻擋物。拉力計(jì)測試頭壓在扇葉片中心部2.2.5.2設(shè)置好拉力計(jì)〔壓力值歸零，并設(shè)置為PEAK狀態(tài)〕，用手壓住整個(gè)扇葉中心,啟動(dòng)拉力計(jì)托盤向上，直到扇葉片斷裂，讀取此時(shí)的壓力值。說明：扇葉的強(qiáng)度要求一是看折損后的情況，有強(qiáng)韌性無脆化現(xiàn)象是OK的；二是能承受外界的力量，一般來說正常的生產(chǎn)和安裝不會(huì)變形和斷裂是OK的，不能強(qiáng)力去壓迫或扇葉在運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)去觸碰。上述測試是破壞性測試，連同試裝測試，可以采用同樣的散熱器，檢驗(yàn)后退索賠庫66附:臺(tái)式電腦CPU散熱器IQC檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

2.2.6風(fēng)扇主軸與風(fēng)扇基座平面垂直，與轉(zhuǎn)子垂直。風(fēng)扇置于水平面上時(shí)，轉(zhuǎn)子的旋轉(zhuǎn)面水平。2.2.7轉(zhuǎn)子和扇葉的最高點(diǎn)低于邊框，扇葉與邊框之間距離均勻，扇葉最長點(diǎn)至少距離外框0.5mm。風(fēng)扇葉片與外框之間隙要均勻；手撥扇葉不應(yīng)有碰擦外壁現(xiàn)象。2.2.8風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)時(shí)轉(zhuǎn)子最高點(diǎn)不應(yīng)高于外框0.3mm。2.2.9轉(zhuǎn)子與風(fēng)扇主軸結(jié)合緊密，用手按壓應(yīng)無晃動(dòng)或傾斜。2.2.10接插件、線纜排布正常。2.2.11風(fēng)扇的電源引線長度從線框至塑膠插頭應(yīng)在15-20CM范圍內(nèi)。2.2.12風(fēng)扇應(yīng)具有UL、CSA、TUV、CCEE或同等級(jí)的一種平安認(rèn)證標(biāo)志。67附:臺(tái)式電腦CPU散熱器IQC檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

2.3散熱片：2.3.1散熱片尺寸、材質(zhì)應(yīng)與材料清單、封樣一致。2.3.2外觀結(jié)構(gòu)應(yīng)整齊光滑，外表無明顯的劃傷、變形及加工后留下的毛刺。2.3.2.1鋁擠型鰭片，外表應(yīng)光潔，鰭片垂直底面無明顯變形。2.3.2.2焊接鰭片，其焊縫應(yīng)連續(xù)、緊密，不應(yīng)有虛焊、斷點(diǎn)。2.3.2.3插齒鰭片，所有鰭片應(yīng)保持平整，垂直于散熱片底面，并與散熱片底部接觸緊密。2.3.2.4切削鰭片〔skivedfin〕，其每片應(yīng)厚度一致，分布均勻，各鰭片根本平行，鰭片上及根部無斷裂及嚴(yán)重變形。2.3.2.5熱管散熱器，熱管應(yīng)與底面焊接牢固，無松動(dòng)、脫落；熱管無破損、斷裂、明顯變形；熱管彎折處應(yīng)圓滑，無小于60度彎折角。2.3.3外表經(jīng)過防腐處理和光滑處理。2.3.4反面〔與CPU接觸面〕光潔平整，無超過0.1mm的刻痕、凹陷、凸起或污跡。2.3.5如果有方向性，應(yīng)在散熱片正面有明顯、易懂的標(biāo)識(shí)。2.3.6散熱片底面貼的導(dǎo)熱硅脂應(yīng)處于散熱片中心位置，形狀為正方形且大于CPU的接觸面，尺寸參照材料清單。薄厚均勻，質(zhì)地純一，潔凈無劃痕、無雜質(zhì)。68附:臺(tái)式電腦CPU散熱器IQC檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

2.4扣具〔Clip〕：2.4.1薄厚均勻，寬窄一致。邊緣光滑，無毛刺、料渣。2.4.2彈性均勻，受力時(shí)應(yīng)均勻地自然彎曲。2.4.3在正常安裝的變形范圍內(nèi)不會(huì)發(fā)生不可恢復(fù)的形變。2.4.4組合式的Clip，其接頭處應(yīng)固定良好，不易松脫，旋轉(zhuǎn)靈活。2.4.5正常到貨的每批散熱器，依每批5片抽樣，逐個(gè)測量壓力值值，記錄在IQC檢驗(yàn)報(bào)告中，扣力標(biāo)準(zhǔn)依相應(yīng)的材料清單為準(zhǔn)。材料清單R3中從缺時(shí),暫執(zhí)行目前通用的扣力檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：2.4.5.1INTEL478系列：平衡結(jié)構(gòu)〔含銅、鋁、熱管〕散熱器壓力范圍為25-55lb；2.4.5.2INTEL478系列：不平衡結(jié)構(gòu)〔通常為熱管〕散熱器，壓力范圍30-60lb；2.4.5.3INTELLGA775系列：壓力范圍25-50lb；2.4.5.4AMDK7系列：壓力范圍為12-30lb；2.4.5.5AMDK8系列：壓力范圍為55-76lb。注:平衡與不平衡機(jī)構(gòu)區(qū)分69附:臺(tái)式電腦CPU散熱器IQC檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

2.4扣具〔Clip〕：扣具壓力檢驗(yàn)儀器的工裝須定期進(jìn)行校驗(yàn)，工裝中模擬CPU的金屬彈性塊，高度須依不同處理器做出調(diào)整；2.4.1INTELNW478系列處理器，高度：7.2±0.1mm〔從主板至CPU外表〕;2.4.2INTELPSC478系列，高度：7.4±0.1mm〔從主板至CPU外表〕;2.4.3INTELPSC775系列，高度：8.1±0.3mm〔從主板至CPU外表〕;2.4.4AMDK7系列，高度7.4±0.1mm〔從主板至CPU外表〕;2.4.5AMDK8系列，高度8.4±0.2mm〔從主板至CPU外表〕;70附:臺(tái)式電腦CPU散熱器IQC檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

2.5其他：背板、RM、螺釘、其他附件等，根據(jù)封樣、材料清單一一核對(duì)。應(yīng)與材料清單或上一合格批一致，所有的尺寸規(guī)格應(yīng)與封樣一致。上述未涉及局部，需與封樣一致。三.常溫電性能測試:3.1在兩種以上在用CPU上應(yīng)可正常安裝和拆卸，壓緊力適中，不刮碰周圍器件和線板。3.2用可調(diào)壓直流穩(wěn)壓電源，調(diào)節(jié)電壓為3.5V,給風(fēng)扇加電，風(fēng)扇應(yīng)可正常啟動(dòng)并穩(wěn)定運(yùn)轉(zhuǎn)；3.3正常安裝在主板上，加電運(yùn)轉(zhuǎn)，轉(zhuǎn)子旋轉(zhuǎn)面的最高點(diǎn)應(yīng)低于邊框，扇葉不會(huì)刮擦到邊框，扇葉運(yùn)轉(zhuǎn)方向應(yīng)使風(fēng)吹向散熱片。3.4風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)發(fā)出的聲音應(yīng)均勻，近距離聽辨無鋒利的、或周期性的聲響。在一般環(huán)境條件下距風(fēng)扇0.5米處應(yīng)聽不到風(fēng)扇噪音；風(fēng)扇加電后和風(fēng)扇位置變化時(shí)不應(yīng)出現(xiàn)明顯的震動(dòng)。3.5用AWA6270型頻譜噪聲分析儀，按照標(biāo)準(zhǔn)方式測噪聲,對(duì)于4000轉(zhuǎn)以下的風(fēng)扇測值不應(yīng)超過49db，對(duì)于4000轉(zhuǎn)以上的風(fēng)扇測值不應(yīng)超過62db。正常到貨的每批散熱器每批抽檢5只測量噪音，記錄在IQC檢驗(yàn)報(bào)告中。71附:臺(tái)式電腦CPU散熱器IQC檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

三.常溫電性能測試:3.6將風(fēng)扇加電，平拿在手中，不應(yīng)有明顯的震動(dòng)感。手持風(fēng)扇左右轉(zhuǎn)動(dòng)，變換360度角，在此過程中應(yīng)無異常響動(dòng)。3.7每批抽取5只測量轉(zhuǎn)速，每片測兩次，一次使用DT-2236數(shù)位化光電/接觸式轉(zhuǎn)速儀，另一次從BIOS上測出。測量值都記錄到IQC檢驗(yàn)報(bào)告上，轉(zhuǎn)速標(biāo)準(zhǔn)參照材料清單。有的風(fēng)扇外部有保護(hù)網(wǎng)，可以只使用BIOS測試，如果BIOS測出的轉(zhuǎn)速超出規(guī)格，需要拆下保護(hù)網(wǎng)使用轉(zhuǎn)速儀進(jìn)行確認(rèn)。注：1.主板加電測試轉(zhuǎn)速，應(yīng)使用未刷新過溫控BIOS的主板，主板CPUFAN輸出電壓為12V±5%；2.在CPU散熱器加電測試中，應(yīng)人為的停止一次風(fēng)扇的轉(zhuǎn)動(dòng)，并觀察主板BIOS的相應(yīng)的顯示，假設(shè)顯示異常，那么為嚴(yán)重故障。3.由于主板輸出電壓存在±5%偏差,(即12±5%V)散熱器材料清單中R±10%的范圍為額定電壓12V時(shí)的轉(zhuǎn)速，故判定風(fēng)扇轉(zhuǎn)速時(shí),須按照材料清單將轉(zhuǎn)速范圍換算為R±15%，并依照15%的標(biāo)準(zhǔn)判斷風(fēng)扇轉(zhuǎn)速是否超標(biāo)?！?2附:臺(tái)式電腦CPU散熱器IQC檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

三.常溫電性能測試:3.8風(fēng)扇死區(qū)的探測，用可調(diào)壓直流電源，電壓設(shè)為8.0V，給風(fēng)扇加電后，先用手指壓住轉(zhuǎn)軸，使風(fēng)扇轉(zhuǎn)速下降，然后用手指擋住扇葉，使風(fēng)扇慢慢轉(zhuǎn)動(dòng)，盡量使風(fēng)扇在每個(gè)方向都停一下，假設(shè)停住不動(dòng)了，為死區(qū)?！舱?qǐng)注意平安〕3.9試行檢測：(目前僅用于商用)3.9.1震動(dòng)測試：本項(xiàng)測試僅在北京廠實(shí)施。正常到貨和首批到貨的散熱器，按GB6378表中的S3檢查水平抽取數(shù)量n，送到商用產(chǎn)品事業(yè)部半消音實(shí)驗(yàn)室測試，根據(jù)研發(fā)試行標(biāo)準(zhǔn)和方法，逐個(gè)測量，并記錄在散熱器振動(dòng)記錄表中，但不作為批次判定的依據(jù)。目前震動(dòng)測試的標(biāo)準(zhǔn)：使用震動(dòng)測試平臺(tái)進(jìn)行檢測，震動(dòng)判斷標(biāo)準(zhǔn)是，單峰值不超過102dB，總值不超過107dB。為優(yōu)化工作量，針對(duì)不同編號(hào)的散熱器，IQC連續(xù)抽檢5批送測，如測試結(jié)果符合商用電腦事業(yè)部的要求，那么停止測試，只按前面3.4、3.6的方法進(jìn)行震動(dòng)的檢驗(yàn)，當(dāng)生產(chǎn)通過文件反響震動(dòng)問題時(shí)，立即啟動(dòng)到半消音實(shí)驗(yàn)室的測試，再連續(xù)抽檢5批。73附:CPU風(fēng)扇散熱器主要缺陷

一.功能性故障1.1加不上電或加電后風(fēng)扇不轉(zhuǎn)1.2風(fēng)扇轉(zhuǎn)速超過標(biāo)稱值的范圍1.3風(fēng)扇噪音超過標(biāo)稱值的范圍1.4風(fēng)扇有死區(qū)1.5風(fēng)扇加電后有明顯的震動(dòng)或風(fēng)扇位置變化時(shí)出現(xiàn)明顯的震動(dòng)1.6風(fēng)扇加電后在一般條件下距風(fēng)扇0.5M外可聽到風(fēng)扇噪音1.7風(fēng)扇加電后風(fēng)向是直接吹向外部空間1.8散熱片的金屬扣具在正常安裝范圍內(nèi)發(fā)生了不可恢復(fù)的變形1.9兩段式的Clip，其接頭處固定松動(dòng)1.10扣具壓力超出標(biāo)準(zhǔn)范圍74附:CPU風(fēng)扇散熱器主要缺陷

二.尺寸及安裝2.1散熱片無法與CPU正確安裝2.2散熱片與CPU正確安裝時(shí)用力過大2.3散熱片與CPU正常安裝后，導(dǎo)熱膠與CPU導(dǎo)熱部件有明顯間隙2.4風(fēng)扇扇葉高出邊框0.5mm以上2.5風(fēng)扇扇葉高出邊框大于0.3mm小于0.5mm2.6背板和RM的關(guān)鍵尺寸超出標(biāo)準(zhǔn)2.7散熱硅膠尺寸超出范圍75附:CPU風(fēng)扇散熱器主要缺陷

三.制造質(zhì)量3.1風(fēng)扇的電源線破損，易發(fā)生短路3.2風(fēng)扇電源線與封樣比較，大于或小于2cm3.3導(dǎo)熱膠的保護(hù)膜不易截去3.4螺釘長短不一，與封樣不同76附:CPU風(fēng)扇散熱器主要缺陷

四.外觀質(zhì)量4.1散熱片外觀嚴(yán)重變形4.2風(fēng)扇在轉(zhuǎn)子上分布不均勻，形態(tài)不一致4.3手撥扇葉有擦碰外壁現(xiàn)象4.4散熱片與風(fēng)扇連接處，安裝的釘卡有松脫現(xiàn)象4.5風(fēng)扇無UL、CSA、TUV、CCEE或同等級(jí)的平安認(rèn)證標(biāo)志4.6散熱片底面有明顯劃傷，小于等于5mmX0.1mmX0.1mm(長X寬X深)4.7扇葉強(qiáng)度低于材料清單的標(biāo)準(zhǔn)77附:聯(lián)想成品檢驗(yàn)規(guī)范

1.物料信息表確認(rèn)所有聯(lián)想產(chǎn)品,均需按照物料信息表(同時(shí)參照BOM表),檢查所用材料是否齊全,規(guī)格是否一致2.封樣檢查所有聯(lián)想之出貨產(chǎn)品均必須按聯(lián)想封樣對(duì)出貨之抽樣進(jìn)行對(duì)照3.包裝檢查3.1包裝箱擺放整齊平穩(wěn);3.2包裝箱外觀無受潮、破損、變形現(xiàn)象;3.3開箱后,檢查產(chǎn)品型號(hào)是否與物料信息表一致、正常;3.4箱嘜填寫清楚、正確、完整78附:聯(lián)想成品檢驗(yàn)規(guī)范

4.風(fēng)扇4.1風(fēng)扇外表無劃傷、變形、臟污;4.2扇葉在轉(zhuǎn)子上分布均勻,形態(tài)一致,無變形、斷裂;4.3轉(zhuǎn)子和扇葉最高點(diǎn)低于邊框，風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)時(shí)轉(zhuǎn)子最高點(diǎn)不能超出邊框;4.4風(fēng)扇扇葉與外框之間隙均勻，扇葉最長點(diǎn)至少距離邊框0.5mm〔塞規(guī)〕,不能有碰擦外框現(xiàn)象;4.5轉(zhuǎn)子與風(fēng)扇主軸結(jié)合緊密,用手按無晃動(dòng)傾斜,手向外提扇葉,扇葉與基座不可分離;4.6風(fēng)扇出線位置正確,風(fēng)扇導(dǎo)線無壓傷,焊接PCB板端的導(dǎo)線無松脫,端子無松脫;4.7風(fēng)扇導(dǎo)線規(guī)格\長度符合圖紙要求.79附:聯(lián)想成品檢驗(yàn)規(guī)范

5.散熱片5.1Sink外表無明顯色差；5.2Sink無變形,無缺損,無臟污;5.3Sink側(cè)面平整,輕微刮傷應(yīng)無手感,同一區(qū)域不可超過3塊,長度不可超過5mm,毛邊長度不可超過0.1mm;5.4Sink底部光滑平整,無壓痕、刮傷、缺損；5.5Sink端面切削平整,不可有毛刺;5.6焊接鰭片其焊縫緊密,不可有虛焊、斷點(diǎn);5.7插齒鰭片應(yīng)保持平整,垂直于散熱片底面,且與散熱片底部接觸緊密;5.8熱管散熱器其熱管與Fin片結(jié)合緊密,無變形、斷裂、破損,熱管折彎處應(yīng)圓滑.80附:聯(lián)想成品檢驗(yàn)規(guī)范

6.扣具6.1扣具厚薄均勻,寬窄一致,邊緣光滑,無毛刺、料渣;6.2扣具無變形、污鏽、無裂痕、無電鍍不良;6.3組合的扣具其接頭處固定良好,轉(zhuǎn)動(dòng)靈活,用手輕拉不可松脫.7.其它7.1導(dǎo)熱膏無雜質(zhì)破損、毛邊;7.2FanCover無刮傷、變形、缺損、毛刺,組裝后不可傾斜、晃動(dòng);7.3GreaseCover無破損變形臟污,組裝后不可脫落;7.4螺絲外表無污鏽且鎖到位;7.5導(dǎo)風(fēng)罩無臟污、無破損,組裝后不可松動(dòng);7.6塑膠架無破損、斷裂(孔內(nèi)無柱);7.7背板無破損、裂痕,膠柱無變形,組裝的螺母無脫落;7.8Lable無臟污、折皺,印字清晰.81附:聯(lián)想成品檢驗(yàn)規(guī)范

82附:聯(lián)想成品檢驗(yàn)規(guī)范

83附:聯(lián)想無鉛產(chǎn)品要求

聯(lián)想中國的拆解原那么：禁用物質(zhì)含量濃度適用范圍應(yīng)為:采用常規(guī)手段〔例如旋松、拆開和脫焊〕和常規(guī)工具〔例如改錐、扳手，不使用化學(xué)物質(zhì)，不使用切割、研磨和拋光這些手段〕，從電子電氣設(shè)備上分解出的，不損害其功能的物料單元。各局部組成一致的均質(zhì)材料適用，如未做外表處理的塑料、玻璃、木材、金屬、陶瓷、紙張、織物；電子元器件適用，如裸印刷電路板、電阻、電容、二極管、三極管、電感等；機(jī)械部件適用，如螺母、噴涂或電鍍的塑料外殼、有外表處理的五金件、注塑的接插件、有外表印刷的按鍵等；對(duì)于聯(lián)想的抽檢和判定，一般采用對(duì)于上述物料單元測試的方式，但聯(lián)想同時(shí)也保存使用非常規(guī)工具進(jìn)行拆分檢查的權(quán)利，例如，對(duì)于線纜，聯(lián)想保存分別對(duì)線皮和銅芯檢測的權(quán)利，