第2章計(jì)算機(jī)基本配件

2.1主板

主板，又叫主機(jī)板(mainboard)、系統(tǒng)板(systemboard)和母板(motherboard)；它是電腦中最大

的一塊電路板，是電腦系統(tǒng)中的核心部件。主板一般為矩形電路板，上面布滿(mǎn)了各種插槽(可

連接聲卡/顯卡/MODEM/等)、接口(可連接鼠標(biāo)/鍵盤(pán)等)、電子元件，它們都有自己的職責(zé)，

并把各種周邊設(shè)備緊緊連接在一起。它的性能好壞對(duì)電腦的總體指標(biāo)將產(chǎn)生舉足輕重的影響。

可以說(shuō)，主板的類(lèi)型和檔次決定著整個(gè)微機(jī)系統(tǒng)的類(lèi)型和檔次，主板的性能影響著整個(gè)微機(jī)系

統(tǒng)的性能。

2.1.1主板的結(jié)構(gòu)

游戲桿及聲卡接口串并接口

BIOSUSB接口

-——----"鍵盤(pán)

鼠標(biāo)接口

ATX電源插座

CPU12V

淬繆*善南接口

PCI插槽

Socket478

I強(qiáng),CPU插座

AGP插槽

內(nèi)存插座

S北橋芯片

IDE接口、南橋芯片F(xiàn)DD接口

(1)芯片組(Chipset)

芯片組是主板的核心組成部分，它的作用通俗地講分為北橋芯片和南橋芯片。其中北橋芯

片是主橋，其一般可以和不同的南橋芯片進(jìn)行，就是負(fù)責(zé)指揮、調(diào)度主板上各元件協(xié)同工作，

也有將它比作神經(jīng)中樞的。按照在主板上的排列位置的不同，通常搭配使用以實(shí)現(xiàn)不同的功能

與性能。現(xiàn)在在一些高端主板上將南北橋芯片封裝到一起，只有一個(gè)芯片，這樣大大提高了芯

片組的功能。芯片組在很大程度上決定了主板的功能和性能。

北橋芯片一般提供對(duì)CPU的類(lèi)型和主頻、內(nèi)存的類(lèi)型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、

ECC糾錯(cuò)等支持，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由于此類(lèi)芯片的發(fā)熱量一般較高，所

以在此芯片上裝有散熱片。

南橋芯片主要用來(lái)與I/O設(shè)備及ISA設(shè)備相連，并負(fù)責(zé)管理中斷及DMA通道，讓設(shè)備工

作得更順暢，其提供對(duì)KBC（鍵盤(pán)控制器）、RTC（實(shí)時(shí)時(shí)鐘控制器）、USB（通用串行總線(xiàn)）、Ultra

DMA/33（66）EIDE數(shù)據(jù)傳輸方式和ACPI（高級(jí)能源管理）等的支持，在靠近PCI槽的位置。

芯片組的分類(lèi)，按用途可分為服務(wù)器/工作站，臺(tái)式機(jī)、筆記本等類(lèi)型，按芯片數(shù)量可分為

單芯片芯片組，標(biāo)準(zhǔn)的南、北橋芯片組和多芯片芯片組（主要用于高檔服務(wù)器/工作站），按整

合程度的高低，還可分為整合型芯片組和非整合型芯片組等等。

到目前為止，能夠生產(chǎn)芯片組的廠家有英特爾（美國(guó)）、VIA（中國(guó)臺(tái)灣）、SiS（中國(guó)臺(tái)灣）、

ALi（中國(guó)臺(tái)灣）、AMD（美國(guó)）、nVIDIA（美國(guó)）、ATI（加拿大）、ServerWorks（美國(guó)）等幾

家，其中以英特爾和VIA的芯片組最為常見(jiàn)。

（2）BIOS芯片

BIOS（BASICINPUT/OUTPUTSYSTEM）基本輸入輸出系統(tǒng)里面存有與該主板搭配的基本

輸入輸出系統(tǒng)程序。它為計(jì)算機(jī)提供最低級(jí)的、最直接的硬件控制與支持。能夠讓主板識(shí)別各

種硬件，還可以設(shè)置引導(dǎo)系統(tǒng)的設(shè)備，調(diào)整CPU外頻等?，F(xiàn)在的ROMBIOS多采用Flash

ROM（可擦可編程只讀存儲(chǔ)器），通過(guò)刷新程序，可以對(duì)FlashROM進(jìn)行重寫(xiě)，方便地實(shí)現(xiàn)BIOS

升級(jí)，以獲取更好的性能及對(duì)電腦最新硬件的支持，當(dāng)然不利的一面便是會(huì)讓主板遭受諸如CIH

病毒的襲擊。除此而外，在BIOS芯片附近一般還有一塊電池組件，它為BIOS提供了啟動(dòng)時(shí)

需要的電流。

目前市面上較流行的主板BIOS主要有AwardBIOS.AMIBIOS兩種類(lèi)型。AwardBIOS是

由AwardSoftware公司開(kāi)發(fā)的BIOS產(chǎn)品，在目前的主板中使用最為廣泛。AwardBIOS功能較

為齊全，支持許多新硬件，目前市面上主機(jī)板都采用了這種BIOS。AMIBIOS是AMI公司出

品的BIOS系統(tǒng)軟件，它對(duì)各種軟、硬件的適應(yīng)性好，能保證系統(tǒng)性能的穩(wěn)定。

（3）內(nèi)存插槽

內(nèi)存插槽是主板上用來(lái)安裝內(nèi)存的地方，一般位于CPU插座下方。主板所支持的內(nèi)存種類(lèi)

和容量都由內(nèi)存插槽來(lái)決定的。目前主要應(yīng)用于主板上的內(nèi)存插槽是DIMM（DualInline

MemoryModule,雙列直插內(nèi)存模塊）。其中有DDRDIMM、DDR2DIMM和DDR3DIMM。

同樣采用DIMM,它們的金手指上都是只有一個(gè)卡口，但是卡口的位置稍微有些不同。需要說(shuō)

明的是不同的內(nèi)存插槽它們的引腳，電壓，性能功能都是不盡相同的，不同的內(nèi)存在不同的內(nèi)

存插槽上不能互換使用。

（4）PCIExpress插槽

PCI-Express是最新的總線(xiàn)和接口標(biāo)準(zhǔn)，這個(gè)新標(biāo)準(zhǔn)將全面取代現(xiàn)行的PCI和AGP,最終

實(shí)現(xiàn)總線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一。它的主要優(yōu)勢(shì)就是數(shù)據(jù)傳輸速率高，目前最高可達(dá)到10GB/S以上，而

且還有相當(dāng)大的發(fā)展?jié)摿ΑCIExpress也有多種規(guī)格，從PCIExpressIX到PCIExpress16X,

能滿(mǎn)足現(xiàn)在和將來(lái)一定時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)的低速設(shè)備和高速設(shè)備的需求。能支持PCIExpress的主要是

英特爾的i915和i925系列芯片組。

⑸CPU插座

CPU插座，顧名思義，是安裝CPU的位置，也稱(chēng)為CPU插槽。目前的CPU插座基本都

是Socket架構(gòu)的，即是插針型的。主流CPU插座有AMD公司的SocketAM2/AM2+/AM3和

Intel公司的LGA775/1366等。

SocketAM2是2006年5月底發(fā)布的支持DDR2內(nèi)存的AMD64位桌面CPU的插槽標(biāo)準(zhǔn)。

是目前低端的Sempron、中端的Athlon64^高端的Athlon64X2以及頂級(jí)的Athlon64FX等全

系列AMD桌面CPU所對(duì)應(yīng)的插槽標(biāo)準(zhǔn)。SocketAM2具有940個(gè)CPU針腳插孔，支持200MHz

外頻和1000MHz的HyperTransport總線(xiàn)頻率，支持雙通道DDR2內(nèi)存，其中Athlon64X2以及

Athlon64FX最高支持DDR2800,Sempron和Athlon64最高支持DDR2667。雖然同樣都具有

940個(gè)CPU針腳插孔，但SocketAM2與原有的Socket940在針腳定義以及針腳排列方面都不

相同，并不能互相兼容。

(6)硬盤(pán)與光驅(qū)接口

新一代的硬盤(pán)與光驅(qū)接口為SATA標(biāo)準(zhǔn)。SATAII是在SATA的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的，其主要

特征是外部傳輸率從SATA的1.5Gbps(150MB/sec)進(jìn)一步提高到了3Gbps(300MB/sec),此外還

包括NCQ(N也veCommandQueuing,原生命令隊(duì)列)、端口多路器(PortMultiplier)＞交錯(cuò)啟動(dòng)

(StaggeredSpin-up)等一系列的技術(shù)特征。SATAIII標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)據(jù)傳輸率達(dá)到了600MB/sec0

⑺USB接口

USB(UniversalSerialBus,通用串行總線(xiàn))接口是由Compaq、IBM、Microsoft等多家公司

于1994年底聯(lián)合提出的接口標(biāo)準(zhǔn)，其目的是用于取代逐漸不適應(yīng)外設(shè)需求的傳統(tǒng)串、并口。目

前最新規(guī)范為2.0,而更高的版本也在制定中。USB接口是一種越來(lái)越流行的接口方式了，因

為USB接口的特點(diǎn)很突出：速度快、兼容性好、不占中斷、可以串接、支持熱插撥等等，所以

如今有許多打印機(jī)、掃描儀、數(shù)字?jǐn)z像頭、數(shù)碼相機(jī)、MP3播放器、MODEM等都開(kāi)始使用

USB做為接口模式。

(8)PS/2接口

PS/2鼠標(biāo)以及鍵盤(pán)接口。紫色為PS/2鍵盤(pán)接口，而綠色則為PS/2鼠標(biāo)接口。

(9)并行接口

平常稱(chēng)之為打印口，其實(shí)它不僅能接打印機(jī)和鼠標(biāo)，還可以接MODEM,掃描儀等設(shè)備。

(10)串行接口

又稱(chēng)COM端口，一塊主板一般帶有兩個(gè)COM串行端口。通常用于連接鼠標(biāo)及通訊設(shè)備

(如連接外置式MODEM進(jìn)行數(shù)據(jù)通訊)等。

(11)音頻接口

一般的音頻接口符合PC99顏色規(guī)格，采用彩色接口，非常容易辨別，其中蘭色接口為

Speaker接口，紅色為Mic接口，而綠色接口為L(zhǎng)ine-in音頻輸入接口。

2.1.2主板的分類(lèi)

主板的分類(lèi)方法很多，我們所站的角度不同，分類(lèi)方法也不同。一般主要是以CPU的插座

劃分和主板的結(jié)構(gòu)進(jìn)行劃分。

1.主板上使用的CPU插座劃分，有SocketAM2主板、SocketAM2+主板、SocketAM3主

板、LGA775主板、LGA1366主板。每一種CPU插座可以插不同類(lèi)型的CPU。

2.按主板的應(yīng)用范圍劃分，有不同應(yīng)用范圍，主板被設(shè)計(jì)成各不相同的類(lèi)型，即分為臺(tái)式

機(jī)主板、便攜式計(jì)算機(jī)主板和服務(wù)器/工作站主板。

3.按主板所使用的芯片組劃分，有Intel公司生產(chǎn)的芯片組、VIA公司生產(chǎn)的芯片組、SiS

公司生產(chǎn)的芯片組、nVIDIA公司生產(chǎn)的芯片組。

4.按主板的結(jié)構(gòu)劃分，有ATX結(jié)構(gòu)和BTX結(jié)構(gòu)的主板。

5.按組合主板的廠商劃分，有聯(lián)想、技嘉、華碩、磐正、方正、微星等

2.1.3主板的常見(jiàn)標(biāo)識(shí)

主板上常見(jiàn)英文標(biāo)識(shí)的中文解釋?zhuān)?/p>

（1）硬盤(pán)和軟驅(qū)：

PRIIDE和IDE1及SECIDE和IDE2表示硬盤(pán)和光驅(qū)接口的主和副

FLOPPY和FDD1表示軟驅(qū)接口

注意：在接口周?chē)嗅樈禹樞蚪邮?，?,2和33,34,及39,40樣數(shù)字指示。我們使用的軟

驅(qū)線(xiàn)和硬盤(pán)線(xiàn)紅線(xiàn)靠近1的位置。

(2)CPU插座：

SOCKET-478和SOCKET462,SOCKET370表示CPU的類(lèi)型的管腳數(shù)。

(3)內(nèi)存插槽：

DIMMO,DIMM1和DDR1,DDR2,DDR3表示使用的內(nèi)存類(lèi)型。

(4)電源接口：

ATX1或ATXPWR20針ATX電源接口。

ATX12VCPU供電的專(zhuān)用12V接口（2黃2黑共4根）。

ATXP5內(nèi)存供電拉口（顏色為1紅，2橙，3黑，共6根）。

(5)風(fēng)扇接口：

CPU_FATN1CPU風(fēng)扇

PWRFAN1電源風(fēng)扇

CAS_FAN1和CHASSISFAN和SYSFAN等表示機(jī)箱風(fēng)扇電源接口。

FRONTFAN前置機(jī)箱風(fēng)扇

REARFAN后置機(jī)箱風(fēng)扇

（6）面板接口：

F_PANEL或FRONTPNL1前置面板接口

PANEL1面板1

RESET和RST復(fù)位

LED半導(dǎo)體發(fā)光二極管，有正負(fù)極區(qū)別。當(dāng)我們接反時(shí)不發(fā)光，其正常工作電壓紅綠

黃,1.8~2.5V,藍(lán)色4V左右，白色5V。

PWRSW或PWON電源開(kāi)關(guān)

PWR_LED電源指示燈

ACPI_LED高級(jí)電源管理狀態(tài)指示燈

TUBRO_LED或TB_LED表示加速狀態(tài)指示燈

HD_LED或IDE_LED硬盤(pán)指示燈

SCSILEDSCSI硬盤(pán)工作狀態(tài)指示燈

HD+和HD-表示硬盤(pán)指示燈的正極和負(fù)極，其他如：MPD

+和MPD—及PW+和PW-o

SPEAKER和SPK主板喇叭接口

BZ1峰鳴器

KB_LOCK和KEYLOCK表示鍵盤(pán)鎖接口。

TUBROS/W加速轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)接口。

(7)外設(shè)接口：

LPT1和PARALL表示打印機(jī)接口

COM1和COM2表示串行通訊端口也是外置貓接口，老的的方口鼠標(biāo)接口。

RJ45內(nèi)置網(wǎng)卡接口。

RJ11內(nèi)置調(diào)制解調(diào)器接口。

USB或USB1及USB2,FNTUSB等表示主板前置或后置USB接口。

MSE/KYBD鼠標(biāo)和鍵盤(pán)接口。

CD_IN1和JCD表示CD音頻輸入接口。

AUX_IN1和JAUX表示線(xiàn)路音頻輸入接口。

JAUDIO或AUDIO表示板載音頻輸出接口。

JBAT1主板電池放電跳線(xiàn)

BAD或BT表示主板CMOS信息保存電池。

P10(一般靠近電池附近)

1-2NORMAL正常使用模式

2-3CLEARCMOS清除CMOS內(nèi)容

不同主板的跳編號(hào)可能略有不同。

2.1.4主板的性能指標(biāo)

主板的性能指標(biāo)：

(1)支持CPU的類(lèi)型與頻率范圍

CPU插座類(lèi)型的不同是區(qū)分主板類(lèi)型的主要標(biāo)志之，盡管主板型號(hào)眾多，但總的結(jié)構(gòu)是很

類(lèi)似的，只是在諸如CPU插座等細(xì)節(jié)上有所不同，現(xiàn)在市面上主流CPU插座有AMD公司的

SocketAM2/AM2+/AM3和Intel公司的LGA775/1366等，它們分別與對(duì)應(yīng)的CPU搭配。

CPU只有在相應(yīng)主板的支持下才能達(dá)到其額定頻率，CPU主頻等于其外頻乘以倍頻，CPU

的外頻由其自身決定，而由于技術(shù)的限制，主板支持的倍頻是有限的，這樣，就使得其支持的

CPU最高主頻也受限制，另外，現(xiàn)在的一些高端產(chǎn)品，出于穩(wěn)定性的考慮，也限制了其支持的

CPU的主頻。因些，在選取購(gòu)主板時(shí)，一定要使其能足夠支持所選的CPU,并且留有一定的升

級(jí)空間。

(2)對(duì)內(nèi)存的支持

內(nèi)存插槽的類(lèi)型表現(xiàn)了主板所支持的也即決定了所能采用的內(nèi)存類(lèi)型，插槽的線(xiàn)數(shù)與內(nèi)存條

的引腳數(shù)-一對(duì)應(yīng)。內(nèi)存插柄一般有2-4插槽，表現(xiàn)了其不同程度的擴(kuò)展性。另外，對(duì)于用

SDRAM內(nèi)存的插槽而言，即使有四個(gè)插槽，DIMM3和DIMM4也共用一個(gè)通道。因此在插滿(mǎn)

內(nèi)存條的時(shí)候，DIMM3和DIMM4要求必須是單面內(nèi)存且容量相同，否則計(jì)算機(jī)將無(wú)法識(shí)別。

因此，除非為將來(lái)的升級(jí)做打算。

(3)對(duì)硬盤(pán)與光驅(qū)的支持

主板上的SATA接口是用于連接SATA硬盤(pán)和SATA光驅(qū)的，主板上都至少有兩個(gè)SATA設(shè)

備接口。SATA1.0定義的數(shù)據(jù)傳輸率可達(dá)150MB/sec,而目前SATAII的數(shù)據(jù)傳輸率則已經(jīng)高

達(dá)300MB/sec。

(4)擴(kuò)展性能與外圍接口

除DIMM插槽外，主板上還有PCI-Express,AMR,CNR,ISA等擴(kuò)展槽標(biāo)志了主板的擴(kuò)

展性能。PCI-Express是目前用于設(shè)備擴(kuò)展的主要接口標(biāo)準(zhǔn)，顯卡、聲卡、網(wǎng)卡、內(nèi)置MODEM

等設(shè)備主要都接在PCI-Express插槽上。一般家庭用戶(hù)，考慮以后的升級(jí)需要，三個(gè)PCI-Express

插槽可能是最低的要求。

(5)BIOS技術(shù)

BIOS是集成在主板CMOS芯片中的軟件，主板上的這塊CMOS芯片保存有計(jì)算機(jī)機(jī)系統(tǒng)

最重要的基本輸入輸出程序、系統(tǒng)CMOS設(shè)置、開(kāi)機(jī)上電自檢程序和系統(tǒng)啟動(dòng)程序?，F(xiàn)在市場(chǎng)

上的主板使用的主要是AwardBIOS、AMIBIOS等。早期主板上的BIOS采用EPROM芯片，

一般用戶(hù)無(wú)法更新版本，后來(lái)采用了FlashROM,用戶(hù)可以更改其中的內(nèi)容以便隨時(shí)升級(jí)，但

是這使得BIOS容易受到病毒的攻擊，而B(niǎo)IOS一旦受到攻擊，主板將不能工作，于是各大主

板廠商對(duì)BIOS采用了種種防毒的保護(hù)措施，在主析選購(gòu)上應(yīng)該考慮到BIOS能否方便地升級(jí)，

是否具有優(yōu)良的防病毒功能。

2.1.5主板的日常維護(hù)

主板做為CPU、內(nèi)存、顯卡等其他配件的工作平臺(tái)，其質(zhì)量性能直接關(guān)系著主機(jī)的工作狀

態(tài)。另外主板也是問(wèn)題出現(xiàn)比較多的部件，僅次于內(nèi)存。因此，我們?cè)谑褂弥幸欢ㄒ訌?qiáng)對(duì)主

板的維護(hù)保養(yǎng)，以提高主板的使用壽命。

日常使用中，我們?cè)谧龊脵C(jī)箱內(nèi)部散熱的同時(shí)、還要經(jīng)常為主板清理灰塵，防止因灰塵過(guò)

多導(dǎo)致過(guò)熱或短路損壞主板。另外，清除主板上的積塵是最簡(jiǎn)單也是最有效的排除死機(jī)故障的

方法?，F(xiàn)在的電腦主板多數(shù)都是四層板，六層板，所使用的元件和布線(xiàn)都非常精密，灰塵在主

板積累過(guò)多時(shí):會(huì)吸收空氣中的水份，此時(shí)灰塵就會(huì)呈現(xiàn)一定的導(dǎo)電性，可能把主板上的不同

信號(hào)進(jìn)行連接或者把電阻，電容短路，致使信號(hào)傳輸錯(cuò)誤或者工作點(diǎn)變化而導(dǎo)致主機(jī)工作不穩(wěn)

或不啟動(dòng)。我們?cè)趯?shí)際維修中經(jīng)常會(huì)遇到因?yàn)橹靼迳戏e塵過(guò)多造成主機(jī)頻繁死機(jī)、重啟、找不

到鍵盤(pán)鼠標(biāo)、開(kāi)機(jī)報(bào)警等情況，我們清掃灰塵后故障不治自愈就是這個(gè)原因。

主板上給CPU、內(nèi)存等提供供電的是大大小小的電容，電容最怕高溫，溫度過(guò)高很容易就

會(huì)造成電容擊穿而影響正常使用。因此在遇到經(jīng)常死機(jī)或無(wú)法啟動(dòng)電腦時(shí)，我們不妨重點(diǎn)檢查

一下主板上的電容有沒(méi)有損壞的。

很多情況下，主板上的電解電容鼓泡或漏液，失容并非是因?yàn)楫a(chǎn)品質(zhì)量有問(wèn)題，而是因?yàn)?/p>

主板的工作環(huán)境過(guò)差造成的。我們仔細(xì)觀察會(huì)發(fā)現(xiàn)，鼓泡，漏液，失容的電容多數(shù)都是出現(xiàn)在

CPU的周?chē)瑑?nèi)存條邊上，AGP插槽旁邊，實(shí)際上上述幾個(gè)部件都是計(jì)算機(jī)中的發(fā)熱量大戶(hù)，

在長(zhǎng)時(shí)間的高溫烘烤中，鋁電解電容肯定會(huì)出現(xiàn)上述故障。同時(shí)，出現(xiàn)電容鼓泡，漏液的主板

多數(shù)都是出現(xiàn)在網(wǎng)吧等長(zhǎng)時(shí)間開(kāi)機(jī)的環(huán)境中，而家庭用戶(hù)中出現(xiàn)的情況非常少。

2.2CPU

2.2.1CPU的主要型號(hào)

CPU廠商會(huì)給屬于同一系列的CPU產(chǎn)品定一個(gè)系列型號(hào)，而系列型號(hào)是用于區(qū)分CPU

性能的重要標(biāo)示。

Intel公司的主要CPU系列型號(hào)有：PentiumPentium4EE、Core2^Corei7等。

(1)PentiumD處理器

2005年5月，Intel首先發(fā)布雙核心設(shè)計(jì)的PentiumD,它采用兩個(gè)Prescott內(nèi)核和1MBX2

二級(jí)緩存方案，因此Prescott處理器的所有功能都可以在PentiumD上看到，比如EM64T技術(shù)、

XDbit安全技術(shù)。值得一提的是，針對(duì)主流市場(chǎng)的PentiumD處理器并不支持Hyper-Threading

技術(shù)，這樣可以在一定程度上減少雙核心PentiumD架構(gòu)復(fù)雜性。

(2)Pentium4EE處理器

Pentium4EE處理器是以雙核心的PentiumD為基礎(chǔ)，但它擁有超執(zhí)行緒，因此任何的作

業(yè)系統(tǒng)會(huì)看到四個(gè)邏輯的處理器(2x2實(shí)體核心)。它也支援EM64T和XDBk它沒(méi)有鎖頻，

因此允言午超頻。早期的效能輟告提到此處理器最高能以空氣冷卻而在3.8GHz穩(wěn)定執(zhí)行。

(3)Core2處理器

Core2是基于Core2(酷睿)架構(gòu)的Intel新一代CPU,完全放棄了沿用6年的Netburst

架構(gòu)。Core2結(jié)合了PentiumM高效率和NetBurst動(dòng)態(tài)執(zhí)行性能優(yōu)越兩方面的優(yōu)點(diǎn)。Core2

處理器的數(shù)據(jù)流水線(xiàn)長(zhǎng)度從Prescott的31級(jí)大幅度縮短至目前的14級(jí)。其算術(shù)邏輯運(yùn)算單

元ALU數(shù)量由上代NetBurst微構(gòu)架的2組提升至3組，同時(shí)在Cache構(gòu)架上也經(jīng)過(guò)了大幅度

的改良，整體運(yùn)算性能大大增加。支持SSE4多媒體指令集，以及EM64T64位技術(shù)。Core2擁

有超強(qiáng)的性能功耗比，當(dāng)時(shí)各種測(cè)試已均表明它是當(dāng)時(shí)性能最強(qiáng)大的桌面CPU。

(4)Corei7處理器

Corei7是一款基于全新Nehalem架構(gòu)的CPU,采用LGA1366接口，集眾多先進(jìn)技術(shù)于一

身，如集成內(nèi)存控制器、三通道技術(shù)支持、全新QPI總線(xiàn)、超線(xiàn)程技術(shù)的回歸、TurboMode內(nèi)

核加速等。雖然Corei7采用新架構(gòu)，但還建立在Core微架構(gòu)的基礎(chǔ)上，通過(guò)大幅增強(qiáng)改進(jìn)而

來(lái)的，并外加增添了超線(xiàn)程(HT)、三級(jí)Cache、TLB和分支預(yù)測(cè)的等級(jí)化、集成內(nèi)存控制器(IMC)、

QPI總線(xiàn)和支持DDR3等技術(shù)。

Corei7這款四核CPU,采用HT后，可達(dá)到八個(gè)線(xiàn)程，性能大幅領(lǐng)先上一代的Core2Quad

四核，成功接替Intel自家的Core2,成為新旗艦產(chǎn)品，直到現(xiàn)在仍是全球最強(qiáng)的桌面處理器。

AMD公司的主要CPU系列型號(hào)有：Athlon64>Opteron等。

(1)Athlon64X2處理器

幾乎在Intel推出PentiumD的同時(shí)，AMD也推出了雙核Athlon64X2處理器。AMD早在

設(shè)計(jì)K8架構(gòu)時(shí)就考慮到了集成雙核的可能性，而且為了構(gòu)建多處理器的彈性互聯(lián)架構(gòu)，為K8

核心增加了一個(gè)專(zhuān)門(mén)與其他CPU通信的任務(wù)指派單元。盡管Athlon64X2也是采用

512KB/1MBX2的獨(dú)占式緩存設(shè)計(jì)，但兩枚CPU核心可實(shí)現(xiàn)任務(wù)的實(shí)時(shí)共享，雙核心的架構(gòu)優(yōu)

勢(shì)也得以充分體現(xiàn)。AMDAthk)n64x2雙核心處理器共推出四個(gè)型號(hào)，分別是4200+、4400+.

4600+與4800+o無(wú)論性能、功耗、發(fā)熱量等，Athlon64X2系列都比Intel的PentiumD有優(yōu)勢(shì)。

(2)PhenomX3處理器

2008年中，AMD推出PhenomX3處理器，采用三核設(shè)計(jì)，是其獨(dú)家產(chǎn)品?！耙匀蚨保?/p>

即三核戰(zhàn)雙核，在多線(xiàn)程、多任務(wù)方面表現(xiàn)出其多核的優(yōu)勢(shì)。由于在三核心處理器領(lǐng)域AMD可

以說(shuō)是“僅此一家"，PhenomX3三核處理器在多任務(wù)/多線(xiàn)程應(yīng)用方面取得不少優(yōu)勢(shì)。但

PhenomX3也有不少缺點(diǎn)，受65nm制作工藝限制，PhenomX3的頻率設(shè)定較低，使其在不支持

多核的應(yīng)用中慘敗于IntelCore2雙核。再者就是高功耗，消耗的能量與獲得的性能不成正比，

AMD口

Phenom^XS

只能寄望于45nm制作工藝。

2.2.2CPU的性能指標(biāo)

CPU作為是整個(gè)微機(jī)系統(tǒng)的核心，它往往是各種檔次微機(jī)的代名詞，CPU的性能大致上

也就反映出了它所配置的那部微機(jī)的性能，因此它的性能指標(biāo)十分重要。對(duì)于一個(gè)CPU來(lái)說(shuō)，

性能是否強(qiáng)大是它能否在市場(chǎng)上生存下去的第一要素，那么CPU的性能是由哪些因素決定的

咧？下面就列出影響CPU性能的主要技術(shù)指標(biāo)：

1、主頻、外頻、倍頻。

主頻，也就是CPU的時(shí)鐘頻率，簡(jiǎn)單地說(shuō)也就是CPU的工作頻率。?般說(shuō)來(lái)，一個(gè)時(shí)鐘

周期完成的指令數(shù)是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快了。不過(guò)由于各種CPU的

內(nèi)部結(jié)構(gòu)也不盡相同，所以并不能完全用主頻來(lái)概括CPU的性能。至于外頻就是系統(tǒng)總線(xiàn)的

工作頻率；而倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)。用公式表示就是：主頻=外頻X倍頻。

2、內(nèi)存總線(xiàn)速度或者叫系統(tǒng)總線(xiàn)速度，一般等同于CPU的外頻。CPU處理的數(shù)據(jù)是從哪

里來(lái)的呢？學(xué)過(guò)一點(diǎn)計(jì)算機(jī)基本原理的朋友們都會(huì)清楚，是從主存儲(chǔ)器那里來(lái)的，而主存儲(chǔ)器

指的就是我們平常所說(shuō)的內(nèi)存了。一般我們放在外存(磁盤(pán)或者各種存儲(chǔ)介質(zhì))上面的資料都

要通過(guò)內(nèi)存，再進(jìn)入CPU進(jìn)行處理的。所以與內(nèi)存之間的通道內(nèi)存總線(xiàn)的速度對(duì)整個(gè)系統(tǒng)性能

就顯得很重要了，由于內(nèi)存和CPU之間的運(yùn)行速度或多或少會(huì)有差異，因此便出現(xiàn)了二級(jí)緩存，

來(lái)協(xié)調(diào)兩者之間的差異，而內(nèi)存總線(xiàn)速度就是指CPU與二級(jí)(L2)高速緩存和內(nèi)存之間的通信速

度。

3、L1高速緩存，也就是我們經(jīng)常說(shuō)的一級(jí)高速緩存。在CPU里面內(nèi)置了高速緩存可以

提高CPU的運(yùn)行效率。內(nèi)置的L1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對(duì)CPU的性能影響較大，不過(guò)高速

緩沖存儲(chǔ)器均由靜態(tài)RAM組成，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級(jí)高

速緩存的容量不可能做得太大。采用回寫(xiě)(WhteBack)結(jié)構(gòu)的高速緩存。它對(duì)讀和寫(xiě)操作均有可

提供緩存。而采用寫(xiě)通(Write-through)結(jié)構(gòu)的高速緩存，僅對(duì)讀操作有效。在486以上的計(jì)算

機(jī)中基本采用了回寫(xiě)式高速緩存。在目前流行的處理器中，奔騰HI和Celeron處理器擁有32KB

的L1高速緩存，奔騰4為8KB,而AMD的Duron和Athlon處理器的L1高速緩存高達(dá)128KB。

4、L2高速緩存，指CPU第二層的高速緩存，第一個(gè)采用L2高速緩存的是奔騰Pro處理

器，它的L2高速緩存和CPU運(yùn)行在相同頻率下的，但成本昂貴，市場(chǎng)生命很短，所以其后奔

騰II的L2高速緩存運(yùn)行在相當(dāng)于CPU頻率一半下的。接下來(lái)的Celeron處理器又使用了和

CPU同速運(yùn)行的L2高速緩存，現(xiàn)在流行的CPU,無(wú)論是AthlonXP和奔騰4,其L2高速緩存

都是和CPU同速運(yùn)行的。除了速度以外，L2高速緩存容量也會(huì)影響CPU的性能，原則是越

大越好，現(xiàn)在家庭用CPU容量最大的是512KB,而服務(wù)器和工作站上用CPU的L2高速緩存

更高達(dá)1MB-3MB。

5、流水線(xiàn)技術(shù)、超標(biāo)量。流水線(xiàn)(pipeline)是Intel首次在486芯片中開(kāi)始使用的。流水線(xiàn)

的工作方式就象工業(yè)生產(chǎn)上的裝配流水線(xiàn)。在CPU中由5~6個(gè)不同功能的電路單元組成一條

指令處理流水線(xiàn)，然后將一條X86指令分成5~6步后再由這些電路單元分別執(zhí)行，這樣就能實(shí)

現(xiàn)在一個(gè)CPU時(shí)鐘周期完成一條指令，因此提高了CPU的運(yùn)算速度。超流水線(xiàn)是指某型CPU

內(nèi)部的流水線(xiàn)超過(guò)通常的5~6步以上，例如奔騰4的流水線(xiàn)就長(zhǎng)達(dá)20步。將流水線(xiàn)設(shè)計(jì)的步（級(jí)）

數(shù)越多，其完成一條指令的速度越快，因此才能適應(yīng)工作主頻更高的CPU。超標(biāo)量是指在一個(gè)

時(shí)鐘周期內(nèi)CPU可以執(zhí)行一條以上的指令。這在486或者以前的CPU上是很難想象的，只有

奔騰級(jí)以上CPU才具有這種超標(biāo)量結(jié)構(gòu);這是因?yàn)楝F(xiàn)代的CPU越來(lái)越多的采用了RISC技術(shù)，

所以才會(huì)有超標(biāo)量的CPU。

6、協(xié)處理器或者叫數(shù)學(xué)協(xié)處理器。自從486以后，CPU一般都內(nèi)置了協(xié)處理器，協(xié)處理

器的功能也不再局限于增強(qiáng)浮點(diǎn)運(yùn)算。現(xiàn)在CPU的浮點(diǎn)單元（協(xié)處理器）往往對(duì)多媒體指令

進(jìn)行了優(yōu)化。比如Intel的MMX技術(shù)，MMX是“多媒體擴(kuò)展指令集”的縮寫(xiě)。MMX是Intel公司

為增強(qiáng)奔騰CPU在音像、圖形和通信應(yīng)用方面而采取的新技術(shù)。為CPU新增加57條MMX

指令，把處理多媒體的能力提高了60%左右?，F(xiàn)在的CPU已經(jīng)普遍內(nèi)置了這些多媒體指令集，

例如現(xiàn)在奔騰4內(nèi)置了SSE2指令集，而AthlonXP則內(nèi)置增強(qiáng)型的3DNow!指令集。

7、工作電壓。工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓。隨著CPU的制造工藝與

主頻的提高，CPU的工作電壓有逐步下降的趨勢(shì)，Intel最新出品的Tualatin核心Celeron已

經(jīng)采用1.475V的工作電壓了。低電壓能解決耗電過(guò)大和發(fā)熱過(guò)高的問(wèn)題。這對(duì)于筆記本電腦

尤其重要。

8、亂序執(zhí)行和分枝預(yù)測(cè)，亂序執(zhí)行是指CPU采用了允許將多條指令不按程序規(guī)定的順序

分開(kāi)發(fā)送給各相應(yīng)電路單元處理的技術(shù)。分枝是指程序運(yùn)行時(shí)需要改變的節(jié)點(diǎn)。分枝有無(wú)條件

分枝和有條件分枝，其中無(wú)條件分枝只需要CPU按指令順序執(zhí)行，而條件分枝則必須根據(jù)處

理結(jié)果再?zèng)Q定程序運(yùn)行方向是否改變，因此需要“分枝預(yù)測(cè)”技術(shù)處理的是條件分枝。

9、制造工藝，制造工藝雖然不會(huì)直接影響CPU的性能，但它可以可以極大地影響CPU

的集成度和工作頻率，制造工藝越精細(xì)，CPU可以達(dá)到的頻率越高，集成的晶體管就可以更多。

芯片制造工藝在1995年以后，從0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13

微米、90納米一直發(fā)展到目前最新的65納米，而45納米和30納米的制造工藝將是下一代CP

U的發(fā)展目標(biāo)。

2.2.3CPU散熱器

恐怖的發(fā)熱量是PC電腦的至命殺手，雖然科學(xué)家們?cè)诓粩嗟慕档椭鞣N硬件的功耗，但

到目前為止，還沒(méi)有一臺(tái)電腦能夠脫離散熱器的束縛，這其中的重點(diǎn)又主要以CPU散熱最令

人頭痛。市面上的CPU散熱器從低端的純鋁制、純銅制、純銀制，到中端的嵌銅式鋁制、壓

鑄銅式鋁制、熱管制，再到高端的水冷、油冷、半導(dǎo)體制冷、壓縮機(jī)制冷、干冰制冷、液氮制

冷、液氮制冷等都能買(mǎi)到；散熱方式從被動(dòng)散熱到主動(dòng)散熱，再到主動(dòng)制冷，品種五花八門(mén)，

種類(lèi)極其繁多，下面我們就來(lái)介紹一下各種材質(zhì)、結(jié)構(gòu)散熱器的散熱性能。

一個(gè)完整的散熱器應(yīng)該是由散熱片和風(fēng)扇兩部分組成。

一、散熱片介紹：

1、純鋁制散熱片（見(jiàn)圖一）

這種散熱片是目前使用率最高的散熱片之一，整體采用純鋁制造。鋁，作為地殼中含有量最

高的金屬，成本低和熱容低是其主要特點(diǎn)，雖然吸熱慢，但放熱很快，散熱效果跟其結(jié)構(gòu)和做

工成正比，散熱片數(shù)越多、底部拋光越好，散熱效果越好，但也受其制造工藝上的制約，一般

采用鋁擠壓式制造工藝的散熱器凹槽的最小間隔只能做到1.1毫米。

散熱原理也是最簡(jiǎn)單的：利用散熱器上的散熱片來(lái)增大它與空氣的接觸面積，再利用風(fēng)扇

來(lái)加速空氣流動(dòng)從而帶走散熱片上的熱量。這種散熱片的價(jià)格也是最低的，跟以下幾種散熱器

相比散熱效果最差。

圖一：純鋁制散熱片圖二：純銅制散熱片

2、純銅制散熱片（見(jiàn)圖二）

這種散熱片跟鋁制散熱片唯一的區(qū)別就是材質(zhì)換成了純銅，因?yàn)殂~跟鋁相比有個(gè)先天的優(yōu)

點(diǎn)：熱傳導(dǎo)效能為412w/mk,比鋁的226w/mk提高了將近1倍，但銅也有個(gè)先天的缺點(diǎn)：熱

容太高了，也就是說(shuō)這種散熱片吸熱快但放熱慢，熱量在銅片中的物理沉淀非常多，需要配合

大功率高轉(zhuǎn)速的風(fēng)扇，才能達(dá)到理想的效果。由于銅具有良好的韌性，制造工藝上比鋁容易多

了，有折頁(yè)式、插齒式等，散熱片的密度可以比鋁制的做得更高，散熱面積也相應(yīng)更大，這些

都可以彌補(bǔ)其熱容高所導(dǎo)致散熱慢的不足，但純銅的單位成本和制造成本比鋁高很多，直接導(dǎo)

致這種散熱片的價(jià)格居高不下，雖然價(jià)格高，但散熱效果比鋁制的要好多了。

3、純銀制散熱片（見(jiàn)圖三）

這種散熱片的材質(zhì)采用了吸熱快放熱也快的純銀，銀的熱傳導(dǎo)效能為432w/mk,比銅略高，

但其熱容很低，熱量在銀質(zhì)散熱器體上的物理沉淀少，僅相當(dāng)于鋁的水平，也就是說(shuō)銀制的散

熱器是集合了銅和鋁各自的優(yōu)點(diǎn)于一身，擁有銅的快速導(dǎo)熱性及鋁的快速放熱性，散熱效果非

常好，唯一的缺點(diǎn)就是價(jià)格高，眾所周之，由于銀的密度比較高，一個(gè)小小的散熱片需要幾百

上千克的銀，ALPHA公司著名的PAL7088T純銀制散熱器，其中散熱片采用1300克純銀，不

含風(fēng)扇的價(jià)格就高達(dá)15600元，如果配合ALPHA的CTT8450液態(tài)軸承馬達(dá)全自動(dòng)溫控風(fēng)扇,

總價(jià)已經(jīng)超過(guò)20000元了，這種離譜的價(jià)格實(shí)在是非一般人所能接受的。

圖三：純銀制散熱片圖四：嵌銅式鋁制散熱片

4、嵌銅式鋁制散熱片（見(jiàn)圖四）

這種散熱器可以說(shuō)是用經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的方式解決了銅和鋁的矛盾關(guān)系——中間嵌銅塊的鋁制

散熱片，用銅塊跟CPU接觸，利用銅的快速吸熱性來(lái)吸取CPU的熱量，再利用鋁的快速放熱

性來(lái)釋放銅塊上的熱量，這樣做散熱效果要好于單一的純銅或純鋁散熱片，但還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及純銀

的效果，原因很簡(jiǎn)單：嵌銅散熱片的制造過(guò)程是利用熱脹冷縮的原理，將鋁制散熱片加熱到-一

定的溫度后，再把事先準(zhǔn)備好的銅塊嵌進(jìn)去，等鋁的溫度下降后，收縮就把銅塊緊緊地包在了

一起，但是銅和鋁不能做到100%的接觸，所以在熱傳導(dǎo)效能方面會(huì)受到一定的影響，但優(yōu)點(diǎn)

是價(jià)格便宜，基本上幾十元錢(qián)就能買(mǎi)到，比起動(dòng)輒上百元的純銅散熱片來(lái)說(shuō)，既經(jīng)濟(jì)實(shí)惠，且

效果又好。

5、壓鑄銅式鋁制散熱片（見(jiàn)圖五）

這種散熱片乍看外表頗似嵌銅散熱片，底座上也有一塊銅，但不一樣的地方是：這種散熱

片上的銅塊并不像嵌銅散熱片那樣是利用熱脹冷縮的原理嵌進(jìn)去的，而是使用了最先進(jìn)的壓鑄

技術(shù)，可以說(shuō)是完全的無(wú)縫連接，所以在銅塊與鋁座的連接線(xiàn)上，無(wú)論怎么看，怎么摸，都絕

對(duì)感覺(jué)不到任何縫隙，從根本上保證了銅塊與鋁座之間的熱傳導(dǎo)性，因此，具有超強(qiáng)的散熱性

能。典型的例子就是曾經(jīng)被媒體封稱(chēng)為“地球上最強(qiáng)風(fēng)冷散熱器”的ALPHAPAL8045T。當(dāng)然，

由于制造復(fù)雜做工精細(xì)，一般采用這種工藝制造的散熱器價(jià)格頗高，ALPHAPAL8045T不帶

風(fēng)扇的散熱片，其價(jià)格就要420元了，價(jià)格是比較昂貴，但散熱效果極佳。

圖五：壓鑄銅式鋁制散熱片圖六：熱管散熱器

6、熱管散熱系統(tǒng)

這種散熱系統(tǒng)與上述的散熱片不同，上述的散熱片是利用金屬的熱傳導(dǎo)性能將熱量從散熱

面積小的CPU表面?zhèn)鬟f到散熱面積大的散熱片上，因此，其散熱性能取決于制造這個(gè)散熱片

所采用的材質(zhì)。熱管散熱系統(tǒng)并不是利用金屬的熱傳導(dǎo)性能來(lái)導(dǎo)熱的，而是利用在密閉的銅管

內(nèi)液態(tài)介質(zhì)的蒸發(fā)及冷凝過(guò)程傳遞熱量的，由于液態(tài)到氣態(tài)及氣態(tài)到液態(tài)的轉(zhuǎn)化，分別需要吸

收及放出大量的熱，所以熱管傳遞熱量的效率很高，導(dǎo)熱系數(shù)比單一金屬材質(zhì)要高出幾個(gè)數(shù)量

級(jí)。典型的例子就是圖六所示的TTSP-94純銅熱管散熱器。

二、風(fēng)扇介紹

1、風(fēng)扇的分類(lèi)

風(fēng)扇是組成一個(gè)完整的散熱器中必不可少的一部分，一個(gè)再?gòu)?qiáng)大的散熱片，如果缺少了風(fēng)

扇的配合，那么它的散熱效果將大打折扣?，F(xiàn)今主流的風(fēng)扇按照馬達(dá)中軸承的原理基本上可分

為以下三類(lèi)：

①普通軸承風(fēng)扇：這種風(fēng)扇是最普通最便宜、應(yīng)用最多的風(fēng)扇了，價(jià)格低廉但壽命不長(zhǎng)。

②滾珠軸承風(fēng)扇：這種風(fēng)扇最近開(kāi)始流行，轉(zhuǎn)速比軸承風(fēng)扇要提高不少，用鋼珠的滾動(dòng)來(lái)

代替普通軸承風(fēng)扇中的機(jī)械摩擦，所以壽命要長(zhǎng)得多，相比之下轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)的聲音也要小很多，售

價(jià)比普通軸承風(fēng)扇稍貴。

③液態(tài)軸承風(fēng)扇：這種風(fēng)扇是用油膜取代滾珠軸承里的鋼珠，轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)不會(huì)有金屬接觸，因

此噪音和發(fā)熱量均大幅下降，理論上無(wú)磨損；用油膜代替鋼珠還使得軸承能有效吸收外來(lái)震動(dòng)，

保護(hù)軸承表面。從而大大增加了軸承所能承受的撞擊力，它所產(chǎn)生的噪音是所有風(fēng)扇中最小的

一種，壽命最長(zhǎng)，轉(zhuǎn)速最高，但價(jià)格相對(duì)也是最高的。

2、風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速

一個(gè)強(qiáng)大的散熱片配合一個(gè)高轉(zhuǎn)速的風(fēng)扇是很有必要的，普通軸承風(fēng)扇由于受其先天缺陷

的影響，轉(zhuǎn)速一般不超過(guò)每分鐘3000轉(zhuǎn)，在這么慢的轉(zhuǎn)速下想保持較大的風(fēng)壓只能增加風(fēng)葉

的傾斜角度，但風(fēng)葉的傾斜角度越大相應(yīng)所產(chǎn)生的切風(fēng)聲音也就越大，所以這種風(fēng)扇只能使用

在低檔的散熱器中，或?yàn)槟切┌l(fā)熱量不大的CPU所散熱的。

滾珠軸承風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速?gòu)拿糠昼?500轉(zhuǎn)到8000轉(zhuǎn)的都有，轉(zhuǎn)速不同導(dǎo)致的散熱效果不同，

聲音不同、價(jià)格也不同，一般5000轉(zhuǎn)以下的是配合嵌銅或壓鑄銅散熱片使用的，5000轉(zhuǎn)以上

的是配合純銅、純銀的散熱片使用的。價(jià)格從20元到300元之間。

液態(tài)軸承風(fēng)扇的最低轉(zhuǎn)速就達(dá)到了每分鐘5000轉(zhuǎn)以上，平均都在7000轉(zhuǎn)左右，更有甚者

超過(guò)了每分鐘1萬(wàn)轉(zhuǎn)，ALPHA公司著名的CTT8450液態(tài)軸承馬達(dá)全自動(dòng)溫控風(fēng)扇，最高轉(zhuǎn)速

達(dá)到了每分鐘1萬(wàn)2千轉(zhuǎn)，但由于采用的是全自動(dòng)溫控方式，它能感應(yīng)出散熱片的溫度，并能

根據(jù)溫度的變化自動(dòng)調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速及風(fēng)葉的傾斜角度，如果溫度正常的話(huà)它就保持在4000轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)

速，這時(shí)的風(fēng)葉也是最平的，相對(duì)聲音最?。蝗绻崞瑴囟壬叩脑?huà)那么它的轉(zhuǎn)速也自動(dòng)提

高，風(fēng)葉的傾斜角度自動(dòng)加大，在這么高的轉(zhuǎn)速下，風(fēng)葉稍微加一丁點(diǎn)傾斜角度風(fēng)壓就會(huì)加很

大，散熱效果是所有風(fēng)扇中最好的一種，當(dāng)然它的售價(jià)也自然是最高的，光一只風(fēng)扇就要賣(mài)到

了5500元！這個(gè)價(jià)格能買(mǎi)一臺(tái)中檔電腦了。

4、風(fēng)扇的散熱效果：

由于風(fēng)扇的中心沒(méi)有風(fēng)葉，致使吹出來(lái)的風(fēng)其中心的流速幾乎為零，這使散熱片的外圍降

溫較快，而中間較慢。好在有問(wèn)題就有相應(yīng)的解決辦法：CoolerMaster公司出產(chǎn)的一款散熱器,

采用了飛機(jī)引擎的渦輪狀式風(fēng)扇，根本上解決了傳統(tǒng)風(fēng)扇的“中心風(fēng)力盲區(qū)”問(wèn)題，使其風(fēng)能可

以100%的利用。請(qǐng)看圖十、圖H^一：

圖十：渦輪風(fēng)扇與傳統(tǒng)風(fēng)扇對(duì)比圖十一：CoolMaster出產(chǎn)的采用渦輪風(fēng)扇的散熱器

三、散熱器結(jié)構(gòu)介紹：

?個(gè)散熱器的散熱效果，不僅僅受其散熱片所使用材質(zhì)不同的影響，還受其散熱面積的大

小、底面拋光度、散熱片的樣式等諸多因素的影響，下面我們就來(lái)具體分析一下：

1、散熱面積的大小

散熱器的最基本散熱方式就是利用散熱片來(lái)增大散熱面積，但CPU散熱器的大小和重量

都受到一定的局限，那么，怎么樣才能使■■定量體積的散熱器擁有更大的散熱面積呢？散熱片

形狀的設(shè)計(jì)便起到了決定性的作用，讓我們來(lái)看下面兩張圖的對(duì)比：

圖十二：普通散熱器圖十三：ALPHAPAL8045T散熱器

圖十二是普通的散熱器，圖十三就是著名的ALPHAPAL8045T,不用多說(shuō)，圖十三的散

熱器的散熱面積要比圖十二的大得多，以使其散熱性能也要好得多。

2、散熱片底部的拋光度

散熱片的底部，也就是與CPU直接接觸的平面，這里是吸收CPU熱量的第一道關(guān)，一般

來(lái)說(shuō)，好的散熱器底部拋光度應(yīng)該相當(dāng)高，成一個(gè)鏡面，使其能與CPU緊密接觸，盡量減少

中間的縫隙，雖然能夠用導(dǎo)熱硅脂來(lái)填充縫隙，但導(dǎo)熱硅脂的熱傳導(dǎo)系數(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒(méi)有金屬直接接

觸到的高，再看看下面兩張圖的對(duì)比：

圖十四：底部拋光度差的散熱器圖十五：底部拋光度好的散熱器

圖十五中散熱器底部的拋光度明顯比圖十四要高多了，可想而知，同樣兩個(gè)散熱器，由于

散熱器底部與CPU接觸面間的緊密程度不同，其吸收CPU熱量的速度便不同，以直接導(dǎo)致散

熱效果的不同。

3、散熱片的樣式

散熱片的樣式有多種多樣，最普通的就是凹凸形的，但凹凸形的散熱片最大的缺點(diǎn)就是：

當(dāng)利用風(fēng)扇加速的風(fēng)垂直吹下來(lái)的時(shí)候，基本上沒(méi)有什么阻力就順著散熱片的凹槽流過(guò)了，直

接造成了空氣跟散熱片接觸的風(fēng)壓不夠。另外，由于散熱片基本上都是方形的，根據(jù)熱量的分

布及上升曲線(xiàn)，很容易造成散熱片中心的溫度高于四周的溫度，那么怎么辦呢？我們還是來(lái)看

看下圖中兩種散熱器吧：

圖十六：嵌銅式鋁制渦輪散熱片圖十七：扇形散熱片

圖十六是現(xiàn)階段比較流行的嵌銅式鋁制渦輪散熱片，它是利用帶旋轉(zhuǎn)角度的渦輪形散熱片,

強(qiáng)制改變風(fēng)扇吹下來(lái)風(fēng)的流經(jīng)位置，產(chǎn)生一定的“切風(fēng)”效應(yīng)以增大每片散熱片上的風(fēng)壓，使空

氣能夠更好地接觸到散熱片并帶走上面的熱量。圖十七中扇形的散熱片，完全是根據(jù)熱量的分

布及上升曲線(xiàn)而量身定造的，使其每一片葉片上的溫度基本保持相同，不至于造成普通方形散

熱器那樣中間溫度高四周溫度低的局面。

2.2.4CPU的日常維護(hù)

CPU作為電腦的心臟，它從電腦啟動(dòng)那一刻起就不停地運(yùn)作，它的重要性自然是不言而喻

的，因此對(duì)它的保養(yǎng)顯得尤為重要。

首先，在CPU的保養(yǎng)中散熱是最為關(guān)鍵的。雖然CPU有風(fēng)扇保護(hù)，但隨著耗用電流的增

加所產(chǎn)生的熱量也隨之增加，從而CPU的溫度也將隨之上升。CPU的正常工作溫度為50c以

下，具體工作溫度根據(jù)不同的CPU的主頻而定。高溫容易使CPU內(nèi)部線(xiàn)路發(fā)生電子遷移，導(dǎo)

致系統(tǒng)運(yùn)行不正常、機(jī)器無(wú)緣無(wú)故重新啟動(dòng)、死機(jī)等故障，縮短CPU的壽命。

因此，我們要選擇質(zhì)量好的散熱風(fēng)扇，并且?guī)в袦y(cè)速功能，這樣與主板監(jiān)控功能配合監(jiān)測(cè)

風(fēng)扇工作情況。散熱片的底層以厚的為佳，這樣有利于儲(chǔ)熱，從而易于風(fēng)扇主動(dòng)散熱，保障機(jī)

箱內(nèi)外的空氣流通順暢。

其次，平常要注意勤除灰塵，不能讓其積聚在CPU的表面上，以免造成短路燒毀CPU。

另外，還要減壓和避震。CPU“死于”散熱和扣具壓力的慘劇時(shí)有所聞，主要表現(xiàn)在CPU的

D丘被壓毀，因此在安裝CPU時(shí)應(yīng)該注意用力要均勻?？劬叩膲毫σ嘁m中。

再者，要想延長(zhǎng)CPU的使用壽命，保證計(jì)算機(jī)正常、穩(wěn)定地完成日常的工作，必須要保

證CPU工作在正常的頻率下。通過(guò)超頻來(lái)提高計(jì)算機(jī)的性能是不可取的，在你體驗(yàn)所謂的高

性能的時(shí)候，你也在拿你的CPU的壽命在做賭注，除非是對(duì)超頻有狂熱追求的，想榨干CPU

的每一點(diǎn)能量的Diyer,在計(jì)算機(jī)正常工作時(shí):盡量讓CPU工作在額定頻率下。

其實(shí)現(xiàn)在主流的CPU頻率達(dá)1GHz以上了，這時(shí)超頻的意義已經(jīng)不大。如確實(shí)有需要超

頻，可考慮降電壓超頻。切忌通過(guò)提高內(nèi)核電壓來(lái)幫助超頻，因?yàn)檫@是得不償失的。高溫高壓

很容易造成CPU內(nèi)存發(fā)生電子遷移，甚至擊穿燒壞CPU的線(xiàn)路。而廠家對(duì)這種人為的損壞是

不負(fù)任何責(zé)任的。

最后，要用好硅脂。硅脂在使用時(shí)要涂于CPU表面內(nèi)核上，薄薄的一層就可以，過(guò)量會(huì)

有可能滲漏到CPU表面相接口處。硅脂在使用一段時(shí)間會(huì)干燥，這時(shí)可以除凈后再重新涂上

硅脂。改良的硅脂更要小心，因?yàn)楦牧嫉墓柚ǔＪ羌犹挤酆徒饘俜勰?，這時(shí)的硅脂有很強(qiáng)的

導(dǎo)電性，在電腦運(yùn)行時(shí)若滲漏到CPU表面的電容上后果不堪沒(méi)想。

2.2.5CPU性能測(cè)試

2.3內(nèi)存

2.3.1存儲(chǔ)器類(lèi)型

在計(jì)算機(jī)的組成結(jié)構(gòu)中，存儲(chǔ)器是非常重要的部分，是用于存儲(chǔ)程序和數(shù)據(jù)的部件，表征

了計(jì)算機(jī)的“記憶”功能。存儲(chǔ)器的種類(lèi)很多，按其用途可分為主存儲(chǔ)器(簡(jiǎn)稱(chēng)主存或內(nèi)存)

和輔助存儲(chǔ)器(簡(jiǎn)稱(chēng)外存)。

1、內(nèi)部存儲(chǔ)器

內(nèi)部存儲(chǔ)器又叫內(nèi)存，是主存儲(chǔ)器。用來(lái)存儲(chǔ)當(dāng)前正在使用的或經(jīng)常使用的程序和數(shù)據(jù)。

CPU可以對(duì)他直接訪(fǎng)問(wèn)，存取速度較快。主存只用于暫時(shí)存放程序和數(shù)據(jù)，一旦關(guān)閉電源或發(fā)

生斷電，其中的程序和數(shù)據(jù)就會(huì)丟失。其特點(diǎn)是速度快、價(jià)格高、容量小，負(fù)責(zé)直接與CPU

交換指令和數(shù)據(jù)。

廣義的內(nèi)存分為隨機(jī)存儲(chǔ)器(RAM)和只讀存儲(chǔ)器(ROM)還有高速緩沖存儲(chǔ)器(Cache)等。

隨機(jī)存儲(chǔ)器：可以讀出，也可以寫(xiě)入；讀出時(shí)并不損壞原來(lái)存儲(chǔ)的內(nèi)容，只有寫(xiě)入時(shí)才修

改原來(lái)所存儲(chǔ)的內(nèi)容；斷電后，存儲(chǔ)內(nèi)容立即消失，即具有易失性

只讀存儲(chǔ)器：ROM上面存儲(chǔ)的信息都具有永久保存的優(yōu)點(diǎn)，不會(huì)因斷電而丟失。只讀存

儲(chǔ)器上面存儲(chǔ)的信息可以隨機(jī)讀出，但不可以高速地隨機(jī)寫(xiě)入

高速緩沖存儲(chǔ)器(Cache)：高速緩沖存儲(chǔ)器的特點(diǎn)是速度比RAM存儲(chǔ)器更快，屬于可讀寫(xiě)

的存儲(chǔ)器，位于CPU和RAM存儲(chǔ)器之間。

這里介紹的是狹義的內(nèi)存儲(chǔ)器，也就是常說(shuō)的內(nèi)存條。隨著CPU主頻的提升，為了讓微

機(jī)發(fā)揮出最大的效能，內(nèi)存的地位也越來(lái)越重要，內(nèi)存的容量與性能已成為決定微機(jī)整體性能

的決定性因素之一。

2、外部存儲(chǔ)器

外部存儲(chǔ)器又叫外存，是輔助寄存器。外存的特點(diǎn)是容量大，所存的信息既可以修改也可

以保存。存取速度較慢，要用專(zhuān)用的設(shè)備來(lái)管理。

計(jì)算機(jī)工作時(shí)，一般由內(nèi)存ROM中的引導(dǎo)程序啟動(dòng)程序，再?gòu)耐獯嬷凶x取系統(tǒng)程序和應(yīng)

用程序，送到內(nèi)存的RAM中，程序運(yùn)行的中間結(jié)果放在RAM中，(內(nèi)存不夠是也可以放在外

存中)程序的最終結(jié)果存入外部存儲(chǔ)器。

2.3.2內(nèi)存的分類(lèi)

經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的發(fā)展，內(nèi)存的種類(lèi)也因?yàn)樾屡f交替而產(chǎn)生了很多類(lèi)型。不同類(lèi)型的內(nèi)存?zhèn)鬏?/p>

類(lèi)型各有差異，在傳輸率、工作頻率、工作方式、工作電壓等方面都有不同。目前市場(chǎng)中主要

有的內(nèi)存類(lèi)型有DDRSDRAM、DDR2SDRAM和DDR3SDRAM三種，其中DDR2SDRA

M內(nèi)存占據(jù)了市場(chǎng)的主流。而其它如SDRAM內(nèi)存規(guī)格已不再發(fā)展，處于被淘汰的行列；RDR

AM則始終未成為市場(chǎng)的主流。

1、DDRSDRAM

DDRSDRAM（簡(jiǎn)稱(chēng)DDR）是采用了DDR（DoubleDataRateSDRAM,雙倍數(shù)據(jù)速度）

技術(shù)的SDRAM,與普通SDRAM相比，在同一時(shí)鐘周期內(nèi)，DDRSDRAM能傳輸兩次數(shù)據(jù)，

而SDRAM只能傳輸一次數(shù)據(jù)。

從外形上看DDR內(nèi)存條與SDRAM相比差別并不大，它們具有同樣的長(zhǎng)度與同樣的引腳

距離。只不過(guò)DDR內(nèi)存條有184個(gè)引腳，金手指中也只有一個(gè)缺口，而SDRAM內(nèi)存條是16

8個(gè)引腳，并且有兩個(gè)缺口。

根據(jù)DDR內(nèi)存條的工作頻率，它又分為DDR200、DDR266、DDR333、DDR400等多種

類(lèi)型。DDR是與系統(tǒng)總線(xiàn)頻率同步的，不過(guò)因?yàn)殡p倍數(shù)據(jù)傳輸，因此工作在133MHz頻率下的

DDR相當(dāng)于266MHz的SDRAM,于是便用DDR266來(lái)表示。

工作頻率表示內(nèi)存所能穩(wěn)定運(yùn)行的最大頻率，例如PC133標(biāo)準(zhǔn)的SDRAM的工作頻率為1

33MHz,而DDR266表示DDR的工作頻率為266MHz。對(duì)于內(nèi)存而言，頻率越高，其帶寬越

大。

除了用工作頻率來(lái)標(biāo)示DDR內(nèi)存條之外，有時(shí)也用帶寬值來(lái)標(biāo)示，例如DDR266的內(nèi)

存帶寬為2100MB/s,所以又用PC2100來(lái)標(biāo)示它。于是DDR333就是PC2700,DDR400就是

PC3200了。

由于D