使PCBA能夠合乎標準規(guī)格,特訂定檢驗內(nèi)容,項目及判定標準作為進料檢驗標準2.適用范圍適用于公司所有PCBA產(chǎn)品IQC檢驗時依此作業(yè)指導書進行4.1檢驗判定：依照5.6缺陷圖示進行判定（參考"IPC-A-610E印刷電路板組裝可接受標準Class2”制定而成）進行判定4.2抽樣計劃：MIL-STD-105E，N=II，AQL：MAJ(A)=0.4，MIN=0.654.3檢驗工具：10/30倍顯微鏡、ESD手環(huán)、手指套/靜電手套、鑷子、塞規(guī)、菲林尺5.缺陷定義：5.1.1焊點接觸角不良--角焊縫與焊盤圖形端接頭之間的浸潤角度大于90°5.1.2直立--元器件的一端離開焊盤而向上斜立或直立5.1.3短路（橋接）--兩個或兩個以上不應相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊料與相鄰的導線相連5.1.4空焊--元器件導腳與PCB焊點未通過焊錫連接5.1.5假焊--元器件導腳與PCB焊點看似連接，實際未連接5.1.6冷焊--焊點處錫膏未完全熔化或未形成金屬合金5.1.7少錫（吃錫不足）--元器件與PAD吃錫面積或高度未達到要求5.1.8多錫（吃錫過多）--元器件端與PAD吃錫面積或高度超過要求5.1.8焊點發(fā)黑--焊點發(fā)黑且沒有光澤5.1.9氧化--元器件、線路、PAD或焊點等表面已產(chǎn)生化學反應且有有色氧化物5.1.10移位（偏位）--元器件在焊盤的平面內(nèi)橫向（水平）、縱向（垂直）或旋轉(zhuǎn)方向偏離（以元件的中心線和焊盤的中心線為基準）5.1.11極性反向--有極性的元器件方向或極性與文件（布線圖）要求不符，方位相反；浮高--元器件與PCB存在間隙或高度差5.1.12錯件--元器件規(guī)格、型號、參數(shù)、形體等要求與BOM、樣品或客戶資料等不符5.1.13多件--BOM、圖紙或樣板等要求之外的元器件5.1.14漏件--依據(jù)BOM和ECN或樣板等，應貼裝元器件的位置或PCB上沒有器件的現(xiàn)象5.1.15錯位--元器件或元器件腳的位置移到其它PAD或腳的位置上5.1.16開路（短路）--PCB線路斷開現(xiàn)象5.1.17側(cè)方（側(cè)立）--寬度及高度有差別的片狀元件側(cè)放5.1.18反白（翻面）--元器件有區(qū)別的相對稱的兩個面互換位置（如：絲印面與無絲印面上下顛倒，片狀電阻常見5.1.19錫珠--元器件腳之間或PAD以外的地方的小錫點5.1.20錫尖--元器件焊點不平滑且存在拉尖狀況5.1.21氣泡--焊點、元器件或PCB等內(nèi)部有氣泡5.1.22錫裂--焊點有裂開的狀況5.1.23孔塞PCB--插件孔或?qū)椎缺缓稿a或其它阻塞5.1.24破損--元器件、板底、板面、銅箔、線路、線路、通孔等，有裂紋或切斷、損壞現(xiàn)象5.1.25絲印模糊--元器件或PCB的文字或絲印模糊/斷開現(xiàn)象，無法識別，模糊不清5.1.26臟污--板面不潔凈，有異物或污漬等不良5.1.27劃傷--PCB或按鍵等劃傷及銅箔裸露現(xiàn)象5.1.28變形--元器件或PCB本體或邊角不在同一平面上或彎曲5.1.29起泡（分層）--PCB或元器件與銅箔分層且有間隙5.1.30溢膠--紅膠用量過多或溢出要求范圍5.1.31少膠--紅膠用量過少或未達到要求范圍5.1.32針孔（凹點）--PCB、PAD、焊點等有針孔凹點5.1.33毛邊（披鋒）--PCB板邊或毛刺超出要求范圍或長度，有尖銳刺手的感覺5.1.34金手指雜質(zhì)--金手指鍍層表面有麻點、錫點或防焊油等異常5.1.35金手指劃傷--金手指鍍層表面有劃痕或裸露銅箔5.2缺陷級別定義：5.2.1Cri:Criticaldefect嚴重缺陷：對使用者的人身及財產(chǎn)安全構(gòu)成威脅的致命缺陷5.2.2.1功能缺陷影響正常使用5.2.2.2性能參數(shù)超出規(guī)格標準5.2.2.3漏元器件、配件及主要標識5.2.2.4多出無關標識及其它可能影響產(chǎn)品性能的物品5.2.2.5包裝存在可能影響產(chǎn)品形象的缺陷5.2.2.6.結(jié)構(gòu)及外觀方面存在讓一般顧客難以接受的嚴重缺陷5.2.3Min:Minordefect輕微缺陷：上述缺陷以外的其它不影響產(chǎn)品使用的缺陷5.2.4ACC:Acceptabledefect可接受的缺陷：在評價時使用，出廠檢驗僅供參考備注：所有檢驗標準的使用，必須保證在對其它的工序沒有影響的情況為前提，一個問題出現(xiàn)多種不良因素存在時，以最嚴重（致命缺陷）為主，另外判定時，一個重要缺陷等同兩個輕微缺陷5.3關于工具的定義：5.3.1塞規(guī)：金屬片狀測試工具，用于縫隙大小的測試，也稱厚薄規(guī)5.3.2LCR:用于測試電阻、電容、電感的阻值、容值、感值得測試儀5.3.3萬用表：用于測量元器件的電壓、電流及導通狀態(tài)的儀器5.3.4放大鏡（顯微鏡）：用于對所觀察物體進行放大倍數(shù)，便于人眼識別的檢驗儀器5.3.5推力計：用于對測試元器件所能承受的力度的儀器5.4目視檢驗要求：5.4.1距離：眼睛與被測物表面的距離為20cm左右5.4.2位置：檢視面與桌面成45°5.4.3照明：40W冷白熒光燈，光源距被測物表面500--550mm(照度達500--800Lux)5.5檢驗前準備：5.5.1檢驗前需先確認所使用工作平臺清潔及佩戴清潔手套5.5.2防護：凡接觸PCBA必需佩戴良好的靜電防護措施（佩戴防靜電手環(huán)或靜電手套）5.5.3PCBA持握的方法：正確的拿板作業(yè)姿勢，在EOS/ESD防護的條件下，佩戴干凈的手套握持PCBA(如下圖板時板平面與眼睛存45°角，距離20-30cm,并注意轉(zhuǎn)換方向，看到焊接的每一處)5.6外觀檢驗缺陷示意圖及判斷標準：5.7尺寸基于PCB尺寸圖