諾峰國際全貼合一體機換線調(diào)機流程（青春歲月2018.05）一．準備工作：1.產(chǎn)線備好調(diào)機料（OCA、TP及LCM）等。2.軟對硬及硬對硬整機復位（回原點）。二．HMIRecipe及對位系統(tǒng)程式的建立與切換：1.HMIRecipe切換（操作面板如下圖）*已經(jīng)生產(chǎn)過的機種之間可以直接切換（選擇“目標機種”--“確認更換”調(diào)整上/下料位置，重新自學習--標定--補償貼合精度即可。*未生產(chǎn)過的機種需要先復制數(shù)據(jù)配方（優(yōu)先復制產(chǎn)品尺寸相同或相近的數(shù)據(jù)配方“源機種”--“目標機種”選擇空白序號--“確認復制”--“目標機種”剛復制好的機種--確認更2.對位系統(tǒng)程式切換（操作面板如下圖）*已經(jīng)生產(chǎn)過的機種之間可以直接切換（選中需要更換的產(chǎn)品名稱）--點擊“確定”。*未生產(chǎn)過的機種需要先新建程式“新建產(chǎn)品”--“重命名”為要切換的產(chǎn)品機種名--選擇新建的程式--點擊“確定”。三.軟對硬換線流程及注意事項1.OCA定位*將OCA放入料盒，手動調(diào)整OCA料盒及其待機位與校正位。*通過調(diào)整OCA上料X軸和Y軸氣缸限位，確定OCA取料位及放料位，并使OCA放料位在轉(zhuǎn)盤平臺真空孔中間位置，左右距離相等，末端長出臺面1CM-1.5CM且貼合滾輪與OCA的接觸點在滾輪的1/3處（如下圖）。OCAOCA2.OCA拍照位調(diào)整：*OCA轉(zhuǎn)盤1號平臺上OCA，并將之轉(zhuǎn)至OCA鏡頭下，進入“參數(shù)設定”--點擊“OCA鏡頭軸參數(shù)”彈出OCA鏡頭軸調(diào)整界面如下圖面OCA拍照效果如下圖，且A拍照位與B拍照位參數(shù)中“X2位置”“Y1位置”“Y2位置”的值相等或者差值較小;若差值較大需重復“OCA定位”操作步驟使之達到以上效果，然后長按“寫入”分別寫入OCAA拍照位和B拍照位參數(shù)，OCA拍照位設定完成。3.TP拍照位調(diào)整*把OCA轉(zhuǎn)盤1號平臺轉(zhuǎn)至OCA鏡頭下，手動擺TP在OCA鏡頭下定位，其A、B面TP定位標準如下圖（因TP視區(qū)小于OCA膠，將紅色指示區(qū)域擺至據(jù)標準十字線距離相等即可）。*利用標定單元，手動將TP搬至對位臺上，將對位臺打到A或B拍照位如下圖。*進入“參數(shù)設定”--點擊“TP鏡頭軸參數(shù)”彈出OCA鏡頭軸調(diào)整界面如下圖，點擊下圖1對位臺A、B面TP拍照效果如下圖2，且A拍照位與B拍照位參數(shù)中“Y位置”“X1位置”“X2位置”的值相等或者差值較小;然后長按“寫入”分別寫入TPA拍照位和B拍照位參數(shù),TP拍照位設定完成。4.TP上料載具調(diào)整*松開載具上面擋塊的固定螺絲，并將四周擋塊外擴移動，然后將一側(cè)TP上料軸打至放料位。*在拍照位下將A、B面TP在對位臺上定位好，利用TP移載軸手動將對位臺上定位好的TP搬至TP上料載具上方，調(diào)整TP上料載具四周擋塊的間隙（如下圖）。5.自學習及OCA-TP坐標統(tǒng)一流程*清空精度補償參數(shù)，點擊對位系統(tǒng)的“產(chǎn)品管理”--“一鍵清零”（如下圖設定畫面，點擊“采集圖像”采集圖像--“訓練圖像”--“獲取訓練圖像”--選擇搜索工具類設置”等參數(shù)，并框定搜索區(qū)域，擺放找線工具1、找線工具2及參考點（如下圖）--“訓練”--“試搜索”抓標OK后點擊“確定”?！癟P放至對位臺”--“A面自學習”對位臺U、V、W、三軸開始動作CCD系統(tǒng)自動抓取Mark運行軌跡計算比例直至A面自學習完成，依次操作完成B面自學習。TP”--“TP放至對位臺”--“A面TP坐標統(tǒng)一”--“B面TP坐標統(tǒng)一”--“貼合軸上TP”--“OCA轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)”使1號平臺至貼合位--“OCA轉(zhuǎn)盤上TP”--“A面OCA坐標統(tǒng)一”--“B面OCA坐標統(tǒng)一”此流程需操作3次，操作過程中不可中斷或者失敗，否則須重做，坐標統(tǒng)一標準為顯示器彈出窗口中，“A00”與“A11”的差值均需在0.03以內(nèi)如下圖2。6.OCA上撕膜調(diào)整*轉(zhuǎn)盤上OCA轉(zhuǎn)至撕膜位，點擊“參數(shù)設置”--“OCA上撕膜參數(shù)”彈出如下操作畫面，點擊圖中“JOG”手動調(diào)整“A面上撕膜X軸”、“A面上撕膜Q軸”及“A面上撕膜Z軸”的參數(shù)確定粘膜位與撕膜位的位置如下圖2、3;通過長按“寫入”可分別寫入各位置參數(shù)，據(jù)此完成B面上撕膜參數(shù)的調(diào)整。*可通過調(diào)整易撕貼出料感應光纖位置，改變易撕貼出料位，調(diào)整Q軸電機的固定位置，優(yōu)化撕膜機構(gòu)取易撕貼時及撕膜時“Y”方向的位置如下圖1、2。7.OCA及TP拍照模板的建立*OCA拍照模板建立:“產(chǎn)品管理”--依次雙擊“CHO”、“CH1”進模板設定畫面，點擊“采集圖像”采集圖像--“訓練圖像”--“獲取訓練圖像”--選擇搜索工具類型（例如幾“何定位工具”）并框定搜索區(qū)域，調(diào)整“訓練區(qū)域”及“參考點”--“訓練”--“試搜索”抓標OK后點擊“確定”以上操作如下圖。*TP拍照模板建立：“產(chǎn)品”--依次雙擊“CH2”、“CH3”進模板設定畫面，點擊“采集圖像”采集圖像--“訓練圖像”--“獲取訓練圖像”--選擇搜索工具類型（例如“PatternSearch角定域，擺放找線工具1、找線工具2及參考點（如下圖）--“訓練”--“試搜索”抓標OK后點擊“確定”。8.OCA與TP貼合及精度補償*手動上OCA至1號平臺及撕輕膜并將其轉(zhuǎn)至OCA拍照處。*“手動畫面”--“CCD調(diào)試”--“自動貼合流程”彈出如下圖1畫面--“取TP”--“TP放至對位臺”--“A面OCA拍照”--“B面OCA拍照”--“A面TP拍照”--“B面TP拍照”--“貼合軸上TP”--“OCA轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)”至貼合處--“自動貼合”，手動貼合拍照時若彈出OCA及TP長度報錯，而且抓標正常需設定OCA及TP長度：“產(chǎn)品管理”--將OCA及TP實測長度填寫在“對角線長度檢測”下面對應的文本框內(nèi)如下圖2。*精度補償：“在線補償”--選擇工位--將各軸需要補償?shù)膮?shù)值，填入“對位補償設置”下面對應的文本框內(nèi)如下圖。*依據(jù)以上方法將各平臺、各工位的貼合精度補償至該產(chǎn)品要求的標準范圍內(nèi)。9.下撕膜及撕膜后中轉(zhuǎn)臺調(diào)整*下撕膜調(diào)整：點擊“參數(shù)設置”--“OCA下撕膜參數(shù)”彈出如下操作畫面，點擊圖中“JOG”手動調(diào)整“A面下撕膜X軸”、“A面下撕膜Q軸”及“A面下撕與撕膜位的位置如下圖2、3;通過長按“寫入”可分別寫入各位置參數(shù)及，據(jù)此完成B面下撕膜參數(shù)的調(diào)整。*可通過調(diào)整易撕貼出料感應光纖位置，改變易撕貼出料位，調(diào)整下撕膜Y軸滑塊位置，優(yōu)化撕膜機構(gòu)取易撕貼時及撕膜時“Y”方向的位置如下圖1、2。*撕膜后中轉(zhuǎn)臺調(diào)整至如下效果，并保證撕膜后的TP可以放在里面，間隙不可過大。10,OCAtoTP貼合氣泡優(yōu)化：可通過調(diào)整滾輪壓力及貼合軸“第一段貼合距離”、“第二段貼四.硬對硬換線流程及注意事項1.LCM定位*LCM轉(zhuǎn)盤處定位：LCM在轉(zhuǎn)盤1號平臺上定位，以轉(zhuǎn)盤下臺面真空孔中心對準產(chǎn)品可視區(qū)中心為準如下圖示。*LCM拍照位設定：LCM在平臺定位好以后將其轉(zhuǎn)至拍照位，“參數(shù)設置”--“鏡頭軸參數(shù)”拍照位與2#拍照位參數(shù)中“X1位置”“X2位置”“Y2位置”的值相等或者差值較小;若差值較大需重復“LCM轉(zhuǎn)盤處定位”操作步驟使之達到以上標準，然后長按“寫入”分別寫入LCM1#拍照位和2#拍照位參數(shù)，LCM拍照位設定完成。2.壓合位及TP拍照位設定*壓合位設定：接著上一步將TP按照貼合方向，分別蓋在定位好的兩片LCM上面如下圖1，鏡頭下拍照效果如下圖2，使4個邊TP可視區(qū)到LCM可視區(qū)的距離相等，將LCM鏡頭軸打至安全位并適當抬高對位Z軸壓合位，進入“參數(shù)設置”--“對位軸參數(shù)”彈出如下圖3的畫面，將X、Y、Z、Q軸打至“1#壓合位”點擊“JOG”手動調(diào)整“對位XYQ手臂”參數(shù)確定1#壓合位如下圖4，使對位手臂位于TP正中央，然后分別長按“1#壓合位”后面的“寫位”的角度一致或相差很小。*TP拍照位設定：利用對位手臂手動將上一步中,1-1工位上擺好的TP搬至TP拍照位，并將TP拍照位的角度值改之與壓合位一致，然后進入“參數(shù)設定”--“鏡頭軸參數(shù)”--選擇“TPTP拍照位，其拍照效果如下圖2，長按“寫入”寫入TP鏡頭參數(shù)。3.標定背景、模板的建立。*如下圖，將純色標簽紙貼在LCM鏡頭拍照的邊角處。*標定模板的建立：將TP分別在對位手臂拍照位及，做好標定背景的LCM平臺拍照位擺好，然后依照上面軟貼換線“建立對位系統(tǒng)標定模板”的步驟，將各通道模板建立好效果如下。4.TP取料位調(diào)整*手動將TP從軟貼撕膜后中轉(zhuǎn)臺，搬至硬貼TP上料軸（臺）上,并把硬貼TP上料軸（臺）打至“放料位”，然后把TP在對位手臂拍照位擺好，進入“參數(shù)設置”----“對位軸參數(shù)”彈出如下圖1的畫面，將“1#取料位”、“2#取料位”的值減小（2-3mm）,然后將X、Y、Z、Q打至“1#取料位”點擊“JOG”手動調(diào)整“對位XYQ手臂”參數(shù)確定1#取料位如下圖2，使對位手臂位上的TP與硬貼TP上料軸（臺）上的TP各邊完全重合，然后分別長按“1#取料位”后面的“寫入”，寫入1#取料位參數(shù)，照此方法調(diào)整“2#取料位”即可。5.自學習及標定*習學習及標定前須將各工位精度補償參數(shù)清空！*將轉(zhuǎn)盤做好標定背景的平臺轉(zhuǎn)至拍照工位，并調(diào)整1#、2#“壓合位”的高度。*自學習:“參數(shù)設置”--“對位軸參數(shù)”--“CCD操作”彈出如下圖1畫面--點擊自學習列中的“TP自動取料”取TP--“TP鏡頭拍照位”--“自學習”對位手臂X、Y、Q、三軸開始動作CCD系統(tǒng)自動抓取Mark運行軌跡計算比例直至1#或2#自學習完成，這里的自學習只做一面即可。*標定：參數(shù)設置”--“對位軸參數(shù)”--“CCD操作”彈出如下圖1畫面--1#產(chǎn)品--點擊標定列此標定流程需操作3次，操作過程中不可中斷或者失敗，否則須重做，標定標準為顯示器彈出窗口中，“A00”與“A11”的差值均需在0.03以內(nèi)如下圖2，并依據(jù)1#產(chǎn)品標定流程完成2#產(chǎn)品的標定。5.LCM校正臺調(diào)整*將LCM在轉(zhuǎn)盤平臺上定位OK如下圖1，并將LCM校正臺固定各校正塊的螺絲松開。*以轉(zhuǎn)盤上定位好的LCM為基準，利用LCM抓取橫移軸手動將LCM從轉(zhuǎn)盤搬至LCM校正臺，把LCM校正臺打至校正狀態(tài)如下圖2，調(diào)整校正塊與LCM之間的間隙并固定好校正塊（此過程中LCM不可移動檢驗校正臺調(diào)整效果。6.LCM撕膜調(diào)整*轉(zhuǎn)盤上LCM轉(zhuǎn)至撕膜位，點擊“參數(shù)設置”--“撕膜參數(shù)”彈出如下操作畫面，點擊圖中“JOG”手動調(diào)整“1#撕膜X軸”、“1#撕膜Q軸”及“1#撕膜位的位置如下圖2、3;通過長按“寫入”可分別寫入各位置參數(shù)，據(jù)此調(diào)整2#撕膜參數(shù)。*可通過調(diào)整易撕貼出料感應光纖位置，改變易撕貼出料位，調(diào)整下撕膜Y軸滑塊位置，優(yōu)化撕膜機構(gòu)取易撕貼時及撕膜時“Y”方向的位置如下圖1、2。6.對位系統(tǒng)TP及LCM模板的建立*將TP及LCM分別在對位手臂上和轉(zhuǎn)盤上定位好，然后均打至拍照位置*依據(jù)上面軟貼換線“建立對位系統(tǒng)標定模板”的步驟，將各通道模板建立好效果如下圖。7.TP與LCM手動貼合及精度補償*手動貼合前須調(diào)整各工位對位Z軸壓合位高度。*轉(zhuǎn)盤上LCM轉(zhuǎn)至拍照工位，手動貼合“手動畫面”--“對位手動”--彈出如下畫面--選擇“1#產(chǎn)品”--“1#LCM拍照位”--“LCM拍照”--“TP自動取料”--“TP對位”--“自動貼合”據(jù)此完成2#產(chǎn)品的貼合。*精度補償:“參數(shù)設置”--“其他參數(shù)”--“補償參數(shù)”彈出如下操作畫面，依據(jù)圖中右上角示圖，將各工位X、Y、Q軸需要補償?shù)膮?shù)值填入對應的文本框內(nèi)。8.硬貼氣泡優(yōu)化*粘腔體壓頭：如下圖用易撕貼將高溫膠帶固定在平臺LCM四周（黏面向上然后把此平臺轉(zhuǎn)至腔體壓合位置，進入“手動畫面”--點擊“腔體升降”--“壓頭升降”將高溫膠帶