HM工程師理論專項測試題附答案_第1頁
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文檔簡介

HM工程師理論專項測試題附答案1.HMLA3設(shè)備角度旋轉(zhuǎn)T的制程能力為();A、±0.2°CPK=1.33(正確答案)B、±0.1°CPK=1.0C、±0.2°CPK=1.0D、±0.1°CPK=1.332.LA3設(shè)備中的氣動三聯(lián)件指的是();A、水霧分離器、干燥器、增壓閥B、水霧分離器、油霧過濾器、減壓閥(正確答案)C、水霧分離器、油霧過濾器、流量控制D、油霧過濾器、干燥器、調(diào)壓閥3.藍(lán)色光源波長為();A、430-480(正確答案)B、600-720C、510-530D、780-14004.已知畫膠PR的中心坐標(biāo)為(300,400),畫膠坐標(biāo)有一點坐標(biāo)為(1000,-1000),不考慮校正等因素,以下說明正確的是();A、該點實際畫膠坐標(biāo)為(-700,1400)B、該點實際畫膠坐標(biāo)為(1300,1400)C、該點實際畫膠坐標(biāo)為(1300,-600)(正確答案)D、該點實際畫膠坐標(biāo)為(-700,-600)5.LA3設(shè)備主電源箱、驅(qū)動箱、SEIO3盒、燈光控制箱等供電電壓分別是();A、220VAC、220VDC、24VDC、48VDCB、220VAC、200VDC、24VDC、24VDCC、220VAC、200VAC、48VDC、48VDCD、220VAC、200VDC、24VDC、48VDC(正確答案)6.畫膠檢查PR制作完成之后,規(guī)格設(shè)定一般可啟用();A、inverseinspectionB、brokengluecheckC、Min/MaxgluecheckD、以上都是(正確答案)7.現(xiàn)在要調(diào)試載板在軌道畫膠區(qū)域的第一位置,發(fā)現(xiàn)調(diào)試的時候夾子沒有夾持到載板,載板從進(jìn)料口進(jìn)來沒有問題,則此現(xiàn)象可能是由于以下哪些原因?qū)е拢ǎ?;A、開啟openclampdispensing功能(正確答案)B、夾爪的夾持原點感應(yīng)器損壞C、壓塊位置設(shè)定過低D、開啟了vacoff>clamp8.使用PRSLOOPTEST工具對PR進(jìn)行測試,測試結(jié)果不包含()A、XoffsetB、rangeC、ANOVA(正確答案)D、mean9.OC是指();A、objectoffsetB、opticcenter(正確答案)C、opticoffsetD、objectcenter10.IS868LA3設(shè)備焊接精度是();A、X,Y≤20μmθ≤0.5°B、X,Y≤10μmθ≤0.2°(正確答案)C、X,Y≤10μmθ≤0.1°D、X,Y≤15μmθ≤0.2°11.MTF是指();A、調(diào)制傳遞函數(shù)(正確答案)B、空間頻率反應(yīng)C、水平解析度D、反差12.導(dǎo)致吸嘴真空不足的原因不包含();A、電磁閥損壞B、管接頭漏氣C、馬達(dá)速率低(正確答案)D、吸嘴和物料不匹配13.導(dǎo)致pickhead放置IR到轉(zhuǎn)盤槽位時出現(xiàn)回帶的原因不包含();A、吸嘴粘有異物B、吹氣值過小C、吹氣值過大(正確答案)D、真空控制閥異常14.ServorMotor中文意思是();A、步進(jìn)馬達(dá)B、直流馬達(dá)C、線性馬達(dá)D、伺服馬達(dá)(正確答案)15.已知當(dāng)前使用的焊接模式為searchDAC,其它參數(shù)分別為:BondLevel=-15000、height=2000,exceed=300,drivein=100,以下說明正確的是();A、最終bondlevel最低能到-15300;B、在-12000位置達(dá)到既定DAC,bondhead不再向下運(yùn)動;C、從-15000高度開始往下進(jìn)行搜索;D、搜索距離范圍為2300;(正確答案)16.Sensor主要由();A、感光基板B、微距鏡頭C、濾色片D、以上都是(正確答案)17.Bond焊接力度標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定為();A.200-300GFB.300-500GF(正確答案)C.500-800GFD.800-1000GF18.CCD稱為();A、攝像頭模組B、互補(bǔ)性氧化金屬半導(dǎo)體C、感光耦合元件(正確答案)D、完全核對檢測19.CMOS稱為();A、攝像頭模組B、互補(bǔ)性氧化金屬半導(dǎo)體(正確答案)C、感光耦合元件D、完全核對檢測20.linearMotor中文意思是();A、步進(jìn)馬達(dá)B、直流馬達(dá)C、線性馬達(dá)(正確答案)D、伺服馬達(dá)21.StepperMotor中文意思是();A、步進(jìn)馬達(dá)(正確答案)B、直流馬達(dá)C、線性馬達(dá)D、伺服馬達(dá)22.做鏡頭教正(OpticscalibrationincludedBondPickandUplookOptics)的主要作用是();A.提升UPHB.提升焊接位置準(zhǔn)確度(bondingaccuracy)(正確答案)C.提升焊接鏡座水平度(holdertilting)D.設(shè)定焊接和焊頭的遙控桿極限位置23.以下哪些動作后需要做Calibration();A.調(diào)整Cleanbath水平B.調(diào)整Bondhead水平C.調(diào)整Uplook(上望鏡)倍率(正確答案)D.更換BondOptic環(huán)形燈24.更換新的BondheadT軸電機(jī)做哪些校正();A.校正Encoder極限位置B.需要進(jìn)行光學(xué)校正,再校正Bond頭機(jī)械水平C.需要校正Bond頭機(jī)械水平,再進(jìn)行光學(xué)校正(正確答案)D.Home點位置25.設(shè)備進(jìn)氣氣壓要求達(dá)到();A.≥0.4kpa(正確答案)B.≥0.5kpaC.≥0.2kpaD.≥0.3kpa26.做為設(shè)備生產(chǎn)性管理指標(biāo)代表平均故障時間的();A.性能加動率B.MTTRC.MTBF(正確答案)D.故障次數(shù)27.料板從軌道進(jìn)入料盒時,料板總是不能被完全推進(jìn)去,需要進(jìn)行的操作是()A.設(shè)置bondindexer極限B.設(shè)置inputindexer極限C.設(shè)置bondopticsindexer極限D(zhuǎn).設(shè)置outputindexer極限(正確答案)28.調(diào)機(jī)過程中H/IR的方向確認(rèn)應(yīng)參照();A.HM首件檢查記錄表B.產(chǎn)品制造文件(正確答案)C.HM產(chǎn)品切換治工具參數(shù)對照表D.HMIS868LA3機(jī)臺操作規(guī)范29.HM半成品畫脖子膠的目的();A.防止Holder脫落B.防止排片時軟板撕斷(正確答案)C.防止異物進(jìn)入產(chǎn)品內(nèi)D.防止VCM脫落30.VCM.防呆PR有哪些();A.混料防呆PRB.方向防呆PRC.偏移防呆PRD.以上都是(正確答案)31.下面哪一項不是導(dǎo)致模糊、解像力NG的主要因素();A、鏡頭B、模組裝配C、軟件D、HM影像識別系統(tǒng)校正(正確答案)32.MTTR是指平均維修時間,公式是()A、機(jī)械故障時間/故障件數(shù)(正確答案)B、機(jī)械故障工數(shù)/稼動工數(shù)C、稼動工數(shù)/機(jī)械故障時間D、稼動工數(shù)/機(jī)械故障工數(shù)33.SPC管控項目的CPK目標(biāo)值是();A、1.23B、1.33(正確答案)C、1.35D、1.334.生產(chǎn)中造成鏡座在Uplook處被recyclebin里面的原因為();A、PR出現(xiàn)錯誤(正確答案)B、拾取鏡座時出現(xiàn)角度C、拾取后真空低于報警值D、拾取高度出現(xiàn)差異35.下述哪些操作是做首件送檢前可先不做的();A、UPLOOKPRB、畫膠檢查PR(正確答案)C、BONDPRD、postbondPR36.顯示屏上顯示“BASEIMAGENOTFOUND”,可以采用以下哪種處理方式解決();A、調(diào)試PR規(guī)格設(shè)定參數(shù)B、嘗試多識別幾次C、重新制作PR(正確答案)D、跳過該產(chǎn)品37.、PR即(),是指利用計算機(jī)對圖像進(jìn)行處理、分析和理解,以識別各種不同的模式目標(biāo)和對象的技術(shù);A、圖像B、識別C、采樣技術(shù)D、模式識別(正確答案)38.對LA3氣壓控制表進(jìn)行設(shè)定,以下哪種壓力范圍為真空壓();A、in0B、in1(正確答案)C、in2D、in339.IS868LA3校正后SD值允收范圍();A、≥4B、≥2C、≤2(正確答案)D、.不管控40.LA3設(shè)備進(jìn)氣氣壓小于()機(jī)臺無法正常工作;A、0.3MPA(正確答案)B、0.4MPAC、0.5MPAD、0.6MPA41.生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)批量性偏移,以下做法正確的是();A、立即停機(jī)(正確答案)B、追溯異常品批次(正確答案)C、調(diào)整機(jī)臺,重送首件測量(正確答案)D、調(diào)整機(jī)臺,繼續(xù)生產(chǎn)42.BondHead測高不準(zhǔn)確,可能的原因有();A、基板底部異物(正確答案)B、BondPR異常(正確答案)C、Encoder讀數(shù)不準(zhǔn)確(正確答案)D、真空平臺吸附力過大43..機(jī)臺自帶PostBond曲線圖波動較大,可能的原因為()A、物料差異大(正確答案)B、PostBondPR制作不佳(正確答案)C、馬達(dá)速率過快(正確答案)D、Bond光學(xué)校正不佳(正確答案)44.LA3USB攝像頭分別為()A、主畫膠攝像頭(正確答案)B、拾取攝像頭(正確答案)C、downlook下望攝像頭(正確答案)D、副畫膠攝像頭(正確答案)45.針對產(chǎn)品選擇相應(yīng)畫膠針頭的主要因素為();A、產(chǎn)品尺寸(正確答案)B、鏡座壁厚度(正確答案)C、芯片與PCB邊緣距離(正確答案)D、金手指(焊盤)與PCB邊緣距離(正確答案)46.畫膠檢查PR制作完成之后,規(guī)格設(shè)定一般可啟用();A、inverseinspection(正確答案)B、brokengluecheck(正確答案)C、minigluecheckD、maxgluecheck(正確答案)47.吸嘴真空不足可能是由于下面哪些原因?qū)е拢ǎ〢、電磁閥損壞(正確答案)B、管接頭漏氣(正確答案)C、馬達(dá)速率低D、吸嘴和物料不匹配(正確答案)48.使用PRSLOOPTEST工具對PR進(jìn)行測試,測試結(jié)果包含()A、Xoffset(正確答案)B、range(正確答案)C、ANOVAD、mean(正確答案)49.滴膠氣壓箱主要組成有哪些()A、控制板(正確答案)B、真空發(fā)生器(正確答案)C、溫壓罐(正確答案)D、壓力傳感器(正確答案)E、電磁閥(正確答案)F、調(diào)節(jié)閥(正確答案)50.對于相機(jī)捕捉識別對象拍攝的畫面,一般來說每一個像素都包含哪幾個方面的信息()A、圖像中的位置(正確答案)B、光強(qiáng)度(正確答案)C、黑白圖像灰度值(正確答案)D、彩色圖像的RGB色彩值(彩色照相機(jī))三、簡答題(正確答案)51.請列舉載具進(jìn)入軌道后導(dǎo)致Bondindex在移動過程中馬達(dá)掉電可能的原因。(共10分)52.在實際生產(chǎn)中,發(fā)現(xiàn)BondheadY方向在移動過程中出現(xiàn)頻繁掉電的問題,請列舉BondheadY方向頻繁掉電可能相關(guān)原因。(共10分)53.在實際生產(chǎn)中,機(jī)臺進(jìn)料升降臺Z軸夾爪在抓取料盒時掉電影響整個升降臺模組掉電的問題。請列舉升降臺Z軸掉電的可能相關(guān)原因。(共10

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